M336566 - 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 種將晶片模組電性連接至印刷 本創作涉及一種電連接器組件，尤指一 電路板之電連接器組件。 【先前技術】 CPU連接H已廣泛地細柿人電耻。使歸台式麵，則泛 國專利第5,722,848號揭露出-種用於台式電腦之連接器。該cpu連接器亦 稱作零插入力(ZemlnsertionForce)連接器，它包括一個基體，其上設置 ，端子槽’每-端子槽_卩容置有—根端子。於基體上，滑動ς設二 一蓋體，蓋體上设置有複數個穿孔，分別與每一端子槽對齊。於基體之一 侧邊位置處，還設置有-個驅動組件，雜祕體於基體上移ς。 組件係-個凸輪結構，同時連接有-操作桿。t操作桿位於垂直位置時， CPU之插腳可膽不受任何力之航下穿過蓋體上之制，再進入到端子 槽内。之後，操作職轉下移，此時凸輪結構靖之轉動，並同時驅動蓋 體於基體上鑛。而組裝於蓋體上之CPU這時也隨蓋體—起鑛，進而與 知子槽内之端子完成電性連接。以上介紹係台式電麵之連接器。 筆記型電腦所使用之CPU連接器，其基本架構亦與前述之專利所揭示 之結構大致_，齡限於筆記魏腦之空間，前述之操作制改成了水 平式之驅動片，而其工作與操作原理亦與台式電腦姻，故不再多述。 、、美國專利公告第7,001，197號則揭露了另一種電連接器。該連接器一般 被通稱爲LGA (Land Grid Array)連接器。主要係由於cpu之效能愈來愈高， 其輸出之！叩秦轉，也隨之增加。是故無法再使用原來之插腳式，而必 須改成接觸片(Pad)式。藉此，可以增加更多之空間來容置接觸片。而相對 於CPU之改變，連接n上之端子結構，也隨敎變。其巾端子之接觸端係 凸起於連接器之上表面，以直接與cpu之接觸片接觸。 刖述第7,001，197專利涉及之電連接器沒有蓋體，也沒有驅動蓋體之驅 動裝置而改用了-種被簡稱爲上下鐵片之結構。其中電連接器係組裝於 下鐵片之中央’而上鐵片職可轉動地樞接於下則之_側，而於下鐵片 之另側’則樞接有-摩桿。當CPU置於連接器上後，上鐵片便蓋了下來， 最後再使關;^把上鐵X壓扣於下則上，以確保⑶。與連接器接觸面之 5 M336566 LGA端子電接觸。 該LGA態樣之電連接ft，使用於台式電腦時，由於空間足狗，沒有任 何問題’惟使用於筆記型電腦上時，就沒法使用搖桿式之雜結構了。 另，還有另-個問題需要考慮，係cpu之基本架構。咖^由一個基 板(Substrate)及形成於其上之晶元模'组_所顧。晶元模組凸出於基板 上。故’當把CPU壓向電連接n時’必須要把下勤均自地分佈於晶元模 組以及周圍之基板上。_單獨地下麼晶元模組或基板，則都有可能會因 爲受力不平均而賴CPU變軸曲，最後影制電氣連接特性。 另，又有-個問題值得考慮’係散熱裝置之結構，一般散熱裝置體積 比較大，呈矩紐，由-個底板及絲上之概雜滅成。該結構之散 熱裝置由於體積較大’於台式電腦時可以，惟要使用於筆記型電腦上 時’由於筆記型電腦之空間有限，故該結構之散紐置就不適合了。 蓉於此，針對上述問題有必要提供一種改進之電連接器組件， 上述電連接器組件之缺陷。 【新型内容】 本創作所解決之技術問職提供—獅保“餘麟—定平整度工 作，防止晶片模組玉作時受力不均衡_曲變形，並可減小侧電腦空^ 電連接器組件。 爲解決前述技術問題，本創作提供一種電連接器組件，其包括可電性 連接晶片模組至印刷電路板之電連接器以及與電連接器組接之晶片模組， 所述電連接H組件還包括置於晶丨模組上之賴板以及將散熱板、晶片模 組與電連接H依次扣持於-起之扣4 ;其巾，所述散熱板從下表面中部向 内凹陷，形成凸出於上表面之按壓部，該散熱板可按壓於晶片模組之中央 及周圍。 、 Μ本創狀電連懸組件提供—散熱板，該散熱練據晶賴組之結構 5又置成與晶片模組相應之結構，該結構之散熱板可以壓迫於晶片模組上表 面^中，及周目，當扣片扣合於熱散片上時，晶片模組上表面之中央及周 圍1^可文到賴板之按壓力，可有效防止晶片模組受力不均勻而發生變形 想曲及與導魏子之電性接觸不良之現象；其次，該散熱板成薄片狀，佔 用電腦之空間較小，符合現代電腦小型化之趨勢。 M336566 • 【實施方式】 請參閱第一圖所示，本創作提供一種可將晶片模組3〇電性連接至印刷 電路板60之電連接器組件，其包括：電路板60、電連接器2〇、與電連接 斋20組接之晶片模組30 ’散熱組件40及將晶片模組3〇壓向電連接器2〇 - 之扣片50。 ° 電連接器20用以電性連接晶片模組3〇和電路板6〇，該電連接器2〇包 括絕緣本體201，絕緣本體201由非導電材料製成，其大致呈矩形，該絕= 本體201向内凹陷形成導電區2〇2，於導電區2〇2内設有複數端子收容槽（未 圖示），於端子收容槽内收容有導電端子（未圖示），該導電端子上部與晶 片模組30抵接，下部焊接於電路板6〇上，藉此實現晶片模組3〇與電路板 P 60之電性連接。 ^ 晶片模組30組裝於絕緣本體201之導電區202内，其包括平板狀之基 板301和置於基板301中部凸出於基板301之晶元模組3〇2。 散熱組件40包括散熱板401及散熱管402，其均爲金屬製造。散熱板 401呈長方形，其結構跟晶片模組3〇上表面之結構相應。散熱板4〇1包括 從下表面中央向内凹設形成凸出於上表面之第一按壓部4〇11以及設置於散 熱板401之較長邊兩端，對稱於第一按壓部4〇11之第二按壓部4012。第一 按壓部4011形成之空腔用以收容晶片模組3〇之晶元模組3〇2，當散熱板4〇ι 放置於晶片模組30上表面時，散熱板401之第一按壓部4011與晶片模組 > 30之晶元模組3〇2相抵接，第二按壓部4012與晶片模組30之基板3〇1相 抵接。 扣片50可以用金屬製造，也可以用其他材料製造，在本實施例中用金 ^ 屬製造。扣片5〇用來將晶片模組30壓向電連接器20，其包括固持部501 及連接固持部5〇1之施壓部502。固持部501四角處設有配合孔5011，連接 件（未圖示）等穿過該配合孔5011可以將扣片50固定於電路板60上。施 壓部502爲連接固持部501之兩個橫桿，由施壓部502及固持部501形成 之扣片50中央具有中空之窗口 503,該扣片50之施壓部502用來按壓於散 熱板401上，將晶片模組3〇壓向電連接器，實現二者之電性連接。 多閱弟一圖至第五圖所示，組裝該電連接器組件時，可以將該電連接 器組件按如下步驟進行：首先將電連接器20焊接於電路板60上；其次將 7 M336566 :片，組30組裝於電連接器2〇之導電區2〇2内；接下來係對麟 及扣片50之組裝，其與-般組裝步驟不相同，主要包括如下轉步驟 將散熱組件40即散熱板和散熱管4〇2谭接於—起；（2)再將痒&() 散組件40放入扣片50之窗口 5〇3中；（3)接著旋轉扣片5〇，使扣H住、 =板·之第二按壓部4012上；⑷將扣片5〇藉螺釘等連接件 路板60上，至此，該電連接器組件就全部組裝完成。 、電 物要^以上组裝方法組裝該電連接器組件時，該扣片50之窗口 5〇3愈 ^、、板01之間還必須滿足一些其他條件’下面藉第 方 法必須滿足之條件，我們用d來表示扣片5〇之窗口 5〇3之長度月方 其寬度，用b表示熱散片·之長度，帛a表示其寬度。首先，對^板 ^之錄和結構有-些特殊之要求，該散熱板仙必須爲長方形，即如， 散熱板4〇1從中部剖開後，其截面形狀呈中部高兩端底之斷差i置=: ^片50窗口 503之長度和寬度需要分別大於或等於散熱板之長度和寬 又’即d^b、c^a，滿足此條件散熱板4〇1才能從扣片5〇上部裝入扣 之固口 503中，第二，散熱板401之長度要大於扣片50窗口 503之寬度， 即b>c，此條件係保證扣片5〇相對於散熱組件4 部观能夠壓住散熱板之第二按壓部術。只有滿足以上 扣片50才可以於散熱組件4〇焊接後再組裝於電連接器2〇上。 曰電，接器組件組裝後，|閱第八圖所示，散熱板4〇1之第一按壓部衡 與晶片模組3G之晶元模組搬相抵接，第二按壓部觀與晶片模組％之 ，板301相抵接如疋晶片模組之基板3⑴和晶元模組逝可以同時受 壓可有效防止曰曰片模組3〇變形。該組件中扣片5〇主要有兩個作用，料 扣片50與電路板60之連接固定，可以使晶片模組3〇與電連接器汾之才二 對位置固定，實現導電端子與晶片模組3〇之穩定之電性連接；其次，扣片 5〇將散熱板4〇1扣持於晶片模組3〇上，使散熱板4〇1可以很好地對晶片模 組30散熱，也可以對散熱組件4〇進行固定。 使用4组裝方法之優點為：散熱組件4〇即散熱板4〇1與散熱管搬焊 接後再與，片50組裝於一起，如是焊接就不會對扣片5〇產生影響，例如 翹曲變形等，如果將散熱組件4〇與扣片5〇組裝於-起後，再將散熱板401 M336566 50 ’使扣片50受 與散熱管402焊接’則焊接時産生之熱效應就會影響扣片 熱勉曲。 綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，羡依法提 惟=上所述者僅係本創狀較佳實施方式’本創作之範圍 ; 或變化，皆應涵蓋於以下中請專利範關。 轉之#效修飾 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作電連接器組件之立體分解圖； 第二圖係本創作電連接器組件組裝方法中之第(1)步驟之立體圖； 第二圖係本創作電連接器組件組裝方法中之第(2)步驟之立體圖； 第四圖係本創作電連接器組件組裝方法中之第(3)步驟之立體圖； 第五圖係本創作電連接器組件組裝方法中之第(4)步驟之立體圖； 第六圖係本創作電連接器組件中散熱板與扣片組裝尺寸關係之立體圖； 第七圖係本齡電連接驗件巾散驗與晶㈣组組合之立翻，其中 片模組從中部被剖開；
第八圖係第七圖所示立體圖之側面視圖。 【主要元件符號說明】 電連接器 20 導電區 202 基板 301 散熱組件 40 第一按壓部 4011 散熱管 402 固持部 501 施壓部 502 電路板 60 絕緣本體 201 晶片模組 30 晶元模組 302 散熱板 401 第二按壓部 4012 扣片 50 配合孔 5011 窗口 503 9