TWM463848U - 觸控面板模組 - Google Patents

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TWM463848U
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zong-ke Qiu
Jing Yu
Zhuan-Yuan Zhang
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Description

觸控面板模組
本創作是有關一種面板模組，且特別是有關於一種觸控面板模組。
近年來，許多電子產品都將觸控面板與顯示面板整合，讓觸控面板作為使用者的輸入界面，藉此省略鍵盤或是實體按鍵所佔用的空間，進而讓電子產品更輕薄短小。
觸控面板厚度是影響該類電子產品薄型化的重要因素，單層觸控面板結構具有較薄的厚度，因而是業界技術發展的趨勢。但是對於單層觸控面板結構而言，由於厚度較薄，面板邊緣區域耐沖撞的能力較差，導致面板在加工過程中，容易出現邊緣區域損壞的問題。
於是，本創作人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。
本創作提供了一種觸控面板模組及其製造方法，其可達到保護觸控面板邊緣區域的效果。
本創作提供一種觸控面板模組，包括：一整合式面板，界定有一透視區域及位於該透視區域周圍的一非透視區域，該整合式面板包含：一蓋板，具有相對的一內表面及一外表面；一裝飾層，設置於該蓋板的內表面且位於該非透視區域內；一感測電極層，設置於該蓋板的內表面且位於該透視區域內；一線路層，位於該裝飾層上且電性連接於該感測電極層；及一保護層，至少披覆於部分該裝飾層 與部分該線路層上；以及一模製殼體，以模內射出成型方式部分位於該非透視區域內且形成在該保護層上以及部分包覆該整合式面板的邊緣。
優選地，該保護層進一步限定為一光學級保護層，且該光學級保護層披覆於該感測電極層上。
優選地，該光學級保護層的材質為氧化矽、氮化矽及聚甲基丙烯酸甲酯的至少其中之一。
優選地，該保護層進一步限定為一非光學級保護層。
優選地，該非光學級保護層的材質為油墨。
優選地，該保護層的軟化溫度高於160℃，且該保護層的硬度大於2H。
優選地，該感測電極層延伸至該裝飾層上。
優選地，該模製殼體具有一外端面，該外端面相連於該基板外表面，且該外端面與該外表面大致坐落於同一平面上。
綜上所述，採用本創作的技術方案，可避免觸控面板模組邊緣區域易損壞的問題。
為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本創作，而非對本創作的權利範圍作任何的限制。
請參閱圖1所示，其為本創作的一實施例，本實施例為一種觸控面板模組100，包括一整合式面板1及一模製殼體2。
其中，上述整合式面板1為業內所指稱的單層觸控面 板，而模製殼體2是以模內射出成型的方式包覆於所述整合式面板1的邊緣。相較於採用粘性物質(如水膠)結合模製殻體2與該整合式面板1的方式，採用模內射出成型的方式由於節省了结合的步驟，具有步驟較為簡潔的優勢。
請合併參閱圖2與圖3，其中圖2為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的一較佳實施例的剖面圖，圖3為依據圖1之觸控面板模組內含的整合式面板的上視圖。所述整合式面板1界定有一透視區域1111及位於該透視區域1111周圍的一非透視區域1112。所述整合式面板1包含有一蓋板11、一裝飾層12、一感測電極層13、一線路層14及一保護層15。所述模製殼體2以模內射出成型方式部分位於該非透視區域1112內且形成在該保護層15上以及部分包覆該整合式面板1的邊緣。其中，如圖3所示，透視區域1111可呈矩形狀，而非透視區域1112可呈方環狀且圍繞於透視區域1111外，圖3所繪示的各元件，僅為圖1所示的整合式面板結構的一種可實施方式，但並不用以限制本創作的解釋範圍。
所述蓋板11具有相對的一內表面111及一外表面112。所述蓋板11用以保護和承載形成在其內表面111的各元件。所述蓋板11的外表面112作為手指或者觸控筆接觸的界面。在一實施例中，所述蓋板11的外表面112上，可形成有特殊的功能塗層，如抗反射層或抗污層。在一實施例中，蓋板11為能耐熱至少1000℃的玻璃所製成的一透光基板。
所述裝飾層12設置於蓋板11內表面111且位於非透視區域1112內，換言之，裝飾層12亦大致呈方環狀。在 一實施例中，裝飾層12形成有圖案化的區域(圖未示)，如通常手機產品上功能鍵圖案或Logo圖案。所述裝飾層12的材質可為有色光阻或油墨，藉以令觸控面板模組100自蓋板11外表面112觀看時，可看到裝飾層12的顏色或圖案設計，進而遮蔽位於裝飾層12上的相關設計(如：線路層14)。
所述感測電極層13設置於蓋板11的內表面111上且位於透視區域1111內。進一步地，感測電極層13延伸至裝飾層12上，即圖2和圖3中所示的延伸部分131。感測電極層13的延伸部分131延伸至裝飾層12上，可滿足裝飾層12圖案化區域具有觸控功能的設計需要。所述感測電極層13可為如圖3所示的單層雙軸的電極結構，但亦可為其它電極結構。
所述線路層14位於裝飾層12上且電性連接於感測電極層13。更詳細地說，線路層14具有數條導線141，且所述導線141間隔地排列於裝飾層12上。所述導線141通過布線設計會聚至一接合區域16(Bonding Area)，並藉由外接軟性電路板或導針電性連接於一控制器(圖未示)上，藉以輸出感測電極層13的感測信號至上述控制器。
所述保護層15至少披覆於部分裝飾層12與部分線路層14上。具體而言，位於非透視區域的部分裝飾層12和部分線路層14，需通過保護層15的披覆，藉以避免形成模製殼體2的過程中可能產生的裝飾層12顏色變化和線路層14受壓斷裂的問題，進而避免整合式面板1邊緣區域易損壞的問題。另需說明的是，位於接合區域16的線路層14未被保護層15覆蓋，以保證位於接合區域16的線路層14 可藉由外接軟性電路板或導針電性連接於一控制器(圖未示)上。
所述保護層15於本實施例中進一步限定為一光學級保護層151。其中，上述光學級保護層151具備有較佳透光性且不會降低其所覆蓋之元件的透光性，舉例來說，光學級保護層151的材質可為氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的至少其中之一。
進一步地，上述光學級保護層151亦會披覆於感測電極層13上，起到保護感測電極層13的作用。
須說明的是，在光學級保護層151達到一定條件時，如：光學級保護層151的軟化溫度高於160℃，且光學級保護層151的硬度大於2H，將可使光學級保護層151具有較佳的保護效果，但不受限於此。
請合併參閱圖3與圖4，其中圖4為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的另一較佳實施例的剖面圖，其與圖2實施例所揭露的元件類似，但圖4的保護層15為一非光學級保護層152。
具體而言，於光學特性上，圖4所示之非光學級保護層152指的是會降低其所覆蓋之元件的透光性，舉例來說，非光學級保護層152的材質可為油墨。
再者，於構造設計上，非光學級保護層152不同於光學級保護層151之處在於，所述非光學級保護層152僅披覆於部分裝飾層12以及部分線路層14上。
與光學級保護層151材料特性相似，當該非光學級保護層152達到一定條件時，如軟化溫度高於160℃，且該非光學級保護層152的硬度大於2H，將可使非光學級保護層 152具有較佳的保護效果，但不受限於此。
所述模製殼體2具有一外端面21，上述外端面21相連於蓋板11外表面112，且模製殼體2的外端面21與蓋板11的外表面112坐落於同一水平面上。
請參考圖5，是繪示本創作另提供一種觸控面板模組的製造方法的流程示意圖，其步驟包括：形成一整合式面板(步驟S50)以及以模內射出成型方式形成一模製殼體(步驟S52)，其中該整合式面板界定有一透視區域及位於透視區域周圍的一非透視區域，該蓋板具有相對的一內表面及一外表面。
其中，形成步驟S50的整合式面板的方法包括：設置一裝飾層於該蓋板的內表面且位於該非透視區域內(步驟S510)；設置一感測電極層於該蓋板的內表面且位於該透視區域內(步驟S520)，其中感測電極層可進一步延伸至裝飾層上；設置一線路層於該裝飾層上(步驟S530)，且該線路層與該感測電極層電性連接；設置一保護層(步驟S540)，該保護層至少披覆於部分裝飾層與部分線路層上。
其中，請參考圖6至圖9，是本創作以模內射出成型方式形成步驟S52的模製殼體的流程示意圖。
首先，請參閱圖6所示，提供一用於射出成型機的模具組200，其包含一固定模具201與一移動模具202，且固定模具201與移動模具202內緣包圍界定出一模穴203，其中，所述模穴203具有預製觸控面板模組100之型體，亦即模穴203包含足以設置整合式面板1與成形模製殼體2的容積。
請再參閱圖7所示，將整合式面板1置入上述模具組 200的模穴203內以作為模穴203內的置入件，所述整合式面板1的邊緣與模具組200包圍界定出一殼體空間204。其中，整合式面板1的蓋板11外表面112抵接於固定模具201內緣，而移動模具202內緣抵接於整合式面板1的保護層15上，保護層15可為圖2所示的光學保護層151或是圖4所示的非光學級保護層152，其中保護層15的軟化溫度高於160℃且硬度大於2H。
請再參閱圖8所示，自移動模具202注射一熔融塑料2’至殼體空間204中，再經保壓冷卻後即形成所述模製殼體2，以使整合式面板1與模製殼體2結合形成所述觸控面板模組100，其中，部分模製殼體2位於非透視區域內且形成在保護層15上以及部分模製殼體2包覆整合式面板1的邊緣。該模製殼體2具有一外端面，該外端面相連於該蓋板外表面，且該外端面與該外表面坐落於同一水平面上。
其中，於注射熔融塑料2’時，裝飾層12與線路層14透過保護層15的保護(緩衝與隔熱)，使其降低直接接觸熔融塑料2’的可能，進而避免裝飾層12的顏色或圖案產生變化以及避免線路層14因注射熔融塑料2’所產生的壓力而產生導線141斷裂。再者，保護層15更是有助於避免裝飾層12與線路層14於上述過程中產生刮傷等損壞，藉此可避免觸控面板模組100邊緣區域易損壞的問題。
請再參閱圖9所示，最後開模取出觸控面板模組100即完成製造流程。
在此製造方法實施例中所使用的元件，皆與前述實施例相同，在此即不再贅述。
以上所述僅為本創作之實施例，其並非用以侷限本創 作之專利範圍。
100‧‧‧觸控面板模組
1‧‧‧整合式面板
11‧‧‧基板
111‧‧‧內表面
112‧‧‧外表面
1111‧‧‧透視區域
1112‧‧‧非透視區域
12‧‧‧裝飾層
13‧‧‧感測電極層
131‧‧‧延伸部分
14‧‧‧線路層
141‧‧‧導線
15‧‧‧保護層
151‧‧‧光學級保護層
152‧‧‧非光學級保護層
16‧‧‧接合區域
2‧‧‧模製殼體
21‧‧‧外端面
2’‧‧‧熔融塑料
200‧‧‧模具組
201‧‧‧固定模具
202‧‧‧移動模具
203‧‧‧模穴
204‧‧‧殼體空間
圖1為本創作的立體示意圖，揭示具有觸控面板模組的電子產品外觀；圖2為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的一較佳實施例的剖面圖；圖3為依據圖1之觸控面板模組內含的整合式面板的上視圖；圖4為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的另一較佳實施例的剖面圖；圖5為本創作所揭示的觸控面板模組的製造方法的流程示意圖；以及圖6~圖9為依據圖5以模內射出成型形成模製殼體之流程示意圖。
100‧‧‧觸控面板模組
1‧‧‧整合式面板
11‧‧‧基板
111‧‧‧內表面
112‧‧‧外表面
1111‧‧‧透視區域
1112‧‧‧非透視區域
12‧‧‧裝飾層
13‧‧‧感測電極層
131‧‧‧延伸部分
14‧‧‧線路層
141‧‧‧導線
15‧‧‧保護層
151‧‧‧光學級保護層
2‧‧‧模製殼體
21‧‧‧外端面

Claims (8)

  1. 一種觸控面板模組，包括：一整合式面板，界定有一透視區域及位於該透視區域周圍的一非透視區域，該整合式面板包含：一蓋板，具有相對的一內表面及一外表面；一裝飾層，設置於該蓋板的內表面且位於該非透視區域內；一感測電極層，設置於該蓋板的內表面且位於該透視區域內；一線路層，位於該裝飾層上且電性連接於該感測電極層；及一保護層，至少披覆於部分該裝飾層與部分該線路層上；以及一模製殼體，以模內射出成型方式部分位於該非透視區域內且形成在該保護層上以及部分包覆該整合式面板的邊緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板模組，其中該保護層為一光學級保護層，該光學級保護層披覆於該感測電極層上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板模組，其中該光學級保護層的材質為氧化矽、氮化矽及聚甲基丙烯酸甲酯的至少其中之一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板模組，其中該保護層為一非光學級保護層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板模組，其中該非光學級保護層的材質為油墨。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之觸控面板模組， 其中該保護層的軟化溫度高於160℃，且該保護層的硬度大於2H。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之觸控面板模組，其中該感測電極層延伸至該裝飾層上。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之觸控面板模組，其中該模製殼體具有一外端面，該外端面相連於該蓋板外表面，且該外端面與該外表面坐落於同一水平面上。
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