CN102957011B - 卡缘连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明所提供的是一种在子板连接至母板的状态中缩小该母板和该子板之间的间隙以满足缩小高度的需求的技术。卡缘连接器(1)用于安装在主板(22)的连接器安装表面(22a)上以将存储模块(2)连接至主板(22)。卡缘连接器(1)包括:闩部(17),所述闩部(17)将欲朝离开连接器安装表面(22a)的方向产生位移的存储模块(2)朝向连接器安装表面(22a)按压。闩部(17)配置为沿离开该连接器安装表面(22a)的方向产生弹性位移。

Description

卡缘连接器
以提及的方式合并
本申请基于2011年8月22日提出的第2011-180568号日本专利申请,并主张该申请案作为优先权,在此以提及的方式合并其全文。
技术领域
本发明涉及一种卡缘连接器。
背景技术
关于这种类型的技术,未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案揭示了一种卡缘连接器,所述卡缘连接器用于将存储模块(子板)连接至个人计算机的主板(母板)。
以下,将参照图1至图4来描述在未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案中所揭示的卡缘连接器1的结构,并且将参照图5至图9来描述所述卡缘连接器1的操作和问题。
〔卡缘连接器1的结构:图1至图4〕
如图1所示,卡缘连接器1配置为将存储模块2(子板)连接至主板22(母板),卡缘连接器1安装在主板22(母板)上。
存储模块2由PCB 3(印刷电路板)和设置在PCB 3的两侧表面上的多个半导体封装件4构成。印刷电路板3形成为具有接触边5和一对侧边6的矩形形状。接触边5具有多个端子。每一侧边6具有半圆形凹口7。
如图1至图3所示,卡缘连接器1包括壳体8、多个上层触点9、多个下层触点10以及一对臂部构件11。
壳体8由具有绝缘特性的树脂制成,且固定有多个上层触点9和多个下层触点10。壳体8基于在存储模块2的接触边5上所形成的端子的数量而形成为细长的形状。壳体8配置在主板22上,并使得壳体8的长度方向与主板22平行。被壳体8所固定的多个上层触点9和多个下层触点10被焊接至主板22,使得上层触点9和下层触点10固定至主板22。如图2和图3所示,壳体8具有用来插入存储模块2的接触边5的插入口12。当存储模块2的接触边5自向上的倾斜方向插入插入口12时,存储模块2在相对于主板22而倾斜的状态下由多个上层触点9和多个下层触点10固定。
所述一对臂部构件11配置为:当存储模块2以存储模块2的接触边5插入壳体8的插入口12并且存储模块2被倾斜地固定的状态下朝主板22压下时,保持存储模块2的压下状态。如图2和图3所示,所述一对臂部构件11形成为细长形状,使得臂部构件11从壳体8的长度方向上的端部与壳体8的长度方向正交,并且与主板22平行。如图1所示,所述一对臂部构件11相对于存储模块2具有对称形状。每一臂部构件11通过折叠单一金属板而制成。
在此定义名词「壳体方向」、「臂部方向」以及「主板正交方向」。「壳体方向」、「臂部方向」以及「主板正交方向」彼此正交。
「壳体方向」指图1至图3中所示的壳体8的长度方向。在「壳体方向」中,从壳体8长度方向上的每一端部朝壳体长度方向上的中心部分的方向称之为「壳体中心方向」,而从壳体8长度方向上的中心部分朝壳体8长度方向上每一端部的方向「壳体逆中心方向」。
「臂部方向」指如图1至图3中所示的臂部构件11的长度方向。在「臂部方向」中,从臂部构件11的长度方向上的每一基端部(壳体8一侧上的每一端部)朝臂部构件11的长度方向上每一末端部的方向称之为「臂部末端方向」,而从臂部构件11的长度方向上的每一末端部朝臂部构件11的长度方向上的每一基端部的方向称之为「臂部基端方向」。
「主板正交方向」指与主板22正交的方向。在「主板正交方向」中,趋近主板22的方向称之为「主板趋近方向」,而离开主板22的方向称之为「主板分离方向」。
接着参照图4,将详细描述臂部构件11。如上所述,该一对臂部构件11相对于存储模块2具有对称形状。以下,将仅仅描述图3中示出的从壳体8卸下的臂部构件11,并且省略其它臂部构件11的描述。
如图4所示,臂部构件11主要由固定部13、弹簧部14以及压接部15所构成。固定部13具有SMT部16(表面安装突片;Surface Mount Tab)。弹簧部14具有闩部17、干涉部18以及控制部19。
固定部13、弹簧部14以及压接部15中的每一个均呈现出其主要平面与壳体方向正交的形态,且沿着臂部方向形成为细长形状。
固定部13配置为与压接部15配合将弹簧部14的臂部基端方向上的端部固定至主板22。固定部13的SMT部16通过例如焊接的方式而固定至主板22。
弹簧部14为弹性支撑闩部17的板弹簧,使得闩部17可在预定方向上产生弹性位移。如图4所示,弹簧部14的主要平面呈现与壳体方向正交的形态。因此,当沿着臂部方向观看时,弹簧部14弹性支撑闩部17,以使得闩部17可在壳体方向上产生弹性位移。当从固定部13观看时,弹簧部14设置在壳体逆中心方向的侧边上。弹簧部14在壳体方向上与固定部13重叠,并与固定部13平行。弹簧部14通过折叠部20接合至固定部13。具体而言,弹簧部14的臂部基端方向的侧边上的端部通过折叠部20接合至固定部13的臂部基端方向的侧边上的端部。闩部17、干涉部18以及控制部19的每一个均形成于弹簧部14的臂部末端方向的侧边上的端部处。
闩部17配置为将欲朝主板分离方向产生位移的存储模块2朝向主板趋近方向按压。如图5所示,闩部17包含引导表面17a(推开表面)以及按压部17b。当沿着臂部基端方向观看时,引导表面17a为朝壳体中心方向倾斜以靠近主板的倾斜表面。按压部17b通过由从引导表面17a的壳体中心方向的侧边上的末端部朝壳体逆中心方向折叠而形成。
干涉部18配置为检查存储模块2的接触边5是否适当地插入壳体8的插入口12中。当接触边5未适当地插入插入口12中时,干涉部18物理性地干涉存储模块2的PCB 3的侧边6,由此防止存储模块2朝主板趋近方向被压下。另一方面,当接触边5适当地插入插入口12中时,干涉部18被收纳于形成在存储模块2的PCB 3的对应侧边6上的凹口7内,由此容许存储模块2沿主板趋近方向被压下。
控制部19配置为控制干涉部18在壳体逆中心方向上的过度位移。
当从弹簧部14观看时,压接部15被配置在臂部基端方向的侧边上,并连接至弹簧部14的臂部基端方向的侧边上的端部。当压接部15在臂部基端方向上压接至形成于壳体8的壳体方向上的每一端部的压入孔21(参照图3)中时,使得臂部构件11被壳体8所固定。也就是说,臂部构件11通过固定部13的SMT部16被支撑并固定至主板22,并且通过压接部15而被支撑并固定至壳体8。
〔卡缘连接器1的操作和问题〕
接着参照图5至图9,将描述前述卡缘连接器1的操作和问题。
在膝上型个人计算机产品的领域中,举例而言,随着实现CPU(中央处理单元)的更薄型化的散热片,虽然散热片的任一组件具有最大高度,但仍具有使外部组件在高度方面能以100微米为单位而缩减的强烈要求。举例而言,在图1所示的卡缘连接器1中,当存储模块2被安装时,优选使存储模块2与主板22之间不留有间隙。然而,当采用图1所示的卡缘连接器1时,如图5所示,在主板22的连接器安装表面22a与存储模块2的模块底部表面2a(子板的底部表面)之间留有不可避免的间隙α。以下,在说明卡缘连接器1的操作的同时,将描述间隙α存在的原因。
图6显示存储模块2的接触边5插入壳体8的插入口12以朝主板22压下存储模块2,并且存储模块2的PCB 3的侧边6接触臂部构件11的闩部17的引导表面17a的状态。
随着存储模块2从图6所示的状态朝主板22进一步被压下,如图7中的箭头所示,侧边6在引导表面17a上滑动,并且侧边6沿与连接器安装表面22a平行的方向,即沿壳体逆中心方向将闩部17推开。在图7中,闩部17产生位移前的位置以虚线绘示以供参考。
随着存储模块2从图7所示的状态朝主板22进一步被压下,侧边6沿壳体逆中心方向推开闩部17。最后,侧边6越过闩部17,且如图8所示,存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a。
于此,将臂部构件11的闩部17的按压部17b与主板22的连接器安装表面22a之间的距离定义为闩部间隙H1。此外,将存储模块2的受压表面2b与存储模块2的模块底部表面2a之间的距离定义为模块厚度H2,其中存储模块2的受压表面2b指当存储模块2被闩部17(的按压部17b)沿主板趋近方向压下时闩部17的接触部分。
如图8所示,闩部间隙H1设置为大于模块厚度H2,也就是说,H1>H2。因此,在图8所示的状态中,确保在闩部17的按压部17b与存储模块2的受压表面2b之间有间隙β。间隙β的存在使得闩部17沿壳体中心方向由弹簧部14的自身弹性恢复力而如箭头所示的那样复原,而不在存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a时,物理性地干涉存储模块2的PCB 3的侧边6。
随后,当存储模块2朝主板22的按压被释放时,如图9的箭头所示,存储模块2朝主板分离方向弹起,使得存储模块2的受压表面2b接触按压部17b。因此,藉由闩部17来控制存储模块2沿主板分离方向上的进一步位移。
从图5、图8与图9之间的比较可显而易见地得知,图5中所示的间隙α的存在原因与间隙β的存在原因相同。也就是说,间隙β存在的理由为图8所示,当存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a时,闩部17被容许藉由弹簧部14的自身弹性恢复力而沿壳体中心方向无任何困难地复原,而不物理性地干涉存储模块2的PCB 3的侧边6。换言之,对于在第2011-100647号未审查的日本专利申请案中所揭示的结构来说必然存在有间隙α。
鉴于以上情况,为了满足进一步缩减高度的需求,本发明旨在提供一种在子板(相当于存储模块2)连接至母板(相当于主板22)的状态中,减小母板与子板之间的间隙的技术。
发明内容
根据本发明的第一示例性实施例,提供一种卡缘连接器,其用于安装在母板的连接器安装表面上以将子板连接至该母板,该卡缘连接器包括:闩部,所述闩部将欲朝离开该连接器安装表面的方向上产生位移的该子板朝向该连接器安装表面按压;以及板弹簧,所述板弹簧容许该连接器安装表面弹性地支撑该闩部。该板弹簧相对于该连接器安装表面倾斜。
优选地,所述闩部具有推开表面,当该子板朝该连接器安装表面被压下并接触该推开表面时,该推开表面容许该子板推开该闩部,并且该板弹簧相对于该连接器安装表面倾斜,使得当该闩部通过该推开表面而被该子板推开时,该闩部沿离开该连接器安装表面的方向产生弹性位移。
根据本发明第二示例性实施例的观点,提供一种卡缘连接器,其用于安装在母板的连接器安装表面上以将子板连接至该母板,该卡缘连接器包括:闩部,所述闩部将欲朝离开该连接器安装表面的方向上产生位移的该子板朝向该连接器安装表面按压。该闩部配置为沿离开该连接器安装表面的方向产生弹性位移。
优选地,所述闩部具有推开表面,当该子板朝该连接器安装表面被压下并接触该推开表面时,该推开表面容许该子板推开该闩部,并且该闩部配置为当该闩部通过该推开表面而被该子板推开时,该闩部沿离开该连接器安装表面的方向产生弹性位移。
优选地,该卡缘连接器还包括板弹簧,所述板弹簧容许该连接器安装表面弹性支撑该闩部。该板弹簧的形态设置为当该闩部通过该推开表面而被该子板推开时,该板弹簧沿离开该连接器安装表面的方向产生弹性位移。
优选地,该板弹簧相对于该连接器安装表面倾斜。
根据本发明的示例性实施例,与闩部仅能在与连接器安装表面平行的方向上产生弹性位移的实例相比,可在子板连接至母板的状态中减小母板与子板之间的间隙。
本发明上述内容、其它目的、特征以及优点可由以下的详细描述与仅以绘制方式所附的附图而更完整地了解,但该些附图不应被认为是限制本发明。
附图说明
图1是对应于未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案的图7的视图。
图2是对应于未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案的图1的视图。
图3是对应于未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案的图3的视图。
图4是对应于未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案的图5的视图。
图5是显示存储模块的安装后状态的视图(对比例)。
图6是显示存储模块的安装前状态的视图(对比例)。
图7是显示闩部的位移模式的视图(对比例)。
图8是显示存储模块对着主板被压下的状态的视图(对比例)。
图9是显示存储模块的安装后状态的视图(对比例)。
图10是显示卡缘连接器的分解透视图(第一示例性实施例)。
图11是显示一个臂部构件的透视图(第一示例性实施例)。
图12是显示另一个臂部构件的透视图(第一示例性实施例)。
图13是沿着图11中的XIII-XIII线截取的截面图(第一示例性实施例)。
图14是显示存储模块安装前的状态的视图(第一示例性实施例)。
图15是显示闩部的位移模式的视图(第一示例性实施例)。
图16是显示存储模块的安装后状态的视图(第一示例性实施例)。
具体实施方式
〔第一示例性实施例〕
以下,将参照图10至图16描述本发明的第一示例性实施例。请注意将主要描述本示例性实施例的卡缘连接器和未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案的卡缘连接器之间的区别,并依照需求省略重复的说明。一般而言,与未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案中的组件相对应的组件使用相同的符号来标识。
如图10所示,卡缘连接器1包括壳体8、多个上层触点9、多个下层触点10以及一对臂部构件11。
如图11和图12所示,每一个臂部构件11主要由固定部13、弹簧部14以及压接部15构成。固定部13具有SMT部16。弹簧部14具有闩部17、干涉部18以及控制部19。
固定部13和压接部15中的每一个为主要平面与壳体方向正交的形态,且沿着臂部方向形成为细长形状。弹簧部14呈现相对于固定部13而稍微倾斜的形态,并且沿着臂部方向形成为细长外形。
当从固定部13观看时,压接部15配置于臂部基端方向的侧边上,且连接至固定部13的臂部基端方向的侧边上的端部。压接部15沿主板趋近方向被压接进压入孔40(见图10)中,压入孔40形成于壳体8的壳体方向上的每一端部中,使得臂部构件11被壳体8所固定。也就是说,臂部构件11通过固定部13的SMT部16被支撑并被固定至主板22,并且通过压入孔40被支撑并被固定至壳体8。
弹簧部14为弹性支撑闩部17的板弹簧,使得闩部17可在预定方向上产生弹性位移。如图13所示,弹簧部14为沿壳体逆中心方向朝主板趋近方向倾斜的形态。因此,沿着臂部方向观看时,弹簧部14弹性支撑闩部17,使得闩部17可沿一个方向产生弹性位移,在该方向上,闩部17依照沿壳体逆中心方向的位移与主板22隔开,并依照壳体中心方向的位移靠近主板22。当从固定部13观看时,弹簧部14配置在壳体逆中心方向的侧边上。弹簧部14沿壳体方向与固定部13重叠,并相对于主板22的连接器安装表面22a倾斜约70度角。也就是说,图13中的θ约等于70度角。
〔卡缘连接器1的操作〕
接着参照图14至图16,将描述前述卡缘连接器1的操作。
图14显示存储模块2的接触边5插入壳体8的插入口12,以朝主板22压下存储模块2的状态,并且存储模块2的PCB 3的侧边6接触臂部构件11的闩部17的引导表面17a。
随着存储模块2从图14所示的状态朝主板22进一步被压下时,侧边6在引导表面17a上滑动并且侧边6沿向上倾斜方向推开闩部17,也就是说,如图15中的箭头所示,沿壳体逆中心方向与主板分离方向。在图15中,闩部17产生位移前的位置由虚线所示以供参考。
随着存储模块2从图15所示的状态朝主板22进一步被压下时,侧边6沿向上倾斜方向进一步推开闩部17。最终,侧边6越过闩部17,并且如图16所示,存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a。在图16中,闩部17产生最大位移时的位置由虚线绘示以供参考。
图15和图16中显而易见的是,在本示例性实施例中,当闩部17沿壳体逆中心方向被存储模块2推开时,闩部17沿离开主板22的方向产生位移。因此,图15中由虚线示出的产生位移前的闩部间隙H1直接称之为闩部间隙H1,而由图16中的虚线所示的产生最大位移时的闩部间隙H1称之为闩部间隙H1'。在本示例性实施例中,闩部间隙H1'设置为大于模块厚度H2,而非将闩部间隙H1设置为大于模块厚度H2。这容许闩部17由弹簧部14的自身弹性恢复力而沿壳体中心方向复原,以便从向上倾斜方向靠近存储模块2的受压表面2b,而不在存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a时,物理性地干涉存储模块2的PCB 3的侧边6。
随后,当存储模块2朝主板22的按压被释放时,存储模块2沿主板分离方向弹起。然而,如图16所示,存储模块2的受压表面2b接触按压部17b,使得存储模块2沿主板分离方向的位移由闩部17来控制。
在此,将详细描述本示例性实施例的技术特征。如图16所示,在本示例性实施例中,「闩部间隙H1'大于模块厚度H2」是容许闩部17沿壳体中心方向由弹簧部14的自身弹性恢复力无任何困难地复原,而不在存储模块2的模块底部表面2a紧靠主板22的连接器安装表面22a时物理性地干涉存储模块2的PCB3的侧边6的条件。假设此处闩部间隙H1和闩部间隙H1′满足H1′=H1+γ的关系,为了便于说明,前述条件「H1'>H2」可改写为「H1′=H1+γ>H2」,并可从中导出「H1>H2-γ」。如上所述,未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案中的复原条件为「H1>H2」。通过比较这些条件而显而易见地得知的是,本示例性实施例中的闩部间隙H1的条件较未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案宽松。换言之,本实施例中的闩部间隙H1可由未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案中的闩部间隙H1减小γ而得到。另一方面,闩部间隙H1直接影响存储模块2与主板22之间的间隙α,并且闩部间隙H1减小时则存储模块2与主板22之间的间隙α减小。由于以上所描述的理由,可以说,与未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案相比,在本示例性实施例中,缩小了存储模块2与主板22之间的间隙α。请注意,根据本示例性实施例,存储模块2与主板22之间的间隙α的缩小有助于膝上型个人计算机的高度缩小。
作为参考,在与本申请案的发明人有关的产品中,前述γ约为200微米。简而言之,当膝上型个人计算机采用本示例性实施例的卡缘连接器1时,可实现高度缩小约200微米。
已在上文描述了本发明的一个示例性实施例。概括起来,上述示例性实施例具有下列特征。
卡缘连接器1用于安装在主板22的连接器安装表面22a上,以将存储模块2(子板)连接至主板22(母板)。卡缘连接器1包括:闩部17,其将欲朝离开连接器安装表面22a的方向产生位移的存储模块2朝向连接器安装表面22a按压;以及弹簧部14(板弹簧),其容许连接器安装表面22a弹性支撑闩部17。弹簧部14相对于连接器安装表面22a倾斜。根据以上所描述的结构,闩部17可沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移。因此,与闩部17仅能在与连接器安装表面22a平行的方向上产生弹性位移的情况相比(例如未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案所揭示的结构),在存储模块2连接至主板22的状态中可缩小存储模块2与主板22之间的间隙α。
闩部17具有引导表面17a(推开表面),当存储模块2朝连接器安装表面22a被压下并接触引导表面17a时,引导表面17a容许存储模块2推开闩部17。弹簧部14相对于连接器安装表面22a倾斜,使得当闩部17通过引导表面17a而被存储模块2推开时,闩部17可沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移。
卡缘连接器1用于安装在主板22的连接器安装表面22a上以将存储模块2连接至主板22。卡缘连接器1包括:闩部17,其将欲朝离开连接器安装表面22a的方向产生位移的存储模块2朝向连接器安装表面22a按压。闩部17配置为沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移。根据以上所描述的结构,与闩部17仅能在平行于连接器安装表面22a的方向上产生弹性位移的情况相比(例如未审查的第2011-100647号日本专利申请公开案所揭示的结构),在存储模块2连接至主板22的状态中可缩小存储模块2与主板22之间的间隙α。
闩部17具有引导表面17a,当存储模块2朝连接器安装表面22a被压下且接触引导表面17a时,引导表面17a容许存储模块2推开闩部17。当闩部17通过引导表面17a而被存储模块2推开时,在离开连接器安装表面22a的方向上产生弹性位移。根据以上所描述的结构,可仅通过朝连接器安装表面22a压下存储模块2而使闩部17沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移,而无需任何特殊作业。
卡缘连接器1还包括弹簧部14,其用于使连接器安装表面22a弹性支撑闩部17。弹簧部14的形态设置为当闩部17通过引导表面17a而被存储模块2推开时,沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移。所以,通过利用弹簧部14的变形的各向异性,可轻易实现当闩部17通过引导表面17a而被存储模块2推开时,闩部17沿离开连接器安装表面22a的方向产生弹性位移的结构。
弹簧部14相对于连接器安装表面22a倾斜。也就是说,如图13所示,在弹簧部14的壳体中心方向的侧边上的表面14a与连接器安装表面22a之间所形成的角度θ小于90度。在本示例性实施例中,如图13所示,θ设置为约等于70度。
〔第二示例性实施例〕
然后,将描述本发明的第二示例性实施例。在此,将主要描述本实施例与第一示例性实施例的区别,并视需要省略重复的说明。一般而言,与第一示例性实施例的那些组件对应的组件以相同的符号来标识。
在第一示例性实施例中,如图10所示,压接部15沿主板趋近方向压接至形成于壳体8的壳体方向上每一端部的压入孔40中。然而在本示例性实施例中,如图3所示,压接部15沿臂部基端方向压接至形成于壳体8的壳体方向上的每一端部的压入孔21中。
〔第三示例性实施例〕
然后,将描述本发明的第三示例性实施例。此处,主要描述本示例性实施例与第一示例性实施例的区别,并视需要省略重复的说明。一般而言,与第一示例性实施例的那些组件对应的组件以相同的符号来标识。
在第一示例性实施例中,如图10所示,压接部15沿主板趋近方向压接至形成于壳体8的壳体方向上的每一端部的压入孔40中。然而,在本示例性实施例中,压接部15不被压接,而只是沿主板趋近方向简单地插入形成于壳体8的壳体方向上的每一端部的压入孔40中。而且在此实例中,每一臂部构件11可通过固定部13的SMT部16而被牢固地固定至主板22。
根据在此描述的本发明,显见本发明的实施例可以很多方式变化。该些变化并不被认为背离本发明的精神与范畴,而这些对于本发明所属技术领域人员来说将是显而易见的变化均落入所附的权利要求书的范围内。

Claims (1)

1.一种卡缘连接器,安装在母板的连接器安装表面上以将子板连接至该母板,该卡缘连接器包括:
细长的壳体;以及
一对细长的臂部构件,分别设置在所述壳体的长度方向上的两个端部并延伸与所述壳体的长度方向正交;
其中,每个所述臂部构件包括:
固定部,固定在所述母板上,
板弹簧,沿着所述臂部构件的长度方向延伸,并通过所述固定部固定到所述母板上;和
闩部,由所述板弹簧弹性支撑,并将所述子板朝向所述母板的所述连接器安装表面按压,
其中所述闩部具有推开表面,当所述子板朝向所述母板的所述连接器安装表面被压下时,所述推开表面容许所述子板推开所述闩部,以及
所述板弹簧为沿壳体逆中心方向朝主板趋近方向倾斜的形态,从而使得当所述闩部通过所述推开表面而被所述子板推开时,所述闩部沿离开所述母板的所述连接器安装表面的方向产生弹性位移,所述壳体逆中心方向为从所述壳体的中心朝向所述壳体的每一端部的方向,所述主板趋近方向为趋近所述母板的方向。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106356659B (zh) * 2016-10-10 2019-06-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CN111610834A (zh) * 2020-06-23 2020-09-01 杭州职业技术学院 一种计算机机箱组装用主板减震固定结构
US20220399682A1 (en) * 2021-06-09 2022-12-15 SMART Modular Technolgies Sdn. Bhd. Rugged retainer mounting point system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743028B2 (en) * 2002-09-16 2004-06-01 Speed Tech Corp. Electrical connector for attaching a circuit board

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208183A (ja) * 1998-07-27 2000-07-28 Tyco Electronics Amp Kk カ―ドエッジコネクタ
JP3730116B2 (ja) * 2000-12-21 2005-12-21 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カードエッジコネクタ
US6796825B2 (en) * 2002-10-17 2004-09-28 Speed Tech Corp. Electrical connector for attaching a circuit board
TWM302797U (en) * 2006-05-09 2006-12-11 Molex Taiwan Ltd Card edge connector
SG161116A1 (en) 2008-10-21 2010-05-27 Molex Inc Card edge connector
JP4922379B2 (ja) 2009-11-06 2012-04-25 日本航空電子工業株式会社 カードエッジコネクタ
US7927120B1 (en) * 2010-11-18 2011-04-19 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Connector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743028B2 (en) * 2002-09-16 2004-06-01 Speed Tech Corp. Electrical connector for attaching a circuit board

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