TWM337793U - Fully planar touch panel - Google Patents

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TWM337793U
TWM337793U TW97203257U TW97203257U TWM337793U TW M337793 U TWM337793 U TW M337793U TW 97203257 U TW97203257 U TW 97203257U TW 97203257 U TW97203257 U TW 97203257U TW M337793 U TWM337793 U TW M337793U
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TW
Taiwan
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touch panel
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circuit board
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TW97203257U
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English (en)
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Wei-Long Huang
Tai-Yi Guo
zhong-hong Lin
Liang-Yu Lin
yun-yu Kang
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Mildex Optical Inc
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M337793 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 入本創作係關於-種觸控面板,尤指_種具高平坦度的 王平面觸控面板。 【先前技術】 -般觸控面板係包含一上導電層及一下導電層,而觸 •工面板的製程良率好壞係與其上、下導電層之 :斗是否塗佈均句有關;再者’當上、下導電層的透明導電 =塗佈完成後,在上、下層的透明導電材料週邊所規割 的¥線成形區域尚需經印刷導線、上膠的動作,最後再將 軟性電路板壓合於上、下導電層一側邊之間。 < 夺 ,然而軟性電路板因具有厚度’將會改變觸控區域原本 精密塗佈完成的透明導電材料厚度,尤其是將上導電層之 透明導電材料往上推擠,造成上導電層一側邊的隆起:而 影響整體平坦度。 【新型内容】 由上述說明可知,觸;A ! 賙控面板在壓合軟性電路板的過程 將會改變觸控區域原本精密塗佑&占 而在坌佈兀成的透明導電材料厚 度,而影響整體平坦度。 有鑑於此’本創作之主要曰沾彳▲担说 ^ 王要目的係棱供一種全平面觸控 面板,可改善壓合軟性雷敗k mI 1 & 平人丨王电路扳對觸控面板整體平坦度所造 成的不良影響。 ^ " 4 M337793 欲達成前述目的所使用之主要技術手段,該全平面觸 控面板係包含: 一下導電層; 一間隔層’係設於該下導電層上,係於一侧邊形成缺 Π ; 一上導電薄膜,係設於該間隔層上; 一軟性電路板,係對應該缺口而夾設於該下導電層與 上導電薄膜之間; ® —保護層,係藉由一黏膠層貼附於該上導電薄膜上, 且該黏膠層對應軟性電路板位置形成一黏膠缺口,以容置 上導電薄膜受軟性電路板推擠而向上隆起的部分。 本創作係將一保護層藉由一黏膠層貼附在上導電薄膜 上’黏膠層對應軟性電路板夾設位置形成有黏膠缺口,當 軟性電路板夾設在上導電薄膜與下導電層之間時,該黏膠 缺口可容置上導電薄膜的隆起部分,是以,該保護層即不 會受到該隆起部分影響其平坦度。 【實施方式】 明參考第一圖所示,係本創作一較佳實施例之剖視 圖,其包含: 一下導電層(10),本實施例中,該下導電層(1 0)係為一 I TO (氧化銦錫)導電玻璃; 一間隔層(1 1 ),係設於該下導電層(1 〇 )上, 該間隔層(1 1 )包含有間隙子(1 1 0 )及設於四周側 5 M337793 邊而圍繞該些間隙子(1 1 〇 )的雙面膠(1 1 Ί Λ ^ ’該 雙面膠(1 1 1 )係於一側邊形成一缺口( 1 1 2 ); 一上導電薄膜(1 2 ),係設於該間隔層(1 1 )上· 一軟性電路板(1 3 ),係對應置入前述間隔層(丄 1)的缺口(1 12)而夾設於該下導電層(1〇)與上 導電薄膜(1 2 )之間; ~ 一保護層(1 5 ),係作為觸控面,其藉由一黏膠層 (1 4 )貼附於該上導電薄膜(1 2 )上,且該黏膠層(工 ® 4 )對應軟性電路板(i 3 )位置形成一黏膠缺口(丄4 〇),本實施例中,該黏膠層(14)材質為高透光率之 膠;再者,該保護層(1 5 )對應間隔層(;[丄)週邊之 •雙面膠(1 1 1 )的位置形成有色漆(1 5 〇 ),用以遮 蔽觸控面板導電線路(圖中未示)及軟性電路板(i 3 ) 的夾設部位以維持美觀。 進一步參考第二圖所示,前述上導電薄膜(1 2) 一 •側係受軟性電路板(i 3 )置入的影響而向上隆起,而前 述黏膠層(1 4 )對應軟性電路板(χ 3 )位置所形成的 黏膠缺口( 1 4 0 )係提供該隆起部分(i 2 a ) 一容置 空間’使得保護層(1 5 )貼設於黏膠層(丄4 )上時不 會受到該隆起部分(1 2 a )影響其平垣度。 請參考第三圖所示,係本創作另一較佳實施例,於前 —實施例不同處在於:該下導電層(i 〇 )係包含一塑膠 基板(1 0 a )及一設於塑膠基板(i 0 a )上的下導電 薄膜(1 0 b )。 6 M337793 綜上所述,本創作將—保護層藉由一黏膠層貼附在上 導電薄膜上時,令該黏膠層對應軟性電路板之夾設位置形 成有-黏膠缺口’以容置上導電薄膜受軟性電路板推擠的’ 隆起部分,使貼設保護層於黏膠層上時,不會受到上導 薄膜的隆起而影響平坦度,$而使整個觸控面板達到全平 面。 丁 【圖式簡單1說明】 :圖·係本創作一較佳實施例的剖視圖。 第二圖:係第一 示 圖之局部放大。 第二圖:係本創作 M乍另—較佳貫施例的剖視圖 【主要元件符號說明】 (10)下導雷 r Ί η 尾層 (1 0 a )塑膠基板 (l〇b)下導雷 r , 等$涛膜(1 1 )間隔層 r . ^ 序、子 (1 1 1 )雙面膠 (1 1 2 )缺口 、 ^ . (12)上導電薄膜 a )隆起部分(丄3 )軟性電路板 v丄4 )黏膠層 ( (140)黏膠缺口 丄5 )保護層 9 ( 1 5 0 )色漆 7

Claims (1)

  1. M337793 九、申請專利範圍: 1 ·一種全平面觸控面板,係包含: 一下導電層; 一間隔層,係設於該下導電層上且其一側邊形成缺 Π ; 一上導電薄膜,係設於該間隔層上; 一軟性電路板,係對應該缺口而夾設於該下導電層與 上導電薄膜之間;
    一保護層,係藉由一黏膠層貼附於該上導電薄膜上, 且黏膠層對應軟性電路板位置形成一黏膠缺口,以容置上 V電薄膜爻軟性電路板推擠而向上隆起的部分。 2. 如申請專利範圍第i項所述之全平面觸控面板, 該下導電層係為一導電玻璃。 3. 如申請專利範圍第丄項所述之全平面觸控面板, 該下導電層包含一㈣基板及一設於塑膠基板上的下導電 薄膜。 如中請專利範圍第1至3項中任-項所述之全平 面觸控面板’肖間隔層係包含間隙子及設於四周側邊而圍 :該間隙子的雙面膠;前述間隔層的缺口係形成於雙面 5 .如中請專利範圍第項中任1所述之全平 面觸控面板,該黏膠層材質為高透光率之膠。 ^·如中請專利範圍第4項所述之全平面觸控面板, 為黏膠層材質為高透光率之膠。 M337793 7 ·如申請專利範圍第4項所述之全平面觸控面板, 該保護層對應間隔層週邊之雙面膠位置形成有色漆。 十、圖式: 如次頁
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI419022B (zh) * 2010-03-16 2013-12-11 Wintek Corp 觸控面板結構及製作方法
TWI420364B (zh) * 2010-05-03 2013-12-21 Htc Corp 觸控式電子裝置及其相關組裝方法
US8854326B2 (en) 2011-03-10 2014-10-07 Wintek Corporation Touch panel and touch-sensitive display device

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