TWM326737U - Electrical connector - Google Patents

Description

M326737 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 尤其係一種可電性連接晶片模組至電路板之 本創作係關於一種電連接器， 電連接ι§。 【先前技術】 與本創作相關之技術中，電連接器一般包括用於承 ==絕緣本體中之複數導電端子。習知技術中之電_,僅=體 種S曰片她（即早核之晶片模組）設計—種尺寸之絕緣本體。

需 2現在處理器之發展真可謂日新月異，晶片模組對電腦性能之發揮起著 =重要之侧，所料斷提高晶片·之性能將對電腦之性能起到巨大之推 4用。同時’隨著資訊時代之到纟，一直以來很多高端伺服器和工作站 提南處理速度和效率，處驾之發展必須要走雙核以及多核之路，在一個曰 上集成兩個或多個晶片模組，在未來晶片模組可能因爲單核❹核會有二同 之晶片模組尺寸，惟兩者都係共用相同之電路排布。因此，如果需要在同 =路排布上使用多種尺寸之晶片模組，則習知技術設計之電連接器無法滿足 【新實有必要提供—觀软電雜11，喊服上魏連翻之缺陷 種可承載不同尺寸 本創作所解決之技術問題係提供一種電連接器，尤指一 晶片模組之電連接器。 爲解決以上技術問題，本創作涉及一種電連接器，可電性連接晶片模組至 ，路板’其包細於承載晶賴組之第_基體，第—基體設有收料電端子之 第:收容區，其巾，所述電連接n還包括_料_基體且尺寸大於第一基體 之弟二基體。 與本創作相關之技術比較，本創作具有以下優點：由於電連接器包括 基體和可以_於第-基體且尺寸A於第—基體m即將電連接器用 於承載；模組之主體設計成兩件組合式，t電連接雜要承欽寸較小^晶 片模組時，可以僅伽設有第—收容區之第—基體；t電連接器需要承載尺; 6 M326737 2大之晶片模組時，只要將適當尺寸之第二基體固持於第—基體，第—基體和 第二基體結合從而可以-起收容大尺寸之晶片模組。總之，電連接器用於承載 晶片模組之主體設計成兩件組合式，可以承載共用一種電路排布之多種尺寸之 晶片模組’滿足了未來市場上電連接器可承載不同尺寸晶片模組之。 【實施方式】 . 請一幷參閱第一圖至第三圖所示，本創作電連接器卜可電性連接晶片模 •組(斤未圖不）至電路板(未圖示），其包括用於承載晶片模組之第—馳和固持 *於第一基體2且尺寸大於第一基體2之第二基體3。 、 帛-鐘2大致呈方料板狀，祕緣材料製成，其包概容有複數導電 I端子(未圖示)之第-收容區20，第一收容區2〇大致呈矩形平板狀。第一基體域 1對稱位於第-收容區20兩側之側壁2卜第一收容區2〇與側壁Μ共同形成一 收谷空間，晶片模組收容於該空_且置於該收容_上，側魏上 =立凸塊210用於固持晶片模組;其中相對之兩個側壁21上表面對稱二 有凹才曰2η，所述側壁21外側A致於中間位置開設有缺口 212，且缺口加盘凹槽 =目第通伸形針料213，喃211、細212和卡射213—起配合用於 Z可 =1=第二基體3崎於第—紐2時，第—她之第-收容 1側辟21谷於開口 33，第二基體3之承載區30恰好定位於第一基體2未 持於第-基體2之卡^ 35。’卡持部34設有將第二基體3緊緊扣 样211之邱八 弟側胺31卡持部34兩側對應於第一基體2之凹 ==凹陷形成可以收容於凹槽21丨用於將第二細固持於第- 畲電連接器1需要承載尺寸較小之晶片模組時，可以僅使用在第-收容區 7 M326737 20收容有複數導電端子之 和側壁η m之收_内，;模組直接放置於第1容區20 板，由此可以實現晶片模$ 、 曰曰^組之第一基體2垾接至電路 當電_』=::==接。. 於第一基體2上。組裝時，將第二基體3框設於二將弟二基體3固持 ::持臂36收容於第—基體2之凹槽2ιι中:同時第:基體第二基體3 卡勾35卡持於第-基體2之卡持臂2 ^卡持部34藉 體之第—收容__:基= 一基體3之承載區30和第—基體2之第_ %中，由此第 晶片模組。然後將晶片模組組設於由第一基體2 已^尺寸較大之 接器！之本體上，再將承载有晶片模組之電連接器i ^至^形成之電連 達到晶片模組和電路板之間之歡生連接。 纟冑路板’從而就能 藉本創作之技術手段，由於本創作電連接器 於第-基體2且尺寸大於第一基體2之第二基體3，即二==以固持 片模組之主體設計成兩倾合式，#電連接器 =承載晶 广可以僅使用設有第—收容區20之第一基社=== =;:C。'要將適當尺寸之第二基趙3固持於第二基趙U第！ “和弟_基體3結合就可以—起收雜大尺寸之 之主體設計成兩件組合式，可以承載共用；電路』 之需求。曰曰片挺、、且，滿足了未來市場上電連接器可承载不同尺寸晶片模組 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請 =2,作之較佳實施例，本創作之範圍幷抑上為限舉凡熟 申請Hitt援依本創作之精神所作之等效修飾錢化，輯涵蓋於以下 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作電連接器之立體分解圖。 8 M326737 第二圖係第一圖所示電連接器之立體組裝圖。 第三圖係第一圖所示電連接器中第二基體之另一角度視圖。 【主要元件符號説明】 電連接器 1 第一基體 2 第一收容區 20 側壁 21 定位凸塊 210 凹槽 211 缺口 212 卡持臂 213 第二基體 3 承載區 30 第一側牆 31 第二側牆 32 開口 33 卡持部 34 卡勾 35 固持臂 36

Claims (1)

1. M326737 九、申請專利範圍： 1· 一種電連接器，可電性連接晶片模組至電路板，其包括用於承載晶片模 組之第一基體，第一基體設有收容導電端子之第一收容區，其中，所述電連接 器還包括固持於第-基體且尺寸A於第—基體之第二基體。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述所述第二基體包括 大致呈矩形平板狀之承載區。 3. 如申睛專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第二基體設有圍設 ‘於承載區之側牆。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第二基體側牆設有 卡持於第一基體之卡持部。 5·如申請專利細第1項所述之電連接器，其巾所述第—基體第一收容 區兩側設有側壁。 6·如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述第一基體側壁凸伸 設有定位凸塊。 土 7·如申請專利範圍帛5項所述之電連接器，其中所述第—壁開設 有固持第二基體之缺口。 & 其中所述第一基體側壁設有 8·如申請專利範圍第5項所述之電連接器 固持第二基體之凹槽。 9.如申請專利範圍第i項所述之電連接器，其中所述第二_設有與第 基體第-收容區形狀大致相同之開口，所述承载區位於該開^兩側。