CN110375408A - 一种出风装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温。本发明的出风装置,通过设置半导体制冷片以及在通风风筒上设置于半导体制冷片相接的降温件,第一风机工作带动的气流经过降温件的翅片,与降温件的翅片进行热交换,使得气流的温度得到降低,起到较好的降温效果,气流经过风机排出后吹到人体脸部或其他部位,产生冷风感觉。
Description
技术领域
本发明属于出风装置技术领域,尤其涉及一种出风装置。
背景技术
目前市场上的出风装置一般通过电机电动叶轮转动,从而产生气流。市面上带有制冷功能的出风装置较少,虽然存在一些带制冷功能的出风装置,但制冷方式简单,通过在风机前面放置冰块或水等液体,起到一定的制冷效果。但这些制冷方式需要及时添加冰块或水等液体,使得出风装置制冷效果无法持续,而且使用不方便。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种出风装置,解决现有技术中出风装置制冷效果无法持续,使用不方便的问题。
本发明是这样实现的,
一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温,所述降温件包括底板,形成于所述底板上的降温翅片,所述降温翅片向所述通风风筒的上部延伸,所述底座腔内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面与所述底板抵接,所述底座腔内还设置有第一电路板,所述第一电路板与所述第一风机及半导体制冷片电连。
进一步地,所述出风装置还设置有分隔板,所述分隔板和所述底板抵接,所述分隔板和所述底板形成隔离板,所述隔离板将所述通风风筒和所述底座腔隔离。
进一步地,所述出风装置还包括加湿单元,所述加湿单元包括设置于所述底座腔内的液体容器,虹吸棒、布气头及第二电路板,所述第二电路板与所述布气头及第一电路板电连,所述通风风筒上还设置有第一安装孔,所述布气头设置在所述第一安装孔。
进一步地,所述底座与所述半导体制冷片的制冷面之间设置有导热胶。
进一步地,所述第一安装孔设置在所述分隔板上。
进一步地,所述降温件设置在所述第一安装孔与所述第一风机之间,所述通风风筒包括进风口端和出风口端,所述第一风机设置于所述出风口端,将冷风排出。
进一步地,所述出风装置设置有电源输入孔,第一电路板设置有电源输入组件,所述电源输入组件位于所述电源输入孔。
进一步地,所述底座腔内还设置有第二风机,所述第二风机与所述半导体制冷片的散热面相连,所述第二风机用于将半导体制冷片的散热面的热量排出。
进一步地,所述第二壳体上设置有换气孔。
进一步地,所述底座腔的底板上设置有第二安装孔,所述液体容器可拆卸的安装与所述第二安装孔。
本发明的出风装置,通过第一壳体形成通风风筒,第一风机产生的气流能够在一定的长度内流动,通过设置半导体制冷片以及在通风风筒上设置于半导体制冷片相接的降温件,半导体制冷片的制冷面将降温件的温度降低,降温件上的翅片温度相应也降低,第一风机工作带动的气流经过降温件的翅片,与降温件的翅片进行热交换,使得气流的温度得到降低,起到较好的降温效果,气流经过第一风机排出后吹到人体脸部或其他部位,产生冷风感觉。
附图说明
图1是本发明出风装置的整体示意图;
图2是本发明出风装置的结构示意图;
图3是本发明出风装置的另一结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种出风装置,请参阅图1和图2,图1和图2显示本发明出风装置的具体结构,包括第一壳体1和第二壳体2,所述第一壳体1形成通风风筒11,所述通风风筒两端开口,通风风筒11的内腔111形成气流通道,所述第二壳体2形成底座21,所述底座内具有底座腔211,所述通风风筒11和所述底座腔211相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机3及降温件4,所述降温件4对所述第一风机3在通风风筒11内所形成气流进行降温,所述降温件4包括底板41,形成于所述底板41上的降温翅片42,所述降温翅片42向所述通风风筒11的上部延伸,具体来说是通风风筒11内腔111的上部延伸,所述底座腔211内设置有半导体制冷片5,所述半导体制冷片5的制冷面与所述底板41抵接,所述底座腔211内还设置有第一电路板6,所述第一电路板6与所述第一风机3及半导体制冷片5电连(电连线路未示出)。
本发明中,半导体制冷片5采用的是市面上在售的标准件,具体没有限制。该半导体制冷片5包括制冷面和散热面,制冷面上温度较低,可以用于降温,散热面上温度较高,需要及时将散热面上的热量散发。本专利创造性的将半导体制冷片用于出风装置中,利用半导体制冷片和降温件的相互作用,对第一风机所形成的气流进行热交换降温,可以实现持续性的冷风供应。使用起来只需要与电源接通,即可工作,非常简单方便。
本专利中半导体制冷片和第一风机等均与电路板电连,电路板通过电源线等与外部电源连通,通过电路板提供运行所需要的电源。
图1中,第一壳体1分为两段,两段组装后可以形成完整的第一壳体。
进一步地,所述出风装置还设置有分隔板12,所述分隔板12和所述底板41抵接,所述分隔板12和所述底板41形成隔离板,所述隔离板将所述通风风筒和所述底座腔隔离。所述分隔板12、底板41与第一壳体1和第二壳体2之间的安装方法没有限制,可以用胶水粘黏,也可以用塑料焊接等。
通过将降温件的底板用于分隔通风风筒和底座腔,使得降温件的底板能够直接与位于底座腔内的半导体制冷片的制冷面相接,提高了热交换效率,取得更好的制冷效果。
进一步地,所述出风装置还包括加湿单元,所述加湿单元包括设置于所述底座腔内的液体容器71,虹吸棒72、第二电路板74,还包括布气头73,所述第二电路板74与所述布气头73及第一电路板6电连,所述通风风筒上还设置有第一安装孔121,所述布气头73设置在所述第一安装孔121。第二电路板74与第一电路板6电连。第二电路板上设置有操作按键741,可以对出风装置进行启动、关闭、喷雾等操作,具体设置方式可以根据实际需要进行选择。
具体的,本发明专利的第二电路板可以通过螺钉固定等方式固定于第二壳体上,所述第一电路板通过螺钉方式固定在第二壳体上或第一风机的底座壳体上,能实现电路板固定即可,具体没有限制。
具体的,本发明中所使用的加湿单元为市面上市售的加湿器,布气头、电路板及虹吸棒等均能够从市面采购。本发明通过创造性地在出风装置中设置加湿器,加湿器所喷出来的水雾经过降温翅片的降温,使得水雾的温度降低,再吹到人体脸部等部位,起到更加明显的降温效果。
进一步地,所述底座41与所述半导体制冷片5的制冷面之间设置有导热胶(图中未示出),通过设置导热胶,使得底座与半导体制冷片之间的热量传递更加顺畅,降温效果更好。
进一步地,所述第一安装孔121设置在所述分隔板12上。
进一步地,所述降温件设置在所述第一安装孔与所述第一风机之间,所述通风风筒包括进风口端13和出风口端14,所述第一风机3设置于所述出风口端14,将冷风排出。通过先设置加湿器,再设置降温件,再设置第一风机,第一将气流导出,在通风风道内形成气流,从进风口流向出风口,加湿器所喷出来的水雾经过降温翅片的降温,使得水雾的温度降低,再吹到人体脸部等部位,起到更加明显的降温效果。
进一步地,所述出风装置设置有电源输入孔31,所述第一电路板6设置有电源输入组件61,所述电源输入组件15位于所述电源输入孔31。电源输入组件61可以通过电源线等与外部电源连接,从而可以对出风装置进行供电。
进一步地,所述底座腔内还设置有第二风机8,所述第二风机8设置于所述半导体制冷片5的散热面,所述第二风机用于将半导体制冷片的散热面的热量排出。
进一步地,所述第二壳体上设置有换气孔22。
进一步地,所述出风装置还包括散热件9,所述散热件9设置于所述半导体制冷片5与所述第二风机8之间,所述散热件上设置有散热翅片。第二风机用于对半导体制冷片的散热面的热量排出。散热件9可以通过螺钉等方式固定在底板41上。
进一步地,所述底座腔211的底板上设置有第二安装孔212,所述液体容器71可拆卸的安装与所述第二安装孔212。通过设置第二安装孔,使得液体容器可拆卸安装,方便液体容器的取出与安装,方便向液体容器内添加水等溶液。
本发明的出风装置,通过第一壳体形成通风风筒,风机产生的气流能够在一定的长度内流动,通过设置半导体制冷片以及在通风风筒上设置于半导体制冷片相接的降温件,半导体制冷片的制冷面将降温件的温度降低,降温件上的翅片温度相应也降低,风机共工作带动的气流经过降温件的翅片,与降温件的翅片进行热交换,使得气流的温度得到降低,起到较好的降温效果,气流经过风机排出后吹到人体脸部或其他部位,产生冷风感觉。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,其特征在于,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温,所述降温件包括底板,形成于所述底板上的降温翅片,所述降温翅片向所述通风风筒的上部延伸,所述底座腔内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面与所述底板抵接,所述底座腔内还设置有第一电路板,所述第一电路板与所述第一风机及半导体制冷片电连。
2.如权利要求1所述的出风装置,其特征在于,所述出风装置还设置有分隔板,所述分隔板和所述底板抵接,所述分隔板和所述底板形成隔离板,所述隔离板将所述通风风筒和所述底座腔隔离。
3.如权利要求1或2所述的出风装置,其特征在于,所述出风装置还包括加湿单元,所述加湿单元包括设置于所述底座腔内的液体容器,虹吸棒、布气头及第二电路板,所述第二电路板与所述布气头及第一电路板电连,所述通风风筒上还设置有第一安装孔,所述布气头设置在所述第一安装孔。
4.如权利要求3所述的出风装置,其特征在于,所述底座与所述半导体制冷片的制冷面之间设置有导热胶。
5.如权利要求3所述的出风装置,其特征在于,所述第一安装孔设置在所述分隔板上。
6.如权利要求5所述的出风装置,其特征在于,所述降温件设置在所述第一安装孔与所述第一风机之间,所述通风风筒包括进风口端和出风口端,所述第一风机设置于所述出风口端,将冷风排出。
7.如权利要求1所述的出风装置,其特征在于,所述出风装置设置有电源输入孔,所述第一电路板设置有电源输入组件,所述电源输入组件位于所述电源输入孔。
8.如权利要求1所述的出风装置,其特征在于,所述底座腔内还设置有第二风机,所述第二风机与所述半导体制冷片的散热面相连,所述第二风机用于将半导体制冷片的散热面的热量排出。
9.如权利要求8所述的出风装置,其特征在于,所述第二壳体上设置有换气孔。
10.如权利要求3所述的出风装置,其特征在于,所述底座腔的底板上设置有第二安装孔,所述液体容器可拆卸的安装与所述第二安装孔。
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