TWM343151U - A two-stage type capillary heat pipe - Google Patents
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M343151 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 尤指一種具有雙段式毛細 本創作係有關於一種熱管 的熱管。 【先前技術】 —甘隨著電腦之中央處理器_的運算速度不斷提昇, • 熱量亦越來越高,以往由轉型散熱器及風 羽:、、且成的政熱裝置,已不能滿足目前之中央處理器的使 用南求,於疋有業者陸續開發出具有更高導熱效能的敎管 (触_),並將其與散熱器作組合,以有效地解決㈣ 段的散熱問題;然而,熱管内部的結構設計與卫作流體多 募,將關係到熱管之導熱速度及效能,當工作流體太多時 將造成熱管内部的氣體槽溝縮小,而大幅度的影響到導熱 效能;反之,當工作流體太少則易使熱管内部產生乾燒 -(dry out)現象,而使熱管損壞報廢;基於前述理由,本創 作人對熱管及其製作方法進行創新創作。 白知之具有雙^又式毛細的熱管,如本國專利公開號 200626862所揭示,其主要包括一金屬管、一毛細結構及一 工作流體,其中該毛細結構包括沿金屬管徑向疊設之複數 層絲網,該複數層絲網包括沿金屬管圓周展開至少一呈平 面狀之絲網及一呈折狀之絲網,該折狀絲網於金屬管内形 成沿其軸向之流道,該工作流體則填注於該金屬管内部。 然而,習知之具有雙段式毛細的熱管,其毛細結構係 5 M343151 由一平面狀絲網及一折狀絲網所組合而成,在實際使用上 存在有下述問題點,由於其毛細結構係為絲網,因此在結 構的強度方面稍嫌不足,往往在熱管實際運作過程中產生 塌陷情況,而影響其導熱效能;另此等絲網之上、下皆為 一粗糙面,不論在氣體流通或液體回流,皆將造成相當程 =阻擒作用,而令内部之流體不易達到高速移動 量帶離。 【新型内容】 與,2::::的’在於提供—種具有雙段式毛細的熱 二:Ϊ 受熱部内部形成綿密毛細結構,而在 内部則形成有大容置空間的内管及槽溝,不 損壞’且具有較佳結構強度,以有效 妒 提w象’而能提高熱管的導熱速度與效 月匕且了長1昇熱管的製作良率。 毛細:1Ϊ成j之㈣’本創作係提供-種具有雙段式 細結構及一工作流帛{細結構、-第二毛 部,今第车,:金屬管形成有-容腔及-受熱 ^亥第一毛細結構係以金屬粉末 應該受熱部而設置在兮六映咖 几…而成且/、係對 容腔内並與該第-毛二構’該第二毛細結構容置在該 及設於該内管與該金屬;接,且其f-内管 流體填注於該諸内部款間的—毛細組織;該工作 6 M343151 【實施方式】 有關本創作之詳細說明及技術内容,配合圖式說明如 下’然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本 作加以限制者。 請參照第一至四圖所示,分別為本創作之金屬管及第 一毛細結構立體分解圖、熱管組合剖面圖、第二圖之3—3 及4-4剖面圖,本創作係提供一種具有雙段式毛細的献管 參(heat pipe) ’主要包括一金屬管1〇(Metai T-)、一第一毛 細結構20(CaP11 lary)、一第二毛細結構3〇(c即土 i㈣及一 工作流體 40(Working Fluid)。 如第一圖所示,金屬管1〇係可為銅等導、散熱性良好 ^^ t ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^^ IKChamber) ^ 金屬管10之底段形成有一受熱部12(Heat ab卿ti〇n ρ㈣及 頂段形成有-放熱部UCHeat-dissipation Part),其中受熱 部12係用以與-電子發熱元件8(如第五圖所示)作貼附接 觸,而放熱部13則供散熱鰭片組7(如第五圖所示)套接。 第一毛細結構20係以金屬粉末所燒結(Sintering)而 成,成型過程係先在金屬管1〇之容腔u内部插入一怒棒 (圖未示),並於纪棒與金屬管1〇内壁之間形成有間隙, 將金屬粉末倒入此間隙中並進行加溫燒結,而於金厲管1〇 之又熱部12内壁形成有圓環形第一毛細結構2〇 ;另此金屬 私末填入金屬官1〇内部之高度為略大於受熱部12之長度為 佳。 如第一圖所不,第二毛細結構3〇具有一内管31及設於 7 •M343151 内ϊ 31與金屬管ι〇内壁之間的一毛細組織,此π管μ之内 壁為光滑表面,而本實施例的毛細組織係由從内管31之外 周緣延伸出的複數凸條32、及形成於任二相鄰凸條%之間 的扎溝A(Channel)所構成;此等凸條32係與内管31之轴 心線相互平行。第二毛細結構3〇係置設在金屬管1〇之容腔 11内並與第-毛細結構2G之—端相互貼附連接;且内管μ 之軸心線係與金屬管1〇之軸心線相互平行。 > “體40係可為純水等㈣,其係填注於容腔11内 部後,再對金屬管10進行除氣及對其開口端作壓合焊接。 請參照第五圖所示,係本創作熱管應用電子發熱元件 使用狀態圖,該放熱部13係可供一散熱鰭片組7套接,此 .散熱鰭片組7係由多數散熱鰭片71所相互疊接组成,受埶 部咖與-電子發熱元件8相互貼附接觸,此電^發^ 件8運作後將產生高熱量,此熱量將令工作流體仙產生汽 化:此汽化流體因相變化產生潛熱而帶走大量的熱量,此 =量將從受熱部12沿著第二毛細結構3()之内管31的中心處 同速移動至放熱部13,利用前述散熱,鰭片組7的散熱作 Γ使此等α化流體被冷凝成液體,並藉由氣體高低壓 二或重力作用’通過各槽溝Α再流回到第一毛細結構 2曰由第一毛細結構20的毛細作用力,而使冷凝液體 =到熱管與電子發熱元件8相互貼接一端,如此以構成 熱官之連續循環運作。 f參照第六圖所示,係本創作熱管另一實施例剖面 回’本劍作之熱管除了可為上述實施例外,其第二毛細結 8 M343151 構30之毛細組織係由從金屬管1G之内壁延伸出的複數分隔 條14、及形成於任二相鄰分隔條14之間的一槽溝a所構 成’如此’亦具有前述實施例之等同效果。 綜上所述,當知本創作之具有雙段式毛細的熱管已具 有產業利用性、新穎性與進步性,又本創作之構造亦未曾 見於同類產品及公開使用,完全符合新型專利申請要件: 麦依專利法提出申請。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之金屬管及第二毛細結構立體分解圖。 第二圖係本創作熱管組合剖面圖。 第二圖係第二圖之3-3剖面圖。 第四圖係第二圖之4-剖面圖。 第五圖係本創作熱管應用電子發熱元件使用狀態圖。 第圖係本創作熱管之另一實施例剖面圖。 【主要元件符號說明】 <本創作> 金屬管10 容腔11 受熱部12 放熱部13 分隔條14 第一毛細結構2〇 第二毛細結構3〇 内管31 凸條32 9 M343151
工作流體40 導熱板6 散熱鰭片組7 散熱鰭片71 電子發熱元件8 槽溝A
Claims (1)
- M343151 九、申請專利範圍: L 一種具有雙段式毛細的熱管,包括: 一金屬管,内部形成有一容腔; 一文熱部,形成於該金屬管之一段; 第毛細結構,係以金屬粉末所燒結而成,該第一 毛細結構係對應該受熱部而設置在該容腔内; 二=二毛細結構,容置在該容腔内並與該第一毛細結 ’纺$人:連接’5亥第二毛細結構具有—内管及設於該内管 與ι屬管内壁之間的一毛細組織;以及 作々丨L體,填注於該容腔内部。 ㈣i 求項第1項所述之具有雙段式毛細的熱管,其 及:;成二:織係由從該内管之外周緣延伸出的複數凸條、 及'成:::相鄰該凸條之間的一槽溝所構成。 中咳毛:二::1項所述之具有雙段式毛細的熱管,其 I、及形:;:Γ亥金屬管之内壁延伸出的複數分隔 求項第1:所槽溝所構成。 中該内管之轴心線得盧具有雙段式毛細的熱管,其 5.如請求項第Ϊ ^ 線相互平行。 中該内管之内壁為光濟::?具有雙段式毛細的熱管,其 更包具有雙段式毛細的熱管,* 部之另-段。 一 W形成於該金屬管遠離該受熱
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97209169U TWM343151U (en) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | A two-stage type capillary heat pipe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97209169U TWM343151U (en) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | A two-stage type capillary heat pipe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM343151U true TWM343151U (en) | 2008-10-21 |
Family
ID=44335770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97209169U TWM343151U (en) | 2008-05-26 | 2008-05-26 | A two-stage type capillary heat pipe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM343151U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9535470B2 (en) | 2014-07-02 | 2017-01-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Electronic substrate with heat dissipation structure |
-
2008
- 2008-05-26 TW TW97209169U patent/TWM343151U/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9535470B2 (en) | 2014-07-02 | 2017-01-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Electronic substrate with heat dissipation structure |
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