TWM472943U - 晶片挑揀裝置 - Google Patents

Description

晶片挑揀裝置

本創作係關於一種晶片挑揀裝置，特別是關於一種旋轉式的晶片挑揀裝置。

晶片可製作為積體電路所用的載體，其經由感光劑塗佈、曝光、顯影、蝕刻、及滲透等等處理流程，以製成具有多層線路的元件，並經由檢測、封裝，而製成實際可用的積體電路產品。而為了避免環境塵埃微粒對於製造流程所產生的影響，以及人為操作所產生的錯誤，晶片的處理製造大多於無塵室中，並且利用自動化的設備進行。

由於晶片製程中之各處理流程所使用的設備不同，以及各種設備分佈於不同位置，所以通常藉由一晶片挑揀裝置，以對於晶片進行挑揀、分選，並將晶片搬運至下一製造流程所使用的設備。晶片挑揀裝置設計不適當，則會使挑揀的時間過久、搬運的距離過長、分選的時間間隔過長，而耗費多餘的處理時間，使產品的總加工時間增加，而增加了製程成本。

鑒於以上所述，晶片挑揀裝置的設計規劃對於晶片的製程時間相當重要，並進一步關係到生產線上各加工設備的使用率，以及影響到產品整體的生產時間。

緣此，本創作之目的即是提供一種晶片挑揀裝置，以降低製程成本，改善習知技術之問題。

本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係 為一種晶片挑揀裝置，用於在至少兩個晶片取放面提取或置放一晶片。晶片挑揀裝置包含一旋轉軸、一延伸桿、及一提放件。旋轉軸之軸向之延伸線相交於兩個晶片取放面之延伸面，且兩個晶片取放面之延伸面的夾角小於180°。延伸桿自旋轉軸之徑向方向延伸出，而經旋轉軸旋轉形成一迴旋面，迴旋面朝向兩個晶片取放面之夾角皆為小於90°。提放件設置於延伸桿，而經旋轉軸旋轉依序經過兩個晶片取放面，以在兩個晶片取放面提取或置放晶片。

在本創作的一實施例中，更包括一攝影構件，攝影構件之照射方向相交於提放件之移動路徑的一特定位置處。

在本創作的一實施例中，旋轉軸延伸出有多數個延伸桿。

在本創作的一實施例中，兩個延伸桿之提放件為同時於兩個晶片取放面提取或置放晶片。

在本創作的一實施例中，每個延伸桿之間的夾角之角度為相同。

在本創作的一實施例中，每個延伸桿之長度為相同。

在本創作的一實施例中，延伸桿呈彎折狀而具有一折角。

在本創作的一實施例中，延伸桿之一延伸末段垂直於晶片取放面。

在本創作的一實施例中，延伸桿設置為多數個，每個延伸桿之折角的角度為相同。

在本創作的一實施例中，兩個晶片取放面相互垂直。

在本創作的一實施例中，提放件在晶片取放面時為停留。

在本創作的一實施例中，迴旋面朝向兩個晶片取放面之夾角的角度為相同。

經由本創作所採用之技術手段，藉由使晶片取放面 更為靠近自旋轉軸所延伸出的延伸桿的提放件，而只需要較小的搬運空間，可達到迴旋空間小、搬運動作快的效果，以節省晶片搬運時間。此外，本創作更縮小延伸桿間的角度，讓各個延伸桿至晶片取放面的移動時間更快，使晶片的挑揀分選更快速方便，相當適用於多種加工處理方式之生產流程中，進一步提高各加工設備的使用率並減少整體生產時間。

本創作所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

100、100a‧‧‧晶片挑揀裝置

1‧‧‧旋轉軸

2‧‧‧延伸桿

21‧‧‧延伸末段

3‧‧‧提放件

4‧‧‧攝影構件

A‧‧‧延伸線

D1、D2、D3‧‧‧移動方向

F1、F2‧‧‧晶片取放面

F1e、F2e‧‧‧延伸面

F3、F4‧‧‧中間取放面

Fr‧‧‧迴旋面

P‧‧‧移動路徑

R1、R2、R3‧‧‧旋轉方向

W‧‧‧晶片

θ1、θ2、θ3‧‧‧夾角

θ4‧‧‧折角

θ5‧‧‧夾角

第1圖係顯示依據本創作之第一實施例的晶片挑揀裝置之立體圖。

第2圖係顯示依據本創作之第一實施例的晶片挑揀裝置之前視圖之一。

第3圖係顯示依據本創作之第一實施例的晶片挑揀裝置之前視圖之二。

第4圖係顯示依據本創作之第一實施例的晶片挑揀裝置之軸向上視圖。

第5圖係顯示依據本創作之第二實施例的晶片挑揀裝置之立體圖。

參閱第1圖及第2圖所示，本創作之第一實施例之晶片挑揀裝置100係用於在晶片取放面F1、F2提取或置放一晶片W。晶片挑揀裝置100包括一旋轉軸1、一延伸桿2、及一提放件3。延伸桿2自旋轉軸1之徑向方向延伸出，而提放件3設置於延伸桿2之一端部。當旋轉軸1沿著一旋轉方向R1旋轉時，提放件3為依序經過晶片取放面F1、F2，而可在晶片取放面F1、F2提取或置放晶片W。並且在本實施例中，提放件3在晶片取放面F1、F2時，旋轉軸1為停止旋轉，而使提放件3為停留，以更為確實地執行提取及置放晶片W的動作。在本實施例中，提放件3為一 吸嘴，而藉由一氣體管(圖未示)連通於一吸放機構(圖未示)，吸放機構為一種可將氣體增壓排出或減壓吸入之機器。藉由吸放機構將氣體減壓而使氣體管中之氣體於提放件3處為負壓，而使定位於晶片取放面F1、F2之提放件3提取晶片W，或藉由吸放機構將氣體增壓而使氣體管中之氣體於提放件3處為正壓，而使定位於晶片取放面F1、F2之提放件3置放晶片W。然而，本創作不限於此，提放件3也可為一種抓取器或其他類似物，只要可以提取或置放晶片W即可。

配合參閱第3圖所示，在旋轉軸1位於兩個晶片取放面F1、F2之間的條件下，即旋轉軸1之軸向之延伸線A相交於晶片取放面F1之延伸面F1e以及相交於晶片取放面F2之延伸面F2e，當延伸面F1e與延伸面F2e之間的夾角θ1越小，表示晶片取放面F1、F2為越靠近自旋轉軸1所延伸出的延伸桿2之端部的提放件3，而只需要較小的搬運空間，以節省晶片搬運時間。在本實施例中，兩個晶片取放面之延伸面F1e、F2e的夾角θ1小於180。如此，延伸桿2之端部經旋轉軸1旋轉所形成之一迴旋面Fr所朝向兩個晶片取放面F1、F2之夾角θ2、θ3皆為小於90，而可達到迴旋空間小、搬運動作快的效果。此外，在本實施例中，延伸桿2呈彎折狀而具有一折角θ4，如此更可縮小迴旋面Fr之面積，以進一步提供晶片取放面F1、F2內靠的空間，以減少迴旋空間。且延伸桿2經彎折後之一延伸末段21垂直於晶片取放面F1、F2，而可使提放件3對於晶片W的提取與置放的效果更好。

在本實施例中，兩個晶片取放面F1、F2為相互垂直，這樣的好處是，晶片挑揀裝置100之形成空間為侷限於一立方形的區域輪廓中，而更有利於晶片挑揀裝置100之設置擺放，並且整體上進一步可達到節省空間的效果。再者，在本實施例中，為了使提放件3得以於晶片取放面F1、F2上的任意位置取放晶片W，晶片取放面F1可沿著移動方向D1、D2移動，以及以旋轉方 向R2旋轉，晶片取放面F2可沿著移動方向D1、D3移動，以及以旋轉方向R3旋轉，即可將欲取放晶片W的位置調整至對應處，而供提放件3進行提取或置放。此外，為了使置放於晶片取放面F1、F2上之晶片W不會偏離其置放位置。在其他實施例中，在晶片取放面F1、F2上可進一步提供有一黏著件(例，藍膜)，以使晶片W能夠固定黏著於晶片取放面F1、F2上的置放位置。

在本實施例中，旋轉軸1延伸出有多數個延伸桿2，其中兩個延伸桿2之提放件3為同時於兩個晶片取放面F1、F2提取或置放晶片W，以達到更好的搬運效率。而由於旋轉軸1為旋轉，在本實施例中，每個延伸桿2之長度為相同，並且，每個延伸桿2之折角θ4的角度為相同，而且迴旋面Fr朝向晶片取放面F1之夾角θ2與迴旋面Fr朝向晶片取放面F2之夾角θ3的角度為相同，以使得多數個延伸桿2之提放件3經旋轉軸1旋轉仍皆可對應於晶片取放面F1、F2，以提取或置放晶片W。

此外，為了確認提放件3經過晶片取放面F1、F2時為確實提取或置放晶片W。在本實施例中，晶片挑揀裝置100更包括一攝影構件4。如第4圖所示，攝影構件4之照射方向相交於提放件3之移動路徑P的一特定位置處。藉此當提放件3經旋轉軸1旋轉而經過攝影構件4之上方位置處時，攝影構件4之鏡頭可拍攝到提放件3上是否提取有晶片W，以進行確認，或者攝影構件4也可對於晶片W作外觀檢測，或是也可以利用攝影構件4對於旋轉軸1、延伸桿2、提放件3、及晶片W加以定位。

參閱第5圖所示，其係顯示本創作之第二實施例之晶片挑揀裝置100a。晶片挑揀裝置100a與第一實施例之晶片挑揀裝置100之結構大致相同，故相同的元件以相同的符號表示，在此不再贅述，其差別在於：在本實施例中，更包括一中間取放面F3、F4，接近於提放件3之移動路徑P(第4圖)。當旋轉軸1沿著旋轉方向R1旋轉時，提放件3係依序經過晶片取放面F1、 中間取放面F3、晶片取放面F2、及中間取放面F4。並且，每個延伸桿2之間的夾角θ5之角度為相同，使四個延伸桿2之提放件3為同時於晶片取放面F1、F2以及中間取放面F3、F4提取或置放晶片W，藉此達到更佳的搬運效率。

以上之敘述僅為本創作之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本創作之創作精神及以下所界定之專利範圍中。

100‧‧‧晶片挑揀裝置

1‧‧‧旋轉軸

2‧‧‧延伸桿

21‧‧‧延伸末段

3‧‧‧提放件

4‧‧‧攝影構件

F1、F2‧‧‧晶片取放面

D1、D2、D3‧‧‧移動方向

R1、R2、R3‧‧‧旋轉方向

W‧‧‧晶片

Claims (12)

1. 一種晶片挑揀裝置，係用於在至少兩個晶片取放面提取或置放一晶片，該晶片挑揀裝置包含：一旋轉軸，該旋轉軸之軸向之延伸線係相交於該兩個晶片取放面之延伸面，且該兩個晶片取放面之延伸面的夾角係小於180°；一延伸桿，自該旋轉軸之徑向方向延伸出，而經該旋轉軸旋轉形成一迴旋面，該迴旋面朝向兩個晶片取放面之夾角係皆為小於90°；以及一提放件，設置於該延伸桿，而經該旋轉軸旋轉依序經過該兩個晶片取放面，以在該兩個晶片取放面提取或置放該晶片。
2. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，更包括一攝影構件，該攝影構件之照射方向係相交於該提放件之移動路徑的一特定位置處。
3. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，其中該旋轉軸係延伸出有多數個延伸桿。
4. 如請求項3所述之晶片挑揀裝置，其中兩個該延伸桿之提放件為同時於兩個該晶片取放面提取或置放該晶片。
5. 如請求項3所述之晶片挑揀裝置，其中該每個該延伸桿之間的夾角之角度係為相同。
6. 如請求項3所述之晶片挑揀裝置，其中每個該延伸桿之長度係為相同。
7. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，其中該延伸桿係呈彎折狀而具有一折角。
8. 如請求項7所述之晶片挑揀裝置，其中該延伸桿之一延伸末段係垂直於該晶片取放面。
9. 如請求項7所述之晶片挑揀裝置，其中該延伸桿係設置為多數個，每個該延伸桿之折角的角度係為相同。
10. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，其中該兩個晶片取放面係相互垂直。
11. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，其中該提放件在該晶片取放面時為停留。
12. 如請求項1所述之晶片挑揀裝置，其中該迴旋面朝向兩個該晶片取放面之夾角的角度係為相同。