TWM378434U - Capacitive touch panel with two-layer printed circuit board - Google Patents

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Description

M378434 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本發明係有關於-種具雙層印刷電路板之電容式觸控板， 尤指-種可簡化結構、減少厚度、節約材料成本、縮短製程與 提升產品良率之電容式觸控板者。 【先前技術】 按，習知之電容式觸控板係♦旨一種可供手指鱗體接觸之 板體，其表面分佈有複械解元可喊齡指或導體接觸時 所造成之電容變化’並且藉由分析各感應單元上的電容變化得 到手指或導_接觸位置。—般常見的二維鋪電容式觸控 板，即是將該感應單元分作兩_應線跡，例如：W線跡與 Y軸線跡’再藉由-控制單元掃描分析每—條該χ軸線跡或γ 軸線跡上的電容訊號，以得到接觸點所在位置的X軸分量或Υ 軸分量。 因此，每一條感應線跡需要配置一條導線作為與該控制單 元連接掃描用’以-般Κ：產業熟知的雙層印刷電路板 (two-layer Printed Circuit Board, two-layer « 雙層PCB的玻璃纖維基板上、下兩側係設置有銅箔且該上、 下兩側之銅荡可藉由基板上貫穿式的導孔(心)彼此導通(該 導孔内壁亦構設有銅箱）。如此，即使是位於不同側的感應線 跡與控制單元，還是可以透過基板上導孔的設置完成眾多掃描 3 線的導線配置，例如：在上側的銅驗刻出一條條x轴線跡， 且每條X轴線_末端係延伸霞—導孔的上方，而在下側的 銅V#則姓刻出從S亥導孔延伸出的導線連接該控制單元。 如上所述’使用兩片雙層PCB即可完成兩組感應線跡與控 制單元的連接。第6圖即顯示了傳統使用兩片雙層pCB之電容 式觸控板結構之斷面結構，這種結構又稱為四層pCB電容式觸 控板，其具有一片在上方的PCB40以及在下方的pcb3〇。位於 上方的該PCB40之兩側銅箔分別具有複數條χ轴線跡41以及 複數條Υ軸線跡42的圖案’且位於上側的γ軸線跡42可以延 伸到邊緣的導孔3242上，再透過導電膠3貼合導通到下方的 該PCB30上側銅箔的接合點32與導孔3142，最後將該γ軸線 跡42導通到該pCB30下侧的γ導線31b。而位於該ρ(：Β4〇下 侧的該X軸線跡41則係透過與該PCB30上侧銅羯接合點32及 導孔3141的電接，導通到該PCB30下側的X導線31a。 不過’傳統四層PCB結構之電容式觸控板需耗費兩片印刷 電路板的材料與製程成本以及組合成本，同時，兩片印刷電路 板帶來的厚度與重量也嚴重影響電容式觸控板的應用與外觀 設計。隨著攜帶型電子產品的普及，電容式觸控板的成本節約 與輕薄設計一直是眾家廠商努力研究發展的重點。 因此’在中華民國專利發明證號1269213中便提出一種以 薄膜來取代其中一片PCB之電容式觸控板，降低舊有四層PCB 觸控板的厚度與重量。其結構如第7圖所示，上方為一塑膠薄 M378434 膜60下方則為一雙層印刷電路板50。該塑膠薄膜60的一側 依序印刷上一層具複數條Y轴線跡圖案62之導電油墨、一層 絕緣油墨63以及一層具複數條X轴線跡圖案61之導電油墨。 該Y軸線跡62的末端並無被該絕緣油墨覆蓋，故可將該塑膠 薄膜60具有導電油墨之一側以導電膠3貼附於該PCB50上 侧，並藉由該Y轴線跡62與該PCB50上側之接合點52與導孔 5162的對齊貼合，將該γ軸線跡62導通至該PCB50下側之Y 導線51b。而該X軸線跡61 —樣也對齊貼合該PCB50上側之 接合點51與導孔5161，以導通至該PCB50下側之X導線51a。 不過’由於觸控板的材質從舊有硬質的PCB替換為軟性的 薄膜’不僅在製程上需另增一條薄膜的生產線，薄膜與pCB的 線路組合技術也與舊有的PCB板材間的組合大為不同。 舊有的兩片PCB板材由於材質較硬，操作起來較為簡易也 容易對準，組合製程並不需要特殊設計；然而，當印刷電路板 被換成軟質的塑膠薄膜時，結合過程的操作難度當然會比兩片 硬質PCB間的結合來的困難。於是，為了減少該塑膠薄膜 上該等線贿該接合點52電氣接_失料，—條精密控制 的薄膜與PCB結合製程則是必備的。由此可知，1269213提出 之電容式觸控板，除了降低產品的厚度與重量外，對於成本的 降低與產品的良率來說並無多大貢獻。 同樣的，為了減少印刷電路板的使用，在美國專利證號： M88’391中便提出—種僅使用單片雙層pcB之觸控板結構， 5 可以在傳統PCB製程下生產較傳統四層pcB觸控板輕與薄之觸 控板。如第8圖所示，觸她僅採取—片雙層印刷電路板 20 ’該PCB20的下側銅羯具有複數條χ導線.以及複數條γ 導線21b之圖案，上側銅羯則是具有複數條χ轴線跡既圖案 以及複數獨立單元22b圖案。其中，該χ轴線跡銅箱221可延 伸至邊緣導孔2122以導通至下側的χ導線灿，該複數獨立 單元22b則是具有γ軸線跡之排列村，但是彼此並不互相連 接除此之外，該PCB20的上方另外設置有複數條橋型導路 =’每-條橋型導路24可令同—條γ軸排列方向上的該獨立 早το銅羯22b彼此導通’並得以透過導孔2124與該pcB2〇下 側之Y V、線21b連接。該橋型導路24與該X軸線跡銅箱 上下重疊之朗係⑽緣材23隔絕，崎躲橋型導路％與 該X軸線跡銅箔22a電氣接觸。 雖然美國專觀6，188, 391提出之敏板成摘少了一片 雙層PCB的使用，但是其γ喊應線_以複數獨立單元的銅 落22b與-條橋型導路24異質結合而成，並不是像該X轴線 跡的銅箱22a屬於同質性導路。異質間的結合在許多環節上會 產生問題，例如：該_導路24與觸立單元域挪的接 合電性結構並*是非常穩定’發生斷線的機轉常高而只要有 -條橋型導路24黏合時發生問輕塊板子都賴捨棄。此 外，該絕緣材23並不是整片的覆蓋層，還需要具有對準該獨 立單元銅羯22b位置的複數簍空部25 ’如果該簍空部25對準 的步驟有誤差’接下麵該橋料路24也會無法黏合出γ轴 感應線跡。 雖」美國料案6,188, 391提出之觸控板可以使用傳統 PCB的衣綺到較傳統觸控板為低的厚度與重量，但是γ轴方 向的感應線跡卻是屬於異f間結合之導路，其電性結構的穩定 性取決於:該絕崎簍空部25的準確度、該_導路％佈線 的準確率以及該橋型導路24與該獨立單元銅落挪的接合狀 態，在眾多誤差的影響下，觸控板的產品良率勢必會大幅下降。 綜上所述，使用薄膜基材來取代四層p⑶中的基材雖可降 低觸控板厚度與重量，卻必須額外負擔觸控板結合時的製程成 本以及接合點對準誤差問題；然而，使用橋型導路雖可省去一 半印刷電路板的成本與製程，但是其異f間接合的結構所造成 的電性不穩以及材與橋型導路簍空對準的問題，反而使得 觸控板的產品良率難以提升。 因此，如何能維持單片雙層PCB的結構優勢，又得以確 保感應線跡的導電品質、節錢造程序與成本並提供更穩定更 好的製程良率，係為本創作人致力達成之目標。 【新型内容】 本創作之主要目的係提供一種可簡化製程步驟與生產成本 之具雙層印刷t路板的電容式觸控板，其係包括·—印刷電路 板㈣福CircuitBoard，PCB)，且該印刷電路板上方由上而下 依序設置一導電層以及一絕緣層。 M378434 1114。如此，每條該第一線跡圖案12便可透過該第一導孔m2 與該第一導線11a導通。 另外，在該PCB10的上方由上而下分別依序設置一導電層 及一絕緣層13’該絕緣層13的大小係略小於該pcbio的大小， 以令該第二導孔1114不被該絕緣層13覆蓋，同時，該導電層 的大小則是恰等於該PCB10的大小，以令該導電層上具有複數 條第二線跡圖案14得以延伸到該第二導孔1114上。如此，該 第二線跡圖案14便可以藉由該第二導孔UR導通至該pcbi〇 下側之第二導線lib。其中，該第二線跡圖案μ係為一朝著 一第二方向2排列之線跡，且該第一方向1與該第二方向2係 呈垂直’以便分別偵測出接觸位置的X轴分量與γ軸分量。 其中該絕緣層13可以在該雙層印刷電路板1〇兩側的銅箔 圖案蝕刻完成後，使用一般PCB製程中常用的綠漆(s〇lder mask)印刷在該第一線跡圖案12的上方，而且，印刷時不完全 覆蓋該雙層印刷電路板1G上，而是僅覆蓋在該第—線跡= 12上方，並露出邊緣該第二導孔1114的部分。接下來再於 該絕緣層13的上方印製出具導電性之該複數條第二線跡圖案 _丨如使用導電油墨印刷(銀膠、銘膠、銀叙膠或碳膠）， 同時’該第二線跡圖案14係直接印刷到該 方完成與下物高llb_。 114的上 ° 本創作之結構可直接使用習知的印刷電路板製 程’而無需騎_組合製誠是另增橋型電路的電接製程。 9 如上述之第一實施例’本創作實施時可以直接使用雙層印刷電 路板10的銅•治鞋刻步驟與導孔設置步驟，完成上側之該第一 線跡圖案12構設以及下側連接導線之設置；接著，再使用業 界習知之綠漆(solder mask)印刷在該印刷電路板1〇的上方作 為該絕緣層13,由於該絕緣層13所需裸露的該第二導孔ι114 皆位於該印刷電路板10的外侧，故可不需要經過綠漆的光罩 钮刻步驟；最後’於該絕緣層13上直接以導電油墨印刷出該 第二線跡圖案14，同時使該第二線跡圖案14得以直接印刷到 該第一導孔1114的上方，完成該第二線跡圖案14與該第二導 線lib之導通。 除此之外，在該PCB10上側銅箔蝕刻製程時，亦可以留下 不與該第一線跡圖案12連接之圖案，也就是第2圖所示之第 二實施例，複數個獨立圖案12d位於該複數條第一線跡圖案 12之間，用以填補部分該第一線跡圖案12間的空隙，使得於 其上方該絕緣層13分佈的厚度較為均勻。且，該獨立圖案 亦可作為觸控板中電容感應補強的設計，也可以縮減該第二線 跡圖案14的高低落差。 第3圖則為本創作之第三實施例，該絕緣層13可以分兩次 鋪設完成’第-次先印刷出第一絕緣層⑶，填補該第一線跡 圖案12的空隙，然後再印刷上一第二絕緣層132隔絕該第一 線跡12圖案與該第二線跡圖案14之電氣接觸。 亦此本創作電；^觸控板不論在線跡似彳或是絕緣材的鋪 设上，並不會有如美國專利案6,188, 391提出之方法，還需要 精準做出絕緣材的蔞空部，與精準對位橋型導路與簍空部之 間本曾創作中的該絕緣層13僅需裸露該印刷電路板外側之 第-V孔1114即可，不需要精密_也能做到，該第二線跡 圖案14也不會像美國專利案6 188 391中因為些微的準位偏 差而導致斷線。 紅上所述，藉由本創作之電容式觸控板的設計，可使產品 良率大為提升’製作成本纽精簡，齡設計更可_習知之 PCB製程而無需新增額外製程與複雜的作業程序。除了使電容 式觸控板更為輕料，簡化製程與提升產品良率的雙重因素 下’將使本創作之·式觸控板具有更高的市場競爭性。 上述實施例與圖式為翻本創作構想之舉例，並不因此揭 限本創作之私咖，例如：該第―翁_ 12與該第二線 跡圖案14的排列方式與方向，可以依據客戶端的要求而做特 殊圖案或走線，該第_線跡圖案14的上方亦可以再增加 一第三絕緣層與複數條第三線跡，配合不同的感應翁位置設 計；該第-導孔1112與第二導孔1114的位置可以位在同一邊 的邊緣上、亦可分顺在不同邊的邊緣上(請參衫5A〜5D 圖）、或是分散到四邊的邊緣上；以及每健第—線跡圖案12 或該第二線跡圖案14可以不只連接到—該第—導孔1112或該 第二導孔1114 ’亦可以連接到任二該第—導孔1112或任二第 二導孔1114等等。任何依本創作構想延伸應用或修飾改變， 在不脫離本創作之榮 <等致作用下，均應包含在本創作之權力範图 内，合予陳明。 【圖式簡單說明】 第1圖為本創作之第〜實施鑛面結構圖。 第2圖為本創作之第二實劇斷面結麵。 第3圖為本創作之第三實施例斷面結構圖。 第4A圖為本創作之第-實施例PCB上侧導孔示意圖。 第4B圖為本創作之第-實施例PCB下侧 導孔及導線不意圖。 第4C圖為本_之第—實施例第—雜贿示意圖。 第4D圖為本創作之第-實施例第二線跡圖案及絕緣層大小示 意圖。 第5A圖為本創作之第二實施例pCB上側導孔示意圖。 第5B圖為本創作之第二實施例pCB下側導孔及導線示意圖。 第5C圖為本創作之第二實施例第一線跡圖案示意圖。 第5D圖為本創作之第二實施例第二線跡圖案及絕緣層大小示 意圖。 第6圖為傳統使用四層PCB之電容式觸控板斷面結構圖。 第7圖為使用外加薄膜之電容式觸控板斷面結構圖。 第8圖為使用橋型導路之電容式觸控板斷面結構圖。 M378434 【主要元件符號說明】 10、20、30、40、50 :雙層印刷電路板
132 :第二絕緣層 21a、31a、51a: X 導線 60 :塑膠薄膜 11a :第一導線 12 :第一線跡圖案 1112 :第一導孔 13 :絕緣層 12d :獨立圖案 131 :第一絕緣層 lib :第二導線 1114 :第二導孔 14 :第二線跡圖案 21b、31b、51b : Y 導線 22a : X線跡圖案 22b :獨立單元圖案 2122、2124、314 卜 3142、3242、516 卜 5162 :導孔 24:橋型導路 25 :簍空部
23 :絕緣材 32、52 :接合點 42、62 : Y軸線跡 101 : PCB10的下侧 1 :第一方向 41、61 : X軸線跡 63 :絕緣油墨 3 :導電膠 102 : PCB10的上侧 2:第二方向 13

Claims (1)

  1. 9& 6. 10修正 年"曰補充 六、申請專利範圍： -— 1. f ^>fe(two-layer Printed Circuit Board, PCB) 之電容式觸控板，係包括：一印刷電路板； 其中，該印刷電路板係為雙層印刷電路板，其上側構設有一第 一銅箔，而下側設置有一第二銅箔，且其邊緣設有貫穿該印刷 電路板上、下侧之複數第一導孔與複數第二導孔； 所述之該第一銅箔係具有延伸至該第一導孔之複數第一線跡圖 案； 該第二銅箔係具有複數第一導線圖案與複數第二導線圖案旅得 以各自延伸至該第一導孔與該第二導孔； 上述之印刷電路板上方由上而下依序設置一導電層與一絕緣 層’其中該絕緣層尺寸大小係略小於該印刷電路板，並令該第 二導孔的上方並無被該絕緣層覆蓋；以及 該導電層尺寸大小係恰等於該印刷電路板，且該導電層具有複 數第一線跡圖案並得以延伸至該第二導孔。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控板，其中，該第一 導孔及該第二導孔具導電材質。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控板，其中，該絕緣 層為綠漆(solder mask>。 4. 如申請專利範圍第.1項所述之電容式觸控板，其中，該導電 層為導電膠。 5·如申請專利範圍第4項所述之電容式觸控板，其中，該導電 膠為銀勝n 社士 I年月正丨 /衩勝、銀鋁膠其中之一者。 霉充1 6\如申清專利範圍第1項所述之電容式觸控板，其t，該第一 m有複數獨立圖案，位於任兩條該第—線關案之間， 且不與該第一線跡圖案接觸。 如申月專利範圍第1項所述之電容式觸控板，其中’該複數 第一導孔係分佈於同一邊，且該複數第二導孔係分佈於該第— 導孔所在一邊餘下之一邊。 8.如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控板，其中，該複數 第一導孔係分佈於兩相對立邊，且該複數第二導孔係分佈於餘 下之兩邊。 M378434 . 七、圖式：
    14
    第3圖 M378434
    第4D圖 M378434
    919;1&修正 年月曰ϋ， 補无
    第5D圖 M378434
    3242 <->
    5162 第7圖 ο g
    21b
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103123558A (zh) * 2011-11-17 2013-05-29 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法
TWI585693B (zh) * 2016-01-12 2017-06-01 Wei-Long Huang Touch sensor with multiple biometrics

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120032734A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 및 그 제조방법
US20130127480A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 James M. Cuseo Single substrate capacitive touch sensor with integrated dielectric and ground shield layer
KR101414056B1 (ko) * 2011-12-29 2014-07-04 (주)멜파스 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법
JP6238588B2 (ja) 2012-06-29 2017-11-29 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ハプティック表示装置
CN103970392B (zh) * 2014-04-18 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及显示装置
CN107450787B (zh) * 2017-09-04 2023-08-04 深圳市千分一智能技术有限公司 一种主动式电容触控模块及智能手绘板
EP4459418A4 (en) * 2022-04-15 2025-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic apparatus comprising display

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5477736A (en) * 1994-03-14 1995-12-26 General Electric Company Ultrasonic transducer with lens having electrorheological fluid therein for dynamically focusing and steering ultrasound energy
US5869790A (en) * 1995-08-16 1999-02-09 Alps Electric Co., Ltd. Coordinate input apparatus having orthogonal electrodes on opposite surfaces of a dielectric substrate and through-hole connections and manufacturing method thereof
US6188391B1 (en) * 1998-07-09 2001-02-13 Synaptics, Inc. Two-layer capacitive touchpad and method of making same
JP3690927B2 (ja) * 1998-12-18 2005-08-31 アルプス電気株式会社 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置
US6286226B1 (en) * 1999-09-24 2001-09-11 Agere Systems Guardian Corp. Tactile sensor comprising nanowires and method for making the same
US6305073B1 (en) * 1999-12-29 2001-10-23 Gm Nameplate, Inc. One-sided electrode arrangement on an intermediate spacer for a touchscreen
JP2003099185A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US7394458B2 (en) * 2004-09-24 2008-07-01 Apple Inc. Low EMI capacitive trackpad
US8059015B2 (en) * 2006-05-25 2011-11-15 Cypress Semiconductor Corporation Capacitance sensing matrix for keyboard architecture
US8373664B2 (en) * 2006-12-18 2013-02-12 Cypress Semiconductor Corporation Two circuit board touch-sensor device
JP4506785B2 (ja) * 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
JP4945483B2 (ja) * 2008-02-27 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ 表示パネル
US7745244B2 (en) * 2008-06-23 2010-06-29 Fairchild Semiconductor Corporation Pin substrate and package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103123558A (zh) * 2011-11-17 2013-05-29 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法
CN103123558B (zh) * 2011-11-17 2016-09-14 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法
TWI585693B (zh) * 2016-01-12 2017-06-01 Wei-Long Huang Touch sensor with multiple biometrics

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