TWM392536U - Improved structure of heat dissipating case of electronic device - Google Patents
Improved structure of heat dissipating case of electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- TWM392536U TWM392536U TW99210337U TW99210337U TWM392536U TW M392536 U TWM392536 U TW M392536U TW 99210337 U TW99210337 U TW 99210337U TW 99210337 U TW99210337 U TW 99210337U TW M392536 U TWM392536 U TW M392536U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- casing
- electronic device
- heat
- improved structure
- heat dissipating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
M392536 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作是有關一種電子器物散熱殼體之改良結構， 尤指一種可有效提昇散熱效率，且兼具防止電磁波干擾 (EMI)效果之散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 基於產品輕量化及材料成本之考量，目前有許多電 子產品皆係以塑膠等類似材質作為機殼之主要材料，但 由於塑膠材質本身無法導熱，且不具有導磁特性，因此 ，對於散熱及電磁波干擾防護要求較嚴苛的電路而言， -<· »:八 - r - Λ ^ I ' f 若使用塑膠材質作為機殼材-則其内#卩相襴電路與結
'.A 構之散熱及電磁波防護的要/表，聲:計上變得更 加繁雜（例如：增加散熱片及防磁隔離罩等元件），同 時造成生產成本的增加；故而，針對部份電子產品而言 ，兼具有導熱及磁屏蔽等效果的金屬機殼仍有其應用上 之必要性。 [0003] 然而，一般金屬機殼結構m具有一定的電磁波隔 離及散熱效果，但於實際應用上，由於傳統作為機殼的 金屬材質（如：鋼鐵、鋁或鋁鎂合金）皆具有固定的導 熱係數，且其熱傳導效率仍難以完全令人滿意，因此不 易將密閉機殼内之熱量對外發散，一般而言，大多仍需 配合其它散熱裝置辅助其散熱（例如：利用風扇將熱量 導出），如此一來，必須於機殼上設置通風開口，進而 影響整體的電磁波干擾防護效果，且其整體設計上並未 見有簡化之處，而其生產成本亦未見有效的降低；故而 表單编號A0101 第3頁/共9頁 [0004]M392536 [0005] [0006] [0007] [0008] [0009] [0010] ，如何能提昇機殼材料之導熱特性，在使機殼確保有效 的電磁波干擾防護前題下，提昇機殼的散熱效率，乃為 相關業者所亟待努力之課題。 有鑑於習見金屬機殼之應用有上述缺點，創作人乃 針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。 【新型内容】 本創作之主要目的在於提供一種電子器物散熱殼體 之改良結構，其於確保電磁波干擾（EM I )防護之前題下， 亦兼具有提昇散熱效率之功效。 本創作之另一目的在於提供一種電子器物散熱殼體 之改良結構，其可有效簡化產品之設計，且寸降低整體 之生產成本。 為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段 主要係於一電子器物之表側設有具導磁性材質且完整包 覆之機殼，且於該機殼之至少内表側形成一可增進熱傳 導效率的導熱層。 依上述結構，其中該導熱層係形成於該機殼之内、 外二表側上。 依上述結構，其中該導熱層係為一導電的散熱塗料 〇 為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體 的暸解，茲依下列附圖說明如下： 【實施方式】 表單編號A0101 第4頁/共9頁 M392536 [0011] 請參各圖所示，明顯可看出，本創作主要包括：一 應用於各種電子器物之金屬材質機殼1以及一導熱層2 ，該機殼1於圖示中係為一筆記型電腦的機殼1，其係 由一殼蓋1 1及一殼座1 2所組成之，該導熱層2係為 一導電的散熱塗料，其可經由噴塗、印刷、濺鍍、電鍍 或蒸鍍等方式加工成型於該機殼1之至少内表側（亦可 為之内、外二表側）上，藉以使該機殼1具有較佳之熱 傳導效率。 [0012] 上述結構於實際應用時，藉由該金屬材質之機殼1
本身具導磁性且完整包覆之特性，同時依需要可與電子 • 1 /<· y:* - ， · 器物内部電路之接地端形成毫<連、接，使該電:子器物内部 之電子電路具有適當之磁屏蔽效'果，以減少電磁波干擾 之情形產生，而該導熱層2則可有效提昇機殼1之散熱 效率，使該電子器物内部之電子元件所產生之熱量得以 經由幅射或接觸而傳導至機殼1，並迅速擴散至機殼1 ί .' , 整體表面，如此一來，可有效增加整體之散熱面積與效 ^ -i. 、·
率，進而簡化相關機構之設計< (例如：省略該機殼1内 部對外之通風裝置），且降低生產成本。 [0013] 綜合以上所述，本創作電子器物散熱殼體之改良結 構確可達成提昇散熱效率、減少電磁波干擾（EM I ) 之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出 申請新型專利；惟上述說明之内容，僅為本創作之較佳 實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之 變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之 專利申請範圍内。 表單編號A0101 第5頁/共9頁 M392536 【圖式簡單說明】 [0014] 第1圖係本創作之構造分解圖。 [0015] 第2圖係本創作之機殼元件剖面圖。 [0016] 第3圖係本創作之機殼元件部份放大剖面圖 【主要元件符號說明】 [0017] 1.....機殼 [0018] 11____殼蓋 [0019] 12____殼座 [0020] 2.....導熱層 表單編號A0101 第6頁/共9頁
Claims (1)
- M392536 六、申請專利範圍： 1 . 一種電子器物散熱殼體之改良結構，主要係於電子器物之 表側設有具導磁性材質且完整包覆之機殼，且於該機殼之 至少内表側形成一可增進熱傳導效率的導熱層。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子器物散熱殼體之改良結 構，其中該導熱層係形成於該機殼之内、外二表側上。 3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子器物散熱殼體之改 良結構，其中該導熱層係為一導電的散熱塗料。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電子器物散熱殼體之改良結 構，其中該導熱層係以選自喷塗、印刷、濺鍍、電鍍或蒸 鍍等其中之一加工方式成型於‘ί玄機殼;'裳. 099210337 表單編號A0101 第7頁/共9頁 0992031094-0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99210337U TWM392536U (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Improved structure of heat dissipating case of electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99210337U TWM392536U (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Improved structure of heat dissipating case of electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM392536U true TWM392536U (en) | 2010-11-11 |
Family
ID=50605359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW99210337U TWM392536U (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Improved structure of heat dissipating case of electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM392536U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108471692A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-31 | 上海利正卫星应用技术有限公司 | 一种轻质散热板 |
-
2010
- 2010-05-31 TW TW99210337U patent/TWM392536U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108471692A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-31 | 上海利正卫星应用技术有限公司 | 一种轻质散热板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203353019U (zh) | 一种石墨烯金属散热片和电子产品散热结构 | |
| EP3107361B1 (en) | Heat dissipation assembly and electronic device | |
| CN202374617U (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的超薄散热膜 | |
| CN204981729U (zh) | 一种含导热胶粘剂的高效散热膜 | |
| WO2020078178A1 (zh) | 终端设备 | |
| TW201528927A (zh) | 新構裝散熱設計 | |
| TWM469730U (zh) | 散熱結構及具有該散熱結構之手持式電子裝置 | |
| TW201238456A (en) | Portable electronic device | |
| CN207869492U (zh) | 石墨烯散热基板 | |
| TWM460508U (zh) | 電子遮蔽蓋散熱結構 | |
| TWM430819U (en) | Electronic device and heat sink device thereof | |
| TWM487609U (zh) | 手持電子裝置散熱結構 | |
| CN207820461U (zh) | 高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉 | |
| TWI573521B (zh) | 手持電子裝置散熱結構 | |
| CN205161029U (zh) | 一种电磁屏蔽散热膜 | |
| CN203912425U (zh) | 薄型散热片及其热电装置 | |
| TWM392536U (en) | Improved structure of heat dissipating case of electronic device | |
| TWI609621B (zh) | 手持裝置散熱結構 | |
| TWM467917U (zh) | 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構 | |
| CN207294673U (zh) | 一种导热散热胶带 | |
| US8363398B2 (en) | Electronic device with heat dissipation casing | |
| JP4305874B2 (ja) | 熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板およびその構造 | |
| CN209794770U (zh) | 一种低熔点合金复合导热材料 | |
| WO2017045233A1 (zh) | 一种天然石墨/铜复合散热片 | |
| CN201733554U (zh) | 电子器物散热壳体的改良结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |