TWM337778U - Heat dissipation module - Google Patents

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TWM337778U
TWM337778U TW96216196U TW96216196U TWM337778U TW M337778 U TWM337778 U TW M337778U TW 96216196 U TW96216196 U TW 96216196U TW 96216196 U TW96216196 U TW 96216196U TW M337778 U TWM337778 U TW M337778U
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TW
Taiwan
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heat dissipation
heat
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groove
solder
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TW96216196U
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English (en)
Inventor
Qing-Xing Shen
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Asia Vital Components Co Ltd
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M337778 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 - 補作為提供-種賴,尤指—種可使散細版、導熱管 .與散熱達到加工快速及緊密結合之散熱模組機構。 5 【先前技術】 杈’ 著半導體技術的進步,積體電路的體積亦逐漸縮小,而為了 .使積體電路能處理更多的資料,相同體積下的積體電路,已經可二容 •納比以在多上數倍以上的元件,當積體電路内的元件數量越來越多 時70件工作時所產生的熱能亦越來越大,以常見的中央處裡器為例, 在高滿載紅作量時,巾央處理_散發出的熱度,足錢中央處處 器整個燒毁,因此’積體電路的散熱裝置變成為重要的課題。 而-般的散熱器大多透過高導熱係數的金屬材質來製造,同時為了 提高散熱效果,除了將加裝風絲排熱之外,大多設置為則組的型 態來配合散熱’更進-步透過熱導管來加速排除熱能,以防止積體電 •、路產品燒燦。 請參閱第-、二圖所示,習用散熱器之立體分解圖與立體組合圖, 由圖中可/月边看出,習用之散熱器A為具有散熱座A 1,散熱座A 1 上設有官狀槽A 1 1,而散熱片組a 3的頂部及底部設有摺邊a 3 1,且位於底部的摺邊A3 1上可被設計有弧形缺口A3 2。 當散熱裔A在組裝時,可將安裝有散熱管a 2—端之散熱片組A 3 I设在散熱座A 1上,並使散熱管a 2之一端安置於的管狀槽A1 1 内,續將散刻組A 3放置在散熱座A 1上,而散刻μ 3底部的 5 M337778 ==Γ厂2恰可嵌覆散熱管A 2之一端上,且散熱片組A 3之摺 f 1將抵録散熱座A 1社方,涵上翁式,錢可藉由散 :熱=絲嫩2輪散鎌A3之⑽,藉以提高傲 耕,另有—種散熱片組鶴,即該賴組之 缺孔,則散熱座與散熱管於接合時,就需要再安置-接合座以嵌触 .^管’該接合麵對散熱管之—面係觀有弧频口職嵌蓋該散 :不g疋上述何種散熱片組形式構成的散熱器,其在實際生產 造時,仍具有下列缺失: -般而言,金屬與金屬之間的結合,大多是透過焊接的方式來進行, 因此’散熱座A 1、散熱管A 2與散熱片組A 3各部元件間係透過焊 接的方式來加以組合,其必須分別逐一的將散熱片組a 3之各散孰片 ,的摺邊A31及散熱管A2焊固於散熱座A 1上,然在焊接的過程 中,由於散熱座A 1頂部為一平面,因此,在散熱片組a 3之各散埶 片的摺邊A 3 1、及散熱管A 2與散熱座A1的焊接部位上,容易發 生祕不①全、產生空隙、定位不易、焊料過多等問題,則當散埶器 Α在使用時,容制為發生焊接不完全、產生空隙、焊料過多等問題, 導致散熱座A 1與散刻組A 3之間的導熱效率降低。 再者,若採用塗佈散熱膏的方式時,則生產線上的機器在自動塗抹 散熱膏時’容易發生過的散熱膏由散熱座A丄上溢出,同時,塗佈散 熱膏的過程中’亦須經常檢散熱膏是否塗佈均勻,以免散熱效果降低。 M337778 是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本案之創作人盘 從事此打業之侧廠商所魏研究改善之方向所在者。 、 . 【新型内容】 故,創作人有麟上述缺失’乃搜細職料,經衫方呼估 .=’並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始 -叹计出此種散熱模組之新型專利者。 ►本創狀主要目的在於賴敝之該散絲 凹槽_上之《容置槽,該凹槽内設置有散熱管,以及容== ^入散熱膏、焊錫或財等,崎散熱鰭版之各 ΓΙ嵌設在散熱管上,以·_摺邊抵貼於散熱基座上2 完全座,熱籍片組結合後’可具有加工快速及防止焊接不 疋王 生空隙、嬋料過多等異常現象產生者。 【實施方式】 =成上述目的及功效,本創作所採用之技術手段及構造,兹絡 口就本創作錄實施麟加制其特徵與雜如下,俾觀全了解曰 私_三、四_^係為本創作較佳實施例之立齡解圖, 圖中可清楚看出,本創作之散熱模組B為 。 助與散熱鰭片組B3所構成,其中:有政熱基錢、散熱管 少—:=Γβ1上設有至少一凹槽β11與設置於凹槽mi侧邊之至 置槽B12 ’散熱基座B1於凹槽β11側邊向外設置至少一傾斜面 7 M337778 B14 ; 該散熱鰭片組B3之各散熱鰭片侧邊設有摺邊B31,且在該一側邊 上可選擇設置有缺口 B32。 上述各兀件組裝時,凹槽β11侧邊之容置槽B12内可置入焊锡、 錫條或焊料_機,並將賴管B2置人賴基座B1之凹槽Bu, 接著將散細版B3貼合在散鮮B2減減座m上,職熱續片 組B3之各散熱鰭片的缺口 β32將嵌合在各散熱f β2上,以及散熱轉 片組B3之摺邊B31將抵貼於散熱基座β1與散熱管B2上,摺邊B3i 與放熱基座B1接觸面呈-傾斜面β14,此時,經過加熱器或過錫爐等 方式,使散熱基座Β1之複數容置槽Β12内的焊錫或焊膏等焊接材料熔 化因谷置槽Β12設置於凹槽βΐι侧邊上緣,故當容置槽β12内的焊 錫或焊膏等焊接材料熔化時同時可與散熱鰭片的缺口 Β32及散熱管跆 緊密的焊固在散熱基座B1上,#賴鱗㈣焊接材料雜後多餘材 料可填充入摺邊B31與散熱基座B1間之傾斜面β14,藉此,可加速散 熱組B的生產速度,同時減少散熱基座B1與散熱鰭片組β3在組合後, 產生焊接不完全、產生空隙、焊料過多等問題,而具有加工快速的優 再者,該散熱基座B1之容置槽B12内為置入有散熱膏,當散熱鰭 片組B3之摺邊B31緊密的結合在散熱基座扪上時,可透過散熱膏來 加速散熱基座B1與散熱鰭片組B3熱能傳導。 凊繼續閱第五圖所示,係為本創作再一較佳實施例之剔視圖,由 圖中可清楚看出,散熱鰭片組B3之摺邊B31上凹設有容置槽B33與容 8 M337778 置槽B12對等位置,且摺邊B31與散熱基座M間有一傾斜面腿,該 谷置槽B12料置人散熱膏,或可於容置槽β33内置有焊錫或焊膏, •藉此’可加連散熱組Β的生產速度,同時減少散熱基座βι與散熱續片 ,組B3在組合後,產生焊接不完全、產生空隙、焊料過多等問題。 請接著參閱第六圖所示’係為本創作另—較佳實_之剖視圖, 由圖中u看出,散熱模組β之散熱鰭片㈣3與散熱基座則分別 設有容置槽Β12、Β33且於散熱鰭片組Β3與散熱基座B1兩者組合面上 >分別皆設有傾斜面B14、B34,可同時在容置槽β12、B33内置入散熱 膏、焊錫或焊膏等等,而減少散熱基座B1與散鱗片組即在組合後 產生焊接不完全、產生空隙、焊料過多等問題。 取後凊參閱第七、八圖所示,係為本創作不同態樣之較佳實施例 圖一、二、三,由圖中可清楚看出,散熱模組B之散熱基座B1上為可 設有不同型態的容置槽B12 ,而容置槽B12可為圓形、正方形、長方 形、三角形、多邊形或幾何圖形者。 故’本創作制時,與㈣技術相較,著實存在下列優點: 散熱核組B之凹槽B11侧邊上緣設有複數容置槽β12且散熱縛片 組B3之摺與散熱基座B1上設一傾斜面BU,則當散熱鱗片組 B3與散熱基座B1組合時’容置槽B12内若置入焊條或焊膏等焊接材 料後’經過加録或稿鮮方式,使焊錫鱗㈣焊接材料炫化, 藉此,可加速散熱模組B的生產速度,同時減少散熱基座βι與散熱縛 片組B3在組合後,產生焊接不完全、產生空隙、焊料過多及填充不確 實等問題。 ' M337778 惟’以上所述僅為本創作之較佳實施例❿已,非因此即偈限本創 作之專利範圍,故舉凡運用本創作說明書及圖式内容所為之簡易修飾 ,及等賴#均朗理包含於本創狀專·_,合予陳明。 斤述本創作之散熱模組機構於使用時’為確實能達盆 效及目的,故本_誠為-實雜優異之解,為符合新型專狀申 纽法提出巾請’⑯審委早日賜准本案,以保障創作人之 I 餘觸轉有任何驗,請不吝來函細,創作人定 ’馬竭力配合,實感德便。 【圖式簡單說明】 第一圖係為習用散熱器之立體分解圖。 第一圖係為習用散熱器之立體組合圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之立體分解圖。 第四圖係為本創作較佳實施例之剖視圖。 第五圖係為本創作再一較佳實施例之剖視圖。 第六圖係為本創作另一較佳實施例之剖視圖。 第七圖係為本創作不同態樣之較佳實施例圖—。 第八圖係為本創作不同態樣之較佳實施例圖二。 M337778
【主要元件符號說明】 散熱器 A .散熱座 A1 „管狀槽 All 散熱管 A2 散熱片組A3 摺邊 A31 籲弧形缺口 A32 散熱模組B 散熱基座B1 凹槽 B11 容置槽 B12 傾斜面 B14 散熱管 B2 •散熱鰭片B3 摺邊 B31 缺口 B32 容置槽 B33 傾斜面 B34

Claims (1)

  1. M337778 — 九、申請專利範圍: 1、 -讎賴組,錄賴組具魏熱基座、散歸與散—— . 成,其中: • 該散熱基座上有凹槽與及至少一容置槽; 該散熱管係設置於該散熱基座之凹槽内; 該散熱鰭片組之侧邊設有可抵貼於散熱基座的摺邊。 2、 如中請專利細第丨項所述之散熱模組,其中該散熱基座與散賴 片組結合時’可於該凹槽上與散熱轉片兩者接觸面設置至少一傾斜 面。 3、 如申請專利範圍第!項所述之散熱模組,其中該散熱基座與散熱鰭 片組結合日守,可於該散熱縛片上與凹槽兩者接觸面設置至少—傾斜 面0 、 I ' 4、 如申請專利翻第1項所述之散熱模組,其中該散熱基座與散_ 片組結合時,該散熱基座之容置槽内得為置入有焊錫 锡 接著劑或焊料。 騎 5 :申明專利祀圍第i項所述之散熱模組,其中該散熱基座之容置槽 :置二槽側邊上緣因與散熱鰭片的缺口及散熱管共點,故當容置 二 >錫或焊τ轉接材·化時,同時可與散熱鰭片的缺口及 散…、官緊密的烊固在散熱基座上。 6、如=專利範圍第1項所述之散熱模組,其中該散熱基座之容置槽 可設為圓形、正古# 上 >、長方形、三角形、多邊形或幾何圖形者。 利軌圍第1項所述之散熱模組,其巾該散熱則組之各散 12 M337778 ¥
    熱鰭片於摺邊上凹設有容置槽,因與散熱基座的凹槽灰教無蕃其 點,故當容置槽内的焊錫或焊膏等焊接材料熔化時,同時可與散熱 基座及散熱管緊密的焊固在散熱基座上。 13 M337778 t 十、圖式: y
    14
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI403686B (zh) * 2011-02-15 2013-08-01
TWI407894B (zh) * 2008-08-08 2013-09-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI407894B (zh) * 2008-08-08 2013-09-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
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