WO2010091531A1 - 半导体水雾式空调装置 - Google Patents

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    • H01L35/28Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof operating with Peltier or Seebeck effect only
    • H01L35/30Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof operating with Peltier or Seebeck effect only characterised by the heat-exchanging means at the junction

Description

半导体水雾式空调装置
技术领域
本发明关于一种半导体水雾式空调装置, 尤其指一种对于室内温度形成调节 的装置。 背景技术
一般空调设备, 主要指冷气设备, 而冷气的运转构造以及运转方式, 通常是 透过压缩机将冷媒压缩成高压高温的气体冷媒, 传送到冷凝器将冷媒冷却, 冷媒 由高压高温放热冷却后, 成为高压低温的液态冷媒, 再经由冷媒蓄瓶储存多余的 冷媒, 其它冷媒在膨胀阀处减压成低压低温, 再流到蒸发器, 透过低压低温的气 态冷媒可以吸收室内的温度, 并透过低温冷媒吸热后, 藉由动力吹至室内空间, 造成冷室效果。 然而, 先前技术存有严重的弊端, 主要由于冷煤含有氟氯碳化物 (CFCs), 在大自然中不容易分解, 而其累积的含量与特性会消耗平流层中的臭氧, 使得臭氧含量日渐降低, 形成地球保护的缺洞, 而紫外线在无阻碍的情况直接照 射地球, 除了对人类及生物容易造成各种病变, 且对于生态环境而言, 亦会产生 气候变迁及生态调节失衡的严重后果。 发明内容
有鉴于先前技术使用冷媒作为空调的原料所产生的严重问题, 本发明者认为 应有一种可以改善弊端的构造, 本发明关于一种半导体水雾式空调装置, 主要目 的藉由半导体电子致冷 (以上及以下的致冷, 相对为致热, 以下统一以致冷称)或电 热管致热所产生冷源与热源, 经由致冷片做放大致冷面积。 再利用电子雾化晶片 所形成的雾化水微粒做为传导冷或热的介质 (其原理为 l u m~3 m 的雾化水微粒 热传导率优于一般空气), 雾化水微粒经第一风扇带动经过致冷片组在热交换与热 传导的作用下, 达到产生冷气或热气的目的。
而为达成前述目的, 本发明所使用的技术手段, 主要设计构成包括一致冷室, 该致冷室内部设有一半导体致冷片的冷侧; 一致冷片组, 致冷片组与半导体致冷 片的冷侧相邻接; 一电热管, 电热管亦与致冷片组相邻接; 致冷片组可放大半导 体致冷片与电热管致冷面积; 一雾化水微粒进气口, 复数为较佳, 做为雾化水微 粒进入致冷室入口; 一第一风扇, 邻近于致冷片组, 形成冷 (热)空气的吹驱; 一冷 凝水集水盘, 做为搜集致冷过程中在致冷片组所产生的冷凝水, 雾化水微粒进气 口装置于冷凝水集水盘底部上面; 致冷室内层采亮面可热反射且为耐热及隔热材 质复合组成与其它构成相隔离。 一半导体致冷片散热室, 该半导体致冷片散热室 设有一散热片组, 散热片组邻近于半导体致冷片的热侧; 一第二风扇, 与散热片 组形成散热。 一雾化水箱, 该雾化水箱内设有一电子雾化晶片, 电子雾化晶片形 成的雾化水微粒; 一雾化水微粒出气口, 复数为较佳, 雾化水微粒出气口设于雾 化水箱上, 并连接至雾水微粒管一端, 雾化水微粒管另一端连接至致冷室内的冷 凝水集水盘上的雾化水微粒进气口, 水经电子雾化晶片产生雾化水微粒, 雾化水 微粒经雾化水微粒管通往致冷室; 一空气进气口, 复数为较佳, 该空气进气口设 于雾化水箱上, 做为平衡雾化水箱中空气压力; 一进水口, 进水口设于雾化水箱 上, 做为雾化水箱注水口。
当雾化水箱里的水经过电子雾化晶片产生雾化水微粒, 雾化水微粒在第一风 扇吸入驱动作用, 经雾化水微粒管进入致冷室, 致冷室里的半导体致冷片或电热 管产生冷或热, 经致冷片组放大致冷面积, 雾化水微粒在第一风扇的吸入驱动经 过致冷片组, 在热交换的作用下, 达到产生冷气或热气的目的。
而半导体致冷片在致冷过程产生的热需要排出半导体水雾式空调装置, 故在 半导体致冷片的热侧装置一散热片组与一第二风扇, 形成散热将产生的热排出半 导体水雾式空调装置。
本发明次一目的是可控制环境湿度即对空气有加湿与除湿的功能, 由于本发 明在产生冷气或热气过程, 是以雾化水微粒为传导冷源及热源的介质而非一般空 气, 而雾化水微粒会增加空气湿度, 所以本发明在一般产生冷气或热气过程时亦 为空气加湿机, 此部分有别于传统空调在工作时会造成环境湿度过低的弊病; 当 本装置在致冷过程中不激活电子雾化晶片, 即以一般空气做为传导冷源介质, 此 时会产生干冷空气与冷凝水, 即当以此模式致冷时, 过程中环境里的湿热空气在 第一风扇驱动吸入至致冷室, 湿热空气在接触致冷片组时在热交换的作用下, 除 会降低空气温度并会在致冷片组上产生冷凝水, 在第一风扇吹驱下即产生冷气亦 会降低环境空气中的湿度, 而^ 1产生的冷凝水可藉由装置上的冷凝水集水盘集中 后, 并由雾化水微粒进气口流入雾化水箱, 故本发明在此模式运作除为一冷气空 调机亦为一除湿机; 本发明藉两种运作模式切换即可控制环境中的湿度。
本发明另一目的在于可利用控制电路, 控制温度及湿度的高低与风力的大小, 藉透过电路控制板控制晶片调整电流大小即可调整半导体致冷片制冷温度或电热 管致热温度, 与第一风扇风力大小、 第二风扇开启关闭, 以及电子雾化晶片激活 或关闭, 亦可透过控制晶片与温湿度感测组件设定空调的激活与关闭。
本发明另一目的在于致冷片组机构设计, 做为放大半导体致冷片及电热管致 冷 (面积)来增加与雾化水微粒或空气的热交换效率,其机构组成为两组散热片组并 以数根实心或空心螺紋材质为铝棒或红铜棒的致冷片组热导管相连接; 两组散热 片组, 一组为复数山型鳍式散热片, 该各山型鳍式散热片与半导体致冷片的冷侧 相邻接, 其材质为铝或铝合金或铜, 该各型鳍式散热片上的散热片厚度为 1 鍾〜 2 腿, 两散热片与散热片相间隔为 2 M!〜 4 腿; 一组为复数平板型散热片, 其材质为 铝或铝合金或铜, 该各平板型散热片以铝框做为支撑框架, 支撑框架中间平行焊 接数十片长方形条状散热片, 该各散热片材质为铝片或铝合金片或铜片, 长方形 条状散热片厚度为 0.5 腿〜 1 mm, 该两散热片平行间隔为 2 醒〜 4腿。
本发明另一目的在于散热片组机构设计, 散热片组是做为排出半导体致冷片 致冷过程所产生的热, 其机构组成为一散热块材质为铝或铝合金或铜及一平板型 散热片组, 两者并以数根实心或空心螺紋的散热片组热导管相连接, 材质为铝棒、 铜棒或红铜棒, 散热块与半导体致冷片的热侧相邻接; 平板型散热片组其材质为 铝或铝合金或铜, 平板型散热片组以铝框做为支撑框架, 支撑铝框中间平行焊接 数十片长条状散热片, 散热片材质为铝片或铝合金片或铜片, 长条状散热片厚度 为 0.5 誦〜 1 腿, 散热片平行间隔为 2 mn!〜 4 醒。
本发明另一目的在于致冷片组与半导体致冷片的冷侧相邻接防水的机构设 计, 由于做为热传导的介质雾化水微粒, 会造成半导体致冷片损坏, 故设计来取 使用大于半导体致冷片面积的山型鳍式散热片, 并在山型鳍式散热片的底部与致 冷室相邻接处装置防水橡胶条, 形成不损耗半导体致冷片致冷效率防水密闭接触 面。
本发明另一目的在于致冷室内层所披覆的材质设计, 由于在致冷与致热过程 中致冷室需避免热消耗以及热辐射的集中与耐热隔热问题, 故致冷室内层采亮面 可热反射且为耐热及隔热材质复合组成, 亮面可热反射且为耐热材质可为铝箔片 或铝片, 隔热材质可为 PUR泡棉或 PE泡棉等低温保温材质。
本发明另一目的在于第一风扇与第二风扇选用设计可为直式风扇或直筒式风 扇, 利用不同形式的风扇选用设计, 可使半导体水雾式空调装置产生不同外型如 此即可适用在不同场合与空间。
本发明另一目的在于半导体水雾式空调装置可为直立式以及横式设计, 藉由 致冷室与半导体致冷片散热^:以及雾化水箱不同的位置组合, 可使半导体水雾式 空调装置产生不同外型如此即可可适用在不同场合与空间。
本发明另一目的在于装置雾化水箱的雾化水微粒出气口以及空气进气口防止 水溢出的机构设计, 为避免雾化水箱里的水藉由雾化水微粒出气口以及空气进气 口溢出损及其它电性机构组件, 故采取单向设计, 即只允许雾化水微粒与空气可 进出, 雾化水箱里的水无法从雾化水微粒出气口以及空气进气口溢出。
本发明另一目的在于装置于雾化水箱的进水口机构设计, 为避免雾化水箱里 的水藉由进水口溢出损及其它电性机构组件, 故采取单向设计, 即只允许水进入, 雾化水箱里的水无法从进水口溢出; 另外电子雾化晶片在转化水为雾化水微粒过 程中, 需预留空气与空间来做为水转化为雾化水微粒, 故雾化水箱在注水过程中 不能将水注满, 在本发明的进水口设计藉由进水口安装位置来预留雾化水微粒转 化空间, 并配合进水口内的浮球满水位止水阀设计, 来避免雾化水箱注水过满无 空间来将水转化为雾化水微粒的问题。
本发明又一目的在于雾化水箱里在低水位时电子雾化晶片自动停止动作设 计, 由于电子雾化晶片若在无水状况下继续动作会有烧毁的危险, 故设计雾化氷 箱里在低水位时电子雾化晶片自动停止动作, 来避免电子雾化晶片烧毁的危险。
本发明再一目的在于雾化水箱里可加入植物香精油使半导体水雾式空调装置 变为空气清净机与空气芳香机, 由于电子雾化晶片是利用 160万次震动将水转化 成雾化水微粒, 转化过程中会产生大量负离子, 携带负离子的水微粒可吸附空气 中的粉尘从而达到清净空气的目的; 若水箱里加入植物香精油在电子雾化晶片在 动作时, 亦会将植物香精油转化成可漂浮空中的微粒分子, 随第一风扇的吹驱而 达到室内空气达到芳香的目的。 附图说明
图 1为本发明平面结构示意图;
图 2为本发明的致冷 /致热片组三视图;
图 3为本发明的致冷 /致热片组与第一风扇直式风扇;
图 4为本发明的致冷 /致热片组与第一风扇直筒式风扇;
图 5为本发明的集水盘三视图及立体图;
图 6为本发明的致冷 /致热室框壁剖面图;
图 7为本发明的防水橡胶条安装位置图; 图 8为本发明的雾化水微粒管剖面图;
图 9为本发明的散热片组三视图;
图 10为本发明的散热片组与第二风扇直式风扇三视图;
图 11为本发明的散热片组与第二风扇直筒式风扇;
图 12为本发明的水箱三视图与立体图;
图 13为本发明的电子雾化晶片与水位开关电路图;
图 14为为本发明的进水口剖面图;
图 15为本发明的空气进气口剖面图;
图 16为本发明的控制电路的架构平面示意图;
图 17为本发明的各种结构组合图例一;
图 18为本发明的各种结构组合图例二;
图 19为本发明的各种结构组合图例三。
其中
A.致冷室 A1.半导体致冷片散热室
A2.雾化水箱 A3.框壁
A4.防水橡胶条 A5.亮面可热反射且为耐热及隔热材质
A5A.亮面可热反射材质 A5B.隔热材质
1.致冷片组 11.山型鳍式散热片
12.平板型散热片 12A.支撑铝框
12B.长条状散热片 13.致冷片组热导管
2.电热管 3.第一风扇
3A.第一风扇 (直筒式风扇) 31.第二风扇
31A.第二风扇 (直筒式风扇) 4.半导体致冷片
5.散热片组 51.散热块
52.散热片组热导管 53.平板型散热片组
54.支撑铝框 55.长条状散热片
6.冷凝水集水盘 7.电路控制板
71.水位开关 72.电子雾化晶片
73.控制晶片 74.温度感测组件
75.湿度感测组件 76.电源
8.雾化水微粒进气口 81.空气进气口 81 A.中空底座 81B.实心橡胶球
82.雾化水微粒管 83.雾化水微粒出气口
84.实心橡胶球 9.进水口
91.空心橡胶球 92.中空底座
93.进水口盖 具体实施方式
以下藉由图式说明本发明的构造、 特点以及实施例, 俾使 贵审査人员对于本 发明有更进一步的理解。
请参阅图 1与图 16所示, 本发明主要关于一种半导体水雾式空调装置, 由一 框壁 A3为外部的概略框围,并且以框壁 A3分隔界定为一致冷室 A与一半导体致 冷片散热室 A1以及一雾化水箱 A2。
该致冷室 A内部包括有一半导体致冷片 4的冷侧、一致冷片组 1、一电热管 2、 复数雾化水微粒进气口 8、 一第一风扇 3、 一冷凝水集水盘 6。
该半导体致冷片散热室 A1则包括, 一散热片组 5、 一第二风扇 31、一半导体 致冷片 4的热侧。
该雾化水箱 A2包括有一电子雾化晶片 72、 复数雾化水微粒出气口 83、 复数 空气进气口 81、一进水口 9。 另外雾化水微粒出气口 83连接雾化水微粒管 82, 接 至致冷室 A内的冷凝水集水盘 6上的雾化水微粒进气口 8。
另外致冷室 A内层铺以亮面可热反射且为耐热及隔热材质 A5 , 以阻隔半导体 制冷片 4的热侧所产生的热, 避免降低致冷室 A致冷效果。
至于致冷室 A内部基本的构件包括有:
一半导体致冷片 4的冷侧: 、
请配合图 16所示, 该半导体致冷片 4的冷侧与电源 76构成电性连接, 并由 电源 76供电驱动致冷。
一致冷片组 1 :
请配合图 2所示, 邻近于半导体致冷片 4的冷侧与电热管 2, 可放大半导体制 冷片 4以及电热管 2的致冷 /致热面积; 致冷片组 1其机构组成为两组散热片组并 以数根实心或空心螺纹材质为铝棒或红铜棒的致冷片组热导管 13连接; 两组散热 片组, 一组为复数山型鳍式散热片 11, 该各山型鳍式散热片 11底部与半导体致冷 片 4 的冷侧相邻接, 其材质为铝或铝合金或铜, 该各山型鳍式散热片 11上的散热 片厚度为 1 麵〜 2腿, 两散热片与散热片相间隔为 2 麵〜 4腿; 一组为复数平板型 散热片 12, 该复数平板型散热片与电热管 2相邻接, 其材质为铝或铝合金或铜, 该各平板型散热片 12以铝框做为支撑框架,支撑框架 12A中间平行焊接数十片长 条状散热片 12B, 散热片材质为铝片或铝合金片或铜片, 长条状散热片 12B厚度 为 0.5 議〜 1 誦, 散热片平行间隔为 2 ran!〜 4 ππη。
一第一风扇 3 :
. 请参阅图 3与图 4所示, 邻近于致冷片组 1中的平板型散热片组 13, 与致冷 片组 1形成空气的吹驱, 可为一直式的第一风扇 3或为直筒式的第一风扇 3Α; 利 用不同形式的风扇选用设计, 可使半导体水雾式空调装置产生不同外型如此即可 适用在不同场合与空间。
一电热管 2:
邻近于致冷片组 1中的平板型散热片组 13, 与电源 76构成电性连接, 并由电 源 76供电驱动致热。
一冷凝水集水盘 6:
请参阅图 1及图 5所示, 其位置装置于致冷室 Α底部, 做为搜集致冷过程中 在致冷片组 1所产生的冷凝水; 又冷凝水集水盘 6底部上面, 装置复数雾化水微 粒进气口 8; 致冷片组 1所产生的冷凝水, 因冷凝水集水盘 6采斜面设计故所搜集 的冷凝水会集中在冷凝水集水盘 6底部, 并藉由雾化水微粒进气口 8流入雾化水 箱 A2。
请同时参阅图 1及图 6所示, 致冷室 A的框壁 A3内层采亮面可热反射且为 耐热及隔热材质 A5复合组成, 与其它构成相隔离; 耐热及隔热材质 A5的复合组 成, 分别由外层的亮面可热反射材质 A5A与内层的隔热材质 A5B所构成,亮面可 热反射且为耐热材质 A6可为铝箔或铝片, 隔热材质 A7可为 PUR泡棉或 PE泡棉 等低温保温材质。 致冷室 A的框壁 A3 内层采亮面可热反射且为耐热及隔热材质 的设计, 其目的是在半导体致冷片 4致冷过程避免因冷源外泄影响致冷效率, 或 者在电热管 2在致热过程能集中热辐射, 增加致热效果。
请参阅图 7所示, 另致冷片组 1构成中的的该各山型鳍式散热片 11底部面积 需大于半导体致冷片 4致冷面面积, 并且在该各山型鳍式散热片 11的底部与致冷 室 A相邻接处装置防水橡胶条 A4, 以此形成不损耗半导体致冷片致冷效率的防水 密闭接触面; 其目的在于防止热传导的介质雾化水微粒, 造成半导体致冷片损坏。
请同时参阅图 1及图 5及图 8所示, 在致冷室 A底部的冷凝水集水盘 6装置 复数雾化水微粒进气口 8, 做为雾化水微粒进入致冷室 A的入口; 雾化水微粒进 气口 8连接雾化水微粒管 82, 雾化水微粒管 82接至雾化水箱 A2上的雾化水微粒 出气口 83;雾化水微粒管 82其机构由一支长的小直径管子与一支短的大直径管子 所连接组成, 小直径管子连接至雾化水微粒进气口 8, 大直径管子连接至雾化水微 粒出气口 83, 大直径管子内有一颗实心橡胶球 84; 实心橡胶球 84直径大于机构 上的小直径管子, 但小于雾化水微粒出气口 83, 以防止实心橡胶球 84脱落; 在一 般正常状况雾化水微粒可正常通往致冷室 A, 当半导体水雾式空调装置倾倒时实 心橡胶球 84便会将雾化水微粒进气口 8阻塞, 避免雾化水箱 A2的水由水微粒进 气口 8溢出损及半导体水雾式空调装置其它电性组件。
半导体致冷片散热室 A1内部基本的构件包括有:
一散热片组 5 :
请参阅图 9所示, 邻近于半导体致冷片 4的热侧, 与第二风扇 31形成散热; 其机构组成为一散热块 51及一平板型散热片组 53, 其中散热块 51材质为铝或铝 合金或铜, 两者并以数根实心或空心螺紋的散热片组热导管 52相连接, 材质为铝 棒或铜棒或红铜棒; 平板型散热片组 53其材质为铝或铝合金或铜, 平板型散热片 组 53以铝框做为支撑框架, 支撑铝框 54中间平行焊接数十片长条状散热片 :55, 散热片材质为铝片或铝合金片或铜片, 长条状散热片 55厚度为 0.5 mn!〜 1 皿, 散 热片平行间隔为 2 mm〜4讓。
一第二风扇 31 :
请参阅图 10与图 11所示, 该第二风扇 31邻近于散热片组 5中的平板型散热 片组 53, 与散热片组 5形成散热, 可为一直式的第二风扇 31或为直筒式的第二风 扇 31A; 利用不同形式的风扇选用设计, 可使半导体水雾式空调装置产生不同外 型如此即可适用在不同场合与空间。
雾化水箱 A2内部基本的构件包括有:
一电子雾化晶片 72:
请参阅图 1与图 12所示, 该电子雾化晶片 72安装于雾化水箱 A2内底部, 与 水位开关 71形成电性连接, 并由电源 76供电驱动; 当雾化水箱 A2内部的水位过 低时电子雾化晶片 72可自动停止动作, 以此避免电子雾化晶片 72烧毁, 电子雾 化晶片 72与水位开关 71电路图请参阅图 13所示。
一进水口 9:
请参阅图 12图 14所示, 该进水口 9安装于雾化水箱 A2上, 为雾化水箱 A2 的注水入口; 由于电子雾化晶片 72在转化水为雾化水微粒过程中, 需预留空气与 空间来做为水转化为雾化水微粒, 故雾化水箱 A2在注水过程中不能将水注满, 在 本发明的进水口 9设计藉由进水口 9安装位置来预留雾化 "水"微粒转化空间; 进水口 9机构组成由大小直径两段中空管子连结而成, 大直径管内有一空心橡胶 球 91, 大直径管底部有一中空底座 92 以防止空心橡胶球 91脱落, 空心橡胶球 91 直径大于小直径中空管但小于大直径中空管, 小直径中空管端设一进水口盖 93 ; 当水注入至预计水位时, 空心橡胶球 91便因水浮力浮起将进水口 9阻塞住让多余 的水无法再注入,藉此来避免雾化水箱 A2注水过满无空间来将水转化为雾化水微 粒的问题。
请参阅图 12图 15所示, 此外雾化水箱 A2上设有复数空气进气口 81, 做为 平衡雾化水箱 A2中空气压力; 其机构组成由大小直径两段中空管子连结而成, 大 直径管内有一实心橡胶球 81B, 大直径管底部有一中空底座 81A以防止实心橡胶 球 81B脱落, 实心橡胶球 81B直径大于小直径中空管但小于大直径中空管; 在一 般正常状况空气可正常通往雾化水箱 A2, 当半导体水雾式空调装置倾倒时实心橡 胶球 81B便会将空气进气口 81阻塞,避免雾化水箱 A2的水由空气进气口 81溢出 损及半导体水雾式空调装置其它电性组件。
参阅图 8所示, 另雾化水箱 A2上设有复数雾化水微粒出气口 83, 雾化水微 粒出气口 83与雾化水微粒管 82连接, 为雾化水微粒通往致冷室 A的入口。
当雾化水箱 A2里的水经过电子雾化晶片 72产生雾化微粒, 雾化水微粒在第 —风扇 3吸入驱动作用, 经雾化『水』微粒管 82进入致冷室 A, 致冷室 A里的半 导体致冷片 4或电热管 2产生冷或热, 经致冷片组 1放大致冷面积, 雾化水微粒 在第一风扇 3的吸入驱动经过致冷片组 1, 在热交换的作用下, 达到产生冷气或热 气的目的。 而半导体致冷片 4在致冷过程产生的热需要排出半导体水雾式空调装 置, 故在半导体致冷片 4的的热侧装置一散热片组 5与一第二风扇 31, 形成散热 将产生的热排出半导体水雾式空调装置。
本发明可藉由电子雾化晶片 72激活与关闭两种工作模式来控制环境湿度; 本 发明一般在产生冷气或热气过程, 是以雾化水微粒为传导冷源及热源的介质, 此 时电子雾化晶片 72是激活的, 而雾化水微粒会增加空气湿度, 所以本发明在一般 产生冷气或热气过程时亦为空气加湿机; 当电子雾化晶片 72在关闭状态下, 即以 一般空气做为传导冷源介质, 此时会产生干冷空气与冷凝水, 即当以此模式致冷 时, 过程中环境里的湿热空气在第一风扇 3驱动吸入至致冷室 A, 湿热空气在接 触致冷片组 1时在热交换的作用下, 除会降低空气温度并会在致冷片组 1上产生 冷凝水, 在第一风扇 3 吹驱下即产生冷气亦会降低环境空气中的湿度, 而所产生 的冷凝水可藉由装置上的冷凝水集水盘 6 集中后,并由雾化水微粒进气口 81流入 雾化水箱 A2, 故本发明在此模式运作除为一冷气空调机亦为一除湿机; 本发明藉 两种运作模式切换即可控制环境中的湿度。
请参阅图 1与图 16所示, 本发明可利用电路控制板 7, 设定控制温度及湿度 的高低与风力的大小, 即可透过电路控制板 7中的控制晶片 73调整电流大小即可 调整半导体致冷片 4致冷温度或电热管 2致热温度, 与第一风扇 3风力大小及第 二风扇 31开启关闭, 以及电子雾化晶片 72激活或关闭, 亦可透过控制晶片 73与 温度感测组件 74及湿度感测组件 75设定空调的激活与关闭。
请参阅图 17及图 18及图 19所示, 本发明的半导体水雾式空调装置可为直立 式以及横式设计,藉由致冷室 A与半导体致冷片散热室 A1以及雾化水箱 A2不同 的位置组合, 可使半导体水雾式空调装置产生不同外型, 如此即可适用各式不同 场合与空间。
又本发明的雾化水箱 A2 里可加入植物香精油使半导体水雾式空调装置变为 空气清净机与空气芳香机, 由于电子雾化晶片 72是利用 160万次震动将水转化成 雾化水微粒, 转化过程中会产生大量负离子, 携带负离子的水微粒可吸附空气中 的粉尘从而达到清净空气的目的;若雾化水箱 A2里加入植物香精油在电子雾化晶 片 72在动作时, 亦会将植物香精油转化成可漂浮空中的微粒分子, 随第一风扇 3 的吹驱而达到室内空气达到芳香的目的。
本发明的功效可以达到:
一、 本发明采以半导体致冷片与电热管为冷源及热源, 并利用电子雾化晶片 所产生的雾化水微粒为热传导介质, 藉此产生冷气与暖气; 本发明亦可藉由电子 雾化晶片开启与关闭, 来控制环境湿度高与低。 本发明除为一新发明不使用传统 冷煤的环保空调装置, 亦为冷气、 暖气、 除湿、 加湿四合一全方位空调装置。
二、 本发明可利用人工智能控制晶片达到控制温度与湿度的目的, 当温度高 到设定值 (如设定温度摄氏 30度)即自动激活控器电路板的电源开关, 激活半导体 水雾式空调装置。 当温度低到设定值 (如设定温度摄氏 20度)即自动关闭半导体水 雾式空调装置。
三、 本发明可以调整温度。
四、 本发明可以调整风力大小。 五、 本发明可以调整湿度高与低。
六、 本发明可藉使用不同形式风扇及藉由致冷室与半导体致冷片散热室以 及雾化水箱不同的位置组合, 可使半导体水雾式空调装置产生不同外型如此即可 适用在不同场合与空间。
七、 本发明可加入植物香精油使半导体水雾式空调装置变为空气清净机与 空气芳香机。
综上所述, 本发明具备实用效果, 未见于刊物或公开使用, 符合专利要件, 依法提出专利申请。 上述所陈, 为本发明产业上一较佳实施例, 举凡依本发明申 请专利范围所作的等效变化, 皆属本案申请专利范围之列。

Claims

权利要求书
1、 一种半导体水雾式空调装置, 括由一框壁框围, 且内部隔为:
'一致冷室:
内部设有一半导体致冷片的冷侧, 以及一致冷片组: 该致冷片组与该半导体 致冷片的冷侧相邻接, 以及设一电热管, 该电热管与该致冷片组相邻接, 藉以放 大该半导体致冷片与该电热管致冷面积; 设一第一风扇, 邻近于该致冷片组, 形 成冷 /热空气的吹驱; 该致冷室底部设一冷凝水集水盘; 且该冷凝水集水盘底部设 有一雾化水微粒进气口;
一半导体致冷片散热室:
内部设有一散热片组, 该散热片组邻近于半导体致冷片的热侧; 以及设一第 二风扇, 可供对该散热片组形成散热;
一雾化水箱:
内部设有一电子雾化晶片, 可供水形成雾化水微粒; 以及设有一雾化水微粒 出气口, 该雾化水微粒出气口连通一雾化水微粒管, 该雾化水微粒管则连通该雾 化水微粒进气口, 雾化水微粒经雾化水出气口通往致冷室; 以及一空气进气口, 供平衡雾化水箱中空气压力; 以及设一进水口, 提供注水。
2、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该致冷室内层采亮面可 热反射且为耐热及隔热材质复合组成, 且与其它构成相隔离。
3、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中更设一控制电路, 可 供控制温度及湿度的高低与风力的大小, 藉透过电路控制板控制晶片调整电流大 小即可调整半导体致冷片制冷^度或电热管致热温度, 与第一风扇风力大小、 第 二风扇开启关闭, 以及电子雾化晶片激活或关闭, 亦可透过控制晶片与温湿度感 测组件设定空调的激活与关闭。
4、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该致冷片组为两组散 热片组, 并以数根实心或空心螺纹材质为铝棒或红铜棒的致冷片组热导管相连接。
5、 如权利要求 4所述的半导体水雾式空调装置, 其中该两组散热片组,' 一 组为复数山型鳍式散热片, 该各山型鳍式散热片与半导体致冷片的冷侧相邻接, 其材质为铝或铝合金或铜, 该各山型鳍式散热片上的散热片厚度为 1皿〜 2ππη, 且 该两散热片相间隔为 2皿〜 4mm; —组为复数平板型散热片, 其材质为铝或铝合金 或铜, 该各平板型散热片以铝框做为支撑框架, 支撑框架中间平行焊接数十片长 方形条状散热片, 该各散热片材质为铝片或铝合金片或铜片, 长方形条状散热片 厚度为 0.5麵〜 1醒, 且该两散热片平行间隔为 2賺〜 4醒。
6、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该散热片组为一散热 块材质为铝或铝合金或铜及一平板型散热片组, 两者并以数根实心或空心螺紋的 散热片组热导管相连接, 材质为铝棒或铜棒或红铜棒, 散热块与半导体致冷片的 热侧相邻接; 平板型散热片组其材质为铝或铝合金或铜, 平板型散热片组以铝框 做为支撑框架, 支撑铝框中间平行焊接数十片长条状散热片, 散热片材质为铝片 或铝合金片或铜片, 长条状散热片厚度为 0.5πιπ!〜 1薩, 散热片平行间隔为 2M!〜 4
7、 权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中于致冷片组与半导体致 冷片的冷侧相邻接设一防水机构, 该防水机构使用大于半导体致冷片面积的山型 鳍式散热片, 并在山型鳍式散热片的底部与致冷室相邻接处装置防水橡胶条, 形 成不损耗半导体致冷片致冷效率的防水密闭接触面。
8、 如权利要求 2所述的半导体水雾式空调装置, 其中该致冷室内层为铝箔 或铝片, 且该隔热材质可为 PUR泡棉或 PE泡棉等低温保温材质。
9、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该第一风扇与第二风 扇选用设计可为直式风扇或直筒式风扇。
1 0、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该框壁为直立式或 横式设计。
1 1、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该雾化水箱的雾化 水微粒出气口以及空气进气口防止水溢出的机构设计, 其设计采取单向设计, 即 只允许雾化水微粒与空气可进出, 雾化水箱里的水无法从雾化水微粒出气口以及 空气进气口溢出。
1 2、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该雾化水箱的进水 口机构设计, 即只允许水进入, 雾化水箱里的水无法从进水口溢出; 以及藉由进 水口安装位置来预留雾化水微粒转化空间, 并配合进水口内的浮球满水位止水阔 设计, 来避免雾化水箱注水过满无空间来将水转化为雾化水微粒的问题。
1 3、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该电子雾化晶片可 受雾化水箱内的水位控制。
1 4、 如权利要求 1所述的半导体水雾式空调装置, 其中该雾化水箱里内可 加入植物香精油。
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