TWM313114U - Carrying and loading device for electronic products - Google Patents

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TWM313114U
TWM313114U TW95218639U TW95218639U TWM313114U TW M313114 U TWM313114 U TW M313114U TW 95218639 U TW95218639 U TW 95218639U TW 95218639 U TW95218639 U TW 95218639U TW M313114 U TWM313114 U TW M313114U
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TW
Taiwan
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electronic product
transfer device
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product transfer
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TW95218639U
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English (en)
Inventor
Ching-Shan Yang
Jin-Jeng Tzeng
Original Assignee
Stack Devices Corp
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Description

M313114 ^、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 、本創作係與電子產品製程有關,特別是指一種測試作 業使用之測試承載盤結構。 、 【先前技術】 ^在一般電子產品(如:快閃記憶體)的製造流程中,該等 鳴 兔子產品的成品或是半成品均是放置於承載盤(杜吖)中進行 製造程序之各流程。 一般的承載盤32,請參閱第二圖所示,為一由塑膠一 10體成形之矩形盤體,其上具有若干以凸肋所圈圍出之承載 =34,每一承載部34之形狀與電子產品(圖示中顯示為記 fe卡38)相似,但尺寸較大,可供一電子產品38放置於其 中,而不會任意移動。且該承載盤32之周緣具有一呈矩環 形之凸條3 6。 15 當圯憶卡製作完成後,需進行測試作業,以檢測記憶 φ 卡的黾路。一叙的測试作業是將記憶卡24由承載盤20取 - 出再放置於一測試盤(未顯示)中。接著將該測試盤放置於一 檢測機(未顯示)中。該檢測機具有若干探針卡,‘可壓抵於記 憶卡之金手指,藉以檢測記憶卡的電路。 2〇 一般將記憶卡由承載盤轉移至測試盤的程序有以人工 與自動化機械二種。以人工方式進行者是以操作員用手一 個一個將記憶卡由承載盤取出再放置於測試盤,這樣的操 作十分費時。以自動化機械進行者是利用機械手臂承載^ 中之記憶卡抓取至測試盤,然自動化機械的成本高。 4 M313114 【新型内容】 1可=2 = ::在於提供一種電子產品移轉農置, 移至另-承= 電子產品快速地由-承載盤轉 轉,m;的:本創作所提供之電子產品移 =置±要疋由-基座、弟一承載盤以及第二承載 、=成”與第二承載盤可分別結合於該基座上,且人 二上之承載部城對準之狀態,藉此,翻轉 二 :電子產品(如記憶卡)在第一承載盤與第二承載盤之間: 【實施方式】 為了詳細說明本創作之構造及特點所在,茲舉以下之 15較佳實施例並配合圖式說明如后·· 請參閱第一圖所示,本創作第一實施例所提供之電子 產品之轉移裝置ίο主要是由一基座12、一第一承載盤14 以及一第二承載盤32所組成。 现 該基座12具有一矩形底板16,其三側邊具有成L型 20的側牆以,而該側牆18頂端之水平段定義為一垣部2〇, 藉此圈圍出一上方具有一矩形開口之容置空間22。該基座 12在沒有侧牆之一側形成一出入口。 該第一承載盤14是由若干次承載盤24所組成,每一 次承載盤具有2排承載部26,可供容置電子產品38(圖中顯 M313114 示為記憶卡)。該等承載部26為設置於該等次承載盤24上 之凹穴,其斷面成漏斗狀,亦即,該等承載部26之頂端開 口處的尺寸較大,而底端的尺寸較小(第四圖參照)。該等次 承載盤24可由該基座12之出入口插入該容置空間22中, 5使各該次承載盤24之二側邊緣位於該垣部2〇的下方,藉 以使该等次承載盤24不會自基座12上方之開口脫出。 葛預疋數1(圖示中顯示為8個)之次承載盤24插入該 基座12之容置空間22中後,可將一塞件28自該基座12 之出入口插入,並頂抵最外側之次承載盤14。該塞件28 1〇之頂端具有一垣部30,其與該基底1〇之垣部2〇等高,以 與該基底10之垣部20組合成一矩形之定位部。 立该第二承載盤32為習用之承載盤,其上具有若干承载 部34,供容置記憶卡38,週緣具有一凸條%。 當§己憶卡38製造完成後,其會放置在該第二承載盤32 15之承載部34中。首先將該基座12(該等次承載盤以容裝於 其中)以頂面朝下之方式覆蓋在該第二承載盤32上(如第三 圖所示)。此時,該第二承載盤32的凸條36會與該基座1〇 之垣"卩20對合,如此可令各該次承載盤24之承載部26對 2準該第二承载盤32的承載部34(如第四圖所示)。接著,進 2〇仃翻轉動作,使該第二承載盤32位於該第一承載盤14的 上方。>此時會造成該第二承載盤32的承載部34中的記憶 卡38會落入該第一承載盤之承載部24中(如第五圖所 示)〇 接著’移開該承載盤32(如第六圖所示)後,取下該塞 M313114 件28,再一 一取出該等次承載盤24,放置於〜剛試機 示)下進行測試。操作員以人工取出未通過蜊試之顯 36,然後再將測試完畢之次承載盤24插回該基座1^^卡 再插入該塞件26。 中’ 下一個步驟是將該第二承載盤3 2以頂面朝下 、 盍在該基座1〇上(如第五圖所示),然後同樣進行翻式覆 四圖所示),藉以將通過測試作業之記憶卡38轉移回兮第 承載盤32上。最後即可將該第二承載盤32送‘二=第二 續之流程。 進行後 在此要提出說明的是:該等次承載盤14之承 :頁端開π處的尺寸與該第二承載盤32的承载部μ、二26 错以使記憶卡38可糊地由該第二承載盤32 掉落至該等次承載盤24之承載部26中;而該等卩34 15 24之承載部26底端的財僅略大於記憶卡% 、载盤 =38拘束於一定位,避免當進行測試作業時,二::記 偏離預定位置而造成的誤測。 。己板卡 ^卜’由於-般的承載盤32有15排的承载部%,而 U。之次承載盤24具有2排承载部26。為將第二承載盤 有的記憶卡38 —次轉移至第—承麵14,因此我 成i 1了8個次承健24(共16排承載部),在轉移程序完 有—次承載盤24僅一排_部26中具有記憶卡(第 取内側的次承健14) ’但此—次承載盤24並不會 排成7試作業發生問題。#然,次承載盤也可設計為具有i 非或更夕排的承載部,其主要是配合測試機的規格。 20 M313114 ' 請參閱第七圖所示,本創作第二實施例所提供之電子 _ 產品移轉裝置40包含有一基座42、一第一承載盤14以及 —第二承載盤32,其中該第一與第二承載盤14,32與前相 同,故不重複敘述。 ;5 該基座42為一矩形框架,其一側端具有一出入口,頂 側與底側為摟空狀,在該出入口二側的$ ^ 44 、 第一滑執4“及二第二滑軌48位於該第一 * 側。該第一與第二滑執46, 48為邊牆上的凹槽,分別供該 第-與第二承載盤14, 32插入’並沿著該等滑執46,仙移 W 動而收容於该基座42中。 15 在使用N·,首先將該測試承載盤14之測試盤24,以承 載部26朝^的方式’一一插入該基座42之第—滑執中 (第七圖所示)。接著將該承載盤32插入該基座42位於下方 之第二潸執48中(第八圖所示),此時,該測試承載盤μ位 於該承载盤32之上方’且該等測試盤24之承載部%對準 該承載盤32之承載部34。接著翻轉該基座42(第九圖所 示),使該承載盤32位於上方’而測試承載盤14位於下方, 此時會造成承載盤32上之記憶卡38落人該測試承載盤Μ 之承載2 26巾。最後逐—取出該等測試盤 示),將*f動至測試機中進行測試作業。 ^^之_人承载盤24再—一插回該基座42中,缺 後翻轉減座42,使該第—承載盤14位於上方,^ 載如㈣可將第—承健14巾之記针 38再次移轉回該第二承哉| 1 栽4 32。最後將該第二承载盤32 8 20 M313114 取出,以進行下一製程。 本創作之優點在於利用簡單的裝置,即可使用人工將 大量的電子產品(如記憶卡)在二不同功能的承載盤(如測試 用之承載盤與一般製造用承載盤)之間轉移,如此可在低廉 5的成本下,執行大量製造之功能。 M313114 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖,為一 與第一承載盤; 巧示基座 第二圖為本創作第_較佳實施例之立體圖,盈一 5與第一承載盤以及第二承載盤; 碩示基座 第二圖為本創作第—較佳實施例之立體圖,一 與第一承載鮮備覆蓋在第二承賴上; l、不基座 第四圖為本創作第—較佳實施例之剖視 承載盤在上,第二承賴在下; 不弟一 第五圖為本創作第一較佳實施例之剖視 後之狀態; ·、、、員不翻轉 第/、圖為本創作第一較佳實施例之立體圖 卡轉移至第二承盡般Λ 、, ”、、員不圯fe 業; 载意中,亚取出一次承載盤以進行測試作 15 弟七圖益ί aE \ m j/, 笛士闰圖為本創作第二較佳實施例之立體圖; 程序;以二本創作第二較佳實施例之示意圖’顯示翻轉 後取作第二較佳實施例之立體圖’顯示反轉 10 M313114 【主要元件符號說明】
10轉移裝置 12基座 14第一承載盤 16底板 18側牆 20垣部 22容置空間 24次承載盤 26承載部 28塞件 30垣部 32第二承載盤 34承載部 36凸條 38記憶卡 40轉移裝置 42基座 44邊牆 46第一滑執 48第二滑執 11

Claims (1)

  1. M313114 九、申請專利範圍·· 以及1 -—/Λ子//σ移轉裝置,包含有—基座、第—承載盤 1㈣成,其中該第—承載盤以及該第二 ^恭妒八⑸#人 且5亥弟一承載盤以及該第二 承載孤刀15於該基座上,使該第—承· 別對應於該第二承载盤之承载部 σ ^ ^ η 1稭由翻轉該基座,可使 該第一承載盤之承載部中之雷早甚口絲 ^ a 电子產品轉移至第二承載盤之 承載部或是使該第二承載盤til#+ ^ U 之承載部中之電子產品轉移至 第一承载盤之承载部。 2·依據中請專利範圍第丨項所述之電子產品移轉裝置, 10 15 其中該基座具有-底板,其側邊具有—侧牆,而該側赌之 頂端具有一呈水平狀之垣部。 3·依據中請專利範圍第2項所述之電子產品移轉裝置, 其中該底板具有一側邊沒有側牆,形成一出入口。 4.依據申α專利範圍第3項所述之電子產品移轉裝置, 其中該第一承載盤由該出入口插入,且具有一部份位於該 垣部下方。 5·依據申凊專利範圍第4項所述之電子產品移轉裝置, 更包含有一塞件,封閉該出入口。 6.依據申请專利範圍第5項所述之電子產品移轉裝置, 2〇其中該塞件之頂側具有一凸垣。 7·依據申請專利範圍第丨項所述之電子產品移轉裝置, 其中該基座為一框架,在其二側牆之内側分別具有一第一 滑軌以及一第二滑轨,供該第一承載盤以及該第二承载盤 插入0 12 M313114 . 8.依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝置, 其中該基座為一框架,在其二侧牆之内侧分別具有一第一 滑執供該第一承載盤插入以及二第二滑執,供選擇插入該 * 第二承載盤。 5 9·依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝置, ' 其中該第一承載盤是由若干次承載盤所組成,每一次承載 盤上具有若干承載部。 • 10.依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝 置,其中該第一承載盤之承載部之頂端開口處的尺寸較 ίο 大,而底端的尺寸較小。 13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI398638B (zh) * 2008-02-21 2013-06-11 Advantest Corp A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI398638B (zh) * 2008-02-21 2013-06-11 Advantest Corp A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method

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