CN102262840A - 无框式面板制造方法及其产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无框式面板制造方法，至少包括第一射出步骤和第二射出步骤，第一射出步骤是利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的面板本体，第二射出步骤是利用射出压缩成型方法在面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。本发明还公开了一种利用上述方法制造的无框式面板。该无框式面板制造方法工艺简单，成本低，产能高，由该方法制成的面板结构简单，厚度薄，重量轻。使用该方法制造面板时，用射出压缩成型的方法，将塑料材质的面板本体和组接件制成一体式结构，如此，简化了面板的制造工艺，节省了人工和用料，而且制造出来的面板更轻薄。

Description

无框式面板制造方法及其产品

技术领域

本发明涉及一种无框式面板制造方法。本发明还涉及一种用该无框式面板制造方法制造的无框式面板。 

背景技术

随着科技的高速发展，面板的市场需求越来越大，广泛涉及电视、电脑、手机、相机、导航设备、笔记型计算机、电子书等数码产品领域，通过面板与显示器组件的组接，能够实现观看、阅读和具体操作等功能。 

现有的面板为有框式，所谓有框式，是指该面板具有独立于面板本体的边框。该面板是由面板本体和内、外框组接而成，其具体结构如图1、图2所示，包括一玻璃材质的面板本体11、一内框12和一外框13，面板本体11为玻璃板，组装于内框12的框体内，内框12与外框13相配合，并组装于外框13的框体内，内框12的两侧边缘成型有组装件120，以供内框12与显示器组件(图中未视)组接，内框12的四周边缘另成型有档边121，为面板本体11安装于内框12内提供定位，其制造方法为在内框12的上表面涂布光学胶，以胶合面板本体11与内框12，在内框12的下表面或外框13的上表面涂布一层光学胶，以胶合内框12与外框13，如此制造而成的有框式面板10自上而下包括面板本体11、内框12、外框13和两层光学胶一共五层结构，该面板基本结构即多达五层，若作为触控面板使用，还要再贴设导电膜、光学膜、印刷或贴设标识物，整体结构的复杂性及其制作加工的烦琐，对于产业实用性而言并不符合要求。 

上述现有的有框式面板10及其制造方法的不足在于： 

1、结构复杂，厚度较厚。至少包括面板本体11、内框12、外框13和两层光学胶一共五层结构，结构比较复杂，且因为层数太多，导致面板的厚度厚，重量大，不符合电子产品小巧轻薄的发展趋势。 

2、工艺复杂，成本高，良品率低。该面板本体11为玻璃材质，而内、外框12、13为塑料材质，不同材质之间无法实现一体成型，因此该有框式面板10需由面板本体11、内框12和外框13多个构件组接而成。这要经历至少两次涂胶、胶合的工艺，需要投入多条生产线，会增加成本支出，且涂胶时难以保证涂布光学胶的均匀性，胶合时也存在定位准确度的问题，这样的制造方法既费工又费料，且良品率并不高。 

3、该有框式面板在使用时具有视觉缺陷。面板本体陷于内框的框体内，内、外框的存在造成明显的视觉区域限制，给人一种压抑的感觉，长时间的注视会令人感到不舒适。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无框式面板制造方法，它工艺简单，成本低，产能高。 

为解决上述技术问题，本发明的无框式面板制造方法，至少包括以下步骤： 

第一射出步骤，利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的透明面板本体； 

第二射出步骤，利用射出压缩成型方法在上述面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。 

所述第一射出步骤和第二射出步骤可以接续进行，也可以颠倒顺序。 

所述方法还可以包括至少一镀导电膜步骤，在面板本体成型有组接件的一面镀至少一层导电膜。 

所述方法还包括至少一镀光学镀膜步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面镀至少一层光学镀膜。 

所述方法还包括至少一印刷步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面印刷形成至少一印刷层。 

本发明要解决的另一技术问题是提供一种利用上述方法制造的无框式面 板，它结构简单，厚度薄，重量轻。 

为解决上述技术问题，本发明的无框式面板，包括一塑料面板本体和一塑料组接件，该面板本体包括四周边缘部和中间显示区，该组接件直接成型于面板本体四周的边缘部，并与面板本体成一体式结构。 

所述面板本体经由第一射出步骤加工而成，所述组接件经由第二射出步骤直接成型于面板本体的边缘部，使面板本体与组接件成为一体结构。 

所述无框式面板为触控面板，且至少一层导电膜镀于该面板本体成型有组接件的一面。 

所述无框式面板本体相对于成型有组接件的另一面形成有至少一层光学镀膜和至少一印刷层。 

与现有技术相比，本发明的无框式面板制造方法及其产品，具有下列有益效果： 

1、简化了面板的制造工艺，降低了生产成本。现有的有框式面板的面板本体为玻璃材质，玻璃具有易碎性，四周必须要设置边框加以保护，而边框为塑料材质，玻璃和塑料无法实现一体成型，因此要借助于胶合或锁合的方式使内外框和面板本体相结合，如此，不但结构复杂且制成工艺繁琐。而本发明的面板本体为塑料材质，因此得以使同样为塑料材质的组接件直接成型在面板本体上，使二者成为一体式结构，如此，不但简化了面板的制成工艺，而且节省了人工和用料，从而降低了成本，提高了产能。 

2、所制成的产品为无框式面板，结构简单，整体厚度薄。通过射出压缩成型方法制成的面板本体具有足够的强度和硬度，无需另设边框作为保护，其组接件是直接一体成型于面板本体的边缘部，如此结构的面板为一体式结构，相比于现有的有框式面板由内、外框和面板本体组接而成的组接式结构，具有结构简单、厚度薄、重量轻的特点。 

3、所制成的产品为无框式面板，没有独立于面板本体的边框，克服了现有 有框式面板的边框对视觉区域的限制，打破了现有面板的视觉界限，大大增强了使用的视觉舒适感。 

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明： 

图1是现有有边框式面板的立体外观图； 

图2是现有的有边框式面板的立体分解图； 

图3是本发明无框式面板制造方法的制程实施步骤示意图； 

图4是本发明无框式面板的立体外观图； 

图5是本发明无框式面板的每一层结构示意图； 

图6是本发明无框式面板另一实施例的每一层结构示意图。 

图中附图标记说明如下： 

10：有框式面板            11：面板本体 

12：内框                  120：组接件 

121：档边                 13：外框 

20：无框式面板制造方法    21：第一射出步骤 

22：第二射出步骤          23：镀导电膜步骤 

24：镀光学镀膜步骤        25：印刷步骤 

30：无框式面板            31：面板本体 

310：边缘部               311：显示区 

32：组接件                320：底缘部 

321：组接部               33：导电膜 

34：光学镀膜              35：印刷层 

具体实施方式

为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下： 

请参阅图3所示，应用于触控面板领域的无框式面板制造方法20，主要包括以下步骤： 

一第一射出步骤21，是利用射出压缩成型方法一体成型一个包括边缘部和显示区的透明面板本体，该面板本体的具体结构形式可为应用于笔记本电脑的平板式，或应用于台式机电脑的边缘部带折边式，或其它满足实用需求的结构形式。 

一第二射出步骤22，是利用射出压缩成型方法在上述面板本体上表面的边缘部成型一组接件，该组接件供面板本体与显示器组件组接； 

一镀导电膜步骤23，是在所述面板本体上表面形成至少一层导电膜，具体是在面板本体上表面显示区部分用电镀、溅镀或蒸镀的方法镀至少一层导电膜； 

一镀光学镀膜步骤24，是在所述面板本体的下表面直接镀设光学镀膜； 

一印刷步骤25，是在所述面板本体的下表面印刷形成至少一印刷层，该印刷层具体实施时可利用一般油墨印刷形成有边框、logo或其它装饰性图案，也可利用可溶性油墨、导电性油墨或光学性油墨进行印刷，以满足功能方面的需求。 

前述第一射出步骤21和第二射出步骤22均采用射出压缩成型的方法，在成型过程中采用了压缩工艺，并利用了本发明人在中国CN200820155063号专利中公开的注塑压缩模具，由此成型的面板本体和组接件组成均匀，不会存在应力、变形和七彩问题。该第一射出步骤21和第二射出步骤22是接续进行的，两个步骤的顺序可根据制成需要颠倒，即先经由第二射出步骤22成型面板的组接件，再经由第一射出步骤21成型面板本体。 

请参阅图4、图5所示，由无框式面板制造方法制成的无框式面板30是至少由第一射出步骤21、第二射出步骤22加工而成，其包括一透明的面板本体31和一组接件32，面板本体31由第一射出步骤31射出压缩成型，包括四周的边缘部310和中间的显示区311，组接件32通过第二射出步骤22一体成型于面 板本体31的边缘部310，该组接件32包括直接与面板本体31接触的底缘部320和组接部321，通过组接部321，面板本体31得以与显示器组件(图中未视)组接，当要达到有边框的效果时，只要调整成型组接件32的原料颜色，即可使该面板呈现不同色彩的边框。该面板本体31的结构形态可以为如图所示的平板式结构，也可为边缘带有折边的结构，或其它形态的应用结构。 

请参阅图6所示，当本发明应用于触控面板时，该面板本体31上表面的显示区311形成至少一层导电膜33，该导电膜33可通过电镀、溅镀或蒸镀的方法镀设；在面板本体31的下表面镀设至少一层光学镀膜34作为保护层；在面板本体31的下表面再印刷形成至少一层印刷层35，该印刷层35可为边框、logo或其它装饰性图案，图6所示为边框的状态。 

该导电膜33直接通过电镀、溅镀或蒸镀的方式成型于面板本体31的上表面，使面板本体31的下表面成为触控操作面，而不用另外建构其它操作面，如此使得触控面板成为单片式结构，不但简化了触控面板的结构，而且大大降低了触控面板的厚度。 

该光学镀膜34可以提高光线的穿透率，进而增加触控面板的透光率，并且能够折射有害光线、增强表面硬度，以及达到防静电、防眩光和防偷窥的效果。 

Claims (10)

1.一种无框式面板制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

第一射出步骤，利用射出压缩成型方法一体成型一包括边缘部和显示区的透明面板本体；

第二射出步骤，利用射出压缩成型方法在上述面板本体的边缘部成型一供面板组接的组接件，使面板本体和组接件成为一体成型结构。

2.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于：所述第一射出步骤和第二射出步骤是接续进行的。

3.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于：所述第一射出步骤和第二射出步骤的顺序可颠倒，即先经由第二射出步骤成型组接件，再接续地由第一射出步骤成型面板本体。

4.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于：所述方法还包括至少一镀导电膜步骤，在面板本体成型有组接件的一面镀至少一层导电膜。

5.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于：所述方法还包括至少一镀光学镀膜步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面镀至少一层光学镀膜。

6.如权利要求1所述的无框式面板制造方法，其特征在于：所述方法还包括至少一印刷步骤，在面板本体相对于成型有组接件的另一面印刷形成至少一印刷层。

7.一种利用权利要求1所述的无框式面板制造方法制造的无框式面板，其特征在于：包括一塑料面板本体和一塑料组接件，该面板本体包括四周边缘部和中间显示区，该组接件直接成型于面板本体四周的边缘部，并与面板本体成一体式结构。

8.如权利要求7所述的无框式面板，其特征在于：所述面板本体经由第一射出步骤加工而成，所述组接件经由第二射出步骤直接成型于面板本体的边缘部，并与面板本体成一体式结构。

9.如权利要求7或8所述的无框式面板，其特征在于：所述无框式面板为触控面板，且至少一层导电膜镀于该面板本体成型有组接件的一面。

10.如权利要求7或8所述的无框式面板，其特征在于：所述无框式面板本体相对于成型有组接件的另一面形成有至少一层光学镀膜和至少一印刷层。

Images