TWI499137B - 卡緣連接器 - Google Patents

Description

卡緣連接器

本發明關於一種卡緣連接器。

本申請案之申請專利範圍主張以2011年8月22日提出之日本專利第2011-180568號申請案作為優先權，於此合併提出作為參考。

關於此類型的技術，日本專利第2011-100647號申請案揭露一種卡緣連接器，其用於將記憶體模組(子板)連結至個人電腦主機板(母板)。

以下，參照圖1至圖4，描述日本專利第2011-100647號申請案所揭露的卡緣連接器1之結構，並且參照圖5至圖9，描述卡緣連接器1的操作和課題。

〔卡緣連接器1之結構：圖1至圖4〕

如圖1所示，卡緣連接器1配置為將記憶體模組2(子板)連結至卡緣連接器1安裝其上的主機板22(母板)。

記憶體模組2由印刷電路板(PCB)3和設置在印刷電路板3兩側表面上的複數個半導體封裝體4所構成。印刷電路板3形成一具有接觸邊5和一對側邊6的矩形外形。接觸邊5具有複數個端子。每一側邊6具有半圓形凹口7。

如圖1至圖3所示，卡緣連接器1係包含殼體8、複數個上層端子9、複數個下層端子10以及一對臂部構件11。

殼體8由具有絕緣特性的合成樹脂所製成，且固定有複數個上層端子9和複數個下層端子10。殼體8依照記憶體模組2之接觸邊5上所形成的端子數量而構成一細長外形。殼體8係配置在與主機板22上以使得殼體8的長度方 向與主機板22成平行。被殼體8所固定的複數個上層端子9和複數個下層端子10被焊接至主機板22，使得上層端子9和下層端子10固定至主機板22。如圖2和圖3所示，殼體8具有用來插入記憶體模組2之接觸邊5的插入口12。當記憶體模組2之接觸邊5自上方傾斜方向插入插入口12時，記憶體模組2係在相對於主機板22而傾斜之狀態下藉由複數個上層端子9和複數個下層端子10所固定。

該一對臂部構件11配置為在記憶體模組2之接觸邊5插入殼體8之插入口12且記憶體模組2被傾斜地固定的狀態下，當記憶體模組2朝主機板22壓下時，用以維持記憶體模組2的壓下狀態。如圖2和圖3所示，該一對臂部構件11形成一細長外形，使得臂部構件11自殼體8長度方向上之端部與殼體8長度方向正交，且與主機板22平行。如圖1所示，該一對臂部構件11相對於記憶體模組2具有一對稱外形。每一臂部構件11係藉由折疊一單一金屬板所構成。

於此定義「殼體方向」、「臂部方向」以及「主機板正交方向」。「殼體方向」、「臂部方向」以及「主機板正交方向」係彼此正交。

「殼體方向」係指如圖1至圖3中所示殼體8的長度方向(長度方向)。在「殼體方向」中，自殼體8長度方向上每一端部朝殼體長度方向上中心部的方向稱之為「殼體中心方向」，而自殼體8長度方向上中心部朝殼體8長度方向上每一端部的方向「殼體逆中心方向」。

「臂部方向」係指如圖1至圖3中所示臂部構件11的長度方向。在「臂部方向」中，自臂部構件11長度方向上 每一基端部(殼體8側邊上的每一端部)朝臂部構件11長度方向上每一遠端部的方向稱之為「臂部遠端方向」，而自臂部構件11長度方向上每一遠端部朝臂部構件11長度方向上每一基端部的方向稱之為「臂部基端方向」。

「主機板正交方向」係指與主機板22正交的方向。在「主機板正交方向」中，接近主機板22的方向稱之為「主機板接近方向」，而離開主機板22的方向稱之為「主機板離開方向」。

接著參照圖4，描述臂部構件11的細節。如上所述，該一對臂部構件11對於記憶體模組2具有一對稱外形。以下，圖3僅繪示臂部構件11自殼體8卸下的狀態，且省略其它臂部構件11的描述。

如圖4所示，臂部構件11主要由固定部13、彈簧部14以及壓接部15所構成。固定部13具有SMT部16(表面安裝突片；Surface Mount Tab)。彈簧部14具有閂部17、干涉部18以及調節部19。

固定部13、彈簧部14以及壓接部15均為主要平面與殼體方向正交的形態，且沿著臂部方向形成為一細長外形。

固定部13配置為配合壓接部15將彈簧部14臂部基端方向上的端部固定至主機板22。固定部13之SMT部16係如係藉由焊接而固定至主機板22。

彈簧部14為用以彈性支撐閂部17的板彈簧，使得閂部17可在預定方向上產生彈性位移。如圖4所示，彈簧部14之主要平面為與殼體方向正交的形態。因此，當沿著臂部方向觀看時，彈簧部14係彈性支撐閂部17，以使得閂部17可在殼體方向上產生彈性位移。當自固定部13觀看時， 彈簧部14配置在殼體逆中心方向之側邊上。彈簧部14在殼體方向上與固定部13重疊，並與固定部13平行。彈簧部14透過折疊部20接合至固定部13。具體而言，彈簧部14臂部基端方向之側邊上的端部透過折疊部20接合至固定部13臂部基端方向之側邊上的端部。閂部17、干涉部18以及調節部19均形成於彈簧部14臂部遠端方向之側邊上的端部處。

閂部17配置為將欲朝向離開主機板的方向位移之記憶體模組2朝向接近主機板的方向按壓。如圖5所示，閂部17包含引導表面17a(推開表面)以及按壓部17b。沿著臂部基端方向觀看時，引導表面17a為一朝殼體中心方向傾斜且靠近主機板的傾斜表面。按壓部17b係藉由自引導表面17a殼體中心方向之側邊上的端部朝殼體逆中心方向折疊而形成。

干涉部18配置為偵測記憶體模組2之接觸邊5是否適當地插入殼體8之插入口12中。當接觸邊5未適當地插入插入口12中時，干涉部18物理性地干涉記憶體模組2之印刷電路板3的側邊6，藉此阻止記憶體模組2在主機板接近方向被壓下。另一方面，當接觸邊5適當地插入插入口12中時，干涉部18被收納於記憶體模組2之印刷電路板3之側邊6內所對應形成的凹口7內，藉此容許記憶體模組2在主機板接近方向被壓下。

調節部19配置為用以調節干涉部18在殼體逆中心方向上的過度位移。

從彈簧部14觀看時，壓接部15被配置在臂部基端方向之側邊上，並連結至彈簧部14臂部基端方向之側邊上的 端部。當壓接部15在臂部基端方向上壓接至形成於殼體8之殼體方向上每一端部的壓入孔21(參照圖3)中，使得臂部構件11被殼體8所固定。也就是說，臂部構件11透過固定部13之SMT部16支撐並固定至主機板22，且透過壓接部15支撐並固定至殼體8。

〔卡緣連接器1的操作和課題〕

接著參照圖5至圖9，描述前述卡緣連接器1的操作和課題。

在膝上型個人電腦產品的領域中，舉例而言，隨著實現CPU(中央處理單元)之更薄型化的散熱片，雖然散熱片之任一元件具有最大高度，但仍強烈要求外部元件在高度方面能以100微米為單位的縮減。舉例而言，在圖1所顯示的卡緣連接器1中，當記憶體模組2被安裝時，較佳係記憶體模組2與主機板22之間不應留有間隙。然而，當採用圖1所顯示的卡緣連接器1時，如圖5所示，主機板22之連接器安裝表面22a與記憶體模組2(子板之底部表面)之模組底部表面2a之間留有不可避免的間隙α。以下，將一邊說明卡緣連接器1之操作，同時描述留有間隙α的原因。

圖6顯示記憶體模組2之接觸邊5插入殼體8之插入口12用以朝主機板22壓下記憶體模組2，且記憶體模組2之印刷電路板3之側邊6接觸臂部構件11之閂部17之引導表面17a的狀態。

當記憶體模組2從圖6所示的狀態進一步朝主機板22被壓下時，如圖7中所指出的箭頭，側邊6在引導表面17a上滑動，且側邊6在與連接器安裝表面22a平行的方向上、 亦即殼體逆中心方向上將閂部17推開。在圖7中，閂部17產生位移前的位置係以虛線繪製以供參考。

當記憶體模組2自圖7所示的狀態進一步朝主機板22被壓下時，側邊6在殼體逆中心方向上推開閂部17。最後，側邊6越過閂部17，且如圖8所示，記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a。

於此，將臂部構件11之閂部17之按壓部17b、與主機板22之連接器安裝表面22a之間的距離定義為閂部間隙H1。此外，將記憶體模組2之受壓表面2b、與記憶體模組2之模組底部表面2a之間的距離定義為模組厚度H2，其中記憶體模組2之受壓表面2b係指當記憶體模組2在主機板接近方向藉由閂部17(之按壓部17b)壓下時閂部17所接觸的部位。

如圖8所示，閂部間隙H1係設置為大於模組厚度H2，也就是說，H1>H2。因此，在圖8所示的狀態下，確保在閂部17之按壓部17b與記憶體模組2之受壓表面2b之間有間隙β。間隙β的存在容許閂部17在殼體中心方向上藉由彈簧部14之自身彈性恢復力而如箭頭指出般復原，當記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a時，沒有物理性地干涉記憶體模組2之印刷電路板3的側邊6。

隨後，當記憶體模組2朝主機板22壓下處被釋放時，如圖9的箭頭所示般，記憶體模組2朝主機板離開方向彈起，使得記憶體模組2之受壓表面2b接觸按壓部17b。因此，藉由閂部17來調節主機板離開方向上記憶體模組2的進一步位移。

將圖5、圖8與圖9互相比較可明顯得知圖5中所示之間隙α的存在理由與間隙β的存在理由相同。也就是說，間隙β存在的理由係如圖8所示，當記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a時，閂部17被容許在殼體中心方向上無任何困難地藉由彈簧部14之自身彈性恢復力而復原，而沒有物理性地干涉記憶體模組2之印刷電路板3的側邊6。換言之，日本專利第2011-100647號申請案中所揭露的結構必然存在有間隙α。

有鑑於以上情況，為了滿足在高度方面進一步縮減的需求，本發明的目的係提供一種在子板(相當於記憶體模組2)連結至母板(相當於主機板22)的狀態中，縮小母板與子板之間的間隙的技術。

根據本發明之第一實施型態，提供一種卡緣連接器，其用於安裝在一母板之一連接器安裝表面上以將一子板連結至該母板，該卡緣連接器係包含：一閂部，其將欲朝離開該連接器安裝表面的方向位移之該子板朝向該連接器安裝表面按壓；以及一板彈簧，其用以容許該連接器安裝表面彈性支撐該閂部。該板彈簧相對於該連接器安裝表面傾斜。

較佳地，該閂部具有一推開表面，當該子板朝著該連接器安裝表面被壓下且接觸該推開表面時，該推開表面容許該子板推開該閂部；以及該板彈簧相對於該連接器安裝表面傾斜，使得當該閂部透過該推開表面被該子板推開時，該閂部在離開該連接器安裝表面的方向上產生彈性位移。

根據本發明第二實施型態的觀點，提供一種卡緣連接器，其用於安裝在一母板之一連接器安裝表面上以將一子板連結至該母板，該卡緣連接器係包含：一閂部，其將欲朝離開該連接器安裝表面的方向位移之該子板朝向該連接器安裝表面按壓。該閂部係配置為在離開該連接器安裝表面的方向上產生彈性位移。

較佳地，該閂部具有一推開表面，當該子板朝著該連接器安裝表面被壓下且接觸該推開表面時，該推開表面容許該子板推開該閂部；以及該閂部係配置為當該閂部透過該推開表面被該子板推開時，在離開該連接器安裝表面的方向上產生彈性位移。

較佳地，該卡緣連接器更包含一板彈簧，其用以容許該連接器安裝表面彈性支撐該閂部。該板彈簧的形態之一係設置為當該閂部透過該推開表面被該子板推開時，在離開該連接器安裝表面的方向上產生彈性位移。

較佳地，該板彈簧相對於該連接器安裝表面傾斜。

與閂部僅能在與連接器安裝表面平行的方向上產生彈性位移的例子相比，根據本發明一實施例的觀點，可在子板連結至母板的狀態中縮小母板與子板之間的間隙。

本發明上述內容、其它目的、特徵以及優點可由以下的詳細描述與僅以繪製方式所附的圖式而更完整地了解，但該些圖式不應被認為是限制本發明者。

〔第一實施型態〕

以下，圖10至圖16係描述本發明之第一實施型態。請注意本實施例之卡緣連接器和日本專利第2011-100647 號申請案已主要揭露之卡緣連接器之間的不同點，並依照需求省略重覆的說明敘述。一般而言，對應日本專利第2011-100647號申請案中的元件使用了相同的元件符號。

如圖10所示，卡緣連接器1包含殼體8、複數個上層端子9、複數個下層端子10，以及一對臂部構件11。

如圖11和圖12所示，每一臂部構件11主要由固定部13、彈簧部14以及壓接部15所構成。固定部13具有SMT部16。彈簧部14具有閂部17、干涉部18以及調節部19。

每一固定部13和壓接部15為主要平面與殼體方向正交的形態，且沿著臂部方向形成為一細長外形。彈簧部14為相對於固定部13而稍微傾斜的形態，且沿著臂部方向形成為一細長外形。

從固定部13觀看時，壓接部15配置於臂部基端方向的側邊上，且連結至固定部13之臂部基端方向側邊上的端部。壓接部15在主機板接近方向上壓接至形成於殼體8之殼體方向上每一端部的壓入孔40(見圖10)中，使得臂部構件11被殼體8所固定。也就是說，臂部構件11透過固定部13之SMT部16支撐並固定至主機板22，且透過壓入孔40支撐並固定至殼體8。

彈簧部14為用以彈性支撐閂部17的板彈簧，使得閂部17可在預定方向上產生彈性位移。如圖13所示，彈簧部14為在殼體逆中心方向上朝主機板接近方向傾斜的形態。因此，沿著臂部方向觀看時，彈簧部14係彈性支撐閂部17，使得閂部17可在一方向上產生彈性位移，該方向係閂部17依照殼體逆中心方向上的位移與主機板22隔開並依照殼體中心方向上的位移靠近主機板22。自固定部13觀 看時，彈簧部14配置在殼體逆中心方向之側邊上。彈簧部14在殼體方向上與固定部13重疊，並相對於主機板22之連接器安裝表面22a約呈70度傾角。也就是說，圖13中的θ約等於70度角。

〔卡緣連接器1的操作〕

接著參照圖14至圖16，描述前述卡緣連接器1的操作。

圖14係顯示記憶體模組2之接觸邊5插入殼體8之插入口12，用以朝主機板22壓下記憶體模組2的狀態，且記憶體模組2之印刷電路板3的側邊6接觸臂部構件11之閂部17的引導表面17a。

當記憶體模組2自圖14所示之狀態進一步朝主機板22被壓下時，如圖15中所指出的箭頭，側邊6在引導表面17a上滑動，且側邊6在上方傾斜方向上推開閂部17，也就是殼體逆中心方向與主機板離開方向上。在圖15中，閂部17產生位移前的位置以虛線繪製以供參考。

記憶體模組2自圖15所示之狀態進一步朝主機板22被壓下時，側邊6在上方傾斜方向上進一步推開閂部17。最後，側邊6越過閂部17，且如圖16所示，記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a。在圖16中，此時閂部17最大位移的位置以虛線繪製參考。

圖15和圖16中顯而易見的是，在本實施例中，當閂部17在殼體逆中心方向上藉由記憶體模組2被推開時，閂部17在離開主機板22的方向上產生位移。因此，圖15中以虛線指出之產生位移前的閂部間隙H1即稱之為閂部間隙H1，而圖16中以虛線指出之產生位移最大值時的閂部間隙H1稱之為閂部間隙H1'。在本實施例中，閂部間隙H1' 係設置為大於模組厚度H2，而非設置為閂部間隙H1大於模組厚度H2。這容許閂部17在殼體中心方向上藉由彈簧部14之自身彈性恢復力而復原，以便自上方傾斜方向靠近記憶體模組2之受壓表面2b，而當記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a時，沒有物理性地干涉記憶體模組2之印刷電路板3的側邊6。

隨後，當記憶體模組2之壓下部分朝主機板22釋放時，記憶體模組2在主機板離開方向上彈起。然而，如圖16所示，記憶體模組2之受壓表面2b接觸按壓部17b，使得主機板離開方向上的記憶體模組2之位移藉由閂部17來調節。

於此，將描述本實施例之技術特徵的更多細節。如圖16所示，在本實施例中，「閂部間隙H1'大於模組厚度H2」係容許閂部17在殼體中心方向上無任何困難地藉由彈簧部14之自身彈性恢復力而復原，而當記憶體模組2之模組底部表面2a緊靠主機板22之連接器安裝表面22a時，沒有物理性地干涉記憶體模組2之印刷電路板3之側邊6的條件。假設此處閂部間隙H1和閂部間隙H1'滿足H1'=H1+γ的關係式，為了便於說明，前述條件「H1'>H2」可改寫為「H1'=H1+γ>H2」，並可從中導出「H1>H2-γ」。如上所述，日本專利第2011-100647號申請案中的復原條件為「H1>H2」。比較該些條件顯而易見的是，本實施例中閂部間隙H1的條件較日本專利第2011-100647號申請案寬鬆。換言之，本實施例中的閂部間隙H1可藉由γ縮小日本專利第2011-100647號申請案中的閂部間隙H1。另一方面，閂部間隙H1直接影響記憶體模組2與主機板22之間的間隙 α，且閂部間隙H1減少時則記憶體模組2與主機板22之間的間隙α減少。由於以上所描述的理由，可以說，與日本專利第2011-100647號申請案相比，本實施例中縮小了記憶體模組2與主機板22之間的間隙α。請注意，根據本實施例，記憶體模組2與主機板22之間的間隙α縮減有助於膝上型個人電腦在高度方面的縮減。

供為參考，在本申請案之發明人所結合的產品中，前述γ約為200微米。簡而言之，當一膝上型個人電腦採用本實施例之卡緣連接器1時，在高度方面可達到約200微米的縮減。

本發明之一實施例如以上所描述。總之，上述實施例具有下列特徵。

一種卡緣連接器1，其用於安裝在主機板22之連接器安裝表面22a上用以將記憶體模組2(子板)連結至主機板22(母板)。卡緣連接器1係包含：閂部17，其將欲朝離開連接器安裝表面22a的方向位移之記憶體模組2朝向連接器安裝表面22a按壓；以及彈簧部14(板彈簧)，其用以容許連接器安裝表面22a彈性支撐閂部17。彈簧部14相對於連接器安裝表面22a傾斜。根據以上所描述的結構，閂部17可在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移。因此，與閂部17僅能在平行連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移之例子相比(例如日本專利第2011-100647號申請案所揭露的結構)，在記憶體模組2連結至主機板22的狀態中可縮小記憶體模組2與主機板22之間的間隙α。

閂部17具有引導表面17a(推開表面)，當記憶體模組2朝連接器安裝表面22a壓下且接觸引導表面17a時，其用 以容許記憶體模組2推開閂部17。彈簧部14相對於連接器安裝表面22a傾斜，使得當閂部17透過引導表面17a藉由記憶體模組2被推開時，閂部17可在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移。

一種卡緣連接器1，其用於安裝在主機板22之連接器安裝表面22a上用以將記憶體模組2連結至主機板22。卡緣連接器1係包含：閂部17，其將欲朝離開連接器安裝表面22a的方向位移之記憶體模組2朝向連接器安裝表面22a按壓。閂部17係配置為在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移。根據以上所描述的結構，與閂部17僅能在平行連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移相比之例子相比(例如日本專利第2011-100647號申請案所揭露的結構)，在記憶體模組2連結至主機板22的狀態中可縮小記憶體模組2與主機板22之間的間隙α。

閂部17具有引導表面17a，當記憶體模組2朝連接器安裝表面22a壓下且接觸引導表面17a時，其用以容許記憶體模組2推開閂部17。當閂部17透過引導表面17a藉由記憶體模組2被推開時，在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移。根據以上所描述的結構，閂部17可僅透過朝連接器安裝表面22a壓下記憶體模組2，在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移，而無需任何特殊作業。

卡緣連接器1更包含彈簧部14，其用於連接器安裝表面22a彈性支撐閂部17。彈簧部14的形態係設置為當閂部17透過引導表面17a藉由連接器安裝表面22a被推開時，在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移。所以， 藉由利用彈簧部14變形的各向異性，可輕易地達成當閂部17透過引導表面17a藉由連接器安裝表面22a被推開時，閂部17在離開連接器安裝表面22a的方向上產生彈性位移的結構。

彈簧部14相對於連接器安裝表面22a傾斜。也就是說，如圖13所示，彈簧部14殼體中心方向之側邊上的面14a與連接器安裝表面22a之間所形成的角度θ小於90度。在本實施例中，如圖13所示，θ係設置為約等於70度。

〔第二實施型態〕

其次，將描述本發明之第二實施型態。此處，主要描述本實施例與第一實施型態的相異處，並依照需求省略重覆的說明敘述。一般而言，對應第一實施型態的該些元件以相同的元件符號來表示。

在第一實施型態中，如圖10所示，壓接部15在主機板接近方向上壓接至形成於殼體8之殼體方向上每一端部的壓入孔40中。替代地，在本實施例中，如圖3所示，壓接部15在臂部基端方向上壓接至形成於殼體8之殼體方向上每一端部的壓入孔21中。

〔第三實施型態〕

其次，將描述本發明之第三實施型態。此處，主要描述本實施例與第一實施型態的相異處，並依照需求省略重覆的說明敘述。一般而言，對應第一實施型態的該些元件以相同的元件符號來表示。

在第一實施型態中，如圖10所示，壓接部15在主機板接近方向上壓接至形成於殼體8之殼體方向上每一端部 的壓入孔40中。然而，在本實施例中，壓接部15不在主機板接近方向進行壓接而是單純地插入形成於殼體8之殼體方向上每一端部的壓入孔40中。此外，在本實施例中，每一臂部構件11可透過固定部13之SMT部16牢固地固定至主機板22。

根據本發明如此的描述，顯見本發明之實施例的各種可能變化。該些變化並不被認為將背離本發明之精神與範疇，而該發明所屬技術領域中具有通常知識者所輕易思及的所有變化均落入以下申請專利範圍的範疇中。

1‧‧‧卡緣連接器

2‧‧‧記憶體模組(子板)

2a‧‧‧模組底部表面

2b‧‧‧受壓表面

3‧‧‧印刷電路板

4‧‧‧半導體封裝體

5‧‧‧接觸邊

6‧‧‧側邊

7‧‧‧凹口

8‧‧‧殼體

9‧‧‧上層端子

10‧‧‧下層端子

11‧‧‧臂部構件

12‧‧‧插入口

13‧‧‧固定部

14‧‧‧彈簧部

15‧‧‧壓接部

16‧‧‧SMT部

17‧‧‧閂部

17a‧‧‧引導表面(推開表面)

17b‧‧‧按壓部

18‧‧‧干涉部

19‧‧‧調節部

20‧‧‧折疊部

21‧‧‧壓入孔

22‧‧‧主機板(母板)

22a‧‧‧連接器安裝表面

40‧‧‧壓入孔

H1‧‧‧閂部間隙

H1'‧‧‧閂部間隙

H2‧‧‧模組厚度

α‧‧‧間隙

β‧‧‧間隙

θ‧‧‧角度

圖1係對應日本專利第2011-100647號申請案之圖7的示意圖。

圖2係對應日本專利第2011-100647號申請案之圖1的示意圖。

圖3係對應日本專利第2011-100647號申請案之圖3的示意圖。

圖4係對應日本專利第2011-100647號申請案之圖5的示意圖。

圖5係顯示記憶體模組安裝後狀態的示意圖(比較例)。

圖6係顯示記憶體模組安裝前狀態的示意圖(比較例)。

圖7係顯示閂部之位移模式的示意圖(比較例)。

圖8係顯示記憶體模組對著主機板壓下之狀態的示意圖(比較例)。

圖9係顯示記憶體模組之安裝後狀態的示意圖(比較例)。

圖10係顯示卡緣連接器的分解透視圖(第一實施型 態)。

圖11係顯示一臂部構件的透視圖(第一實施型態)。

圖12係顯示另一臂部構件的透視圖(第一實施型態)。

圖13係顯示沿著圖11中XIII-XIII線的剖面圖(第一實施型態)。

圖14係顯示記憶體模組安裝前狀態的示意圖(第一實施型態)。

圖15係顯示閂部之位移模式的示意圖(第一實施型態)。

圖16係顯示記憶體模組安裝後狀態的示意圖(第一實施型態)。

2‧‧‧記憶體模組(子板)

2a‧‧‧模組底部表面

2b‧‧‧受壓表面

3‧‧‧印刷電路板

4‧‧‧半導體封裝體

6‧‧‧側邊

11‧‧‧臂部構件

13‧‧‧固定部

14‧‧‧彈簧部

16‧‧‧SMT部

17‧‧‧閂部

17b‧‧‧按壓部

20‧‧‧折疊部

22‧‧‧主機板(母板)

22a‧‧‧連接器安裝表面

H1'‧‧‧閂部間隙

H2‧‧‧模組厚度

Claims (2)

1. 一種卡緣連接器，其用於安裝在一母板之一連接器安裝表面上以將一子板連結至該母板，該卡緣連接器係包含：一閂部，其將該子板朝向該連接器安裝表面按壓；以及一板彈簧，其彈性支撐該閂部；其中該板彈簧係以伴隨著該閂部向外側之位移而遠離該母板的方式相對於該連接器安裝表面傾斜。
2. 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該閂部具有一推開表面，當該子板朝著該連接器安裝表面被壓下且接觸該推開表面時，該推開表面容許該子板推開該閂部；以及該板彈簧係相對於該連接器安裝表面傾斜，使得當該閂部透過該推開表面被該子板推開時，該閂部在離開該連接器安裝表面的方向上產生彈性位移。