TWM378484U - Light emitting diode and improved supporting frame - Google Patents

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TWM378484U
TWM378484U TW98217625U TW98217625U TWM378484U TW M378484 U TWM378484 U TW M378484U TW 98217625 U TW98217625 U TW 98217625U TW 98217625 U TW98217625 U TW 98217625U TW M378484 U TWM378484 U TW M378484U
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TW
Taiwan
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light
emitting diode
pin
heat
heat dissipation
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TW98217625U
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English (en)
Inventor
I-Hung Chan
rong-hui Hong
jin-qing Ke
Shu-Wei Chen
hua-xing Lin
Original Assignee
Kenly Prec Ind Co Ltd
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M378484 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係涉及發光二極體及其支架改良,旨在提供結 構較為穩固之發光二極體支架改良。 【先前技術】 發光二極體係為一種固態之半導體元件,利用電流通 過二極體内產生之二個載子相互結合,將能量以光的形式 • 釋放出來,具有體積輕巧、反應速度快及無污染等優勢, 使發光二極體應用領域逐漸跨足各產業界,雖然初期發展 時,面臨其亮度不足與發光效率低之瓶頸,但後續之發展 出高功率之發光二極體,解決上述之亮度不足之問題,使 二極體逐漸跨足高效率照明光源市場,並有逐漸取代傳統 鎢絲燈之趨勢,是未來替代傳統照明之潛力產品,隨著發 光二極體製作技術不斷增進,以及新型材料之開發,以致 後來所發展之高功率發光二極體,其能量效率都大幅上 # 升,單位面積通過之電流變大,使晶片所產生之作用熱也 _ 越趨變大,因此晶片周圍成為其作用熱最佳散熱範圍,然 而封裝發光二極體所用材料,通常使用具有斷熱效果之樹 脂化合物,其導熱效果不佳,因此若以其包覆整個晶粒與 電極迴路,使其無法順利散熱,極易形成一幾近保溫封閉 之作用環境,且該發光二極體上並無特別為散熱設計之結 構,導致作用熱直接利用該電極迴路之導熱特性經由該電 路進行散熱作用,使該電極迴路產生更大的熱阻更加削弱 該發光二極體的發光效率。 M378484 因此針對上述的結構缺失,如第一圖所示係揭露一種 發光二極體基座結構,該結構係以一絕緣膠體10為主體, 該絕緣膠體10内部設有複數電極接腳101該接腳自基座1〇 内部向外延伸,而絕緣膠體10並固設有一散熱底座u,今 散熱底座"上並用以容置發光二極體晶片12,該晶片12: 與一導熱片13相接觸’再藉由一導線電連接於接腳1〇1上, 所以當發光二極體在運作時,其產生之作用熱便從裳置於 晶片12下方之導熱片13傳導出去,經由該散熱底座u完成 散熱,同時利用絕緣膠體10將電極迴路與熱傳導路押= 離,以避免晶片12所產生之工作熱能利用電極迴路作2一 導熱途徑,產生更大的熱阻作用,造成該發光二 ^ 12無法在正常的工作溫度下運作。 日日乃 在上述的絕緣膠體1〇結構解決了散熱的問題, 電路迴路藉由絕緣膠體10與該散熱底座n形成隔_ ^ 亦即熱電分離之結構’使該電極迴路沒有接地 =、 當該發光二極體裝置於電子元件中 ,因此 逆向電流進入該二極體中,將直接經由 產生短路現象’嚴重危害該發光: 且該散熱底座η大多係為金屬材料,以供 晶片12具有散熱之功效,而該絕緣膠㈣ ― 者為侧才質之元件,而散熱底座u側端緣係; 絕緣膠體10相結合,從而使兩者之間的結合度及。土 /、 足。在實際使用狀況下,絕緣膠體10盘 二7罪度不 生間隙之虞,易使外部之水氣渗入至絕; 發光二極體晶片12損壞;或者,該散熱底座u從絕緣膠體 中脫S ’造成發光二極體支架有不良率升高等之情形發 生。 【新型内容】 有鑑於此,本創作發光二極體及其支架改良,在於提 供一種結構較為穩固之發光二極體支架改良。 、本創作之發光二極體支架係至少包含有··一座體以及 f數接腳’該座體係設有一内凹之功能區,各接腳係相互 分離,分別與該座體固接,且係由該功能區内分別向外延 ^申至座體外部,其中一接腳並於功能區内形成有散熱基 部’该散熱基部之頂面係顯露於功能區,及底面係顯露於 座體外,該散熱基座上可設置發光二極體晶片,且該散熱 基部側邊形成有凹凸部,藉由該凹凸部可增加該散熱基座 與座體間之結合抓持力,並加強兩者間組裝之強度。 【實施方式】 為能使貴審查委員清楚本創作之結構組成,以及整 體運作方式,茲配合圖式說明如下: 正 本創作「發光二極體及其支架改良」,該發光二極體 支架之結構組成如第二圖至第四圖所示,係至少包含有. 一座體21 ’該座體21係設有一内凹之功能區211 · 複數接腳22,如圖所示之實施例中,係設有六個接腳 22 ’各接腳22係相互分離,分別與該座體21固接,且係由 該功能區211内分別向外延伸至座體21外部並形成有接腳 部223 ’其中一接腳22並於功能區211内形成有散熱基部 221 ’該散熱基部221之頂面2211係顯露於功能區211,請同 M378484 時參閱第五圖所示,及底面2212係顯露於座體21外,且該 散熱基部221側邊形成有凹凸部222,如第六圖所示。 八體貝施時,先由一金屬料帶成形各接腳之外型, 如第四圖所示,再進行射出成型於該接腳22上形成座體 22 ’如第二圖所示中,可藉由凹凸部222增加散熱基部 221與座體21間之結合抓持力,請同時參閱第六圖所示,並 加強兩者間組裝之強度,且避免散熱基部22丨與座體21之間 產生間隙,以提升產品製程良率。 、如第七圖所示,該散熱基部之頂面2211係用以設置至 少-發光二極體晶片23 ’該發光二極體晶片23並利用導線 7與各接腳22形成電性連接,而發光二極體晶片另側則 藉由散熱基部221與其中一接腳22形成電性連接,成為熱電 合一之結構。 正體使用咏,上述結構藉由將作為電極迴路之接腳22 與作為導熱介質之散熱基部221為一體製成,形成熱電合一 之、,使具有導電性質之散熱基部μ 1成為接地迴路,可 防止靜電或逆向電流利用電極迴路進到發光二極體内部 時,造成發光二極體晶片發生短路毀損之現象。 另外’该接腳部223側邊形成有至少一穿孔224,如第 七圖所示,使該接腳部223焊接於電路板3上時,可增加焊 料31之接觸面積,以增加接腳部223與電路板3間之結合 利,再者,該座體11位於接腳23延伸之一側邊設有缺口 % 212 ’用以區別接腳23之極性。 如上所述,本創作提供另一較佳可行之發光二極體及 八支架改良,麦依法呈新型專利之申請;惟,以上之實 施說明及圖式所示,係本創作較佳實施例者,並非以此侷 限本創作,是以,舉凡與本創作之構造 似、雷同去,的處s丄 、置、特徵4近 内。 自闕本㈣之取目料“專利範圍之 【圖式簡單說明】 第:圖係為習用熱電分離型發光二極體之結構示意圖。 弟二圖係為本創作中發光二極體支架之結構立體;。 苐三圖係為本創作中發光二極體支架之背面結構示意圖 第四圖係為本創作中各接腳之結構立體圖。 第五圖係為本創作中發光二極體支架之結構剖視圖。 第六圖係為本創作中凹凸部之結構放大示意圖。 第七圖係為本創作中發光二極體之結構立體圖。 【主要元件符號說明】 絕緣膠體10 電極接腳101 參 散熱底座11 晶片12 '導熱片13 座體21 功能區211 缺口 212 接腳22 散熱基部221 頂面2211 底面2212 M378484 凹凸部222 接腳部223 穿孔224 發光二極體晶片23 電路板3 焊料31

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍: 1、一種發光二極體支架改良,該發光二極體支架係至 少包含有: 一座體,該座體係設有一内凹之功能區; 複數接腳,各接腳係相互分離,分別與該座艘固接, 且係由該功能區内分別向外延伸至座體外部,其中一接腳 並於功能區内形成有散熱基部,該散熱基部之頂面係顯露 於功能區,及底面係顯露於座體外,且該散熱基部側邊形 成有凹凸部。 2、 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架改 良’其中,各接腳延伸至座體外部形成有接腳部。 3、 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體支架改 良,其中,該接腳部側邊形成有至少一穿孔。 4、 如申請專利範圍第丨、2或3項所述之發光二極體支 架改良,其中,該座體位於接腳延伸之〆侧邊設有缺口。 5、 如申請專利範圍第1、2或3項所述之發光二極體支 架改良,其中,該散熱基部可供發光二極體晶片設置。 6、 一種發光二極體,該發光二極踱係至少包含有: 一座體,該座體係設有一内凹之功能區; 複數接腳,各接腳係相互分離,分别與該座體固接, 且係由該功能區内分別向外延伸至座體外部,其中一接腳 並於功能區内形成有散熱基部,該散熱恭部之頂面係顯露 於功能區,及底面係顯露於座體外,反該散熱基部侧邊形 成有凹凸部; 至少一發光二極體晶片,該發光二極體晶片係設置於 M378484 09 31.2 年月 該散熱基部上。 一極體,其中, 其中 極雜 7、 如_請專利範園第6項所述之發光 各接腳延伸至座體外部形成有接腳部。 8、 如申清專利範圍第7項所述之發光二極體, 該接腳部側邊形成有至少一穿孔。 9、 如申請專利範圍第6、7或8項所述之發光> 其中,該座體位於接腳延伸之一側邊設有缺口。 10
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