TWM428364U - Fine pitch testing carrier board structure - Google Patents

Description

M428364 上具有導電線路、導電盲孔及通孔，並且導 盲孔及通輯擇性地相互連接’叹基板二$、導電 圖案、接地電路圖案、訊號電路圖案'或混二=电源電路 案、接地電路圖案及訊號電電路圖 卡母板經由導電貫孔電性連接測試載板。 圖木。探針 综上所述，本創作因為減少增声 料的信賴度驗證，還可以提升s ，將有助於材 穴开讯旒傳輸的完款料,e., inte_♦另外’由於測試載板的基板是使用;i(=ai

將可以改善喊在材質上損耗的問題，而且因^^ ， 傳輸路徑改變，訊號不再如f知技術是進 ::傳輸路徑中結構改變的程度較小，亦可較有效達二； ^且抗控制，避免傳輸訊號的錢或失真，將可 载板的測試效能。 曰進測忒 為使能更進-步瞭解本創作之特徵及技術内容，請來 有關本創作謂細說明與附圖1而所附圖式僅提 七、翏考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

【貫施方式】 請參考圖2所示，本創作微小間距測試载板結構2〇包 括—個探針座2卜一個測試載板22 '多個_ 23、—個探 針卡母板24。 首先，探針座21上具有多個探針211，探針2ιι與探 針211之間的間距小於等於2GG微^在晶圓測試上使用 探針211接觸晶片上的金屬墊(Pad)而構成電性接觸，再將 探針2] 1所測得的測試訊號，經由探針座2】、測試載板、 锡球23及探針卡母板24的訊號傳輸，傳送至測試機台做 分析與判斷，藉此可取得晶圓上的每個晶片的電性測試結 5/15 J428364 果。 測試載板22則電性連接探針座2]，且測試載板22具 有多層基板221 ’基板221的數量是依電路設計的需求而決 定。另外，測試載板22上則具有導電線路22U、通孔2213 及導電盲孔22]2。其中，當訊號從探針座21傳輸到測試載 板22，在測試載板22上逐步將訊號扇開(Fan 〇ut)後，因為 基板221上的通孔2213與通孔22〗3之間的間距是小於等 於400微米，所以除了可將電源層(p〇wer】矽沉)及接地層 (Ground layer)設計於此，亦可將訊號層（Signanayer)設計進 來’不只可減少增層的次數，亦有助於材料信賴度的提升， 還可以提升該訊號傳輸的完整性(Signai integrati〇n)。因 此，測試載板22上的導電線路22] 1、通孔2213及導電盲 孔2212透過電路設計，選擇性地相互連接，以使得每一個 基板221依照電路設計的結果，具有電源電路圖案、接地 電路圖案、訊號電路圖案、或混合電源電路圖案、接地電 路圖案及訊號電路圖案的混合電路圖案。 更進一步地說，當訊號傳輸到測試載板22，通過導電 盲孔2212，傳輸到位在基板221上的導電線路2211，之^ 再傳輸到通孔2213。其中，測試載板22的基板221為介電 材料，導電線路2211則為可用以傳輸訊號的金屬導線。通 孔2213則分別穿設於基板221與基板221之間，通孔2213 内的填充物2214可為導電物體，例如可為鋼膏或銀膏等具 有導電性的金屬膠，如此即可達成導通電路的功能Y通& 2213内的填充物2214亦可為絕緣物體，例如可為環 脂，提升結構強度及硬度，避免後續增層產生凹陷岑八士 問題。 曰取为層 6/15 一其中，在測試載板22的兩側分別具有一探針面222 b

面223，位於測試載板22的探針面222上則具有P 二=，24與探針座21之間達成‘ 於屬124卩導電盲孔2212分別電性連接 /駐L泉路221卜位於測試_ 22的組裝面223上則具= 二金料225，組裝金屬墊225與錫球23之間達成電= 於導電金1Γ25以導電盲孔2212分別响 上电、.泉路22η。其中，導電盲孔2212在一般材料的製作 用雷射或蝕刻的方式，若為感光材 =方式製作，然而製作導一2的方式 另外’當訊號從測試載板22透過錫球23 #輸到探針 、、24 ,換句話說，探針卡母板24是經由锡球電性 恭=剛試栽板22。因此，訊號通過探針卡母板24内部的導 %貝孔241及導電線路242所構成的電路，將訊辦僂送至 /則试機台上，由測試機台做分析與判斷，以取得晶片的電 特性測試結果。综上所述，由探針211所測得的測試訊 ^，經由探針座21、測試載板22、錫球23及探針卡母板 24的訊號傳輸，傳送到測試機台以做晶片的分析與判斷。 請參考圖3所示，本創作另提供一種微小間距測試載 =結構20的實施例’其包括一個探針座2卜一個測試載板 22、〜個探針卡母板24。 首先，探針座21上具有多個探針211，探針Μ〗與探 針之間的間距小於等於4〇〇微米，在晶圓測試上使用 采針2】]接觸晶片上的金屬墊(pa(j)而構成電性接喝，再將 故針2 ] 1所測得的測減訊號，經由探針座2 ]、測試載板a 7/15 及探針卡母板24的訊號傳輸，傳送至測試機台做分析與判 斷’藉此可取得晶圓上的每個晶片的電性特性測試結果。 在本實施例中為了改善高速訊號的傳輸，因此將測試 栽板22與採針卡母板24以增層和傳統壓合方式，合併製 作。故本實施例與上述實施例的差異在於，探針卡母板24 是直接透過導電貫孔24]電性連接測試載板22，故導電貫 孔241是同時貫穿於探針卡母板24及測試載板22之間， 不同於上述實施例的探針卡母板24是透過錫球23電性連 接測试載板22，換句話說，測試载板22的基板221上則具 有連通於測試載板22外部的導電貫孔241。因此，訊號^ 由導電貫孔241到達探針卡母板24上後，通過導電線路242 所構成的電路，最後訊號會再透過導電貫孔241傳送至外 部’因此訊號傳送到測試機台上，由測試機台做分析與判 斷’以取得晶片的電性特性測試結果。 因此，在本實施例中測試載板22是為多層基板221壓 合而成，基板221的數量依電路設計的需求而決定，且基 板221可使用高速材料，例如使用低散逸係數(low DF)的材 料，因此基板221為低散逸係數(low DF)的物體。其中，測 試載板22電性連接探針座21，測試載板22則具有導電貫 孔241、導電線路2211、導電盲孔2212及通孔2213，測試 載板22上的導電貫孔241、導電線路2211、通孔2213及 導電盲孔2212透過電路設計，選擇性地相互連接，以使得 每一個基板221依照電路設計的結果’具有電源電路圖案、 接地電路圖案、訊號電路圖案、或混合電源電路圖案、接 地電路圖案及訊號電路圖案的混合電路圖案。 更進一步地說，當訊號傳輸到測試載板22，通過導電 8/15 傳輸到位在基板221上的導電線路^，之後 接閼传Γ線路22n、通孔22】3及導電貫孔241之間的連 輪二=連==線路2211為可用以傳 ,,991 、，蜀導、，泉，通孔2213則分別穿設於基板221與義 二=間。通孔加内的填充物2214可為導電物‘ '二為㈣或銀膏等具有導電性的金屬膠，如此即 緣二電，的功能’通孔Π3内的填充物2214亦可為絕 朴可為環氧樹脂，提升結構強度及硬度，避免 後、'只增層產生凹陷或分層問題。 么，中，在測試载板22的兩側分別具有一探針面222及 一組裝面223，位於測試載板22的探針面222上具有探 金屬墊224 ’探針金屬墊224與探針座21達成電性連接.， 並且探針金屬塾224以導電盲孔功2分別電性連接導電線 = 2211。其中，導電盲孔2212在一般材料的製作上可採用 刻的方式，若為感光材料’則可以用曝光顯影方 式製作導電盲孔2212。 ^另外，為更加了解壓合多層基板221的製作過程，請 爹考圖4A至圖4C所示，其為壓合多層基板221的流程圖月。 如圖4A及圖4B所示，在基板221上先形導電線路2叫 以構成電路圖案’之後，如圖4C所示進行壓合 完成壓合多層基板22〗的製作。 H即 以及’為更加了解高速訊號之測試載板22増層的制 過程’請參考® 5A至圖5H所示，其為製作高迷訊 试載板22增層的流程圖。如圖5A及圖5B所示，在其访 221上先形導電線路2211以構成電路圖案。如圖5〇所^， 進订壓合的步驟。如圖SD所示，進行鑽孔的步驟，從基板 9/15 M428364 22]上表面鑽孔到下表面，作為兩表面層訊號連結的橋樑c 如圖5£所不’進行電鍍形成電鍍層22】5，利用銅金屬作為 兩層訊號的媒介。如圖5F所示，於通孔2213内置入銅膏 或鍍銅，並且進行各層線路的製作。如圖5G所示，進行增 層磨合的H如圖5H所示，製作導電盲孔22】2，並進 盯電鑛及軌的製作，最後，再進行增層壓合的步驟，即 完成高速訊號之測試載板22增層的製程。 >綜上所述，本創作因為減少增層的次數，將有助於材 料信賴度的提升，還可以提升訊號傳輸的完整性（Signai mtegratKm)。另外，由於測試載板的基板是使用高速材料， 將可以改善訊號在材質上損耗的問題，而且因為整個訊號 傳輸路徑改變，訊號不再如習知技術是進入到錫球段，因 此傳輸路徑中結構改變的程度較小，亦可較有效達到全程 的阻抗控制’避免訊號的失真，將可增進測試載板的 效能。 圍内，合予陳明 惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲偈限本 創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式 容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的^利；、護範 【圖式簡單說明】 圖1為習知技術之測試載板結構的剖面示旁'圖。 2為本創作其中一微小間距測試載板結構的剖面 3為本創作另一微小間距測試载板結構的剖面示咅^ Θ。 从至4C為本創作微小間距測試载板結構之壓合^層 程圖。 土 圖5A至5H為本創作微小間距測試栽板結構之測試载板你 10/15 M428364 層的流程圖。 【主要元件符號說明】 [習知技術] 1 〇 測試載板結構 11探針座 Π1 探針 12 測試載板 121基板 1211 導電線路 1212 導電盲孔 1213 通孔 122 探針面 123 組裝面 124 探針金屬墊 125 組裝金屬墊 13 錫球 14探針卡母板 141導電貫孔 [本創作] 2 0微小間距測試載板結構 21探針座 2]1 探針 22 測試載板 221基板 2211 導電線路 2212 導電盲孔 11/15 M428364 2213 通孔 2214 填充物 2215電鍍層 222 探針面 223 組裝面 224探針金屬墊 225 組裝金屬墊 23錫球 24探針卡母板 241導電貫孔 242 導電線路 12/15

Claims (1)

1. M428364 六、申請專利範圍： 】，一種微小間距測試載板結構，其包括· 一採針座，其具有多個探針；/、 · 一測試_，其祕連接讀裡 板，該些基板上具有多心該測試載板具有多層基 電盲孔，並且該些導f =電線路、多個通孔及多個導 選擇性地相互電性連接w、该些通孔及該些導電盲孔 路圖案、接地電路圖荦、—個基板上具有電源電 電路圖案、該接地電路圖路=、或混合該電源 路圖案； ’木及忒汛號電路圖案的混合電 =_’其電性連接該測試载板；以及 2如:::：反’其經由該些錫球電性連接該測試載板。 • ^專利關第〗項所述的微小間距測試載板結構， °〆~板針之間的間距小於等於200微米。 ” 項所述的微小間距測試載板結構，其中 / β載n料面及_組裝面，該 針金屬墊’該些探針金屬塾連接該探針座，該組裝= 個組裝金屬塾，該些組裝金屬塾分別連接該些錫球。夕 4·如申Μ專利範圍第3項所述的微小間距測試载板結構， 該些探針金屬墊以該些導電盲孔分別電性連接該雷 路。 一守电深 5. 如申請專利範圍第3項所述的微小間距測試載板結構，其中 a玄些組裝金屬墊以該些導電盲孔分別電性連接該些導電線 6. 如申請專利範圍第1項所述的微小間距測試載板結構，其中 該些基板為介電物體。 13/15 •如申請專利範圍第1項所述的微小間距測試載板結構’其中 該些導電線路為傳輸訊號的金屬導線。 8.如申請專利範圍第1項所述的微小間距測試載板、结構，其中 該些通孔分別穿設於該些基板之間。 • 2請專利範圍第〗項所述的微小間距測試載板結構，其中 每通孔的中央與相鄰通孔的中央之間的間距小於 400微 米。 ^申。月專利fc圍第丨項所述的微小間距測試載板結構，其中 k些通孔内的填充物為導電物體。 ^申明專利㈣第1Q項所述的微傾距賴載板結構’其 19 士 ίΓ通孔内的填充物為銅膏及銀膏之中的其〒一種。 ，此^月專利乾圍帛1項所述的微小間距測試載板結構，其中 该些通孔内的填充物為絕緣物體。 中專利乾圍第12項所述的微小間距測試載板結構’其 填絲為軌樹脂本體。 種试小間距測試載板結構， —探針座’其具有多個探針；Ζ、. 其電性連接該探針座，該測試載板具有多層基 I X^基板上具有至少一連通於測試載板外部的導電 :導電it導個通孔及多個導電盲孔，並且 選擇性地相互電性軌線路、該些通孔及該些導電盲孔 路圖案、接地電路圖ί ’以使每—個基板上具有電源電 電路圖帛、訊號電路圖案、或混合該電源 木 这接地電敗闻也 路圖案；以及 圖案及該訊號電路圖案的混合電 ‘針卡母板，其經如辑· ，电貝孔电性連接該測試載板。 •j4/|5 M428364 15. 如申請專利範圍第〗4項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些探針之間的間距小於等於400微米。 16. 如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該測試載板具有一探針面，該探針面具有多個探針金屬 塾。 17. 如申請專利範圍第16項所述的微小間距測試載板結構，其 中該測試載板以該些探針金屬墊電性連接該探針座。 18. 如申請專利範圍第16項所述的微小間距測試載板結構，其 φ 中該些探針金屬墊以該些導電盲孔分別電性連接該些導電線 路。 19. 如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些基板為低散逸係數(low DF)的物體。 20. 如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些導電線路為傳輸訊號的金屬導線。 21. 如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些通孔分別穿設於該些基板之間。 φ 22.如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些通孔内的填充物為導電物體。 23. 如申請專利範圍第22項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些通孔内的填充物為銅膏及銀膏之中的其中一種。 24. 如申請專利範圍第14項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些通孔内的填充物為絕緣物體。 25. 如申請專利範圍第24項所述的微小間距測試載板結構，其 中該些通孔内的填充物為環氧樹脂本體。 15/15