TWM464870U - 導電端子及使用該導電端子之電連接器 - Google Patents

Description

導電端子及使用該導電端子之電連接器

本創作涉及一種導電端子及使用該導電端子之電連接器，尤其係一種電性連接晶片模組至印刷電路板之導電端子及使用該導電端子之電連接器。

隨著電腦硬體技術之飛速發展，目前如中央處理器(CPU)等積體電路晶片之處理速度及功能日益強大。故，晶片對外進行訊號輸入(I/O)之電性連接點將越來越多。然，其封裝後之體積卻要求輕薄短小，故如中央處理器等高度密集化設計之積體電路晶片之封裝皆己採用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封裝方式。然，無論積體電路晶片採用何種封裝方式，皆必須利用電連接器與電路板電性連接。故，為了使電連接器配合積體電路晶片之封裝方式，以及考慮電連接器與電路板間相互電性連接之穩固性及制程效率，一般在電連接器內各電連接器端子之一端連接對應之錫球，再利用表面黏著法（SMT）將電連接器焊固於電路板上。

承前所述，與本創作技術相關之電連接器端子一般收容於絕緣本體之端子收容槽內，其包括收容於絕緣本體內起固定作用之固持部、由固持部兩端分別延伸出之接觸部及焊接部，其中，接觸部位於電連接器端子上部並可與晶片模組之相應觸點接觸來傳輸電信號，焊接部則位於端子底部且由固持部一端折彎設置。焊接部通常採用表面黏著技術通過錫球與印刷電路板相焊接。具體做法係端子與電路板焊接前於端子末端預植錫球，該預植錫球之過程係先於端子末端焊接部塗布一層助焊劑，利用其黏性將錫球預定位，然後經回焊爐加熱至一定溫度使錫球部分熔化而固接於端子焊接部，這樣電連接器就可以與印刷電路板之相應位置進行貼裝焊接。由於上述電連接器端子連接固持部和焊接部之折彎處強度相對較弱，故，在導電端子焊接到電路板之過程中，焊接部容易出現受力向上彎折之現象，無法保證焊接所需之平整度，影響了電連接器端子之電性連通功能。

鑒於此，確有必要提供一種改進之導電端子，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種可防止導電端子之焊接部受力向上彎折之導電端子及使用該導電端子之電連接器。

本創作提供一種導電端子，包括基部、自基部之相對兩端彎折延伸之焊接部與接觸部，所述導電端子還包括自基部沖壓後朝焊接部彎折延伸之支撐部，支撐部位於焊接部上方防止焊接部受力後向上彎折。

相較於先前技術，本創作之導電端子設有位於焊接部上方之支撐部，防止焊接部受力後向上彎折，且支撐部係由基部沖壓後朝焊接部彎折延伸形成，不需要額外增加材料製作，節省了成本。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧蓋體

10‧‧‧承接部

101‧‧‧貫穿孔

11‧‧‧頭部

112‧‧‧蓋孔

113‧‧‧收容孔

2‧‧‧基座

20‧‧‧基體

201‧‧‧收容槽

21‧‧‧延伸部

210‧‧‧上表面

2101‧‧‧凹陷部

2102‧‧‧座孔

2103‧‧‧凸塊

3‧‧‧導電端子

30‧‧‧基部

301‧‧‧倒刺

302‧‧‧開口

303‧‧‧支撐部

31‧‧‧焊接部

32‧‧‧接觸部

4‧‧‧驅動構件

41‧‧‧指示部

5‧‧‧隔片

51‧‧‧主體部

510‧‧‧通孔

512‧‧‧阻擋部

6‧‧‧墊片

610‧‧‧空間

7‧‧‧鉚接片

71‧‧‧孔

第一圖為本創作電連接器之立體分解圖；

第二圖為本創作導電端子之立體部；

第三圖為本創作導電端子之側視圖；及

第四圖為本創作電連接器之組裝圖。

請參閱第一圖所示，本創作電連接器100係用來電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括基座2、組裝於基座2上之蓋體1、收容於基座2內之導電端子3、收容於基座2內之墊片6、收容於蓋體1內之隔片5、組裝於基座2與蓋體1上之驅動構件4及組裝於驅動構件4上之鉚接片7。

基座2由絕緣材料所製成，其包括大致呈矩形板體狀之基體20及位於基體20一端之延伸部21。基體20設有複數貫穿基體20之收容槽201用於收容導電端子3。延伸部21包括靠近印刷電路板之下表面(未標示)及與下表面相對之上表面210，其中上表面210之中央位置設有向延伸部21內部凹陷之凹陷部2101及貫穿下表面之座孔2102。延伸部21還包括位於座孔2102兩端之一對凸塊2103。

蓋體1組接於基座2上並可在驅動構件4之驅動下相對基座2滑動，其包括用於承載晶片模組之承接部10及從承接部10一端延伸之頭部11。頭部11高於承接部10，在頭部11大致中間部位設有與基座2之座孔2102對應之蓋孔112及與蓋孔112連通之一對收容孔113。承接部10設有複數貫穿孔101與基座2之收容槽201對齊。故，晶片模組之插腳(未圖示)可穿過蓋體2之貫穿孔101進入基座2之收容槽201內，以與收容其內之導電端子3電性接觸。

隔片5大致呈矮T形，其包括主體部51及自主體部51向上延伸之一對阻擋部512。主體部51設有通孔510。驅動構件4係由複數不共軸之圓形柱體構成，其頂端向外延伸設有指示部41。墊片6由金屬條彎折形成，其設有供驅動構件4穿過之空間610。鉚接片7組裝在驅動構件4上用於固定驅動構件4，鉚接片7設有孔71供驅動構件4穿過。

請參閱第二圖與第三圖所示，導電端子3包括與基座2固持之基部30、自基部30之底端延伸之焊接部31、自基部30之頂端延伸之接觸部32及基部30延伸並位於焊接部31上方之支撐部303。基部30設有複數倒刺301與基座2干涉以固定導電端子3。支撐部303係自基部30上沖壓朝焊接部31彎折延伸形成，支撐部303自基部30上沖壓後形成長方形之開口302。在本實施方式中，導電端子3設有一對接觸部32，其與焊接部31平行並朝靠近彼此之方向延伸。

請參閱第四圖所示，本創作電連接器100組裝時，將墊片6組裝入基座2對應之凹陷部2101內，基座2之一對凸塊2103位於空間610內與墊片6接觸，將隔片5組裝入蓋體1，隔片5之一對阻擋部512收容在蓋體1之一對收容孔113內，將組裝有隔片5之蓋體1組接於基座2上，再將驅動構件4自蓋體2之蓋孔112上方組入，依次穿過蓋孔112、隔片5之通孔510及基座2之座孔2102，最後將驅動構件4突露出基座2之座孔2102外之部分用鉚接片7鉚合，而使基座2、蓋體1、驅動構件4、隔片5及墊片6組固為一體。

使用時，旋轉驅動構件4，驅動構件4帶動蓋體1相對基座2運動以實現晶片模組與導電端子3之接觸部32之間之接觸與斷開。驅動構件4之指示部41與隔片5之一對阻擋部512抵擋來防止驅動構件4過度旋轉。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

3‧‧‧導電端子

30‧‧‧基部

301‧‧‧倒刺

302‧‧‧開口

303‧‧‧支撐部

31‧‧‧焊接部

32‧‧‧接觸部

Claims (10)

1. 一種導電端子，包括：基部、自基部之相對兩端彎折延伸之焊接部與接觸部，其中，所述導電端子還包括自基部沖壓後朝焊接部彎折延伸之支撐部，支撐部位於焊接部上方防止焊接部受力後向上彎折。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述導電端子設有一對上述接觸部，該接觸部與焊接部平行設置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之導電端子，其中所述一對接觸部自基部彎折延伸後朝靠近彼此之方向延伸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述支撐部自基部沖壓後形成開口。
5. 一種電連接器，包括：基座及複數收容在基座內之如申請專利範圍第1至第4項中任一項所述之導電端子，且該導電端子之基部與基座固持。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括與基座組裝之蓋體及組裝在基座與蓋體上之驅動構件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括位於基座內之墊片及位於蓋體上之隔片。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述蓋體設有蓋孔及與蓋孔連通之收容孔，所述蓋孔供驅動構件穿過。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述隔片設有收容在收容孔內之阻擋部，驅動構件設有與阻擋部抵持之指示部，防止驅動構件過度旋轉。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述基座設有與蓋孔對應之座孔及位於座孔旁側之凸塊，墊片形成有供驅動構件穿過之空間，凸塊位於所述空間內與墊片接觸。