TWM368270U - Flexible printed circuit board - Google Patents

Description

M368270 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種軟性印刷電路板，特別是指一種具 保護電子元件之軟性印刷電路板。 【先前技術】 現今許多電子與通訊產品，例如行動電話、筆記型電 -腦、數位相機、數位攝影機、液晶顯示器等，在設計時都 籲朝輕薄短小的方向發展。在此一趨勢下，軟性印刷電路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)的應用越來越受到重視，相 較於傳統的硬性印刷電路板(Printed Circuit Board，， 軟性印刷電路板的主要優點之一，在於其具有可彎曲性（可 挽性）’而此配合所應用之產品的形狀、大小等需求來配 置’因此軟性印刷電路板常應用在電子組裝連接的設計結 構中，且能降低所佔用的空間。 請參考圖1，其係為習知軟性印刷電路板的俯視圖； 參一般軟性印刷電路板1形成有一佈件區1 1，且佈件區j 1 内設有複數個焊接部12，各焊接部12係齊平地排列在佈 件區11上；而在生產組裝的作業期間時，工作人員當在組 裝及作業的過程當中’無法避免地造成軟性印刷電路板1 的彎折’而由於習用軟性印刷電路板1之焊接部12均呈齊 平式排列’容易造成應力線的產生L ’導致焊接在佈件區 11上的電子元件（圖未示）容易錫裂，導致電子組裝上的接 觸不良及損壞等問題。 請參考圖2A、圖2B ’其係分別為一種習知防錫裂設 計之軟性印刷電路板的正面立體外觀圖、背面立體外觀 M368270 圖。既有的液晶顯示模組(Liquid Crystal Display Module， LCM)產品設計中，為有效避免軟性印刷電路板在彎折時導 致電子元件的錫裂問題，其係可在軟性印刷電路板丨的背 面增加一補強板13，以防止設置在軟性印刷電路板丨正面 的佈件區11，於彎折時，有效減少應力線的發生。 如圖3所示，其係為另一種習知防錫裂設計之軟性印 刷電路板的俯視圖。在軟性印刷電路板丨易發生錫裂位置 之兩側，增設空的焊墊(pad)P1，藉以增加易發生錫裂之抗

彎折能力。 藉由上述兩種結構’雖能防止軟性印刷電路板丨上的 電子元件發生錫裂，但實際應用上仍有下列問題： 1、針對圖2A、圖2B的結構，一般在電子組裝之模組下，内部 的空間有限，而軟性印刷電路板在有限的空間之下，增設補 強板:實有翻難性’且不符合目前日_求電子裝】之短 小輕薄的趨勢。 2 針對圖3的、纟σ構’增加空的焊塾結構峨祕裂的補強，均 1頁=到佈件區的空間是从夠，而就目前輕薄化及小型化 的趨勢下，此-結構在制上亦是不盡理想。 【新型内容】 印刷=板為:ί上述問題，本創作的目的，在於提供-種軟性 交錯排列之轉接細路板上之電子元件，以 線處因軸導^印概㈣折細的應力 1乍的另目的’在於提供一種軟性印刷電路板，係在有 4 M368270 限的佈件區之限制下，無須增加零件或厚度，，到輕薄化及小 型化，並降低成本與生產工時。 ^故’為了實現上述目的，本創作提供了一種軟性印刷電路板， 該軟性印刷電路板包括一佈件區，且該佈件區設有複數焊 接部，且至少部份之焊接部形成為交錯排列設置。 •上本創作上狀目的及優點，不難從下騎_實施例細 說明與附圖中，獲得深入瞭解。 、 本創作在某些另件上，或另件之安排上容許有所不同， • 例’則於本說明書中’予以詳細說明，並於附圖 【實施方式】 =本創作#以達到上述目的之技術手段，兹以 ==配合圖示於下文作詳細說明，俾令鈞上深入瞭解 明參考圖4 ’係表示本創作一實施例的俯視圖。 f 的軟性印刷電路板2形成有-佈件區3，且 P刷<電路板於組裝需預㈣彎折位置形成-彎折範圍Ί

3係具有若干焊接部3卜每焊接部31至少A

可，將所右!"交錯排列之方式設置，當然若佈件空間許 有的烊接部31均呈交錯排列方式設置為最佳，I 彎折範圍41总抽秘一 _*· 取1土，且 μ可為組的需求而料，或者f折範圍 合衮作業時，容易為工作人員所彎折到的位置。 應用時，由於一般電子元件（圖令未示）具有兩個 5 M368270 或一個接腳’因此在焊墊P的設計亦相對配合設置為兩個 或f個，同時可將具有三個接腳或焊接強度較強之電子元 ^又置於焊接強度較弱的周緣，並配合形成交錯狀設置之 太干接。卩31，以減少锡裂的問題。例如：電容元件具有三個 接腳，而形成二面烊接於焊接部31之焊墊p ,以具有焊接 面積較大’形成結合力較強；當焊接部具有兩個焊塾者， 即可適用於焊接如二極體元件的電子元件，由於二極體元 •件以兩個引腳與焊墊P焊接，而導致焊接強度較弱，因此 _在佈件區3佈件時，即能將電容元件焊設於二極體元件周 緣，並呈交錯狀排列設置，以藉由焊接強度較強之電容元 件保護焊接強度較弱的二極體元件，以避免彎折時，如習 =技術之結構易產生應力線L(如圖i所示），即可避免不管 是電容元件或是二極體元件於彎折時導致錫裂的問題。 以上所述實施型態之揭示係用以說明本創作，並非用 以限制本創作，故舉凡數值之變更或等效元件之置換仍應 隸屬本創作之範轉。 _过*以上詳細㈣，可使熟知本項技藝者明暸本創作的 -f可達成前述目的’實已符合專利法之蚊，爱提出專利 申請。 6 M368270 【圖式簡單說明】 圖1係為習知軟性印刷電路板的俯視圖。 圖2A係為習知防錫裂設計之軟性印刷電路板的立體外觀圖。 圖2B係為習知防錫裂設計之軟性印刷電路板的背面立體外觀圖。 圖3係為另一習知防錫裂設計之軟性印刷電路板的俯視圖。 圖4係為本創作一實施例的俯視圖。 【主要元件符號說明】

1 軟性印刷電路板 10 彎折區 11 佈件區 12 焊接部 13 補強板 2 軟性印刷電路板 3 佈件區 31 焊接部 41 彎折範圍 L 應力線 P 焊墊 P1 焊墊 7

Claims (1)

1. M368270 六、申請專利fe圍： 1、 一種軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板包括一佈件 區，且該佈件區設有複數焊接部，且至少部份之焊接部 形成為交錯排列設置。 2、 依據申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，其 中，該軟性印電路板至少形成有一彎折範圍，而位於該 彎折範圍内之複數焊接部形成為交錯排列設置。 3、 依據申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，其 中，各該焊接部係分別設有至少二焊墊。 4、 依據申請專利範圍第1項所述的軟性印刷電路板，其 中，該等焊接部係分別供一電子元件焊接固定。 5、 依據申請專利範圍第4項所述的軟性印刷電路板，其 中，該電子元件係為一電容元件。 6、 依據申請專利範圍第4項所述的軟性印刷電路板，其 中，該電子元件係為一二極體元件。