TWM328108U - Electrical connector assembly - Google Patents

Description

96, .M328108 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 一種電性連接晶片模組（CPU) 至印 本創作關於一種電連接器組件，尤指 刷電路板之電連接器組件。 【先前技術】

CPU連接器已廣;乏地應用在個人電腦上。使用在桌上型電腦之，則泛見美 國專利第5,722,848號揭露出-種用在桌上型電腦之連接器。這種cpu連接器亦 稱做零插入力(ZemlnsertionForce)連接器。它包括了一個基體，其上設置有多 ，個端子槽’每-端子槽内都容置有—根端子。在基體上，另滑動地設置有一 蓋體，蓋體上設置有多數個穿孔，分顺每—端子槽對齊。在基體之一個侧邊 位置處’尚設置有-個驅動組件，轉動蓋體在基體上移動。驅動組件係一個 凸輪結構’同時連接有-㈣桿。t操作桿位於#餘置時，㈣之插腳可以 不受任何力讀況下魏顏上之賴，再软_子_。續，操作桿旋 ，下移’此時凸輪結構猶之躺，並同時_魏在紐上鑛。而組裝在 蓋體上之CPU這時也P4紐-起鶴，進而與端子槽内之端子絲了電連接。 以上介紹之係桌上型電腦用之連接器。 筆記型電腦所使用之CPU連接器，其基本架構亦與前述之專利大致相同， 只係受限於筆記魏腦之空間，前述之操作桿狀成了水平式之驅剌。而其 工作與刼作原理亦與桌上型電腦相同，故不再多述。 專Im(K)1，197號則揭露了另—種電連接器。這種連接器—般被通稱 為^㈣⑽一連接^主要係由於咖之效能愈來愈高其輸出之 ’也隨之增加。故無__权插崎祕微雜觸片㈣) 可以~加更夕之空間來容置接觸片。而相對於CPU之改變，連接器 直構;&也隨魏變。其巾端仅細魏凸起於連接器之上表面，以 直接與CPU之接觸片接觸。 前述第7,001’197專利涉及到之電連接器沒有蓋體，也沒有驅動蓋體之驅動 、而改用了-種被簡稱爲上下鐵片之結構 之中央’而上鐵靖可轉動键在·之_側==: 5 .M328108 96* 9. 28 i： ί . ί1，·〆*二丄遍 年月曰趂拿 則框接有一遷桿。當CPU置於連接5|卜你 » Λ«> u /¾ ^ ρ η 連接器後鐵片便盘了下來，最後再使歷 : t ，下鐵片上，以確保CPU與連接li_^LGA端子電接觸。 曰、言種：、樣之連接n ’使用在桌上型電腦時，由於空間足夠，沒有任何 • _，但使^在筆記魏腦上時，就沒法使職桿式之壓桿結構了。 此外，還有另-個問題要考慮之，就係CPU之基本架構。CPU係由一個基 板(S麵罐形成在其上之晶元模組(Die)所構成。晶元模組係凸出在基板 • ^。故^fcCPU壓向連接輯，必輕把下壓力均自地分佈在晶元模組以及 H板h因爲單獨地下壓晶元模組或基板，卿有可能會因爲受力不平 _均而造成cp·形翹曲，最後影響魏氣連接特性。 蓉於此貝冑必要提供一種改進之電連接器、，以克服上述電連接器之缺陷。 【新型内容】 本創作之目的係提供—種設有下壓扣片裝置之電連接器組件，該下壓扣片 裝置此確保下壓晶片模組時晶片模組不發生變形趣曲。 爲貝見幻述之目❺’本創作採用如下技術方案：一種電連接器組件，其包 括可電性連接至印刷電路板之電連接器以及將晶片模組壓向電連接器之扣片 、且:該扣片j口包括扣片本體、用於壓迫晶片模組之第一組扣片以及壓向晶 片模組基板之第二組扣片。第一組扣片係由扣片本體朝第一方向延伸，該第一 鲁組扣片包括位於第-平面之第一壓扣面；第二組扣片，也由扣片本體延伸而 成 '匕括位於第一平面之第二壓扣面，且與第一壓扣面开》成一個段差。 相對=習知技術，本創作電連接器組件具有以下優點：扣片組合設有第一 、、且t片=第—組扣片’且二者之壓扣面形成_個段差，這樣第一組扣片可對晶 兀板組施加下壓之力量，同時，第二組扣片則可針對晶片模組之基板施加下壓 力’從而保證下壓晶片模組時受力均勻，不易因發生變形麵錢影響電氣連接 特性。 【實施方式】 ❿閱第圖至第—圖所示，其揭示了本創作第一優選實施例之電連接器 組件100 ’其包括電性連接至印刷電路板1〇之電連接器2〇、安裝於電連接器2〇 導電區域之晶片模組30、散熱裝置4〇以及將晶片模組3〇壓向電連接器2〇之扣片 6 9δ· 9· 28|多正 &月曰補充 \M328108 組合50。 電連接器20用以電性連接晶片模組30至印刷電路板1〇，其包括絕緣本體 2〇1 ’絕緣本體201大致呈縱長形，其包括收容有複數導電端子（未圖示）之導 電區域202以及圍繞導電區域2〇2之侧牆203。 晶片模組30大致呈方形結構，其由一個基板3〇1及形成在其上之晶元模组 3〇2所構成。 一 散熱裝置40壓接至晶片模組30，用於散除晶片模組3〇在工作時産生之熱 量’其包括大致方形之散熱片401以及組裝於散熱片之凹槽4〇2中之散熱管403。 扣片組合50包括扣片本體5(Π、用於壓迫晶元模組之第一組扣片5〇2以及壓 向晶片模組基板301之第二組扣片503。扣片本體5〇1爲一框形結構，其包括内 緣5011與外緣5012,其中第一組扣片502係由框形結構之内緣5〇11朝下延伸形成 之，第二組扣片503係由外緣5012朝下延伸。第一組扣片502包括複數互相間隔 之扣片，且扣片係先朝水平方向延伸，再向下延伸並形成位於第一平面之第一 壓扣面，第二組扣片503也包括複數互相間隔之扣片，其在第二平面上形成第 二壓扣面。即，第一壓扣面係第一組扣片自由端所處之同一平面，第二壓扣面 係苐一組扣片自由端所處之同一平面，上述第一、二扣合面之間形成一個段 差。此外，該框形結構之扣片本體5〇1之四角處還設有用於將所述扣片組合5〇 固定之裝配孔504。 組裝時，首先將電連接器20定位於印刷電路板1〇上，然後將晶片模組3〇放 入電連接器20之導電區域202内，又將散熱裝置4〇壓接至晶片模組3〇上，再將 扣片組合50組裝至散熱裝置40上，最後，連接件（未圖示）從電路板1〇之下方 依次穿過電路板10、扣片本體501之配合孔504，從而將電路板1〇、電連接器2〇、 散熱裝置40以及扣片組合50組裝成一體。這樣扣片組合50設有之第一組扣片 502向下施加之壓力便通過散熱片401傳導至晶片模組3〇之晶元模組302上，第 二組扣片503向下施加之壓力直接作用於晶片模組3〇之基板3〇1上，從而保證組 裝好後之晶片模組30不發生翹曲。 請繼續參閱第三圖至第四圖所示，其揭示本創作第二優選實施例之電連接 器組件800，其也包括電性連接至印刷電路板（未圖示）之電連接器80、安裝 7 M328108 L^St 於電連接器80導電區域8〇 1之晶片模組8〇2、散熱裝置以及將晶片模組8〇2壓向 電連接80之扣片組合8〇4。 詳細之說，第二優選實施例與第一優選實施例之不同之處在於··其一， 本實施例中散熱裝置之散熱片8031上未設置收容散熱管8032之凹槽，組裝後， 二者直接壓接在一起；其二，扣片組合8〇4也包括扣片本體805、用於壓迫晶元 模組（未標號）之第一組扣片8〇41以及壓向晶片模組基板（未標號）之第二組 . 扣片8042，但第一、二組扣片804卜8042非一體成型形成之，而係通過連接件 (未圖不）組合在一起之。 _ 本創作還提供了第三優選實施例的電連接器組件，本實施例提供另外一種 扣片組合裝置，請參閱第五圖至第六圖所示，該種扣片組合9〇〇包括的扣片本 體902、第一、二組扣片903、906與第二優選實施例中的扣片組合8〇4—樣都不 是一體成型的，扣片本體902也是框形結構，第一組扣片903的末端是通過第一 検向桿904、第二橫向桿9〇5連接的。通過第一、二橫向桿9〇4、9〇5將扣片本體 902的框形結構劃分爲兩個區域。 本創作所述之三種優選實施例之電連接器組件，都是利用其設置之扣片組 合能將下壓時施加在晶片模組上之力均勻地分佈在晶元模組以及周圍之基板 上，從而保證了晶片模組組裝以及工作時不發生翹曲，以便更好地電性連接至 p 印刷電路板。 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所 ，者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍幷不以上述實施例為限；舉凡熟 絜本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下 申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第圖係本創作第一優選實施例電連接器組件之立體分解圖； 第二圖係第一圖所示電連接器組件之立體組合圖； 第三圖係本創作第二優選實施例電連接器組件之立體分解圖； 第四圖係第三圖所示電連接器組件之立體組合圖； 8 M328108 2 8修正1 年月曰并」 補， 第五圖係本創作第三優選實施例電連接器組件之扣片組合之立體分解圖； 第六圖係第五圖所示扣片組合之立體組合圖。 【主要組件符號説明】

電連接器組件 100 、800 電路板 10 電連接器 20 - 80 絕緣本體 201 導電區域 202 、801 侧牆 203 晶片模組 30、 802 基板 301 晶元模組 302 散熱裝置 40 散熱片 401 、8031 凹槽 402 散熱管 403 、8032 扣片組合 50 ^ 804 > 900 扣片本體 501 、805、 902内緣 5011 外緣 5012 第一組扣片 502、804卜 903 第二組扣片 503 、8042 、906裝配孔 504 第一、二橫向桿 904 、905

Claims (1)

1. 塊 9· 28 年月曰 M328108 補夏; 九、申請專利範圍： 1·種電連接組件’其包括可電性連接至印刷電路板之電連接器以及將 晶片模組壓向電連接器之扣片組合，其中，該扣片組合包括扣片本體、用於壓 迫晶元模組之第一組扣片以及壓向晶片模組基板之第二組扣片。 2·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述第一組扣片係由 扣片本體朝第一方向延伸，該第一組扣片包括位於第一平面之第一壓扣面；所 述弟一組扣片，也由扣片本體延伸而成，其包括位於第二平面之第二摩扣面， 且與第一壓扣面形成一個段差。 3·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中第一組扣片之末端係 通過一橫向桿連接起來之。 4·如申請專利範圍第3項所述之電連接器組件，其中所述橫向桿與扣片本 體位於同一平面上。 5·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述第_、第二組扣 片與扣片本體一體成型。 6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件，其中第一組扣片係先朝水 平方向延伸，再向下延伸形成第一壓扣面。 7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中第_組扣片包括複數 個扣片，且扣片與扣片之間相隔一定之距離。 8. 如申請專利範圍第1項所述之電連器組件，其中第二組扣片包括複數個 扣片，且扣片與扣片之間相隔一定之距離。 9. 如申請專利範圍第旧所述之電連接器組件，其中扣片本體爲一框形結 構’其包括内緣與外緣，其中第—組扣片係由框形結構之内緣朝下延伸形^ 之，第二組扣片係由外緣朝下延伸。 10·如申請專利範圍第9項所述之電連接器組件，其中雜形結構至 一固定部份，設置在對角位置。