TWM470294U - 放置治具 - Google Patents

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TWM470294U
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Description

放置治具
本創作在於提供一種放置治具，以將一上面元件置放於一下面元件的上方，更確定的說，例如可以輔助導引散熱器能準確並確實放置於待散熱的元件上，待散熱的元件例如是一晶片。
在電子裝置的元件中，散熱器提供發熱元件(例如晶片)散熱的作用。為著使散熱器確實抵接於發熱元件以達到良好傳導，散熱器的底面通常塗佈一層散熱膏以填充兩者之間的空隙並傳導熱量。
安裝散熱器的過程，通常會利用治具以導引散熱器準確的位於晶片上。並且，還需要施加一外力於散熱器以保證散熱膏可以均勻分佈在晶片與散熱器之間並填充空隙。
習知人力置放散熱器於治具後，散熱器即直接位於晶片上，若組裝人員疏漏壓合的步驟，散熱器就無法合適貼附於晶片頂面，而造成熱傳導不良的狀態。
本創作在於提供一種放置治具，可以確保散熱器(或稱上面元件)在組裝過程可以準確定位並確實貼附於發熱元件(或稱下面元件)頂面。
為達上面所描述的，本創作提供一種放置治具，將一上面元 件置放於承載底板上的下面元件，該放置治具包括一基板以及至少一擋止定位模組。上述基板形成有至少一安裝開口，該安裝開口的形狀大體對應於該上面元件的形狀，該基板以架高的方式固定於該承載底板上方。每一擋止定位模組設置於該基板上且部分延伸至該安裝開口內，每一該擋止定位模組包括一定位擋塊，該定位擋塊可轉動的位於一托住該上面元件於該基板上的托住位置、以及一允許該上面元件通過該安裝開口以放置該發熱元件上的解鎖位置。
本創作至少具有下列優點：可導引散熱器(或稱上面元件)至正確位置。組裝過程必需經過施加外力的步驟，方能將散熱器置於發熱元件(或稱下面元件)上，因此可確保外力施壓散熱器緊緊抵住於發熱元件(例如晶片)的表面，可避免人為遺漏壓合動作。
以上關於本創作內容的說明以及以下實施方式的說明係用以舉例並解釋本創作的原理，並且提供本創作之專利申請範圍進一步的解釋。
100‧‧‧放置治具
10‧‧‧基板
102‧‧‧安裝開口
20‧‧‧定位柱
202‧‧‧定位凸部
30‧‧‧擋止定位模組
31‧‧‧插銷
32‧‧‧樞接座
320‧‧‧容置部
321‧‧‧插銷槽
322‧‧‧導引部
324‧‧‧限位凸塊
326‧‧‧通槽
34‧‧‧定位擋塊
342‧‧‧樞轉部
344‧‧‧擋止部
3420‧‧‧珠槽
3421‧‧‧軸孔
36‧‧‧定位組件
362‧‧‧筒件
364‧‧‧限位螺帽
366‧‧‧碰珠
368‧‧‧彈簧
369‧‧‧限位螺絲
S1、S2‧‧‧螺絲
d‧‧‧預定距離
R‧‧‧樞轉空間
F‧‧‧外力
h1、h2‧‧‧螺孔
70‧‧‧散熱器
80‧‧‧電路板
81‧‧‧定位部
90‧‧‧發熱元件
圖1為本創作之放置治具的立體分解圖。
圖2為本創作之放置治具的另一立體分解圖。
圖3為本創作之放置治具的立體組合圖。
圖4為本創作之放置治具的另一立體組合圖。
圖5為本創作之擋止定位模組的立體分解圖。
圖6為本創作之擋止定位模組的另一立體分解圖。
圖7至圖9為本創作之放置治具安裝散熱器的示意圖。
請參閱圖1至圖4，分別為本創作之一種放置治具的立體分解圖及組合圖。本創作的放置治具100乃是用以將一散熱器70(如圖 7至圖9所示)定位於電路板80上的發熱元件90。前述發熱元件90可以是晶片，但不限制於此。
上述放置治具100包括一基板10係形成有至少一安裝開口102、多個定位柱20及至少一設置於該基板10上且部分延伸至該安裝開口102內的擋止定位模組30。本實施例的擋止定位模組30數量為一對，並且相對地設置該安裝開口102的兩側。本實施例設有二個上述安裝開口102，但數量不在此限，安裝開口102的形狀大體對應於散熱器70的形狀，通常呈矩形。該些定位柱20設置於該基板10的底面，以供該基板10以架高的方式定位且固定於該電路板80上方。本實施例是利用螺絲S1向下穿過該基板10的螺孔h1並螺鎖該些定位柱20於該基板10的底面，但定位柱20的固定方式不限制於此。例如定位柱20的頂面可以設有螺鎖結構以直接鎖附於該基板10。另外，本實施例的每一定位柱20的底端突出一定位凸部202(如圖1所示)以定位於該電路板80上對應的定位部，例如定位孔、或相對應的定位柱(如圖7-9所示)。
請參閱圖4至圖6，圖5及圖6顯示本創作的擋止定位模組的立體分解圖。上述每一擋止定位模組30包括一定位擋塊34，該定位擋塊34藉由外力可轉動的位於一托住該散熱器70於該基板10上的托住位置、以及一允許該散熱器70通過該安裝開口102以放置該發熱元件90上的解鎖位置。上述托住位置也就是定位擋塊34大致垂直於散熱器70的安裝方向，以暫時擋住散熱器70；上述解鎖位置也就是定位擋塊34轉動至平行於散熱器70的安裝方向，以允許散熱器70通過上述擋止定位模組30而置於正確位置。
本實施例中，每一該擋止定位模組30包括一連接於該基板10且鄰近該安裝開口102的樞接座32，其中該定位擋塊34可轉動的設置於該樞接座32上。然而，本創作不限制於此，只要使定位擋塊34可相對於該基板10轉動即可。如圖1所示，藉由螺絲S2穿過基板10的螺孔h2，將該樞接座32鎖固於該基板10的底面，但 不限制於此，例如樞接座32可以是一體成型地形成於基板10的底面。
如圖3及圖4所示，每一該樞接座32具有一對導引部322位於其兩側，該對導引部322之間的距離大體等於該散熱器70的寬度。另一面，該些導引部322的內側面切齊於該安裝開口102的內緣。藉此該樞接座32可接續該安裝開口102導引散熱器70以定位於正確位置。
請參閱圖5，為了連接上述樞接座32於基板10，上述樞接座32的底面凹陷地形成一容置部320，該定位擋塊34收容於該容置部320內。每一該擋止定位模組30還包括一插銷31橫向地穿過該樞接座32且通過該容置部320與該定位擋塊34。藉此使定位擋塊34可轉動地連接於該樞接座32。本實施例中，上述樞接座32沿著其縱長方向，形成一貫穿的插銷槽321，以供插銷31插入。
如圖5所示，為使定位擋塊34準確的位於上述解鎖位置，其中該樞接座32包括一限位凸塊324突出的設置於該容置部320內且切齊於該樞接座32的底面，該限位凸塊324與該容置部320的內側面形成一樞轉空間R，該限位凸塊324的前端面距離該樞接座32的內側面一預定距離d。
更具體的說，其中該定位擋塊34包括一樞轉部342及一由該樞轉部342延伸的擋止部344。該樞轉部342大體呈圓柱狀且位於該容置部320內，也就是該樞轉空間R內。樞轉部342形成一軸孔3421，以供上述插銷31通過。該擋止部344呈平板狀且且延伸至該安裝開口102內，擋止部344的厚度大體等於上述的預定距離d。
請參閱圖5及圖6，為使上述定位擋塊34可定住於上述托住位置，其中每一該擋止定位模組30還包括一定位組件36係設置於該樞接座32內。其中該樞接座32形成一通槽326，通槽326由該樞接座32的外側面連通到該容置部320內，也就是連通至該 樞轉空間R。通槽326的方向大體垂直於上述樞接座32的插銷槽321。該定位組件36由該樞接座62的外側面穿過該通槽326並且延伸至該容置部320內，該定位組件36抵接並頂住於該定位擋塊34的該樞轉部342以定位該定位擋塊34於相關位置。
本實施例中，該定位組件36包括一固定於該通槽326內的筒件362、一收容於該筒件362內且外露於該筒件362一端的碰珠366、及一收容於該筒件362內的彈簧368以彈性推抵該碰珠366。該碰珠366抵接於該定位擋塊34的該樞轉部342，其中該樞轉部342的外端形成一珠槽3420(如圖6所示)相對應於該碰珠366。筒件362外圍可以設有螺紋以鎖附於上述樞接座32的通槽326。上述筒件362、碰珠366、及彈簧368可構成一玻珠螺絲(wave bead screws)，可以是現有的玻珠定位螺絲，外端具有調整凹槽供工具轉動。
此外，上述定位組件36可以進一步包括一限位螺帽364以鎖固該筒件362於該樞接座32，限位螺帽364抵緊於該樞接座32的後端面，藉此避免筒件362鬆動。另一面，本實施例進一步設有一限位螺絲369螺鎖於上述筒件362的後端以調整上述彈簧368的鬆緊程度，藉此調整上述碰珠366抵緊上述定位擋塊34的力量。定位組件36組合後的剖視圖，可參閱圖7。
請參閱圖7至圖9，為本創作之散熱器放置治具將散熱器導引並定位至發熱元件(晶片)90頂面的示意圖。如圖7所示，首先，將放置治具100的定位柱20對準並固定於電路板80的定位部81，使上述安裝開口102對準於對應的發熱元件(晶片)90的上方。其中上述定位擋塊34需要轉到托住位置，使擋止部344位於平行於基板10的方向，也是垂直於散熱器70的安裝方向。藉由定位組件36的碰珠366抵住上述擋止部344外端的珠槽3420，因此定位擋塊34可保持於水平的狀態。然後，置放散熱器70於該放置治具10的安裝開口102內。補充說明，上述碰珠366抵緊的力量 需要大於散熱器70的重量。在此步驟之前，包括塗佈散熱膏或導熱膠等細節。
如圖8所示，需要施加外力F於散熱器70，外力F可以是藉由一組裝壓桿施予。外力F克服上述碰珠366抵緊上述定位擋塊34的力量，使得上述定位擋塊34的擋止部344向下移動。使得散熱器70可以向下移動。當散熱器70經過安裝開口102內之後，接著由該樞接座32的該些導引部322向下導引，直到抵接於發熱元件90上。藉此不僅該基板10可導引該散熱器70於正確安裝位置，該樞接座32也可導引散熱器70至正確的位置。
如圖9所示，當上述定位擋塊34轉到解鎖位置時，擋止部344完全呈豎直狀，剛好抵住位於該容置部320內的限位凸塊324，擋止部344的外表面切齊於上述樞接座32的內側表面。散熱器70可順利的向下移動至發熱元件(晶片)90的表面。當外力將散熱器70推到發熱元件(晶片)90的表面之後，可持續一段時間，以確保散熱器70貼附於發熱元件(晶片)90。
補充說明，本創作的定位柱20撐高基板10，而使得樞接座32下方距離電路板90還有一段距離，形成一緩衝空間，可避開電路板90的其他元件。定位擋塊34並不會影響其他元件。
是以，透過本創作的放置治具100，可提供導引散熱器70至正確位置的功能。此外，藉由上述擋止定位模組30配合外力的操作過程，組裝人員必需經過施加外力的步驟，方能將散熱器70置於發熱元件90上，因此可確保外力施壓散熱器緊緊抵住於發熱元件(晶片)90的表面，可避免人為遺漏壓合動作。相較於傳統治具，其僅僅提供定位的作用，若操作人員只將散熱器置放於晶片上而忘了施加力量，將造成散熱器無法確實貼附於晶片上。
因此本創作可確實提供散熱器壓合的動作，若不施加外力，散熱器即無法離開治具，具有防止組裝人員出錯的功能，或稱防呆功能。再者，本創作在散熱器壓合過程可以提供保護及定位的 作用。
補充說明的一點，本創作並不侷限於將散熱器置放於發熱元件上，乃可以應用於將一上面元件置放於一下面元件的上方一預定位置，再舉例說明，例如可以應用於將保護蓋置放於一個待保護元件的上方。下面元件可以是預先置放於一承載底板上；承載底板的功用類似於上述電路板，或者作為下面元件的下半保護蓋。上述基板的安裝開口的形狀大體對應於上面元件的形狀，基板以架高的方式固定於承載底板上方。特別是上面元件需要提供壓合外力、精確定位以及壓合動作，還進一步可以滿足防呆功能等需求，以固定於下面元件。
綜上所述，本創作實已符合新型專利之要件，依法提出申請。惟以上所揭露者，僅為本創作較佳實施例而已，自不能以此限定本案的權利範圍，因此依本案申請範圍所做的均等變化或修飾，仍屬本案所涵蓋的範圍。
100‧‧‧放置治具
10‧‧‧基板
102‧‧‧安裝開口
20‧‧‧定位柱
202‧‧‧定位凸部
30‧‧‧擋止定位模組
32‧‧‧樞接座
320‧‧‧容置部
34‧‧‧定位擋塊
36‧‧‧定位組件
S1、S2‧‧‧螺絲
h1、h2‧‧‧螺孔

Claims (14)

  1. 一種放置治具，用以導引一上面元件置放於一下面元件上的預定位置，該下面元件置於一承載底板上，該放置治具包括：一基板，形成有至少一安裝開口，該安裝開口的形狀大體對應於該上面元件的形狀，該基板以架高的方式固定於該承載底板上方；以及至少一擋止定位模組，設置於該基板上且部分延伸至該安裝開口內，每一該擋止定位模組包括一定位擋塊，該定位擋塊可轉動的位於一托住該上面元件於該基板上的托住位置、以及一允許該上面元件通過該安裝開口以放置於該下面元件上的解鎖位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的放置治具，其中該擋止定位模組的數量為一對，並且相對地設置該安裝開口的兩側，每一該擋止定位模組包括一連接於該基板且鄰近該安裝開口的樞接座，其中該定位擋塊可轉動的設置於該樞接座上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的放置治具，其中該樞接座藉由螺絲鎖固於該基板的底面，每一該樞接座具有一對導引部位於其兩側，該對導引部之間的距離大體等於該上面元件的寬度。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的放置治具，其中該樞接座的底面凹陷地形成一容置部，該定位擋塊收容於該容置部內，每一該擋止定位模組還包括一插銷橫向地穿過該樞接座且通過該容置部與該定位擋塊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的放置治具，其中該樞接座包括一限位凸塊突出的設置於該容置部內且切齊於該樞接座的底面，該限位凸塊與該容置部的內側面形成一樞轉空間，該限位凸塊的前端面距離該樞接座的內側面一預定距離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的放置治具，其中該定位擋塊包括一樞轉部及一由該樞轉部延伸的擋止部，該樞轉部大體呈圓柱 狀且位於該樞轉空間內，該擋止部呈平板狀且具有一厚度大體等於上述的預定距離。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的放置治具，其中每一該擋止定位模組還包括一定位組件，其中該樞接座形成一通槽，該通槽由該樞接座的外側面連通至該樞轉空間，該定位組件由該樞接座的外側面穿過該通槽並且延伸至該容置部內，該定位組件抵接於該定位擋塊的該樞轉部以定位該定位擋塊於相關位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的放置治具，其中該定位組件包括一固定於該通槽內的筒件、一收容於該筒件內且外露於該筒件一端的碰珠、及一收容於該筒件內的彈簧以彈性推抵該碰珠，該碰珠抵接於該定位擋塊的該樞轉部，其中該樞轉部形成一珠槽相對應於該碰珠。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的放置治具，其中該定位組件進一步包括一限位螺帽以鎖固該筒件於該樞接座。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的放置治具，還包括多個設置於該基板之底面以定位該基板於該承載底板上方的定位柱，其中每一該定位柱的底端突出一定位凸部以對應地定位於形成在該承載底板的多個定位部。
  11. 如申請專利範圍第2項所述的放置治具，其中該定位擋塊包括一樞轉部及一由該樞轉部延伸的擋止部，該樞轉部大體呈圓柱狀且可轉動的設於該樞接座上，該擋止部呈平板狀且延伸至該安裝開口內。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的放置治具，其中每一該擋止定位模組還包括一定位組件，其中該樞接座形成一凹陷狀的容置部及一通槽，該通槽由該樞接座的外側面連通至該該容置部內，該定位組件由該樞接座的外側面穿過該通槽並且延伸至該容置部內，該定位組件抵接於該定位擋塊的該樞轉部以定位該定位擋塊於相關位置。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的放置治具，其中該定位組件包括一固定於該通槽內的筒件、一收容於該筒件內且外露於該筒件一端的碰珠、及一收容於該筒件內的彈簧以彈性推抵該碰珠，該碰珠抵接於該定位擋塊的該樞轉部，其中該樞轉部形成一珠槽相對應於該碰珠。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的放置治具，其中該定位組件進一步包括一限位螺帽以鎖固該筒件於該樞接座。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573979B (zh) * 2015-12-03 2017-03-11 英業達股份有限公司 散熱器定位裝置
TWI719389B (zh) * 2018-12-26 2021-02-21 緯創資通股份有限公司 定位治具

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI557852B (zh) * 2014-03-12 2016-11-11 廣達電腦股份有限公司 系統級封裝模組及其製造方法
JP2019060817A (ja) * 2017-09-28 2019-04-18 日本特殊陶業株式会社 電子部品検査装置用配線基板
US11104307B2 (en) * 2017-12-22 2021-08-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Apparatus and method for controlling axle rotation during axle replacement
US11071195B1 (en) 2020-06-05 2021-07-20 Google Llc Heatsink and stiffener mount with integrated alignment
US11991864B2 (en) 2022-03-16 2024-05-21 Google Llc Load vectoring heat sink

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2508393Y (zh) * 2001-07-20 2002-08-28 陈嘉和 Cpu散热组件装置
CN2507055Y (zh) * 2001-09-04 2002-08-21 英志企业股份有限公司 中央处理器散热器
JP4185393B2 (ja) * 2003-04-16 2008-11-26 ペガサスミシン製造株式会社 ミシンのプレッサ装置
TWM268578U (en) * 2004-05-25 2005-06-21 Inventec Corp Testing fixture of universal heat-sink module
CN100407099C (zh) * 2004-12-03 2008-07-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US20060156540A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for aligning a component on a printed circuit board
US7395933B2 (en) * 2005-06-14 2008-07-08 Intel Corporation Carrier to hold semiconductor device using opposed rollers
TWM308446U (en) * 2006-10-18 2007-03-21 Inventec Corp Heat sink module tester
CN102056454A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置
CN201607676U (zh) * 2010-04-16 2010-10-13 山东高效能服务器和存储研究院 一种cpu散热器的固定装置
US8844122B2 (en) 2011-09-07 2014-09-30 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Assembly fixture

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI573979B (zh) * 2015-12-03 2017-03-11 英業達股份有限公司 散熱器定位裝置
TWI719389B (zh) * 2018-12-26 2021-02-21 緯創資通股份有限公司 定位治具

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