TWM481811U - 切片裝置 - Google Patents

切片裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM481811U
TWM481811U TW103202376U TW103202376U TWM481811U TW M481811 U TWM481811 U TW M481811U TW 103202376 U TW103202376 U TW 103202376U TW 103202376 U TW103202376 U TW 103202376U TW M481811 U TWM481811 U TW M481811U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
rollers
slicing
coils
workpiece
circular
Prior art date
Application number
TW103202376U
Other languages
English (en)
Inventor
Shih-Min Lin
Shing-Hsiang Wang
Ming-Yi Lin
Original Assignee
Green Energy Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Green Energy Technology Inc filed Critical Green Energy Technology Inc
Priority to TW103202376U priority Critical patent/TWM481811U/zh
Priority to CN201420121877.1U priority patent/CN203831465U/zh
Publication of TWM481811U publication Critical patent/TWM481811U/zh
Priority to US14/603,365 priority patent/US20150224673A1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

切片裝置
本新型創作是有關於一種切割裝置,且特別是有關於一種切片裝置。
太陽能電池的需求隨著人們對於綠色能源的需求而與日俱增,其中又以矽晶太陽能電池為其發展的主流。在矽晶太陽能電池的製作過程中,首先會將一定純度的矽材融化後再結晶成晶錠,接著將晶錠切片為多個晶片。
切片操作可經由切片裝置來進行。一般而言,切片裝置是將線材以某一入線張力纏繞在多個的滾輪外圍以形成多個線圈。這些線圈的一部分會跨越在滾輪之間,當滾輪轉動時會帶動線圈,接著晶錠抵壓於線圈跨越在滾輪的部分以達到切割晶錠的目的。
在理想狀態下,入線張力即為各線圈的張力。然而,線圈被晶錠抵壓之後可能會被拉長,又或者線圈會因為與晶錠之間的磨耗而改變線徑。前述的種種因素都會導致各線圈的張力與入 線張力不同。在線圈張力不一致的情況下,可能會使切出的晶片產生厚度不均等切片品質不佳的問題。
本新型創作提供一種切片裝置,具有良好的切片品質。
本新型創作的一種切片裝置,用以切片一工件。切片裝置包括至少兩滾輪以及一線材。兩滾輪之間形成一切片通道以使工件通過。線材繞設於兩滾輪以形成多個平行且間隔設置的線圈。當至少兩滾輪轉動並帶動線圈時,工件進入切片通道並抵壓於線圈中跨越切片通道的部分,使工件被切片。各滾輪具有圓形截面,且各滾輪的圓形截面的直徑沿各滾輪的長度方向變化,以調整線圈的大小。
在本新型創作的一實施例中,上述的各滾輪的圓形截面的直徑沿各滾輪的長度方向由小變大。
在本新型創作的一實施例中,上述的各滾輪具有一圓形頂面以及一圓形底面,且圓形底面的直徑大於圓形頂面的直徑。在兩滾輪中,圓形頂面彼此對齊,且圓形底面彼此對齊。
在本新型創作的一實施例中,上述的線材具有一入線線段以及一出線線段。入線線段連接於線圈中最靠近圓形頂面者,且出線線段連接於線圈中最靠近圓形底面者。
在本新型創作的一實施例中,上述的滾輪的圓形截面的直徑與各滾輪的長度呈線性關係。
在本新型創作的一實施例中,上述的切片裝置更包括一固定件以及一噴漿器。固定件可平移地設置在切片通道上方以固定工件。當至少兩滾輪轉動並帶動線圈時,固定件平移工件使工件進入切片通道。噴漿器設置在固定件旁,用以噴灑研磨漿料至線圈。
基於上述,本新型創作的切片裝置中,滾輪的圓形截面的直徑大小沿其長度方向變化,藉此可調整線材纏繞滾輪所形成的多個線圈的大小,並進一步調整各線圈的張力,使各線圈的張力趨近於某一定值,例如預定的入線張力值。據此,切片裝置可在穩定的張力條件下提供良好的切片品質。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100a、100b‧‧‧切片裝置
110、110a、110b‧‧‧滾輪
112‧‧‧切片通道
114‧‧‧斜直線
120‧‧‧線材
122-1、122-2、122-3、122-n、122a-1、122a-2、122a-3、122a-n、122b-1、122b-2、122b-3、122b-n‧‧‧線圈
124‧‧‧入線線段
126‧‧‧出線線段
130‧‧‧固定件
140‧‧‧噴漿器
W‧‧‧工件
L‧‧‧長度方向
I‧‧‧進料方向
A‧‧‧圓形截面
A1‧‧‧圓形頂面
A2‧‧‧圓形底面
D、D1、D2‧‧‧直徑
圖1是依照本新型創作的一實施例的一種切片裝置的立體示意圖。
圖2是圖1的切片裝置的上視示意圖。
圖3是圖1的滾輪的側視示意圖。
圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種切片裝置的立體示意圖。
圖5是依照本新型創作的另一實施例的一種切片裝置的立體 示意圖。
圖1是依照本新型創作的一實施例的一種切片裝置的立體示意圖。圖2是圖1的切片裝置的上視示意圖。為使圖式清楚,圖2的上視示意圖省略了部分的構件。請同時參考圖1以及圖2,切片裝置100用以切片一工件W。本實施例的切片裝置100例如是晶柱切片裝置,工件W例如是圓柱狀的晶錠或其他柱狀的晶錠。
切片裝置100包括兩個相隔一段距離的滾輪110、一線材120、一固定件130以及兩噴漿器140。兩滾輪110之間形成一切片通道112以使工件W通過,且線材120繞設於兩滾輪110以形成多個平行且間隔設置的線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n。固定件130可平移地設置在切片通道112上方,用以固定工件W。兩噴漿器140設置在固定件130旁,用以噴灑研磨漿料至線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n。
當兩滾輪110以例如馬達驅動而轉動並帶動線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n時,固定件130沿一進料方向I平移工件W使工件W進入切片通道112。此時工件W會抵壓於線圈122中跨越切片通道112的部分,且噴漿器140噴灑的研磨漿料會附著於線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n上,並與其一同被滾輪110帶動。如此,研磨漿料會摩擦工件W而與線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n同時切割工件W。藉此,工件W可被切片為多 個片狀體。
在此需說明的是,本實施例是以兩滾輪110具有相同的形狀、大小以及長度為例做說明,並以長度方向L同時表示兩者的長度方向,其中長度方向L垂直於進料方向I。並且,N為任意的正整數,本創作並不限制線圈的數量。
如圖1以及圖2所繪示,各滾輪110具有圓形截面A,且各滾輪110的圓形截面A的直徑D沿各滾輪110的長度方向L變化,藉此調整線圈122的大小。在本實施例中,各線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n是沿長度方向L依序纏繞於兩滾輪110的外圍,因此圓形截面A的直徑D的大小會影響各線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的大小。並且,線材120是以一固定的長度繞設於兩滾輪110,因此線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的大小會影響其張力大小,例如較大的線圈122-n具有較大的張力,而較小的線圈122-1具有較小的張力。在本實施例中,藉由調整線材120所形成的多個線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的大小來調整各線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力,以補償線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n因為工件W的抵壓或磨損而造成的張力條件改變。如此,可使線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力趨近於某一定值,例如預定的入線張力值,進一步使切片裝置100具有良好的切片品質。
在本實施例中,各滾輪110的圓形截面A的直徑D沿長度方向L由小變大。如此,線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n 的大小會沿滾輪110的長度方向L由小變大,使得線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力沿著長度方向L由小變大。並且,各滾輪110具有一圓形頂面A1以及一圓形底面A2,其中圓形底面A2的直徑D2大於圓形頂面A1的直徑D1。在兩滾輪110中,圓形頂面A1彼此對齊且圓形底面A2彼此對齊,使圓形頂面A1位在切片裝置100的一側,而圓形底面A2位在切片裝置100的相對另一側。進一步而言,在本實施例中,線材120具有一入線線段124以及一出線線段126。入線線段124連接於線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n中最靠近圓形頂面A1者,即圖式中的線圈122-1。出線線段126連接於線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n中最靠近圓形底面A2者,即圖式中的線圈122-n。入線線段124例如可再連接於一入線滾輪(未繪示),且出線線段126例如可再連接於一出線滾輪(未繪示)。如此,線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力會由入線處往出線處變大。
圖3是圖1的滾輪的側視示意圖,請參考圖3,具體而言,在本實施例中,各滾輪110的圓形截面A的直徑D與各滾輪110的長度呈線性關係,而滾輪110為圓錐形柱體(conical cylinder)。如圖3所繪示,滾輪110的側面包括兩條斜直線114。藉由調整圓形頂面A1以及圓形底面A2的大小,例如調整圓形頂面A1以及圓形底面A2的差值,以及調整斜直線114的斜率,可調整圓形截面A的直徑D沿滾輪110的長度方向L的變化。藉此,可根據切片裝置100所需補償的張力條件調整出合適的直徑D大小。舉例 而言,當切片裝置100預設的入線張力為22N時,可在前述的線性關係下,使圓形頂面A1的直徑D1以及圓形底面A2的直徑D2的差值為0.5mm。藉此,可使線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力介於22N至23.5N。或者,當切片裝置100預設的入線張力為22N時,可在前述的線性關係下,使圓形頂面A1的直徑D1以及圓形底面A2的直徑D2的差值為2mm。藉此,可使線圈122-1、122-2、122-3、…、122-n的張力介於為17.5N至22N。
當然,本創作並不限制滾輪110的圓形截面的直徑D與滾輪110的長度之間的關係為線性。舉例而言,在其他實施例裡,可將滾輪沿長度方向劃分出多個區間,各區間的圓形截面具有相同的直徑大小,而各區間之間的圓形截面具有不同的直徑大小,使得圓形截面的直徑呈現分段式變化。
下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種切片裝置的立體示意圖。圖4的實施例與圖1的實施例相似,兩者的差別主要在於,本實施例的切片裝置100a更包括第三滾輪110a。滾輪110、100a呈三角形配置。線材120繞設於三滾輪110、110a以形成多個平行且間隔設置的線圈122a-1、122a-2、122a-3、…、122a-n。本實施例是以滾輪110、110a具有相同的形狀、大小以及長度為例做說明,並以長度方向L同時表示三者的 長度方向。在本實施例中,各滾輪110、110a的圓形截面的直徑沿長度方向L變化,以調整線圈122a-1、122a-2、122a-3、…、122a-n的大小。藉此,可調整各線圈122a-1、122a-2、122a-3、…、122a-n的張力,進一步使切片裝置100a具有良好的切片品質。
圖5是依照本新型創作的另一實施例的一種切片裝置的立體示意圖。本實施例的切片裝置100b更包兩個滾輪110b。四滾輪110、110b呈矩形配置。線材120繞設於滾輪110、110b以形成多個平行且間隔設置的線圈122b-1、122b-2、122b-3、…、122b-n。與前述的實施例類似,本實施例是以滾輪110、110b具有相同的形狀、大小以及長度為例做說明,並以長度方向L同時表示三者的長度方向。各滾輪110、110b的圓形截面的直徑沿長度方向L變化,以調整線圈122b-1、122b-2、122b-3、…、122b-n的大小,並藉此使切片裝置100b具有良好的切片品質,此部分的說明可參考前述的實施例,故在此不再贅述。在此需說明的是,本創作並不限制切片裝置的滾輪數量。根據切片裝置所需要的切片條件,滾輪的數量及其配置方式可做適當的調整。
綜上所述,本新型創作的切片裝置中,滾輪的圓形截面的直徑大小沿其長度方向變化。如此,可調整線材繞設於兩滾輪外圍所形成的多個線圈的大小。藉由調整線圈的大小來調整線圈的張力,使各線圈的張力趨近於某一定值,例如預定的入線張力值。據此,切片裝置可在穩定的張力條件下提供良好的切片品質。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上,然其並非用以限 定本新型創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本新型創作的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧滾輪
112‧‧‧切片通道
122-1、122-2、122-3、122-n‧‧‧線圈
124‧‧‧入線線段
126‧‧‧出線線段
L‧‧‧長度方向
A‧‧‧圓形截面
A1‧‧‧圓形頂面
A2‧‧‧圓形底面
D、D1、D2‧‧‧直徑

Claims (6)

  1. 一種切片裝置,用以切片一工件,該切片裝置包括:至少兩滾輪,該至少兩滾輪之間形成一切片通道以使該工件通過;以及一線材,繞設於該至少兩滾輪以形成多個平行且間隔設置的線圈,當該至少兩滾輪轉動並帶動該些線圈時,該工件進入該切片通道並抵壓於該些線圈中跨越該切片通道的部分,使該工件被切片,其中各該滾輪具有圓形截面,且各該滾輪的圓形截面的直徑沿各該滾輪的長度方向變化,以調整該些線圈的大小。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的切片裝置,其中各該滾輪的圓形截面的直徑沿各該滾輪的長度方向由小變大。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的切片裝置,其中各該滾輪具有一圓形頂面以及一圓形底面,該圓形底面的直徑大於該圓形頂面的直徑,且在該至少兩滾輪中,該些圓形頂面彼此對齊,且該些圓形底面彼此對齊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的切片裝置,其中該線材具有一入線線段以及一出線線段,該入線線段連接於該些線圈中最靠近該些圓形頂面者,且該出線線段連接於該些線圈中最靠近該些圓形底面者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的切片裝置,其中各該滾輪的圓形截面的直徑與各該滾輪的長度呈線性關係。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的切片裝置,更包括: 一固定件,可平移地設置在該切片通道上方,用以固定該工件,其中當該至少兩滾輪轉動並帶動該些線圈時,該固定件平移該工件使該工件進入切片通道;以及一噴漿器,設置在該固定件旁,用以噴灑研磨漿料至該些線圈。
TW103202376U 2014-02-11 2014-02-11 切片裝置 TWM481811U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103202376U TWM481811U (zh) 2014-02-11 2014-02-11 切片裝置
CN201420121877.1U CN203831465U (zh) 2014-02-11 2014-03-18 切片装置
US14/603,365 US20150224673A1 (en) 2014-02-11 2015-01-23 Slicing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103202376U TWM481811U (zh) 2014-02-11 2014-02-11 切片裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM481811U true TWM481811U (zh) 2014-07-11

Family

ID=51509350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103202376U TWM481811U (zh) 2014-02-11 2014-02-11 切片裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150224673A1 (zh)
CN (1) CN203831465U (zh)
TW (1) TWM481811U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773104B (zh) * 2020-11-12 2022-08-01 大陸商上海新昇半導體科技有限公司 晶棒工件板及晶棒切割方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106493866A (zh) * 2016-12-30 2017-03-15 江苏奥明能源有限公司 圆锥形导轮在ntc‑pv800线切割机上的使用方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5256910B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-07 株式会社Sumco グルーブローラの構造
DE102014208187B4 (de) * 2014-04-30 2023-07-06 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773104B (zh) * 2020-11-12 2022-08-01 大陸商上海新昇半導體科技有限公司 晶棒工件板及晶棒切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150224673A1 (en) 2015-08-13
CN203831465U (zh) 2014-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9452549B2 (en) Sapphire wafer squaring machine with double swing cutter heads
TW201311392A (zh) 線鋸裝置及工件切斷方法、晶圓之製造方法
KR101676952B1 (ko) 소잉 와이어를 이용하여 작업물로부터 웨이퍼들을 슬라이싱하기 위한 방법
TWM481811U (zh) 切片裝置
JP2017213627A (ja) ワークの切断方法
CN104425836A (zh) 卷绕装置和卷绕元件的制造方法
CN102873772A (zh) 多线切割机辊轮组的调线方法
CN202727133U (zh) 线锯装置
JP2016209947A5 (zh)
CN103754692A (zh) 双边上轴给线架
CN102873773B (zh) 多线切割机过渡辊轮的安装装置
WO2017119030A1 (ja) インゴットの切断方法
KR20190108818A (ko) 위치 조절가능한 롤러를 이용하여 텐션 조절이 가능하도록 한 멀티 와이어 절단장치
US10220459B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and manufacturing method for thin plate and manufacturing method for semiconductor wafer using wire electric discharge machining apparatus
JP2009274167A (ja) ワイヤソー
CN107138340B (zh) 一种连续留白涂布结构
JP3193030U (ja) スライシング装置
DE112018006043T5 (de) Drahtsägevorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Wafern
JP2013248702A (ja) ワイヤーソー
TW201117900A (en) Wire cut electrical discharge machine
JP5996999B2 (ja) ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法
JP2013212566A (ja) インゴット切断装置
KR20180109114A (ko) 2개의 잉곳을 동시 커팅방식으로 사각형상재로 절단하는 와이어 소오 머신
US4256079A (en) Wire blades
TWI715735B (zh) 線鋸裝置的製造方法及線鋸裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees