TWM297010U - Double-effect thermoelectric cooling apparatus - Google Patents

Description

M297010 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種雙效致冷晶片模組散熱裝置，且 特別是有關於一種電腦系統所使用之雙效致冷晶片模組散 熱裝置。 【先前技術】 隨著資訊科技的高度發展，例如積體電路之製程的改 進，以及對積體電路功能規格的要求日益升高，現今積體 電路的設計已是十分的精緻與複雜。肇因於複雜的電路設 計所引發之龐大電能的消耗，而這些消耗的電能無可避免 地將造成晶片溫度的上升。

然而，以積體電路為基礎的相關元件在電腦的應用上 相當重要，尤其是中央處理器與繪圖晶片，不僅消耗功率 日益提高，且相對地其所產生之熱量也日益增加。因此， 電腦系統之系統内部溫度也日益的增加，當過多地熱量聚 集在機殼内部而無法即時散掉時，其將造成電子元件無法 正常工作，甚至使整個電腦系統當機。 部分習知散熱裝置，直接安裝於中央處理器之上，利 =風扇，接吹向中央處理器上的散熱鰭片，以將中央處理 裔上熱量移除，以降低中央處理器之工作溫度。鈇而，隨 2央處理器所產生的熱量越來越高，散熱裝置所需的體 積也就越來越大，才能提供合適的散熱能力。 然這些熱量在由中央處理器上被移除後，仍會被 滞留於電腦之機殼内部，因此 1 u此必須進一步利用電腦之系統 M297010 散熱裝置，來將其排&。一般而纟，部分的系統散熱裝置 利用電源供應器上之風扇裝置，以將電腦機殼内部之高溫 氣體排出至機殼之外。 然而，由於積體電路所產生之熱量越來越高，習知的 散熱裝置若要將其所產生的熱量完全排出機殼之外，必須 使用較大的風扇與體積較大的散熱鰭片，其不僅僅佔用過 多的機殼内部的空間，且若因此使熱量積存在機殼之内= 時，更將降低整個電腦系統之穩定性。 【新型内容】 鑒於上述之新型背景中，隨著積體電路之消耗功率越 來越大，以致於產生的熱量也越來越大，使得傳統之散熱 裝置的體積也越來越大’而不適合直接安裝於熱源之上， 更因此使得整個機殼内的溫度提升，不利於電子裝置的運 作。 本新狀目狀一係提供一種雙效致冷晶片模組散孰 ♦ t置’具有致冷晶片模組、導風管與風扇，利用風扇直接 吹向致冷晶片模組之兩側’以將致冷晶片模組所產生之熱 量移除’並將被致冷晶片模組冷卻的氣流吹向電子裝置之 積體電路等熱源，以降低其溫度降溫。 本新型的另一目的係提供一種雙效致冷晶片模組散熱 裝置，具有致冷晶片模組、導風管與風扇，並結合中央處 理器或繪圖晶片之散熱模組，利用風扇直接吹向I冷晶片 模組之兩側’以將致冷晶片模組所產生之熱量移除，並將 被致冷晶片模組冷卻的氣流吹向中央處理器或繪圖晶片之 M297010 散熱模組，以降低中央處理器或綠圖晶片之工作溫度更 可以有效地降低電腦機殼内部 根據以上所述之目的，本新型雙效致冷晶片模 組散熱裝置，用來冷卻一電子裝置之一熱源，例如是一電 腦之中央處理器或者是繪圖晶片。此雙效致冷晶片模組散 熱裝置包含有-散熱腔、—導風管、—冷卻鰭片與一風扇。 散熱腔更包含有-致冷晶片模組與—散熱_片安裝於其 中，以用來移除致冷晶片模組所產生之一熱量。導風管則 _ #合於電子裝置之熱源與風扇之間。冷卻鰭片配置於導風 f與致冷Μ模組之間。風相係安裝於導風管與散熱腔 之-端，以強制空氣通過冷卻鰭片與散熱鰭片，使一部份 的空氣通過散熱鰭片以將熱量移出電子裝置，而另一部份 之空氣則通過冷卻鰭片，使其溫度降低，形成—冷卻空氣， 並經由導風管吹向電子裝置之熱源，以降低熱源之一工作 溫度。 其中，此雙效致冷晶片模組散熱裝置更可包含有一熱 • 源、散熱籍片耦合於熱源，而風扇將冷卻空氣吹向熱源散熱 鰭片’以降低其工作溫度。經過熱源散熱續片$之空氣則 可被導入電子裝置之内部或直接排至電子裝置之外側。而 風扇入風口之空氣較佳地係直接來自於電子裝置之外部。 此雙效致冷晶片模組散熱裝置更可包含有一熱源風扇 耦合於導風管與熱源散熱鰭片之間，且導風管直接覆蓋於 熱源風扇之上，以將冷卻空氣完全導引至熱源風扇。導風 官係由一絕熱材料所構成，例如是一塑膠材料所構成。此 雙效致冷晶片模組散熱裝置較佳地更包含有一絕熱隔板， M297010 而致冷晶片模組安裝於絕熱隔板之一開口上，使致冷晶片 模組之一冷端與一熱端分別置於隔板的兩側。 本新型之雙效致冷晶片模組散熱裝置，利用風扇抽取 電腦=部之空氣，並利用致冷晶片模組將其冷卻，再藉由 導風管直接對高消耗功率之積體電路，例如是中央處理器 或繪圖晶片等熱源降溫’使得積體電路的工作溫度得以有 效地被降低。且更利用相同之風扇同時將部分空氣吹向致 冷晶片模組之熱端，以移除致冷晶片模組所產生之熱量。 此外’由於致冷晶片模組亦可有效的將電腦機殼内空氣溫 度降低，故可同時提高整個電腦系統之工作穩定性。/ 【實施方式】 本新型之雙效致冷晶片模組散熱裝置，利用致冷晶片 模、、且將來自於外部之空氣冷卻，並藉由風扇與導風管直接 對電子裝置之積體電路等熱源降溫，使得中央處理器等高 消耗功率之積體電路的工作溫度得以有效地被降低。同時 利用相同之風細移除致冷晶#模組所產生之熱量，更由 於致冷晶片模組將來自於外部之空氣的溫度有效的降低， 使付整體系統之卫作溫度亦可有效地被降低。以下將以圖 城詳細說明清楚說明本新狀精神，如熟悉此技術之人 員在瞭解本新型之較佳實施例後，當可由本新型所教示之 技術’加以改變及修錦’其並不脫離本新型之精神與範圍。 參閱第1圖，其係緣示本新型之雙效致冷晶片模組散 熱裝置之示意圖°如圖中所示，本新型之雙效致冷晶片模 組散熱裝置100包含有風扇112、散熱鰭片114、致冷晶片 M297010 杈沮U6、冷部鰭片u8以及導風管130。散熱鰭片114與 致、曰曰片模組116安裝於散熱腔11 〇之中，利用風扇112 ，取外部的空11 18G以移除致冷晶片模組116所產生之熱 里。風扇112同時由外部吸入空氣ι2〇並利用連接於致冷 晶片模組116之冷卻鰭片118加以冷卻，以形成冷卻空氣 122經由導風管130直接吹向熱源170,例如是一中央處理 器或者疋繪圖晶片等高耗能之積體電路，以有效地降低 此熱源170之工作溫度。其中致冷晶片模組116較佳地係 女凌於一隔板142之一開口 146，使致冷晶片模組之冷 …、兩‘，为別位於隔板142的兩側。而隔板142較佳地係 由一絕熱材料所構成，以避免降低雙效致冷晶片模組散熱 ^置100之冷卻效率。由於風4 112同時吹向致冷晶片模 組116的冷熱兩端，使得本新型雙效致冷晶片模組散熱裝 置100的尺寸可因此而被降低。 此熱源170更可以利用一本身之散熱裝置或者是被設 相來耦合於導風；f 13〇的—專用散熱裝置以提高散熱的 效率例如是如圖中所示之風扇14〇、散熱鰭片以及熱 導板160。其中，導風管13〇較佳地係完全覆蓋於風扇“ο, 以將冷部空氣122完全導入其中。導熱板^㈧直接耦合於 …、源170，並將熱源丨7〇所產生之熱量傳送至散熱鰭片 150’而風扇14〇將冷卻空氣122強制通過散熱鰭片15〇以 將熱量經由空氣124帶離熱源170。而導風管13〇較佳地係 由一絕熱材料所構成，例如是一塑膠材料。 用來冷卻空氣120所產生的熱量，則經由致冷晶片模 組Π6熱父換至散熱腔110中之散熱鰭片114，並藉由風扇 M297010 112驅動空氣180,以將這些熱量有效地排出電子設備之内 部。由於空氣120被冷卻籍片118與致冷晶片模組ιΐ6強 制冷卻後，使其形成冷卻空氣122其溫度可有效地低於大 氣’里度使得熱源170可處於一較低的工作溫度下工作， 進一步提高電子裝置與積體電路之穩定度。 由於低溫的冷卻空氣122較環境溫度為低，因此當熱 源170被冷卻後，雖然使空氣124之溫度提升，但是其= 可低於電子設備機殼内部之溫度。因此，此空氣可進一步 • ㈤用來冷卻電子設備内部之溫度，使電子設備，特別是電 腦，的工作效率與穩性均有效的提升。然而，此空氣124 被熱源170加熱後，亦可直接排至電子設備的外部。此外， f難所述之風扇可包含_々式風扇、軸流式風扇、斜 流式風扇、或者鼓風機形式之風扇，其均不脫離本新型之 精神與範圍。 雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限$本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神 _ ㈣圍内’當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下·· 第1圖係為本新型之雙效致冷晶片模組散熱裝置之示 意圖。

Claims (1)

1. M297010 九、申請專利範圍： 1·一種雙效致冷晶片模組散熱裝置，至少包含： 一散熱腔，具有一致冷晶片模組與一散熱鰭片安裝於 其中’以用來移除該致冷晶片模組所產生之一熱量； 一導風管，耦合於一電子裝置之一熱源； 一冷卻鰭片，配置於該導風管與該致冷晶片模組之 間；以及 '

   一:風扇，安裝於該導風管與該散熱腔之一端，以強制 「空虱通過該冷卻鰭片與該散熱鰭片，使一部份的該空氣 通過該散熱鰭片以將該熱量移出該電子裝置，而另一部份 :該空：則通過該冷卻韓片，使其溫度降低，形成一冷卻 、中該冷卻空氣經由該導風管吹向該電 熱源’以降低該熱源之-工作溫度。 .甲知專利範圍帛！ 熱裝置，其中上述之電子聲番今人 致冷曰曰片換組散 子裝置包含一電腦。 3.如中請專利範圍帛2 熱裝置’其中上述 Μ致冷-片杈組散 …、源包含一中央處理器。 4 ·如申請專利範圍 熱裝置，其巾上述述之雙效致冷晶片模組散 “、、/原包含一繪圖晶片。 5·如申請專利範圖 苐1項所述之雙效致冷晶片模組散 12 M297010 耦合於該熱源，該風扇將 ’以降低該熱源之該工作 熱裝置，更包含-熱源散熱韓片 該冷卻空氣吹向該熱源散熱讀片 溫度。 項所述之雙效致冷晶片模組散 氣經過該熱源散熱鰭片後，被 6·如申請專利範圍第 熱裝置，其中上述之冷卻 導入該電子裝置之内部。 7如申明專利範圍第5項所述之雙效致冷晶片模組散 熱裝置，其中上述之冷卻空氣經過該熱源散熱錯片後，被 排放至該電子裝置之外部。 8·如中請專利範圍第5項所述之雙效致冷晶片模組散 鍵置’更包含一熱源風扇耦合於該導風管與該熱源散熱 /之間，且該導風官直接覆蓋於該熱源風扇之上，以將 ”亥々卻空氣完全導引至該熱源風扇。 9·如申請專利範圍帛i項所述之雙效致冷晶片模組散 ^置其中上述之空氣係直接來自於該電子裝置之外部。 敎从如申請專利範圍第i項所述之雙效致冷晶片模組散 、、铲置其中上述之導風管係由一絕熱材料所構成。 埶u•如申請專利範圍第1項所述之雙效致冷晶片模組散 熱裝置，其中上述之導風管係由一塑膠材料所構成。 13 M297010 12·如申請專利範圍第i項所述之雙效致冷晶片模組散 …、裝置t匕3 @板，該致冷晶片模組安裝於該隔板之 :開口上’使該致冷晶片模組之一冷端與一熱端分置於該 隔板的兩側。 ，二Γ請專利範圍第12項所述之雙效致冷晶片模組 政…裝置’其中上述之隔板係由—絕熱材料所構成。 14.種雙效致冷晶片模組散熱裝置，至少包含： 一散熱腔，具有—致冷晶片模組與—散熱_片安裝於 ”中二以用來移除該致冷晶片模組所產生之-熱量； 一導風管，耦合於一電腦之一積體電路； -冷卻鰭片’配置於該導風管與該致冷晶片模組之 間，以及 一以風扇’安裝於該導風管與該散熱腔之一端，以強制 =通過該冷卻鰭片與該散熱鰭片，使— 通過該散熱鰭片以將該熱量移 一 处务丨、s 夕®成％月囟而另一部份之該 二過該冷卻鰭片，使其溫度降低，形成-冷卻空氣， 崎=心氣經由該導風管吹向該電腦之該積體電路， 降低该積體電路之一工作溫度。 散執t申^專利範圍第14項所述之雙效致冷晶片模組 一置，其中上述之積體電路包含一中央處理器。 M297010 16. 如申請專利範圍第14項所““心 散熱裝置，其中上述之積體電路包含—緣圖晶片。、 17. 如申請專利範圍第14項所述之雙效致冷晶片模組 散熱裝置，更包含-積體電路散熱鰭片與一積體電路風 扇，該積體電路散熱鰭片耦合於該積體電路，而該積體電 路風扇耦合於該導風管與該積體電路散熱韓片之間，以將 該冷卻空氣吹向該積體電路散熱鰭片，進而降低該積體電 路之該工作溫度，其中該導風管直接覆蓋於該積體電路風 扇之上，以將該冷卻空氣完全導引至該積㈣路風扇。 18·如申請專利範圍第17項所述之雙效致冷晶片模組 散熱裝置’其巾上述之冷卻空氣經過該積體電路散熱簿片 後，被導入該電子裝置之内部。 19·如申請專利範圍第17項所述之雙效致冷晶片模組 散熱裝置，其中上述之冷卻空氣經過該積體電路散熱鰭片 後，被排放至該電子裝置之外部。 2〇·如申請專利範圍第14項所述之雙效致冷晶片模組 散熱裝置，更包含一絕熱隔板，該致冷晶片模組安裝於該 絕熱隔板之一開口上，使該致冷晶片模組之一冷端與一熱 端分置於該絕熱隔板的兩側。 15