五、新型說明： '【新型所孱之技術領域】- - -- 本創作係關於一種標記系統，尤指一種產品標記定位系 統。 【先前技術】 由於積體電路（1C)裝置之快速發展，例如導線架（Lead Frame)已進入極大化階段，對於不良產品（χ品）於檢查站’通 常還是以人工方式進行檢查比對，其中作業人員經常發生人工 「對位點選不易，而造成錯誤點選」，如此資訊錯誤現象會導 致後續製程發生雙重產能減損（Yield L〇ss)，甚至更嚴重的是不 良產品流到客戶端。 關於產品或製程之之檢查，多個相關專利如下。 TW 1359993揭示一種使用光學膜捲筒式素材之圖像顯示 裝置之製造方法。本發明係關於一種捲繞將瑕疵資訊作為標記 而列印之光學膜而成、且不易因該標記部位之凹凸變形之轉印 而產生缺陷的捲筒式素材。本發明之捲筒式素材係捲繞包含偏 光元件之光學膜之長條薄片而成，且於與瑕庇部位對應之位置 處形成有至少1個標記。上述標記之光學密度為15以上，且 標記中央部之厚度為h5 μ*η以下。標記之每單位厚度之光學 密度宜為2.5 μπΓ1以上。 TW 1349811揭示—種液晶顯示元件之連續製造裝置所使 用的資訊儲存讀出系統、以及前述資訊儲存讀出系統之製造方 法及裝置’為了提南液晶顯示元件連續製造時之精度及速度， M443267 以根本地解決良率之提昇。該資訊儲存讀出系統係具備：儲存 有連續狀檢查完成光學薄膜用的切斷位置資訊之資訊儲存媒 體、以及賦予識別標識之連續狀檢查完成光學薄膜之積層體 捲；該切斷位置資訊是關於：根據連續狀光學薄膜（包含：含 有黏著層的連續狀偏光薄膜、以及可剝離自如地積層於前述黏 著層之載體薄膜）所含的連續狀偏光薄膜之經由檢查所檢測出 的缺點位置，來決定之不良薄片切斷位置（用來劃定含有缺點 的不良薄片）和正常薄片切斷位置（用來劃定不含缺點的正常 薄片）。 TW 1349812揭示一種液晶顯示元件之連續製造裝置所使 用的資訊儲存讀出運算系統、以及資訊儲存讀出運算系統之製 造方法，為了提高液晶顯示元件連續製造時之精度及速度，以 根本地解決良率之提昇。該資訊儲存讀出運算系統係具備··儲 存有與缺點有關的資訊（具備含有黏著層之偏光薄膜、以及可 剝離自如地積層於黏著層之載體薄膜之連續狀光學薄膜所含 的偏光薄膜經由檢查所檢測出的）之資訊儲存媒體、賦予識別 標識之連續狀檢查完成光學薄膜之積層體捲、以及切斷位置運 算手段。該切斷位置運算手段，是使用根據識別標識而從資訊 儲存媒體讀出的缺點資訊，來運算不良薄片切斷位置（用來劃 定含有缺點的不良薄片）和正常薄片切斷位置（用來劃定不含 缺點的正常薄片）。 TW 1333543揭示一種配線基板的檢查方法、配線基板的 製造方法及配線基板的檢查裝置，提供一種能確實又高效率地 4 找出由於鑛敷不良等而在充填通路孔（filled via)内部產生之凹 狀r缺陷之配線基板-(印刷·基板-)之檢..查方法。在7充填通路孔導體 的頂面露出於上面之狀態的被檢查基板體，藉從基板主表面之 法線之單侧以傾斜之角度射入之照明光，照亮充填通路孔的頂 面區域，同時攝取該頂面區域的影像。然後，根據在被攝影之 影像上的頂面區域產生之陰影資訊，檢查充填通路孔導體因金 屬充填不良而產生之凹狀缺陷之發生狀態。 TW 1313748揭示一種基板檢查方法及裝置、以及其檢查 邏輯設定方法及裝置，本發明係提供一種能高速且以小記憶容 量檢查1C類零件之偏差之技術。本發明係預先記憶檢查邏 輯，其係包含規定出現於檢查對象零件之零件本體之顏色之色 條件及判斷條件；以不同入射角在檢查對象零件照射複數色之 光，拍攝其反射光，取得包含前述檢查對象零件之零件本體之 邊緣之至少一部分之檢查圖像，採用前述色條件，藉由圖像處 理，自前述檢查圖像擷取符合前述色條件之零件本體區域，藉 由圖像處理待疋出别述零件本體區域之邊緣，比較前述邊緣之 特徵量之値與前述判斷條件，藉此判斷前述檢查對象零件是否 為正常姿勢。 TW 1313576揭示一種基板檢查裝置、其參數設定方法及 參數，本發明係提供一種可自動產生參數之技術，該參數係為 特定出圖像_互相鄰接之兩個部分邊界所使用者。對於各教師 圖像，複數圖案設定顏色採取區域，該顏色採取區域包含用於 採取第1部分顏色之第1區域與用於採取第2部分顏色之第2 M443267 區域，關於顏色採取區域之各圖案，以第丨區域内各像素顏色 作為對象點，以第2區域内各像素顏色作為除外點分別映射 至顏色空間，關於顏色採取區域之各圖案，算出顏色空間中對 象點分佈與除外點分佈之分離度；選擇分離度成為最大之顏色 採取區域之圖案；求出分割顏色空間之顏色範圍，且在此所包 含之所選擇圖案中對象點數目與除外點數目之差成為最大之 顏色範圍；將求出之顏色範圍設定為基板檢查處理所使用之顏 色條件 TWD07407揭示-種工業產品的目視檢查支援裝置，本 發明的課題為：能夠活用來自於其他檢查裝置的各種資訊，能 容易地找出電子電路零件等料良位置，能以相同的操作進行 禮認作業，料實地贿目視㈣。本㈣的解決手段為：本 發明是具有以從不同方向來分別拍攝檢查對象的至少第一攝 影機與第二攝影機所構成的攝影單元的工業製品的目視檢查 支援裝置，是具備有：收集其他檢查裝置的檢查結果等，來作 成檢查結果資料的檢查結果收集及檢查結果資料作成手段以 及用來追縱上述其他檢査裝置已經判斷出的不良位置的不良 位置追縱手段，將以上述檢查結果收集及檢查結果資料 段所收集的檢査結果等提供到上述不良位置㈣手段根據以 上述檢=收集及檢查結果資料作成手段所作成的上述檢 查結果資料來驅動上述攝影單元。 TW 1300844 揭示 <種微小結構體之檢驗裝置、檢驗方法 及儲存檢驗程式之電腦可讀取記錄媒體， 个赞明之目的係提供 6 一種以簡易方式高精度地檢驗具有微小可動部之微小構造體 之檢驗裝置、檢驗方法及檢驗程-式。輸入檢驗音波，-分析齋答 該檢驗音波輸入之感測器輸出電壓振幅之頻率特性。由預先假 定之使用條件等來算出裝置所要求之最大頻率及最小頻率，判 定在該頻率頻帶内能否檢出所希望之特性。具體而言，在特定 之頻率頻帶中，根據應答特性是否超過臨限値之最小特性位 準，以判定為良品或不良品。 TW 1272379揭示一種圖案檢查方法及裝置，本發明的課 題是針對於即使在基板上形成具有如黏接劑層的微小凹凸的 層，也不會誤認識地進行依透射光的。本發明用以解決手段為 TAB帶是從送出捲軸送出，而在液體塗布部，塗布有水酒精 等的液體後被搬送至檢查部。在檢查部，照明光從透射照明手 段照射在TAB帶，使得透過成為TAB帶的檢查對象的圖案的 光線輸入在顯像手段，形成於TAB帶的圖案進行攝影。藉由 顯像元件所攝影的圖案是被送至控制部中而被畫像處理，而與 檢查用光罩圖案相比較來判定良否。在液體塗布於TAB帶的 黏接劑層的狀態下圖案被攝影之故，因而可得到依漫反射的沒 有污點或不均的畫像。 TW 1270671揭示一種電子零件安裝用印刷電路板的檢查 裝置以及圖案不良的確認方法，本發明可有效進行真性不良和 擬似不良的判斷，提供檢查電子安裝用印刷電路板的配線圖案 不良有無的檢查裝置以及圖案不良的確認方法。本發明的檢查 裝置具備不良確認部，在此不良確認部，於工件中所區分設定 M443267 的攝影範圍内，攝取在影像處理部所檢出的配線圖案的不良部 分所在的攝影範圍，於顯示手段中以影像顯示此攝影範圍，對 包含於以影像顯示的攝影範圍的至少1個不良部分進行目視 判斷是否該不良部分為真性不良或全部的不良部分是否為擬 似不良，藉由輸入手段選擇輸入而確定此結果。在顯示手段， 以包含尺寸最大的不良部分的攝影範圍為優先的順序以影像 顯示各攝影範圍。 TW 580557揭示一種曲面體之表面狀態檢查方法及基板 檢查裝置，本發明之目的是促成在以具有擴散反射性之曲面體 作為辨識對象之情況時，亦可以進行穩定之檢查。本發明之解 決手段是一種基板檢查裝置，具備有投光部，被配置成對發出 R、G、B之各色彩光之光源成為不同之仰角方向，在教學時， 對於包含有焊接部位之圖像區域，使用被登錄在記憶器之調整 倍率用來調整R、G、B之各個色調後，從該調整處理後之各 個色調中除去分別與白色成分對應之色調。然後強調該白色成 分除去處理後之圖像，使最優勢之色成分比除去處理前強，而 且校正成回復到處理前之圖像之亮度，然後顯示在CRT顯示 部。 TW 201043945揭示一種目視檢查裝置及目視檢查方法， 本發明的課題為：提供一種對檢查人員之熟練度的依存性低， 且檢查效率良好的目視檢查裝置及目視檢查方法、以及具備該 目視檢查裝置的檢查系統。本發明可藉由提供一種目視檢查裝 置及目視檢查方法、以及具備該目視檢查裝置的檢查系統及目 8 M443267 視檢查方法來解決上述課題，上述的目視檢查裝置，是具備使 -測-試-圖-形-顯-示於檢查-對-象-面板-的丰私之^顯-示-面板的-目-視檢查— 裝置，其中具備：測試圖形記憶手段；和用來取得自動檢查裝 置所作成之自動檢查結果資訊的手段；和根據上述所取得的自 動檢查結果資訊，而作成經自動檢查裝置判斷為存在於檢查對 象面板之缺陷的標誌圖形的手段；和使所作成的標誌圖形重疊 於測試圖形的手段；及使「重疊有標誌圖形的測試圖形」顯示 於檢查對象面板的手段。 TW 201011284揭示一種樹脂材料檢查裝置及記錄媒體， 本發明之樹脂材料檢查裝置，具備：攝影藉由加熱加壓成形錠 (pellet)狀態之樹脂材料而製作的檢查用樹脂薄片的透過光 像取得前述樹脂薄片的影像資料之區域照相機，藉由解析前述 樹脂薄片的影像資料檢測前述樹脂薄片的缺陷，而檢測樹脂材 料的缺陷之濃度/面積計測部，比較影像資料之至少一部份的 區域内之畫素的平均亮度值與預先設定的基準亮度值之比較 部，以及根據比較部之比較結果改變區域照相機的曝光時間的 攝影裝置控制部，濃度/面積計測部，解析曝光時間改變後之 藉由區域照相機而得到的影像資料。藉此，可以不受樹脂薄片 間的厚度差異、樹脂材料檢查裝置間之攝影裝置的特性差異、 攝影裝置之特性的經時性變化之影響，能夠以一定的檢查基準 進行檢查。 TW 201009971揭示一種針跡檢查裝置、探針裝置及針跡 檢查方法以及記憶媒體，提供一種：針對檢查後之基板，而能 9 M443267 夠將電極墊片之基底層的露出等之有無的露出狀況自動地且 高精確度地檢測出來之針跡檢查裝置、和具備有該當裝置之探 針裝置、以及針跡檢查方法、還有被記憶有該檢查方法之實行 程式的記憶媒體。在針跡檢查裝置中，係具備有：從藉由對電 極墊片作攝像之上攝像機所得到之攝像資料來將針跡區域抽 出之針跡區域抽出部；和對於針跡區域，而取得將在該當針跡 區域之長度方向而延伸之中心線上的像素之位置與像素之灰 階準位作了對應的灰階圖案之灰階準位資料取得部；和根據所 得到之灰階圖案、以及當基底層從針跡而露出時之基準圖案， 來判定基底層是否露出之深挖掘判定部。 TW 201009973揭示一種針跡檢查裝置，探針裝置及針跡 檢查方法以及記憶媒體，提供一種：針對檢查後之基板，而能 夠將電極墊片之基底層的露出等之有無的露出狀況自動地且 高精確度地檢測出來之針跡檢查裝置、和具備有該當裝置之探 針裝置、以及針跡檢查方法、還有被記憶有該檢查方法之實行 程式的記憶媒體。具備有：RGB成分取得部，係取得從R成 分資料、G成分資料以及B成分資料中而因應於電極墊片之材 質與基底層之材質間的反射率之差所選擇了的B成分資料；和 B成分直方圖取得部，係對於B成分資料，而求取出為了和電 極墊片作區別地來取得基底層之畫像而設定之灰階準位、和具 備有此灰階準位之像素數，其兩者間的關係資料，根據所求取 出之直方圖，來對於在針跡處之基底層的露出之有無作判定。 TW 200704921揭示一種顯示面板模組、顯示裝置、顯示 10 面板用檢查裝置、顯示面板之檢查方法，本發明之顯示面板模 組係具備：顯示面板，其係包括可控制透過光量之光透過部； LED照明裝置，其係可對液晶面板照射光；LED照明驅動裝 置，其係控制照明裝置之驅動；液晶面板驅動裝置，其係控制 液晶面板之驅動；及顯示模式控制裝置，其係可控制通常顯示 模式及檢查模式。檢查模式時，液晶面板驅動裝置係因應於檢 查内容而控制液晶面板之驅動，LED照明驅動裝置係因應於檢 查内容，控制照明裝置之明亮度、點燈時序、照明色中之至少 一者。於發生缺陷時，可容易識別該缺陷，提升缺陷檢測精度。 TW 200612090揭示一種圖案檢查裝置，本發明之課題使 配線部介與樹脂薄膜部分的對比增加，而可藉由反射照明輕易 檢測出配線圖案者。本發明之解決手段形成有配線圖案之TAB 條帶，係從送出滾輪被捲送至檢查部。在檢查部以反射照明手 段照明，用攝像手段來攝像TAB條帶上之檢查圖案。被攝像 之檢查圖案畫像會被送至控制部，與基準圖案做比較而判定圖 案之好壞。反射照明手段之光源，係例如僅放射像波長500nm 以上光線的紅外光LED。因為僅照射透過TAB條帶之波長 500nm以上的光線，故可得到對比優良的晝像。又使平台之紅 外線反射率在10%以下，則藉由設置平台，可得到對比更佳 之晝像。 TW 200427977揭示一種偵測之方法及裝置，一種尤其在 作為設備製造之一部份的熱處理過程中偵測半導體結構内之 雜質的方法，該方法包括以下步驟：將半導體結構之表面曝露 於來自適當光源之至少一個高強度光束（較佳為雷射，尤其 為向強度雷射）下，且收集因該光束激勵該半導體結構而產生 之光致發光；數值分析自該結構之整個區域發射之光致發光； 將該果與光致發光之_預定的可接受規格範圍進行比較；基 於該比較做出對該半導體結構之品質分級，且尤其排除或選擇 展不—在該預定的可接受規格範圍之外的光致發光響應之半 導體結構以採取續正措施。在該方法之—改進方案中，亦收集 工間解析PL(光致發光)映射。本文亦描述了供執行該方法用 之一種設備。 TW 200427978揭示一種偵測之方法與裝置，一種藉由量 測其中之缺陷與污染來品質篩選矽鍺磊晶層之方法，其包括以 下步驟：（譬如）藉由化學氣體沈積法於一合適基板（譬如半導體 、-=構(諸如矽晶圓）)之上磊晶生長一矽鍺層；將該矽鍺層之表面 曝露於來自一適當光源(較佳為雷射，尤其為高強度雷射）之至 ;一個高強度光束下，且收集藉由光束激勵矽鍺層而產生之光 致發光(PL);數值分析自該結構之整個區域發射之光致發光； 將該結果與光致發光之一預定的可接受規格範圍進行比較；基 於該比較做出對該矽鍺層結構之品質分級，且尤其排除或選擇 展示在該預定的可接受規格範圍之外的光致發光回應之所 生長矽鍺層以採取矯正措施。本文亦描述了一種用於執行該方 法之裝置及一種併入SiGe生長反應器之該裝置。 TW 200411167揭示一種偵測之方法與裝置，一種在半導 體結構上進行元件製造之前，對轉體結構(諸如的進行品質 12 M443267 控制之方法，其包括以下步驟：將一測試中之半導體結構的表 面-曝露於床自一適當光源_(較佳為雷射，尤其為高強度雷射）之 至少一個高強度光束下，且收集藉由該光束激勵半導體結構而 產生之光致發光（PL);數值分析貫穿該結構區域發射之光致發 光；將該結果與光致發光之一預定的可接受規格範圍進行比 較；基於該比較做出對該半導體結構之品質分級，且尤其排除 或選擇展示一在該預定的可接受規格範圍之外的光致發光回 應之半導體結構以採取矯正措施。在一較佳實施例中，該方法 係充當元件製造前之品質控制度量的部份。在該方法之一改進 方案中，亦故集一空間解析PL(光致發光）映射。本文亦描述了 一種供執行該方法用之裝置β TW 200408806揭示一種偵測之方法與裝置，一種於元件 製造過程中對半導體（諸如矽）之清潔過程進行品質控制之方 法，其包括：使一清潔狀態中之半導體結構經受關鍵的清潔處 理步驟；將半導體結構之表面曝露於來自一適當光源（較佳為 雷射，尤其為咼強度雷射）之至少一個高強度光束下，且收集 藉由該光束激勵半導體結構而產生之光致發光(pL);對所收集 之光致發光訊號做出分析，且將此分析用作對該半導體之清潔 度進行品質分級的基礎，特定言之，藉由以下步驟執行此分析 過程.測定貫穿該結構區域發射之平均光致發光強度；將該平 均值與光致發光之一預定的可接受規格範圍進行比較；基於該 比較對該半導體結構之清潔度做出品質分級，且尤其排除或選 擇某些結構以採取端正措施，譬如進—步清潔展示在該預定的 13 M443267 可接受規格範圍之外的光致發光回應之半導體結構。在一較佳 實施例中，該方法係充當於元件清潔及加工過程中之品質控制 度量的一部份。在該方法之一改進方案中，亦收集一空間解析 PL映射。此外，本文亦描述了一種供執行該方法用之裝置。 TW 1250059揭示一種雷射加工方法及加工裝置，本發明 提供一種雷射加工方法及裝置，係利用雷射光加工對應於在被 加工用之絕緣層的表層配備有多數個孔之導電層之至少由2 層所構成之電路基板的前述孔部之絕緣層部。該雷射加工方法 或裝置，係將雷射光照射於電路基板，且檢測雷射光之反射 光，若前述反射光之檢測值為偏離所期望之值的異常值之場 合，就終止對前述絕緣層部之該異常孔部的雷射加工。又，該 雷射加工方法或裝置，若前述反射光之檢測值為所望之值之 時，即將對應於前述孔部之絕緣層部作加工。 TW 1346368揭示一種用於檢驗晶圓雷射背印偏位之影像 對位方法及其裝置，首先將該晶圓置於一第一攝影機與一第二 攝影機之間，該第一攝影機是設置在一移動平台上，接著，令 該第一、二攝影機分別對應該晶圓之正面與背面，以攝取一正 面影像與一背面影像，並將之傳送至一影像結合單元，以結合 該正、背面影像並顯示，最後微調該移動平台，使得該背面影 像中的每一標誌能落於與該正面影像之每一晶粒的範圍内，並 利用一位移計記錄其位移量，藉此能在晶圓切割之前即可得知 雷射背印標誌位置及其偏移狀況，以減少材料的耗損浪費，而 能節省成本。 14 M443267 在上述習知技術中，其中人工檢測標記方式無法避免不良 產品單元點選錯誤之-問題，且不良產品-單元標-記作業未E化_及 自動化，無法省略書面作業。再者，不論是人工檢測或是機器 檢測方式，皆無法將所檢測出之不良品資訊自動直接上傳至伺 服器資料庫，同樣地作業上較不便。 因此，有必要提供一種新穎且具有進步性之產品標記定位 系統以改善上述之問題。 【新型内容】 因此，為解決上述問題，本創作之主要目的係在提供一種 產品標記定位系統，可減少點選錯誤、作業E化、省略書面作 業且可設計防呆機構避免產品方向錯置。 為達到上述目的，本創作所使用的主要技術手段是採用以 下技術方案實現的：一種產品標記定位系統，供針對一待標記 產品帶（strip)之多數產品單元中標記出不良之產品單元，該待 標記產品帶具有一對應其產品單元佈局之二維（2D)碼，該產品 標記定位系統包含：一基台；一承載單元，設於該基台，供置 放該待標記產品帶；一觸控板，設於該基台且與該承載單元相 對；一 2D讀取單元，位於該觸控板上方，用以讀取該2D碼 資訊以產生對應之2D碼讀取訊號；一電腦裝置；及一伺服器， 包含有一多數產品單元佈局映像（strip mapping)之資料庫，每 一產品單元佈局映像係對應一產品單元佈局；其中，該電腦裝 置用以接收該2D讀取訊號並可據以由該伺服器之資料庫取得 對應該待標記產品帶2D碼之產品單元佈局映像並加以儲存， 15 M443267 該觸控板供使用者於其位於不良產品單元之上方相對位置點 觸，該電腦裝置並於取得之產品單元佈局映像相應於該觸控板 被點觸之位置進行不良產品單元標記。 本創作之新型目的及解決其技術問題還可以採用以下技 術措施進一步實現。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該承載單元包括一 載板及一治具，該載板設於該基台，該治具設於該載板，該治 具供固定該待標記產品帶。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該承載單元另包括 至少一滑軌，該載板透過該至少一滑軌可滑動地設於該基台。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該觸控板係為可透 視。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該2D讀取單元另 包括一支架、一 2D活動架及一 2D讀取器，該2D活動架連接 該支架而位於該觸控板上方，該2D讀取器連接該2D活動架 而可於該觸控板上方移動。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該2D讀取單元另 包括一連接該2D活動架之驅動組，供操作以驅動該2D活動 架移動。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該電腦裝置依據完 成不良產品單元標記後之產品單元佈局映像建立一標記後產 品單元佈局映像，並傳輸至該伺服器儲存。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該電腦裝置與該伺 16 M443267 服器之間係經由一有線或無線通訊機制進行資料及訊號傳輸。 一 依上述之-一種產品標記-定位系-統，其史該電腦裝置與該伺 服器之間另經由一傳輸控制機制控制資料及訊號之傳輸。 依上述之一種產品標記定位系統，其中該電腦裝置包含有 一校準機制，供校準該觸控板對應該待標記產品帶2D碼之產 品單元佈局映像之位置。 相較於習知技術，本創作可將待標記產品帶（例如導線 架，Lead Frame)放置於觸控板下方，經2D讀取單元之2D 讀取器讀取待標記產品帶之2D碼後，由伺服器資料庫下載對 應之產品單元佈局映像，操作人員透過檢查工具發現不良產品 單元，直接於觸控板點選對應不良產品單元位置即可，完成不 良產品單元之點選標記後可將資料自動直接上傳至伺服器資 料庫。本創作之優點如下： 1. 減少不良產品單元之點選錯誤。 2. 不良產品單元標記作業E化及自動化，省略書面作業。 3. 透過標記之機構設計（防呆）可避免產品帶方向錯置。 【實施方式】 為了讓本創作之上述目的、特徵、優點能更淺顯易懂，下 文將特舉本創作較佳實例，並配合所附圖示，做詳細說明如 下，其中： 第1圖為本創作產品標記定位系統之第一實施態樣之示 意圖； 第2圖為本創作待標記產品帶設於一承載單元之示意圖； 17 M443267 第3圖為本創作標記前之產品單元佈局映像之示意圖； 第4圖為本創作標記後之產品單元佈局映像之示意圖； 第5圖為本創作產品標記定位系統之第二實施態樣之示 意圖；及 第6圖為本創作產品標記定位系統之第三實施態樣之示 意圖。 請配合參閱第1至4圖所示，本創作之第一實施態樣為一 種產品標記定位系統（100)，供針對一待標記產品帶（3以口) (110 )之多數產品單元（112 )中標記出不良之產品單元 (112)’該待標記產品帶（11〇)具有一對應其產品單元佈局 之二維（2D)碼（114)(例如QR碼）’其中該待標記產品帶（11〇) 例如可以是半導體產業中之導線架或此類之產品。 該產品標記定位系統（100)包含一基台（10)、一承載 單元（20)、一觸控板（30)、一 2D讀取單元（40)、一電腦 裝置（50)及一伺服器（60)。 該基台（10)包括一供立置之基底（12)、垂直地立設於 該基底（12)相對二侧之二組立架（14)及一設於該二組立架 (14)間且概呈水平之承板（16) ’該基底（12)之四角處可 設有可調整高度之聊部。 該承載單元（20)設於該基台（10)之承板（16)，供置 放該待標記產品帶（11〇)以便進行標記作業。該承載單元（2〇) 包括一載板（22)及一治具（24)，該載板（22)概呈平行地 設於該基台（10)上，該治具（24)可移除地設於該載板（22)， 18 M443267 該治具（24)供固定該待標記產品帶（110)並設於該載板（22) 上-，可理解的是，該載板（一22)可不設，而-在該治具（24)一固 定該待標記產品帶（110)後以該治具（24)直接可移除地設 於該載板（22)。 該觸控板（30)係透過一框體（32)可移除地設於該基台 (10)，且與該承載早元（2〇)之承板（16)上下相對，該觸 控板（30)係為可透視且較佳地其面積係大於該治具（24)之 面積而可完全遮覆於該待標記產品帶（uo)之上方，藉此可 不用移動該觸控板（30)而可在一次作業中針對該待標記產品 帶（110)之所有產品進行檢查及標記。 該2D讀取單元（40)位於該觸控板（30)上方，用以讀 取該待標記產品帶（110)之2D碼（114)資訊，以產生對應 之2D瑪讀取訊號。該2D讀取單元（40)包括一支架（42)、 一 2D活動架（44)及一 2D讀取器（46)，該支架（42)於本 實施例中係直立地螺設於該基台（1〇)之一側，然不設於該基 台（10)而獨立地穩定設於地面或其他基體上亦可。該2d活 動架（44)連接該支架（42)而位於該觸控板（3〇)上方，該 2D讀取器（46)連接該2D活動架（44)而可於該觸控板（30) 上方進行X-Y方向之移動，亦即可依據不同待標記產品帶 (110)之2D碼（114)位置調整而進行2D瑪（114)之讀取。 該2D活動架（44 )例如係由二組活動塊及概呈垂直設置之齒 桿所組成，然亦可由任何可達成χ_γ方向移動之機構所取代， 只要可達成2D移動之效果即可。 19 M443267 該電腦裝置（50)具有資料傳送、接收、計算及控制功能， 較佳地，該電腦裝置（5〇)包含有一校準機制。該電腦裝置（5〇) 在此係指任何具有與本案功能等效之裝置，並不限定為一般所 謂之個人電腦、筆記型電腦或工業電腦等裝置。 該伺服器（60)包含有一多數產品單元佈局映像（strip mapPing)(62)之資料庫（64)，每一產品單元佈局映像（62) 係對應-產品單元佈局，該資料庫（64)係預先依據廠商需求 將對應各種產品單元佈局之產品單元佈局映像（62)而建立， 該資料庫（64)係可選擇性地隨時擴充。 在實際作業時，透過該2D活動架（44)將該2D讀取器 (46)移動至该待標記產品帶（丨1〇)之2D碼（HA)所在位 置之相對上方進行讀取該待標記產品帶（11〇)之2〇碼（114) 為訊，以產生對應之2D碼讀取訊號。該電腦裝置（5〇)接收 該2D讀取訊號，該電腦裝置（5〇)並依據該2D讀取訊號由 該飼服器（60)之資料庫（64)中取得對應該待標記產品帶〇1〇) 2D碼（114)之產品單元佈局映像（62)並加以儲存。若該待 標記產品帶（110)具有不良產品單元，該觸控板（3〇)供使 用者（透過檢查工具）於其位於不良產品單元之上方相對位置 點觸，該電腦裝置（50)並於取得之產品單元佈局映像（62) 相應於該觸控板（30)被點觸之位置進行不良產品單元標記， 如此即可方便快速地完成不良產品之標記作業。 要說明的是’在該電腦裝置（50)取得對應該待標記產品 帶（110) 2D碼U14)之產品單元佈局映像（62)之前該 20 M443267 校準機制係可供校準該觸控板（30)之初始位置；在該電腦裝 ——置（5 0 )取得對應該-待標記產品帶〈丨丨〇 ) 2 β瑪㈠14 )之產 品單元佈局映像（62)後，該校準機制係可供校準該觸控板〇〇) 對應該待標記產品帶（間2D瑪（114)之產品單補局映 像（62)之位置’例如：用以校準該待標記產品帶（110)之 第-個產品單元之原點位^ (不同待標含己產品帶、觸控板/或 • 及治具需重新校準）》 春 在該2D讀取器（46)移動至該待標記產品帶（n〇)之 2D碼（114)所在位置之相對上方進行讀取該待標記產品帶 (110)之2D碼（114)資訊後，較佳係將該2D讀取器 先移開至該觸控板（30)範圍外，避免干涉人員的操作；另外， 若觸控板（30)會有將該2D讀取器（46)的光源反光之問題， 以至於該2D讀取器（46)之讀取出現錯誤，則可向外移動該 待標記產品帶（110)使得其2D碼（114)位於該觸控板（3〇) • 範圍外，並將該2D讀取器（46)移出該觸控板（30)範圍外， 再進行讀取該待標記產品帶（11〇)之2£)碼（114)資訊。 在本實施例中’該2D讀取器（46)係透過一 RJ45線與 該電腦裝置（50)進行連結，該觸控板（3〇)係透過一 USB 線與該電腦裝置（50)進行連結。要強調的是，該2D讀取器 (46)及該觸控板（3〇)與該電腦裝置（5〇)之間可透過無線 方式連結。 該電腦裝置（50)再依據產品單元佈局映像（62)在完成 不良產品單元標記之後建立一標記後產品單元佈局映像（66) 21 M443267 (例如.第4圖中對應不良產品單元之處標記後為深色顯 示）’並傳輸至該飼服器（60)儲存。其中，該電腦裝置（5〇) 與該伺服器（60 )之間係可經由一有線或無線通訊機制進行資 料及訊號傳輸。此外’該電腦裝置（5〇)與該词服器（6〇)之 間另經由一傳輸控制機制控制資料及訊號之傳輸，例如：該傳 輸控制機制係設於該電腦裝置（50)申，可供使用者在確定產 品單元佈局映像（62)無誤後再由該伺服器（6〇)資料庫（64) 進行下載，或在確定標記後產品單元佈局映像（66)完成無誤 後再上傳至該伺服器（60);或者該傳输控制機制係設於該伺 服器（60)，可供伺服端在確認該電腦裝置（5〇)之使用權限 及身份、以及來自該電腦裝置（50)之資料無誤後，接受該電 腦裝置（50)之資料傳輸。 請參照第5圖’乃本創作之第二種實施態樣，為一種產品 標記定位系統（200 )，在第一種實施態樣及第1至4圖中已說 明的一種產品標記定位系統（1 〇〇 )之相似部件，於第5圖中 以相同的符號標示或省略不再敘述。 在第二實施態樣中，該產品標記定位系統（2〇〇 )之該載 板（22)透過至少一滑執（26)可滑動地設於該基台（1〇)， 較佳係為相平行之二滑軌（26)，可將承載單元（2〇)選擇性 地移入或移出該承板（16)與該觸控板（30)之間，以利進行 不良品之標記或2D碼之讀取。 請參照第6圖，乃本創作之第三種實施態樣，為一種產品 標記定位系統（ 300)，在第一種實施態樣及第1至4圖中已說 22 M443267 明的一種產品標記定位系統（1〇〇)之相似部件於第6圖中 一以相同的符號標示或-省略不再敘-述。 -— ___ 在第三實施態樣中，該產品標記定位系統（ 300)之2D 讀取單元（40 )另包括一連接該2D活動架（44)之驅動組（48) (例如於二纽活動塊設置可與齒桿連動之伺服馬達），供操作 以驅動該2D活動架（44)移動。該驅動組（48)可連接至該 電腦裝置（50)而受其控制，藉此可自動移動該2D讀取器（46) 至該待標記產品帶（110)之2D碼（114)所在位置之相對上 方進行讀取該待標記產品帶（11〇)之2D碼資訊，準確、方 便又快速。 综上所述，本創作提供一種產品標記定位系統，功能為可 將待標記產品帶（110)(例如導線架，LeadFrame)放置於觸 控板（30)下方，經2D讀取單元（40)之2D讀取器（46) 讀取待標記產品帶（110)之2D碼（114)後，由伺服器（6〇) 資料庫（64)下載對應之產品單元佈局映像（62)，操作人員 透過檢查工具發現不良產品單元，直接於觸控板點選對 應不良產品單元位置即可’完成不良產品單元之點選標記後可 將資料自動直接上傳至伺服器（60)資料庫（64)。本創作之 優點如下： 1. 減少不良產品單元之點選錯誤。 2. 不良產品單元標記作業E化及自動化，省略書面作業。 3. 透過標記之機構設計（防呆）可避免產品帶方向錯置。 此於同類產品當中實屬首創，符合新型專利要件，爰依法 23 M443267 倶文提出申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施態樣， 舉凡應用本創作說明書、申請專利範圍或圖式所為之等效結構 變化，理應包含在本創作之專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖為本創作產品標記定位系統之第一實施態樣之示 意圖； 第2圖為本創作待標記產品帶設於一承載單元之示意圖； 第3圖為本創作標記前之產品單元佈局映像之示意圖； 第4圖為本創作標記後之產品單元佈局映像之示意圖； 第5圖為本創作產品標記定位系統之第二實施態樣之示 意圖；及 第6圖為本創作產品標記定位系統之第三實施態樣之示 意圖。 【主要元件符號說明】 100 產品標記定位系統 110 待標記產品帶 112 產品單元 114 2D碼 10 基台 12 基底 14 立架 16 承板 20 承載單元 22 載板 24 治具 26 滑轨 30 觸控板 32 框體 40 2D讀取單元 42 支架 44 2D活動架 46 2D讀取器 24 M443267 48 驅動組 —50------電-腦裝一置 60 伺服器 62 產品單元佈局映像 64 資料庫 66 標記後產品單元佈局映像 200 產品標記定位系統 300 產品標記定位系統
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