TWM459621U - 積層線圈 - Google Patents

Description

積層線圈

本創作係關於一種將複數個於絕緣樹脂中埋設平面線圈而構成之線圈層積層而成之積層線圈，尤其關於一種可謀求應用該積層線圈之旋轉驅動裝置之進一步薄型化的積層線圈。

已知有一種積層線圈，其係於絕緣樹脂中在該絕緣樹脂之假想中心軸之周圍軸對稱地配置有複數個平面空心線圈而形成線圈層，將複數個該線圈層積層而構成。而且，當於積層線圈上安裝電子零件時，如圖3所示，存在安裝於積層線圈之上層之線圈層上的技術(參照專利文獻1之圖5)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：臺灣專利公開公報第201103234號

然而，近年來，以包含構成馬達之驅動電路之IC(integrated circuit，積體電路)或被動元件等電子零件之方式構成馬達之技術開始普及。於應用此種技術之馬達中，為了收容電子零件而必需確保一定之安裝用空間，但即便如此仍存在要求進一步薄型化之傾向。

於上述專利文獻1所記載之技術中，如圖3所示，利用絕 緣層315、325、335使複數層(例如4層)線圈層310、320、330、340彼此間絕緣而構成積層線圈。然後，於最上層之線圈層340之上表面，安裝作為電子零件之馬達的驅動電路350。從而，若應用如圖3之線圈層而構成馬達，則該馬達之定子與轉子之間必需具有與電子零件350之厚度相當的間隙，因此無法充分地澈底滿足近來之欲謀求馬達之進一步薄型化的需求。

本創作係鑒於如上所述之情況而完成者，其目的在於提供一種積層線圈，其於應用在以包含一定之電子零件之方式構成之形式的旋轉驅動裝置中之情形時，既可謀求該旋轉驅動裝置之進一步薄型化，亦可充分地確保內部之電子零件收容空間。

為了解決上述技術課題，此處，提出如下技術。

(1)一種積層線圈，其特徵在於：其係將於絕緣樹脂中埋設平面線圈而構成之線圈層積層複數層並相互固定而成者，且包括：基底線圈層，其在該積層線圈之中的各線圈層之中位於最底部，且配置有複數個平面線圈或環繞引線；配線用線圈層，其在上述積層線圈之中的各線圈層之中位於上述基底線圈層之上層，且配置有將電子零件電性連接之配線；及干擾避免用線圈層，其在上述積層線圈之中的各線圈層之中位於上述配線用線圈層之上層，且具有用以避免與上 述電子零件干擾之凹穴。

作為上述(1)之積層線圈，當將其應用於旋轉驅動裝置中時，藉由干擾避免用線圈層，可確保避免與電子零件之干擾的適當之電子零件安裝空間。

(2)一種積層線圈，其特徵在於：其係上述(1)之積層線圈，且 於上述配線用線圈層與上述干擾避免用線圈層之間插裝有間隔件。

作為上述(2)之積層線圈，於(1)之積層線圈中，特別可藉由適當地選擇間隔件之形狀及尺寸，而容易地調整電子零件安裝空間之形狀及尺寸。

可提供一種積層線圈，其於應用在以包含一定之電子零件之方式構成之形式的旋轉驅動裝置中之情形時，既可謀求該旋轉驅動裝置之進一步薄型化，亦可充分地確保內部之電子零件收容空間。

以下，參照圖式對本創作之實施形態進行詳述，以闡明本創作。

圖1係表示使用作為本創作之實施形態之積層線圈的旋轉驅動裝置之圖。

圖1之旋轉驅動裝置10係例如用於行動電話之振動音告知用之振動器。

又，圖2係用以針對各線圈層逐一說明圖1之旋轉驅動裝 置中之積層線圈的構成之圖。

旋轉驅動裝置10係以利用藉由對積層線圈100通電而產生之磁力使磁鐵轉子13旋轉之方式構成。

積層線圈100係將於絕緣樹脂中埋設平面線圈而構成之線圈層積層複數層並藉由接著劑等彼此固定而成者。

在位於基底線圈層110之正上方之配線用線圈層120之中心部，與該配線用線圈層120之主表面垂直地固定有主軸11，其中，該基底線圈層110係位於積層線圈100之複數個線圈層之積層順序中之最底部的線圈層。

於本實施形態中，為了固定主軸11，於配線用線圈層120之樹脂製之基板120a上設置有主軸固定用連接盤部12，於該主軸固定用連接盤部12接合有主軸11。

於該主軸11上，以面向於積層線圈100之上表面之方式，旋轉自由地嵌裝有磁鐵轉子13。

於本實施形態中，因磁鐵轉子13於其預設之部位貼合有未圖示之重錘，故主軸11之周圍的質量分佈不均衡。因此，旋轉驅動裝置10會隨著旋轉而產生振動，發揮作為行動電話之振動音告知用之振動器之功能。

積層線圈100中之複數個各線圈層係於絕緣樹脂層中埋設平面線圈而構成，將該複數個線圈層以預設之順序積層並固定在與其他層之相對位置。

於圖示之例中，如上所述，在積層線圈100之複數個線圈層之中，位於最底部之線圈層為基底線圈層110。

而且，自該基底線圈層110起，於上方依序積層有配線 用線圈層120、及2層之干擾避免用線圈層130、140。

如上所述，配線用線圈層120之樹脂製之基板120a上設置有主軸固定用連接盤部12，於該主軸固定用連接盤部12接合有主軸11。因此，既可使旋轉驅動裝置10之主軸11與積層線圈之配線用線圈層120自身或電子零件14、15、基底線圈層110及干擾避免用線圈層130、140等之干擾為最小限度，亦可以充分之強度配置主軸11。

再者，參照圖1可知，干擾避免用線圈層140係積層於與磁鐵轉子13面對向之積層順序位置。因此，可將電子零件14、15配置於面對磁鐵轉子13的適當之位置。

圖2(a)及圖2(b)係分別表示干擾避免用線圈層140、及干擾避免用線圈層130之圖。

又，圖2(c)係表示配線用線圈層120之圖。

進而，圖2(d)係例示全線圈型之基底線圈層110之圖。

如圖2(d)中對基底線圈層110代表性的圖式所示，積層線圈100之複數個各線圈層係針對如下之每個區域於絕緣樹脂層中埋設平面線圈而構成，其中上述區域係以自本層之中心沿放射方向延長之複數條假想半直線(以單點劃線圖示)所劃分之複數個部分區域(S1~S6)之中的一部分或全部之各相應之部分區域。

圖示之基底線圈層110係分別與上述複數個部分區域S1~S6對應地，於絕緣樹脂層111中埋設平面線圈110-1~110-6而構成。

再者，於該基底線圈層110中，與上述各線圈層對應地 附帶有作為電力配線之環繞引線。另一方面，基底線圈層可採用於一部分或全部之部分區域S1~S6中配設有導線之構成，以此取代於全部複數個部分區域S1~S6中埋設平面線圈。

藉由將如上所述之基底線圈層110應用於旋轉驅動裝置10中，可以較佳的效率獲得磁力，使旋轉驅動裝置之轉矩達到充分之水準。

另一方面，配線用線圈層120中，於上述複數個部分區域S1~S6之中的特定之部分區域S2~S3內，具有用於積體電路14或電容器15等電子零件之安裝及配線的配線用導體部121。

於該實施形態中，配線用導體部121包括用以載置積體電路14之積體電路安裝用焊墊122、或用以載置電容器15等之被動元件安裝用焊墊123、及將該等積體電路安裝用焊墊123與被動元件安裝用焊墊122之間連結或其等與平面線圈連結之導體部124。

而且，於特定之部分區域S2~S3以外之部分區域S1、S4~S6中，平面線圈120-1~120-4埋設於絕緣樹脂層125中而構成。

藉由將具有如上所述之配線用線圈層120之積層線圈100應用於旋轉驅動裝置10中，可於安裝旋轉驅動裝置10內之電子零件時，提高其作業性，亦有助於節省空間。

再者，配線用線圈層120中之配線用導體部121，可藉由鍍金而與平面線圈120-1~120-4或主軸固定用連接盤部12 一併形成於上述之基板120a上。於圖1中，配線用線圈層120中之基板120a係形成為自配線用線圈層120之上表面形成凹處之形狀，但由於此為通常之情況，故而於圖2(c)中省略此種形狀之相關說明。

又，另一方面，複數層(於本例中為2層)干擾避免用線圈層130、140中，並未於上述複數個部分區域S1~S6之中的特定之部分區域S2~S3內埋設平面線圈，且形成有用以避免與設置於其他層上之預設尺寸的電子零件干擾之凹穴131、141。於圖示之例中，凹穴131、141係形成為具有避免與作為電子零件之積體電路14或電容器15干擾時所必需的充分之形狀及尺寸。

而且，在干擾避免用線圈層130中，於特定之部分區域S2~S3以外之部分區域S1、S4~S6內，將平面線圈130-1~130-4埋設於絕緣樹脂層132中而構成。

同樣地，在干擾避免用線圈層140中，於特定之部分區域S2~S3以外之部分區域S1、S4~S6內，將平面線圈140-1~140-4埋設於絕緣樹脂層142中而構成。

作為具有如上所述之干擾避免用線圈層130、140之積層線圈100，於將其應用於旋轉驅動裝置10時，可確保避免與電子零件14、15干擾之適當之電子零件安裝空間。

又，以使凹穴131、141之位置一致之方式且以形成深度與電子零件14、15之厚度尺寸相應之電子零件收容部的層數進行積層，藉此可確保內面側成為適當之形狀及尺寸之電子零件安裝空間。

再者，於該實施形態中之積層線圈100之配線用線圈層120與干擾避免用線圈層130之間，配置有樹脂層150。該樹脂層150係作為用以擴大藉由干擾避免用線圈層130、140之凹穴131、141而形成之旋轉驅動裝置10之厚度方向(主軸方向)的電子零件安裝空間的間隔件而發揮功能。

其結果，本實施形態中之上述電子零件安裝空間具有面方向之擴展性，該面方向之擴展性係藉由設置於干擾避免用線圈層130、140上之凹穴131、141的內面之形狀及尺寸而規定。該面方向係正交於主軸方向之面的面內方向。根據該面方向之擴展情況，大致決定可安裝之一個或複數個電子零件的面內方向之尺寸。

而且，藉由適當地選擇作為間隔件之樹脂層150之形狀及尺寸，可容易地調整電子零件安裝空間之形狀及尺寸。

又，於與具有凹穴131、141之干擾避免用線圈層130、140之積層數相應之厚度尺寸(主軸方向之寬度)上進而加上樹脂層150之厚度尺寸，根據該所得之尺寸，規定上述電子零件安裝空間之高度方向(主軸方向)之大小。

從而，於本實施形態中，藉由適當地選擇設置在干擾避免用線圈層130、140上之凹穴131、141的內面之形狀及尺寸，且在此基礎上適當地選擇干擾避免用線圈層自身之厚度尺寸，進而，適當地選擇其等之積層數，可確保必要之充分之電子零件安裝空間。

本創作之範圍並不限定於圖式記載之例示性之實施形態，亦包括可獲得與本創作所預期之目標同等之效果的全 部實施形態。進而，本創作之範圍並不限定於由申請專利範圍所劃定之創作之特徵的組合，而可由所揭示之全部各個特徵之中的特定之特徵的全部所期望之組合劃定。

10‧‧‧旋轉驅動裝置

11‧‧‧主軸

12‧‧‧主軸固定用連接盤部

13‧‧‧磁鐵轉子

14‧‧‧積體電路

15‧‧‧電容器

100‧‧‧積層線圈

110‧‧‧基底線圈層

110-1‧‧‧平面線圈

110-2‧‧‧平面線圈

110-3‧‧‧平面線圈

110-4‧‧‧平面線圈

110-5‧‧‧平面線圈

110-6‧‧‧平面線圈

111‧‧‧絕緣樹脂層

120‧‧‧配線用線圈層

120-1‧‧‧平面線圈

120-2‧‧‧平面線圈

120-3‧‧‧平面線圈

120-4‧‧‧平面線圈

120a‧‧‧基板

121‧‧‧配線用導體部

122‧‧‧積體電路安裝用焊墊

123‧‧‧被動元件安裝用焊墊

124‧‧‧導體部

125‧‧‧絕緣樹脂層

130‧‧‧干擾避免用線圈層

130-1‧‧‧平面線圈

130-2‧‧‧平面線圈

130-3‧‧‧平面線圈

130-4‧‧‧平面線圈

131‧‧‧凹穴

132‧‧‧絕緣樹脂層

140‧‧‧干擾避免用線圈層

140-1‧‧‧平面線圈

140-2‧‧‧平面線圈

140-3‧‧‧平面線圈

140-4‧‧‧平面線圈

141‧‧‧凹穴

142‧‧‧絕緣樹脂層

150‧‧‧樹脂層

310‧‧‧線圈層

315‧‧‧絕緣層

320‧‧‧線圈層

325‧‧‧絕緣層

330‧‧‧線圈層

335‧‧‧絕緣層

340‧‧‧線圈層

S1‧‧‧部分區域

S2‧‧‧部分區域

S3‧‧‧部分區域

S4‧‧‧部分區域

S5‧‧‧部分區域

S6‧‧‧部分區域

圖1係表示使用作為本創作之實施形態之積層線圈的旋轉驅動裝置之圖。

圖2(a)~(d)係用以針對各線圈層之每個而說明圖1之旋轉驅動裝置中之積層線圈的構成之圖。

圖3係表示先前之積層線圈之圖。

12‧‧‧主軸固定用連接盤部

14‧‧‧積體電路

15‧‧‧電容器

110‧‧‧基底線圈層

110-1‧‧‧平面線圈

110-2‧‧‧平面線圈

110-3‧‧‧平面線圈

110-4‧‧‧平面線圈

110-5‧‧‧平面線圈

110-6‧‧‧平面線圈

111‧‧‧絕緣樹脂層

120‧‧‧配線用線圈層

120-1‧‧‧平面線圈

120-2‧‧‧平面線圈

120-3‧‧‧平面線圈

120-4‧‧‧平面線圈

121‧‧‧配線用導體部

124‧‧‧導體部

125‧‧‧絕緣樹脂層

130‧‧‧干擾避免用線圈層

130-1‧‧‧平面線圈

130-2‧‧‧平面線圈

130-3‧‧‧平面線圈

130-4‧‧‧平面線圈

131‧‧‧凹穴

132‧‧‧絕緣樹脂層

140‧‧‧干擾避免用線圈層

140-1‧‧‧平面線圈

140-2‧‧‧平面線圈

140-3‧‧‧平面線圈

140-4‧‧‧平面線圈

141‧‧‧凹穴

142‧‧‧絕緣樹脂層

S1‧‧‧部分區域

S2‧‧‧部分區域

S3‧‧‧部分區域

S4‧‧‧部分區域

S5‧‧‧部分區域

S6‧‧‧部分區域

Claims (2)

1. 一種積層線圈，其特徵在於，其係將於絕緣樹脂中埋設平面線圈而構成之線圈層積層複數層並相互固定而成者，且包括：基底線圈層，其在該積層線圈之中的各線圈層之中位於最底部，且配置有複數個平面線圈或環繞引線；配線用線圈層，其在上述積層線圈之中的各線圈層之中位於上述基底線圈層之上層，且配置有將電子零件電性連接之配線；及干擾避免用線圈層，其在上述積層線圈之中的各線圈層之中位於上述配線用線圈層之上層，且具有用以避免與上述電子零件干擾之凹穴。
2. 一種積層線圈，其特徵在於，其係如請求項1之積層線圈，且於上述配線用線圈層與上述干擾避免用線圈層之間插裝有間隔件。