TWM478909U - 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡 - Google Patents

發光二極體晶片之複合陣列微透鏡 Download PDF

Info

Publication number
TWM478909U
TWM478909U TW101222542U TW101222542U TWM478909U TW M478909 U TWM478909 U TW M478909U TW 101222542 U TW101222542 U TW 101222542U TW 101222542 U TW101222542 U TW 101222542U TW M478909 U TWM478909 U TW M478909U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
lens
type
emitting diode
composite array
Prior art date
Application number
TW101222542U
Other languages
English (en)
Inventor
Rong-Seng Chang
Kun-Chieh Chang
Original Assignee
Kun-Chieh Chang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kun-Chieh Chang filed Critical Kun-Chieh Chang
Priority to TW101222542U priority Critical patent/TWM478909U/zh
Publication of TWM478909U publication Critical patent/TWM478909U/zh

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

發光二極體晶片之複合陣列微透鏡
本新型系一種藉由藉由晶片上第一透鏡及第二透鏡構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
以往的光萃取效率結構種類眾多,其增加的效率有限,目前的光形皆由二次光學來控制。
一種發光二極體晶片之複合陣列微透鏡之新型系統,包含:一基板、一第一透鏡、一緩衝層、一N-型半導體、一量子井、一P-型半導體、一第二透鏡;其特徵為第一透鏡及第二透鏡構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
其基板可為藍寶石、碳化矽、三五族之半導體材料、矽晶圓。
其第一透鏡為利用黃光製成曝光、顯影、蝕刻的方式製作出來,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
其緩衝層為三五族材料,為增加磊晶的品質。
其N-型半導體為三五族材料,參雜矽變成N-型半導體。
其P-型半導體為三五族材料,參雜鎂變成P-型半導體。
其量子井為發光二極體晶片通順向偏壓時發光的位置。
其第二透鏡為利用聚二甲基矽氧烷製作所設計結構的軟性模具,塗上折射率1.9的高分子材料,最後再利用壓印技術,印在晶片表面,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
其第一透鏡及第二透鏡構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
1‧‧‧基板
2‧‧‧第一透鏡
3‧‧‧緩衝層
4‧‧‧N-型半導體
5‧‧‧量子井
6‧‧‧P-型半導體
7‧‧‧第二透鏡
對於熟習本技藝之人士而言,從以下所做的詳細敘述配合伴隨的圖式,本創作將可更清楚的被瞭解,其各種目的及優點將會變得更明顯。
圖式說明:
第一圖
係為本創作之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡
一種發光二極體晶片之複合陣列微透鏡之新型系統,包含:一基板1其上置有一第一透鏡2;一第一透鏡2其上置有一緩衝層3;一緩衝層3其上置有一N-型半導體4;一N-型半導體4其上置有一量子井5;一量子井5其上置有一P-型半導體6;一P-型半導體6其上置有一第二透鏡7; 一第二透鏡7;其特徵為第一透鏡2及第二透鏡7構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
其基板1可為藍寶石、碳化矽、三五族之半導體材料、矽晶圓。
其第一透鏡2為利用黃光製成曝光、顯影、蝕刻的方式製作出來,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
其緩衝層3為三五族材料,為增加磊晶的品質。
其N-型半導體4為三五族材料,參雜矽變成N-型半導體4。
其P-型半導體6為三五族材料,參雜鎂變成P-型半導體6。
其量子井5為發光二極體晶片通順向偏壓時發光的位置。
其第二透鏡7為利用聚二甲基矽氧烷製作所設計結構的軟性模具,塗上折射率1.9的高分子材料,最後再利用壓印技術,印在晶片表面,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
其第一透鏡2及第二透鏡7構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
1‧‧‧基板
2‧‧‧第一透鏡
3‧‧‧緩衝層
4‧‧‧N-型半導體
5‧‧‧量子井
6‧‧‧P-型半導體
7‧‧‧第二透鏡

Claims (8)

  1. 一種發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,包含:一基板其上置有一第一透鏡;一第一透鏡其上置有一緩衝層;一緩衝層其上置有一N-型半導體;一N-型半導體其上置有一量子井;一量子井其上置有一P-型半導體;一P-型半導體其上置有一第二透鏡;一第二透鏡;其特徵為第一透鏡及第二透鏡構成複合陣列微透鏡,其結構經過優化合乎最佳化之設計用以控制出光強度及光形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其基板可為藍寶石、碳化矽、三五族之半導體材料、矽晶圓。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其第一透鏡為利用黃光製成曝光、顯影、蝕刻的方式製作出來,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其緩衝層為三五族材料,為增加磊晶的品質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其N-型半導體為三五族材料,參雜矽變成N-型半導體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其P-型半導體為三五族材料,參雜鎂變成P-型半導體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其量子井為發光二極體晶片通順向偏壓時發光的位置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體晶片之複合陣列微透鏡,其第二透鏡為利用聚二甲基矽氧烷製作所設計結構的軟性模具,塗上折射率1.9的高分子材料,最後再利用壓印技術,印在晶片表面,其為結構可為三面金字塔型、四面金自塔型、光柵型、半圓形、梯形等任何幾何形狀。
TW101222542U 2012-11-20 2012-11-20 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡 TWM478909U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101222542U TWM478909U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101222542U TWM478909U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM478909U true TWM478909U (zh) 2014-05-21

Family

ID=51296263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101222542U TWM478909U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM478909U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD195624S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件
TWD195586S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件
TWD195587S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD195624S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件
TWD195586S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件
TWD195587S (zh) 2017-09-27 2019-01-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件用構件
USD864882S1 (en) 2017-09-27 2019-10-29 Hamamatsu Photonics K.K. Part for semiconductor device
USD864883S1 (en) 2017-09-27 2019-10-29 Hamamatsu Photonics K.K. Part for semiconductor device
USD865690S1 (en) 2017-09-27 2019-11-05 Hamamatsu Photonics K.K. Part for semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201915542A (zh) 光學裝置
JP2010509769A (ja) 発光ダイオードアセンブリ及び製造方法
JP4829190B2 (ja) 発光素子
US20140367734A1 (en) Light emitting diode
JP2014068010A5 (zh)
KR101233062B1 (ko) 나노 급 패턴이 형성된 고효율 질화물계 발광다이오드용 기판의 제조방법
US20150093847A1 (en) Method for fabricating nano-patterned substrate for high-efficiency nitride-based light-emitting diode
WO2010035991A3 (en) Apparatus and method for manufacturing light-emitting diode
TWM478909U (zh) 發光二極體晶片之複合陣列微透鏡
JP6177912B2 (ja) パターンを記録媒体内に光転写するための方法
CN103811614B (zh) 具有异质材料结构的发光元件及其制造方法
MY165794A (en) Light emitting diode and fabrication method thereof
CN104538514B (zh) 倒装led芯片结构及其制作方法
JP2016096310A5 (zh)
JP2007165535A5 (zh)
JP2005303286A5 (zh)
TWI381522B (zh) 發光二極體組件及其製造方法
KR101350159B1 (ko) 백색 발광 다이오드 제조방법
TWM465675U (zh) 多層複合陣列光子晶體之發光二極體
CN115621295A (zh) 发光二极管组件及其制作方法
KR20150112237A (ko) 발광 소자의 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 발광 소자
KR20090076327A (ko) 나노 임프린트 공정을 위한 스탬프 및 이를 이용한 발광소자 제조방법
KR101257872B1 (ko) 발광 소자 및 그 제조방법
Sun et al. Enhancement of angular flux utilization based on implanted micro pyramid array and lens encapsulation in GaN LEDs
JP2006093602A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees