TWM461498U - 雷射切割機之工件壓抵裝置 - Google Patents

Description

雷射切割機之工件壓抵裝置

本創作尤指其提供一種可易於調整雷射頭之輸出功率，使雷射光束之集光點對準於工件上，且於工件切割出平整之切面，以提昇切割品質及操作便利性之雷射切割機之工件壓抵裝置。

按，雷射加工係利用雷射光束於工件進行切割或表面加工之加工技術，目前已被應用於切割薄片工件上；請參閱第1、2圖所示，係坊間習用之雷射切割機10，該雷射切割機10係於機座11上設有供承置薄片狀工件20之工作台12，該工作台12上設有複數個連通吸氣裝置之氣孔121，使工件20吸附於工作台12上，另於該工作台12之上方裝設可由位移機構驅動作各軸向位移之雷射頭13，而於進行切割工件20時，其係將雷射頭13調整至適當之輸出功率，使雷射光束之集光點對準於工件20上，即可驅動雷射頭13與工作台12作相對位移，而以雷射頭13射出之雷射光束於工件20上進行切割作業；惟，該雷射切割機10於使用上仍有如下之缺弊：

1．當薄片狀之工件20承置於工作台12上時，該工件20位於工作台12各氣孔121上之部份區域，由於受到各氣孔121吸附，而可平直貼附於工作台12上，使雷射光束之集光點可準確對準位於工件20上，而於工件20切割出平整的切面，然而，該工件20位於工 作台12各氣孔121間隔處之另一部份區域，由於未受到各氣孔121吸附，而易產生凸起翹曲現象，當雷射光束切割至此部份區域202時，該雷射光束之集光點即偏離出工件20，而於雷射切割後，該部份區域之切面將無法平整，進而影響切割品質。

2．由於薄片狀之工件20未能完全平直吸附於工作台12上，而於調整雷射光束之集光點位置時，無論以平直部份或翹曲部份作為調整基準，皆無法於工件20切割出完全平整之切面，而造成調整使用上之困擾。

有鑑於此，本創作人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗，針對目前所面臨之問題深入研究，經過長期努力之研究與試作，終究研創出一種雷射切割機之工件壓抵裝置，並藉以改善習式之缺弊，此即為本創作之設計宗旨。

本創作之目的一，係提供一種雷射切割機之工件壓抵裝置，其係於機座上設有工作台，以供承置薄片狀之工件，於該工作台之上方設有雷射頭，且於該雷射頭設有輸出端，而由該雷射頭之輸出端射出雷射光束，並使雷射光束之集光點對準於工件上，以進行工件之切割作業，另於該雷射頭之端座設有噴氣結構，以供噴出氣體，並於雷射光束之周圍形成壓抵工件之氣幕；藉此，利用噴氣結構形成之氣幕壓抵工件，即可於切割工件時，使工件平直貼附於工作台上，其不僅可確保雷射光束之集光點對準於工件上，而於工件切割出平整之切面，且可易於調整雷射光束之集光點位置，進而達到提昇切割品質之實用目的。

本創作之目的二，係提供一種雷射切割機之工件壓抵裝置，其係利用噴氣結構形成之氣幕壓抵工件，即可於切割工件時，使工件平直貼附於工作台上，而可易於調整雷射光束之集光點對準於工件上，而於工件切割出平整之切面，且進而達到提昇操作便利性之實用目的。

〔習知〕

10‧‧‧雷射切割機

11‧‧‧機座

12‧‧‧工作台

121‧‧‧氣孔

13‧‧‧雷射頭

20‧‧‧工件

〔本創作〕

30‧‧‧機座

31‧‧‧工作台

311‧‧‧氣孔

32‧‧‧機架

40‧‧‧雷射頭

41‧‧‧端座

411‧‧‧穿槽

42‧‧‧套座

421‧‧‧噴氣部

422‧‧‧氣室

423‧‧‧通道

50‧‧‧工件

60‧‧‧機座

61‧‧‧工作台

611‧‧‧氣孔

62‧‧‧機架

70‧‧‧雷射頭

71‧‧‧端座

711‧‧‧穿槽

72‧‧‧套座

721‧‧‧噴氣部

722‧‧‧氣室

723‧‧‧通道

80‧‧‧工件

L‧‧‧雷射光束

P‧‧‧氣幕

第1圖：習式雷射切割機之結構示意圖。

第2圖：習式雷射切割機之動作示意圖。

第3圖：本創作之結構示意圖。

第4圖：係第3圖之部份放大示意圖。

第5圖：係第4圖之A-A剖視圖。

第6圖：本創作進行切割作業之動作示意圖。

第7圖：係第6圖之放大示意圖。

第8圖：本創作另一實施例之結構示意圖。

第9圖：係第8圖之部份放大示意圖。

第10圖：係第9圖之B-B剖視圖。

第11圖：本創作另一實施例進行切割作業之動作示意圖。

第12圖：係第11圖之部份放大示意圖。

請參閱第3、4、5圖所示，本創作雷射切割機之工件壓抵裝置，其係機座30上設有可驅動作水平位移之工作台31，以供承置呈薄片狀之工件，該工作台31上並設有複數個連通吸氣裝置之氣孔31 1，以供吸附定位工件，另於該工作台31之上方設有機架32，以供裝設至少一雷射頭，該至少一雷射頭係設有輸出端，而可將該至少一雷射頭調整至適當之輸出功率，並由該至少一雷射頭之輸出端射出雷射光束，使雷射光束之集光點對準於工件上，以進行工件之切割作業；於本實施例中，該機架32上係設有複數個雷射頭40，且於各雷射頭40之輸出端分別設有具穿槽411之端座41，而可將各雷射頭40調整至適當之輸出功率，並分別由各雷射頭40端座41之穿槽411射出雷射光束，並使雷射光束之集光點對準於工件上，以進行工件之切割作業；另於各雷射頭40之端座41分別設有供噴出氣體之噴氣結構，以於各雷射頭40之端座41所射出之雷射光束周圍形成壓抵工件之氣幕；其中，該噴氣結構係於該雷射頭40之端座41設有套座42，該套座42於雷射頭40端座41之穿槽411周圍環設有可為一環槽之噴氣部421，該噴氣部421並連通一供氣裝置，以供輸出氣體，並經由該套座42之噴氣部421噴出，而於雷射頭40端座41之穿槽411周圍形成壓抵工件之氣幕；於本實施例中，該套座42之內部係開設有連通噴氣部421之氣室422，該氣室422並以一通道423連通供氣裝置，該供氣裝置所輸出之氣體即經由通道423輸入氣室422，而使氣體穩定的經由噴氣部421噴出，以形成壓抵工件之氣幕。

請參閱第6、7圖所示，本創作於進行薄片狀工件50之切割作業時，其係將工件50承置於工作台31上，而以工作台31之複數個氣孔311吸附定位工件50，接著可將各雷射頭40調整至適當之輸出功率，而由各雷射頭40端座41之穿槽411射出雷射光束L，並使 雷射光束L之集光點對準於工件50上，即可驅動工作台31作水平位移，而以各雷射頭40射出之雷射光束L進行切割工件50，且於切割工件50過程中，並驅動供氣裝置輸出氣體，該供氣裝置所輸出之氣體即經由套座42之通道423輸入氣室422，使氣體穩定的經由該套座42之噴氣部421噴出，而於雷射光束L之周圍形成壓抵工件50之氣幕P，當工件50未完全平直貼附於工作台31上，而有許多翹曲區域時，則可利用該套座42之噴氣部421所噴出之氣幕P壓抵工件50之翹曲區域，而使工件50平直貼附於工作台31上，而於切割時，即可確保雷射光束L之集光點對準於工件50上，而於工件50切割出平整之切面；藉此，利用該套座42之噴氣部421所噴出之氣幕P壓抵工件50，即可於切割工件50時，使工件50平直貼附於工作台31上，其不僅可易於調整雷射頭40之輸出功率，使雷射光束L之集光點對準於工件50上，且於切割時，更可確保雷射光束L之集光點對準於工件50上，而於工件50切割出平整之切面，進而達到提昇切割品質及操作便利性之實用效益。

請參閱第8、9、10圖所示，本創作之另一實施例，其係機座60上設有可驅動作水平位移之工作台61，以供承置呈薄片狀之工件，該工作台61上並設有複數個連通吸氣裝置之氣孔611，以供吸附定位工件，另於該工作台61之上方以一機架62裝設有複數個雷射頭70，而可將各雷射頭70調整至適當之輸出功率，並分別由各雷射頭70端座71之穿槽711射出雷射光束，並使雷射光束之集光點對準於工件上，以進行工件之切割作業；另於各雷射頭70之端座71分別設有供噴 出氣體之噴氣結構，以於各雷射頭70之端座71所射出之雷射光束周圍形成壓抵工件之氣幕；其中，該噴氣結構係於該雷射頭70之端座71設有套座72，該套座72於雷射頭70端座71之穿槽711周圍環設有可為複數個槽孔之噴氣部721，該噴氣部721並連通一供氣裝置，以供輸出氣體，並經由該套座72之噴氣部721噴出，而於雷射頭70端座71之穿槽711周圍形成壓抵工件之氣幕；於本實施例中，該套座72之內部係開設有連通噴氣部721之氣室722，該氣室722並以一通道723連通供氣裝置，該供氣裝置所輸出之氣體即經由通道723輸入氣室722，而使氣體穩定的經由噴氣部721噴出，以形成壓抵工件之氣幕。

請參閱第11、12圖所示，本創作之另一實施例於進行薄片狀工件80之切割作業時，其係將工件80承置於工作台61上，而以工作台61之複數個氣孔611吸附定位工件80，接著可將各雷射頭70調整至適當之輸出功率，而由各雷射頭70端座71之穿槽711射出雷射光束L，並使雷射光束L之集光點對準於工件80上，即可驅動工作台61作水平位移，而以各雷射頭70射出之雷射光束L進行切割工件80，且於切割工件80過程中，並驅動供氣裝置輸出氣體，該供氣裝置所輸出之氣體即經由套座72之通道723輸入氣室722，使氣體穩定的經由該套座72之噴氣部721噴出，而於雷射光束L之周圍形成壓抵工件80之氣幕P，當工件80未完全平直貼附於工作台61上，而有許多翹曲區域時，則可利用該套座72之噴氣部721所噴出之氣幕P壓抵工件80之翹曲區域，而使工件80平直貼附於工作台61上，而於切割時， 即可確保雷射光束L之集光點對準於工件80上，而於工件80切割出平整之切面；藉此，利用該套座72之噴氣部721所噴出之氣幕P壓抵工件80，即可於切割工件80時，使工件80平直貼附於工作台61上，其不僅可易於調整雷射頭70之輸出功率，使雷射光束L之集光點對準於工件80上，且於切割時，更可確保雷射光束L之集光點對準於工件80上，而於工件80切割出平整之切面，進而達到提昇切割品質及操作便利性之實用效益。

40‧‧‧雷射頭

41‧‧‧端座

411‧‧‧穿槽

42‧‧‧套座

421‧‧‧噴氣部

422‧‧‧氣室

423‧‧‧通道

Claims (8)

1. 一種雷射切割機之工件壓抵裝置，其係包含：機座；工作台：係設於機座上，以供承置工件；至少一雷射頭：係設於工作台之上方，該雷射頭設有輸出端，且於該輸出端設有具穿槽之端座，並由該端座之穿槽射出雷射光束，以供切割工件，另於該端座之穿槽周圍設有噴氣結構，以供噴出氣體，並於雷射光束之周圍形成壓抵工件之氣幕。
2. 依申請專利範圍第1項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該工作台上係設有連通吸氣裝置之氣孔，以供吸附定位工件。
3. 依申請專利範圍第1項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該工作台係可驅動作水平位移。
4. 依申請專利範圍第1項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該工作台之上方係設有機架，以供裝設至少一雷射頭。
5. 依申請專利範圍第1項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該至少一雷射頭之噴氣結構係於該至少一雷射頭之端座設有套座，該套座於雷射頭端座之穿槽周圍環設有噴氣部，該噴氣部並連通一供氣裝置，以供輸出氣體，並經由該套座之噴氣部噴出，而於雷射頭端座之穿槽周圍形成壓抵工件之氣幕。
6. 依申請專利範圍第5項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該噴氣結構之套座內部係設有連通噴氣部之氣室，該氣室並以一通道連通供氣裝置，該供氣裝置所輸出之氣體即經由該通道輸入氣室，使氣體穩定的經由噴氣部噴出。
7. 依申請專利範圍第5項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該套座之噴氣部係為一環槽。
8. 依申請專利範圍第5項所述之雷射切割機之工件壓抵裝置，其中，該套座之噴氣部係為複數個槽孔。