TWM313114U - Carrying and loading device for electronic products - Google Patents
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Description
M313114 ^、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 、本創作係與電子產品製程有關,特別是指一種測試作 業使用之測試承載盤結構。 、 【先前技術】 ^在一般電子產品(如:快閃記憶體)的製造流程中,該等 鳴 兔子產品的成品或是半成品均是放置於承載盤(杜吖)中進行 製造程序之各流程。 一般的承載盤32,請參閱第二圖所示,為一由塑膠一 10體成形之矩形盤體,其上具有若干以凸肋所圈圍出之承載 =34,每一承載部34之形狀與電子產品(圖示中顯示為記 fe卡38)相似,但尺寸較大,可供一電子產品38放置於其 中,而不會任意移動。且該承載盤32之周緣具有一呈矩環 形之凸條3 6。 15 當圯憶卡製作完成後,需進行測試作業,以檢測記憶 φ 卡的黾路。一叙的測试作業是將記憶卡24由承載盤20取 - 出再放置於一測試盤(未顯示)中。接著將該測試盤放置於一 檢測機(未顯示)中。該檢測機具有若干探針卡,‘可壓抵於記 憶卡之金手指,藉以檢測記憶卡的電路。 2〇 一般將記憶卡由承載盤轉移至測試盤的程序有以人工 與自動化機械二種。以人工方式進行者是以操作員用手一 個一個將記憶卡由承載盤取出再放置於測試盤,這樣的操 作十分費時。以自動化機械進行者是利用機械手臂承載^ 中之記憶卡抓取至測試盤,然自動化機械的成本高。 4 M313114 【新型内容】 1可=2 = ::在於提供一種電子產品移轉農置, 移至另-承= 電子產品快速地由-承載盤轉 轉,m;的:本創作所提供之電子產品移 =置±要疋由-基座、弟一承載盤以及第二承載 、=成”與第二承載盤可分別結合於該基座上,且人 二上之承載部城對準之狀態,藉此,翻轉 二 :電子產品(如記憶卡)在第一承載盤與第二承載盤之間: 【實施方式】 為了詳細說明本創作之構造及特點所在,茲舉以下之 15較佳實施例並配合圖式說明如后·· 請參閱第一圖所示,本創作第一實施例所提供之電子 產品之轉移裝置ίο主要是由一基座12、一第一承載盤14 以及一第二承載盤32所組成。 现 該基座12具有一矩形底板16,其三側邊具有成L型 20的側牆以,而該側牆18頂端之水平段定義為一垣部2〇, 藉此圈圍出一上方具有一矩形開口之容置空間22。該基座 12在沒有侧牆之一側形成一出入口。 該第一承載盤14是由若干次承載盤24所組成,每一 次承載盤具有2排承載部26,可供容置電子產品38(圖中顯 M313114 示為記憶卡)。該等承載部26為設置於該等次承載盤24上 之凹穴,其斷面成漏斗狀,亦即,該等承載部26之頂端開 口處的尺寸較大,而底端的尺寸較小(第四圖參照)。該等次 承載盤24可由該基座12之出入口插入該容置空間22中, 5使各該次承載盤24之二側邊緣位於該垣部2〇的下方,藉 以使该等次承載盤24不會自基座12上方之開口脫出。 葛預疋數1(圖示中顯示為8個)之次承載盤24插入該 基座12之容置空間22中後,可將一塞件28自該基座12 之出入口插入,並頂抵最外側之次承載盤14。該塞件28 1〇之頂端具有一垣部30,其與該基底1〇之垣部2〇等高,以 與該基底10之垣部20組合成一矩形之定位部。 立该第二承載盤32為習用之承載盤,其上具有若干承载 部34,供容置記憶卡38,週緣具有一凸條%。 當§己憶卡38製造完成後,其會放置在該第二承載盤32 15之承載部34中。首先將該基座12(該等次承載盤以容裝於 其中)以頂面朝下之方式覆蓋在該第二承載盤32上(如第三 圖所示)。此時,該第二承載盤32的凸條36會與該基座1〇 之垣"卩20對合,如此可令各該次承載盤24之承載部26對 2準該第二承载盤32的承載部34(如第四圖所示)。接著,進 2〇仃翻轉動作,使該第二承載盤32位於該第一承載盤14的 上方。>此時會造成該第二承載盤32的承載部34中的記憶 卡38會落入該第一承載盤之承載部24中(如第五圖所 示)〇 接著’移開該承載盤32(如第六圖所示)後,取下該塞 M313114 件28,再一 一取出該等次承載盤24,放置於〜剛試機 示)下進行測試。操作員以人工取出未通過蜊試之顯 36,然後再將測試完畢之次承載盤24插回該基座1^^卡 再插入該塞件26。 中’ 下一個步驟是將該第二承載盤3 2以頂面朝下 、 盍在該基座1〇上(如第五圖所示),然後同樣進行翻式覆 四圖所示),藉以將通過測試作業之記憶卡38轉移回兮第 承載盤32上。最後即可將該第二承載盤32送‘二=第二 續之流程。 進行後 在此要提出說明的是:該等次承載盤14之承 :頁端開π處的尺寸與該第二承載盤32的承载部μ、二26 错以使記憶卡38可糊地由該第二承載盤32 掉落至該等次承載盤24之承載部26中;而該等卩34 15 24之承載部26底端的財僅略大於記憶卡% 、载盤 =38拘束於一定位,避免當進行測試作業時,二::記 偏離預定位置而造成的誤測。 。己板卡 ^卜’由於-般的承載盤32有15排的承载部%,而 U。之次承載盤24具有2排承载部26。為將第二承載盤 有的記憶卡38 —次轉移至第—承麵14,因此我 成i 1了8個次承健24(共16排承載部),在轉移程序完 有—次承載盤24僅一排_部26中具有記憶卡(第 取内側的次承健14) ’但此—次承載盤24並不會 排成7試作業發生問題。#然,次承載盤也可設計為具有i 非或更夕排的承載部,其主要是配合測試機的規格。 20 M313114 ' 請參閱第七圖所示,本創作第二實施例所提供之電子 _ 產品移轉裝置40包含有一基座42、一第一承載盤14以及 —第二承載盤32,其中該第一與第二承載盤14,32與前相 同,故不重複敘述。 ;5 該基座42為一矩形框架,其一側端具有一出入口,頂 側與底側為摟空狀,在該出入口二側的$ ^ 44 、 第一滑執4“及二第二滑軌48位於該第一 * 側。該第一與第二滑執46, 48為邊牆上的凹槽,分別供該 第-與第二承載盤14, 32插入’並沿著該等滑執46,仙移 W 動而收容於该基座42中。 15 在使用N·,首先將該測試承載盤14之測試盤24,以承 載部26朝^的方式’一一插入該基座42之第—滑執中 (第七圖所示)。接著將該承載盤32插入該基座42位於下方 之第二潸執48中(第八圖所示),此時,該測試承載盤μ位 於該承载盤32之上方’且該等測試盤24之承載部%對準 該承載盤32之承載部34。接著翻轉該基座42(第九圖所 示),使該承載盤32位於上方’而測試承載盤14位於下方, 此時會造成承載盤32上之記憶卡38落人該測試承載盤Μ 之承載2 26巾。最後逐—取出該等測試盤 示),將*f動至測試機中進行測試作業。 ^^之_人承载盤24再—一插回該基座42中,缺 後翻轉減座42,使該第—承載盤14位於上方,^ 載如㈣可將第—承健14巾之記针 38再次移轉回該第二承哉| 1 栽4 32。最後將該第二承载盤32 8 20 M313114 取出,以進行下一製程。 本創作之優點在於利用簡單的裝置,即可使用人工將 大量的電子產品(如記憶卡)在二不同功能的承載盤(如測試 用之承載盤與一般製造用承載盤)之間轉移,如此可在低廉 5的成本下,執行大量製造之功能。 M313114 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作第一較佳實施例之立體圖,為一 與第一承載盤; 巧示基座 第二圖為本創作第_較佳實施例之立體圖,盈一 5與第一承載盤以及第二承載盤; 碩示基座 第二圖為本創作第—較佳實施例之立體圖,一 與第一承載鮮備覆蓋在第二承賴上; l、不基座 第四圖為本創作第—較佳實施例之剖視 承載盤在上,第二承賴在下; 不弟一 第五圖為本創作第一較佳實施例之剖視 後之狀態; ·、、、員不翻轉 第/、圖為本創作第一較佳實施例之立體圖 卡轉移至第二承盡般Λ 、, ”、、員不圯fe 業; 载意中,亚取出一次承載盤以進行測試作 15 弟七圖益ί aE \ m j/, 笛士闰圖為本創作第二較佳實施例之立體圖; 程序;以二本創作第二較佳實施例之示意圖’顯示翻轉 後取作第二較佳實施例之立體圖’顯示反轉 10 M313114 【主要元件符號說明】
10轉移裝置 12基座 14第一承載盤 16底板 18側牆 20垣部 22容置空間 24次承載盤 26承載部 28塞件 30垣部 32第二承載盤 34承載部 36凸條 38記憶卡 40轉移裝置 42基座 44邊牆 46第一滑執 48第二滑執 11
Claims (1)
- M313114 九、申請專利範圍·· 以及1 -—/Λ子//σ移轉裝置,包含有—基座、第—承載盤 1㈣成,其中該第—承載盤以及該第二 ^恭妒八⑸#人 且5亥弟一承載盤以及該第二 承載孤刀15於該基座上,使該第—承· 別對應於該第二承载盤之承载部 σ ^ ^ η 1稭由翻轉該基座,可使 該第一承載盤之承載部中之雷早甚口絲 ^ a 电子產品轉移至第二承載盤之 承載部或是使該第二承載盤til#+ ^ U 之承載部中之電子產品轉移至 第一承载盤之承载部。 2·依據中請專利範圍第丨項所述之電子產品移轉裝置, 10 15 其中該基座具有-底板,其側邊具有—侧牆,而該側赌之 頂端具有一呈水平狀之垣部。 3·依據中請專利範圍第2項所述之電子產品移轉裝置, 其中該底板具有一側邊沒有側牆,形成一出入口。 4.依據申α專利範圍第3項所述之電子產品移轉裝置, 其中該第一承載盤由該出入口插入,且具有一部份位於該 垣部下方。 5·依據申凊專利範圍第4項所述之電子產品移轉裝置, 更包含有一塞件,封閉該出入口。 6.依據申请專利範圍第5項所述之電子產品移轉裝置, 2〇其中該塞件之頂側具有一凸垣。 7·依據申請專利範圍第丨項所述之電子產品移轉裝置, 其中該基座為一框架,在其二側牆之内側分別具有一第一 滑軌以及一第二滑轨,供該第一承載盤以及該第二承载盤 插入0 12 M313114 . 8.依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝置, 其中該基座為一框架,在其二侧牆之内侧分別具有一第一 滑執供該第一承載盤插入以及二第二滑執,供選擇插入該 * 第二承載盤。 5 9·依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝置, ' 其中該第一承載盤是由若干次承載盤所組成,每一次承載 盤上具有若干承載部。 • 10.依據申請專利範圍第1項所述之電子產品移轉裝 置,其中該第一承載盤之承載部之頂端開口處的尺寸較 ίο 大,而底端的尺寸較小。 13
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| TW95218639U TWM313114U (en) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | Carrying and loading device for electronic products |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| TWM313114U true TWM313114U (en) | 2007-06-01 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| TWI398638B (zh) * | 2008-02-21 | 2013-06-11 | Advantest Corp | A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method |
-
2006
- 2006-10-20 TW TW95218639U patent/TWM313114U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI398638B (zh) * | 2008-02-21 | 2013-06-11 | Advantest Corp | A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method |
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