CN108518778A - 一种半导体制冷桌面空调 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体制冷桌面空调，其包括壳体和位于壳体内的半导体制冷片，该制冷片将壳体内部空腔分为第一空腔和第二空腔；还包括分别与第一空腔连通的第一进风口和第一出风口，通过第一进风口的气流流经半导体制冷片被换热并通过第一出风口排出，且第一进风口与第一出风口位于不同的面上；还包括分别与第二空腔连通的第二进风口和第二出风口，通过第二进风口的气流被换热并通过第二出风口排出，且第二进风口与所述第二出风口位于不同的面上。通过本发明能够使得从第一出风口吹出的风不会被倒流至第一进风口中、能使得从第二出风口吹出的风不会被倒流至第二进风口中，有效地避免了气流短路，还能够有效地减小桌面空调的体积，结构更为紧凑。

Description

一种半导体制冷桌面空调

技术领域

本发明属于空调技术领域，具体涉及一种半导体制冷桌面空调。

背景技术

随着人们生活水平的提高，桌面空调(个人空调)的市场需求越来越大。对比市面上的桌面空调，采用半导体制冷出风方式大多相近，可以归结为冷风同一侧进出，热风同一侧进出，上进下出或者下进上出的方式。该种结构风道复杂，阻力略大。而且进风和出风口的布局可能会造成气流循环短路。

比如CN105465931A中的结构，从风道结构上来看，该专利风是需要转向的，而且风道很长。从气流组织的形式来看，该专利也是为了避免气流短路，才加长风道，使进风口和出风口离得很远。这就是冷端或热端进出风口在一侧的弊端。

由于现有技术中的桌面空调为了避免气流短路而将风道设计得很长、增大了桌面空调的体积，存在结构不紧凑、占地面积大等技术问题，因此本发明研究设计出一种半导体制冷桌面空调。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的桌面空调无法在避免气流短路时还能减小空调的体积和占地面积、使得结构紧凑不占空间的缺陷，从而提供一种半导体制冷桌面空调。

本发明提供一种半导体制冷桌面空调，其包括壳体和位于所述壳体内的半导体制冷片，且所述半导体制冷片将壳体内部空腔分为相互隔离的第一空腔和第二空腔；

所述空调还包括分别与所述第一空腔连通的第一进风口和第一出风口，通过所述第一进风口进入第一空腔内的气流流经所述半导体制冷片的制热面被换热并通过所述第一出风口排出，且所述第一进风口与所述第一出风口位于不同的面上；

所述空调还包括分别与所述第二空腔连通的第二进风口和第二出风口，通过所述第二进风口进入第二空腔内的气流流经所述半导体制冷片的制冷面被换热并通过所述第二出风口排出，且所述第二进风口与所述第二出风口位于不同的面上。

优选地，

所述半导体制冷片横向布置于所述壳体内，所述第一空腔位于所述壳体内的上部、所述第二空腔位于所述壳体内的下部；

且所述半导体制冷片的上表面和下表面中：

所述半导体制冷片的上表面为制热面，气流通过所述第一进风口进入所述第一空腔内而被制热、并从所述第一出风口排出，所述下表面为制冷面，气流通过所述第二进风口进入所述第二空腔内而被制冷、并从所述第二出风口排出。

优选地，

所述第一进风口设置于所述壳体的第一侧面上，所述第一出风口设置于所述壳体的第二侧面上，且所述第一侧面与所述第二侧面相背；

所述第二进风口设置于所述壳体的第三侧面上，所述第二出风口设置于所述壳体的第四侧面上，且所述第三侧面与所述第四侧面相背。

优选地，

所述第一侧面与所述第四侧面位于所述桌面空调的同一侧面上，所述第二侧面与所述第三侧面位于所述桌面空调的同一侧面上。

优选地，

所述第一进风口的最下端与所述半导体制冷片之间的距离大于所述第二出风口最上端与所述半导体制冷片之间的距离；所述第二进风口的最上端与所述半导体制冷片之间的距离大于所述第一出风口最下端与所述半导体制冷片之间的距离。

优选地，

还包括第一辅助进风口，所述第一辅助进风口设置于与所述第一侧面相邻的面上且与所述第一侧面相邻的位置处，且所述第一辅助进风口与所述第一空腔连通；和/或，

还包括第二辅助进风口，所述第二辅助进风口设置于与所述第二侧面相邻的面上且与所述第二侧面相邻的位置处，且所述第二辅助进风口与所述第二空腔连通。

优选地，

在所述壳体内且位于所述第一出风口的位置还设置有第一轴流风扇，所述第一轴流风扇的轴线方向与所述半导体制冷片的布置方向平行；

在所述壳体内且位于所述第二出风口的位置还设置有第二轴流风扇，所述第二轴流风扇的轴线方向与所述半导体制冷片的布置方向平行。

优选地，

在所述第一空腔内还设置有第一散热器，所述第一散热器的一端与所述半导体制冷片的上表面相接、另一端朝上延伸至所述壳体的顶端或与壳体顶端间隔第一预设间距的位置；

在所述第二空腔内还设置有第二散热器，所述第二散热器的一端与所述半导体制冷片的下表面相接、另一端朝下延伸至所述壳体的底端或与壳体底端间隔第二预设间距的位置。

优选地，

所述壳体内部、且位于所述第二散热器下方还设置有接水盒。

优选地，

所述第一进风口处还设置有第一百叶、所述第一出风口处还设置有第二百叶、第二进风口处还设置有第三百叶、第二出风口处还设置有第四百叶。

优选地，

所述第一百叶和所述第三百叶固定地设置在所述壳体上，所述第二百叶和所述第四百叶活动设置于所述壳体上。

本发明提供的一种半导体制冷桌面空调具有如下有益效果：

1.本发明通过将半导体制冷桌面空调的半导体制冷片布置于壳体内、且上下分隔的两个空腔，且分别与第一空腔连通的第一进风口和第一出风口位于不同的面上，以及分别与第二空腔连通的第二进风口和第二出风口位于不同的面上，能够使得从第一出风口吹出的风不会被倒流至第一进风口中、有效地避免了气流短路，并且通过位于不同的面的第一进风口和第一出风口，还能够减小桌面空调的长度(相对于背景技术中的为避免气流短路而将高度拉得很长)，从而有效地减小桌面空调上部的体积，同理还能使得从第二出风口吹出的风不会被倒流至第二进风口中、有效地避免了气流短路，并且通过位于不同的面的第二进风口和第二出风口，还能够减小桌面空调的长度(相对于背景技术中的为避免气流短路而将高度拉得很长)，从而有效地减小桌面空调下部的体积，从而综合地能够在避免气流发生短路的同时还能不至于将风道设计得很长，有效地减小了桌面空调的体积和占地面积，结构更为紧凑；

2.本发明通过将第一进风口的最下端与所述半导体制冷片之间的距离大于所述第二出风口最上端与所述半导体制冷片之间的距离；所述第二进风口的最上端与所述半导体制冷片之间的距离大于所述第一出风口最下端与所述半导体制冷片之间的距离，能够有效地减小从同一侧的第二出风口处吹出的气流而被吸入进第一进风口处的概率，防止产生气流干扰，同时有效地减小从同一侧的第一出风口处吹出的气流而被吸入进第二进风口处的概率，防止产生气流干扰；

3.本发明通过在第一侧面相邻的面上设置的第一辅助进风口，和在第二侧面相邻的面上设置的第二辅助进风口，能够通过第一辅助进风口与第一进风口一起进风，从而可以将第一进风口做的更加远离第二出风口或者将第一进风口的面积做的更小，进一步地减少了第二出风口的风进入到第一进风口中而产生气流干扰的情况，同理能够通过第二辅助进风口与第二进风口一起进风，从而可以将第二进风口做的更加远离第一出风口或者将第二进风口的面积做的更小，进一步地减少了第一出风口的风进入到第二进风口中而产生气流干扰的情况。

附图说明

图1是本发明的半导体制冷桌面空调的正面内部结构图；

图2是图1的左视结构图；

图3是图1的右视结构图；

图4是图1的A-A方向的截面示意图。

图中附图标记表示为：

1、壳体；11、第一空腔；12、第二空腔；2、半导体制冷片；31、第一进风口；32、第一出风口；33、第二进风口；34、第二出风口；35、第一辅助进风口；36、第二辅助进风口；41、第一侧面；42、第二侧面；43、第三侧面；44、第四侧面；51、第一轴流风扇；52、第二轴流风扇；61、第一散热器；62、第二散热器；7、接水盒；81、第一百叶；82、第二百叶；83、第三百叶；84、第四百叶。

具体实施方式

如图1-4所示，本发明提供一种半导体制冷桌面空调，其包括壳体1和位于所述壳体内的半导体制冷片2，且所述半导体制冷片2布置于所述壳体1内(优选横向位于壳体的中部位置)，且将壳体内部空腔分为相互隔离的第一空腔11(优选位于上部)和第二空腔12(优选位于下部)；

还包括分别与所述第一空腔11连通的第一进风口31和第一出风口32，通过所述第一进风口31进入第一空腔11内的气流流经所述半导体制冷片2的制热面(优选上表面)被换热并通过所述第一出风口32排出，且所述第一进风口31与所述第一出风口32位于不同的面上；

还包括分别与所述第二空腔12连通的第二进风口33和第二出风口34，通过所述第二进风口33进入第二空腔12内的气流流经所述半导体制冷片2的制冷面(优选下表面)被换热并通过所述第二出风口34排出，且所述第二进风口33与所述第二出风口34位于不同的面上；

本发明通过将半导体制冷桌面空调的半导体制冷片横向布置于壳体内、且上下分隔的两个空腔，且分别与第一空腔连通的第一进风口和第一出风口位于不同的面上，以及分别与第二空腔连通的第二进风口和第二出风口位于不同的面上，能够使得从第一出风口吹出的风不会被倒流至第一进风口中、有效地避免了气流短路，并且通过位于不同的面的第一进风口和第一出风口，还能够减小桌面空调的长度(相对于背景技术中的为避免气流短路而将高度拉得很长)，从而有效地减小桌面空调上部的体积，同理还能使得从第二出风口吹出的风不会被倒流至第二进风口中、有效地避免了气流短路，并且通过位于不同的面的第二进风口和第二出风口，还能够减小桌面空调的长度(相对于背景技术中的为避免气流短路而将高度拉得很长)，从而有效地减小桌面空调下部的体积，从而综合地能够在避免气流发生短路的同时还能不至于将风道设计得很长，有效地减小了桌面空调的体积和占地面积，结构更为紧凑。

由于以往的桌面空调(只针对半导体制冷的而言)多数都是从下面进风，从上面出风，如果上下风口的距离不够，和室内气流的影响，可能会导致气流短路的现象出现，即部分出风或者全部出风都直接进入回风口重复循环。

而这里冷热风道为直风道，左侧的风口的分别是冷风进口和热风出口，右侧冷风出口和热风进口，而冷风朝下(冷端在下层)，热风朝上(热端在上层)。所以一定程度上缓解了气流短路的现象。为了进一步避免，正面(即图1中右侧面)和背面(即图1中左侧面)的进风百叶风口数量减少(包括冷风进口和热风进口)，而在侧面增加进风口(包括冷风进口和热风进口)，避免同一侧的气流干扰。

优选地，

且所述半导体制冷片2的上表面和下表面中：

所述半导体制冷片的上表面为制热面，气流通过所述第一进风口31进入所述第一空腔11内而被制热、并从所述第一出风口32排出，所述下表面为制冷面，气流通过所述第二进风口33进入所述第二空腔12内而被制冷、并从所述第二出风口34排出。本发明高效地利用了热气流的密度小、冷气流的密度大的原理，使得第一空腔内的气流经过制热面制热后温度升高、并进入上层空腔(第一空腔)，最终进入第一出风口中被排出，进入第二空腔内的气流经过制冷面制冷后温度降低、并进入下层空腔(第二空腔)，最终进入第二出风口中被排出，实现制冷和制热。

优选地，

所述第一进风口31设置于所述壳体的第一侧面41上，所述第一出风口32设置于所述壳体的第二侧面42上，且所述第一侧面41与所述第二侧面42相背；

所述第二进风口33设置于所述壳体的第三侧面43上，所述第二出风口34设置于所述壳体的第四侧面44上，且所述第三侧面43与所述第四侧面44相背。

这是本发明的第一进风口和第一出风口的优选设置方式以及第二进风口和第二出风口的优选设置方式，能够使得第一进风口和第一出风口位于两个相背设置的侧面上，即如图1所示，第一进风口位于右上侧面上(第一侧面)、第一出风口位于左上侧面上(第二侧面)，能够进一步有效地避免第一出风口处吹出的风再回流到第一进风口处而发生气流短路的情况，同时也能够使得第二进风口和第二出风口位于两个相背设置的侧面上，即如图1所示，第二进风口位于左下侧面上(第三侧面)、第二出风口位于右下侧面上(第四侧面)，能够进一步有效地避免第二出风口处吹出的风再回流到第二进风口处而发生气流短路的情况，综合地能够进一步地减小气流发生短路的概率发生。

优选地，

所述第一侧面41和所述第二侧面42均设置于所述半导体制冷片2上端，且所述第一侧面41和所述第二侧面42分别与所述第一空腔11对应；

所述第三侧面43和所述第四侧面44均设置于所述半导体制冷片2下端，且所述第三侧面43和所述第四侧面44分别与所述第二空腔12对应。

这是本发明的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面的优选位置关系，能够通过位于第一侧面上的第一进风口进风、进入第一空腔中进行换热、进而通过位于第二侧面上的第一出风口出风；能够通过位于第三侧面上的第二进风口进风、进入第二空腔中进行换热、进而通过位于第四侧面上的第二出风口出风。

优选地，

所述第一侧面41与所述第四侧面44位于所述桌面空调的同一侧面上，所述第二侧面42与所述第三侧面43位于所述桌面空调的同一侧面上。如图1所示，即第一侧面和第四侧面位于图中所示的桌面空调的右侧面上，第二侧面和第三侧面位于图中所示的桌面空调的右侧面上，即将上方的热端出风与下方的冷端出风相互分隔开来，防止朝一侧同时吹热风和冷风，产生不好的制冷或制热的效果，而本发明的桌面空调主体为长方体结构，在需要对用户吹冷风时，只需将第二出风口(冷端出风口)对着用户即可，此时位于第二出风口上方的第一进风口对第二出风口的影响较小，不会影响制冷效果，能满足用户的制冷需求；同理在需要对用户吹热风时，只需将第一出风口(热端出风口)对着用户即可，此时位于第一出风口下方的第二进风口对第一出风口的影响较小，不会影响制热效果，能满足用户的制热需求。

优选地，

所述第一进风口31的最下端与所述半导体制冷片2之间的距离大于所述第二出风口34最上端与所述半导体制冷片2之间的距离；所述第二进风口33的最上端与所述半导体制冷片2之间的距离大于所述第一出风口32最下端与所述半导体制冷片2之间的距离。

但是如上所示，虽然位于同一侧的第一进风口对第二出风口的影响较小、位于同一侧的第二进风口对第一出风口的影响较小，但是仍然存在的气流干扰的情况，为了减小这种气流交混的情况，将第一进风口的最下端与所述半导体制冷片之间的距离设置为大于所述第二出风口最上端与所述半导体制冷片之间的距离；所述第二进风口的最上端与所述半导体制冷片之间的距离设置为大于所述第一出风口最下端与所述半导体制冷片之间的距离，能够有效地减小从同一侧的第二出风口处吹出的气流而被吸入进第一进风口处的概率，防止产生气流干扰，同时有效地减小从同一侧的第一出风口处吹出的气流而被吸入进第二进风口处的概率，防止产生气流干扰。

优选地，

还包括第一辅助进风口35，所述第一辅助进风口35设置于与所述第一侧面41相邻的面上且与所述第一侧面41相邻的位置处，且所述第一辅助进风口35与所述第一空腔11连通；和/或，

还包括第二辅助进风口36，所述第二辅助进风口36设置于与所述第二侧面42相邻的面上且与所述第二侧面42相邻的位置处，且所述第二辅助进风口36与所述第二空腔12连通。

通过在第一侧面相邻的面上设置的第一辅助进风口，和在第二侧面相邻的面上设置的第二辅助进风口，能够通过第一辅助进风口与第一进风口一起进风，从而可以将第一进风口做的更加远离第二出风口或者将第一进风口的面积做的更小，进一步地减少了第二出风口的风进入到第一进风口中而产生气流干扰的情况，同理能够通过第二辅助进风口与第二进风口一起进风，从而可以将第二进风口做的更加远离第一出风口或者将第二进风口的面积做的更小，进一步地减少了第一出风口的风进入到第二进风口中而产生气流干扰的情况。

优选地，

在所述壳体1内且位于所述第一出风口32的位置还设置有第一轴流风扇51，所述第一轴流风扇51的轴线方向与所述半导体制冷片2的布置方向平行；

在所述壳体1内且位于所述第二出风口34的位置还设置有第二轴流风扇52，所述第二轴流风扇52的轴线方向与所述半导体制冷片2的布置方向平行。

本发明相对于背景技术而言设计出体积更小的直风道，而且进出风口在两侧的桌面空调，利用热风密度小(与室内常温空气比较)，冷风密度大的原理，设计冷热风道，也避免气流短路，为了进一步防止气流短路，进出风口的侧面还设有格栅进风口(即第一和第二辅助进风口)，作为补充进风。在一定程度上减小空调风道阻力，可以使用更小风机(即轴流风机)，相对于背景技术中的离心风机而言噪音会有一定改善，节约电能，多种方式避免气流短路的现象。产生减噪，省电，室内空气循环效率更高，人体更舒适的有益效果。

本发明通过一种新的桌面空调送风方式，该桌面空调通过进出风的风道，风口位置，风道简单，无转弯，只有散热器的阻力，因为风道阻力小，可以选取很小的轴流风扇，可以降低噪声，实现减噪，省电，提高室内空气循环效率的目的。

优选地，

在所述第一空腔11内还设置有第一散热器61，所述第一散热器61的一端与所述半导体制冷片2的上表面相接、另一端朝上延伸至所述壳体的顶端或与壳体顶端间隔第一预设间距的位置；

在所述第二空腔12内还设置有第二散热器62，所述第二散热器62的一端与所述半导体制冷片2的下表面相接、另一端朝下延伸至所述壳体的底端或与壳体底端间隔第二预设间距的位置。即上层为热端散热器，下层为冷端散热器。

通过第一和第二散热器能够加大半导体制冷片产生的换热效果，提高制冷面气流与制热面气流之间的换热效果，优选第一和第二散热器为翅片散热器。本发明桌面空调主体结构为长方体，分为上下两层，中间设置一块半导体制冷板，上层为热端散热器，下层为冷端散热器。上层与下层完全隔开的两个风道，上风道里面主要包括了，散热器，轴流风扇，出风口和进风口。风扇出风口前设置风口百叶，进风口也设置风口百叶。下层结构同上层，多一个接水盘，该接水盘可以取出，把水倒出。上层风道为热风，下层风道为冷风。

优选地，

所述壳体1内部、且位于所述第二散热器62下方还设置有接水盒7。通过接水盒能够收集制冷蒸发端被冷却产生的冷凝水。

优选地，

所述第一进风口31处还设置有第一百叶81、所述第一出风口32处还设置有第二百叶82、第二进风口33处还设置有第三百叶83、第二出风口34处还设置有第四百叶84。通过百叶的方式能够对进风和出风进行导向作用，并且通过前述的第一和第二辅助进风口的设置，使得在空调的两个进风口的两侧增加一排百叶进风口，减小在空调正面(即图中的右侧面)和背面(即图中的左侧面)的百叶进风口，这样能够进一步减小同侧的气流之间产生干扰。

优选地，

所述第一百叶81和所述第三百叶83固定地设置在所述壳体1上，所述第二百叶82和所述第四百叶84活动设置于所述壳体1上。将两个进风口的百叶固定设置是由于进风摆动导向的作用不大，固定的方向应选择尽可能保证不与同一侧的出风口的气流发生干扰或减小干扰，将两个出风口的百叶活动设置能够通过控制百叶的摆动而带来制冷冷风或制热热风的扫风作用，提高舒适度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种半导体制冷桌面空调，其特征在于：

包括壳体(1)和位于所述壳体内的半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)将壳体内部空腔分为相互隔离的第一空腔(11)和第二空腔(12)；

所述空调还包括分别与所述第一空腔(11)连通的第一进风口(31)和第一出风口(32)，通过所述第一进风口(31)进入第一空腔(11)内的气流流经所述半导体制冷片(2)的制热面被换热并通过所述第一出风口(32)排出，且所述第一进风口(31)与所述第一出风口(32)位于不同的面上；

所述空调还包括分别与所述第二空腔(12)连通的第二进风口(33)和第二出风口(34)，通过所述第二进风口(33)进入第二空腔(12)内的气流流经所述半导体制冷片(2)的制冷面被换热并通过所述第二出风口(34)排出，且所述第二进风口(33)与所述第二出风口(34)位于不同的面上。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述半导体制冷片(2)横向布置于所述壳体(1)内，所述第一空腔(11)位于所述壳体(1)内的上部、所述第二空腔(12)位于所述壳体内的下部；

且所述半导体制冷片(2)的上表面和下表面中：

所述半导体制冷片的上表面为制热面，气流通过所述第一进风口(31)进入所述第一空腔(11)内而被制热、并从所述第一出风口(32)排出，所述下表面为制冷面，气流通过所述第二进风口(33)进入所述第二空腔(12)内而被制冷、并从所述第二出风口(34)排出。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述第一进风口(31)设置于所述壳体的第一侧面(41)上，所述第一出风口(32)设置于所述壳体的第二侧面(42)上，且所述第一侧面(41)与所述第二侧面(42)相背；

所述第二进风口(33)设置于所述壳体的第三侧面(43)上，所述第二出风口(34)设置于所述壳体的第四侧面(44)上，且所述第三侧面(43)与所述第四侧面(44)相背。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述第一侧面(41)与所述第四侧面(44)位于所述桌面空调的同一侧面上，所述第二侧面(42)与所述第三侧面(43)位于所述桌面空调的同一侧面上。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述第一进风口(31)的最下端与所述半导体制冷片(2)之间的距离大于所述第二出风口(34)最上端与所述半导体制冷片(2)之间的距离；所述第二进风口(33)的最上端与所述半导体制冷片(2)之间的距离大于所述第一出风口(32)最下端与所述半导体制冷片(2)之间的距离。

6.根据权利要求3所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

还包括第一辅助进风口(35)，所述第一辅助进风口(35)设置于与所述第一侧面(41)相邻的面上且与所述第一侧面(41)相邻的位置处，且所述第一辅助进风口(35)与所述第一空腔(11)连通；和/或，

还包括第二辅助进风口(36)，所述第二辅助进风口(36)设置于与所述第二侧面(42)相邻的面上且与所述第二侧面(42)相邻的位置处，且所述第二辅助进风口(36)与所述第二空腔(12)连通。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

在所述壳体(1)内且位于所述第一出风口(32)的位置还设置有第一轴流风扇(51)，所述第一轴流风扇(51)的轴线方向与所述半导体制冷片(2)的长度延伸方向平行；

在所述壳体(1)内且位于所述第二出风口(34)的位置还设置有第二轴流风扇(52)，所述第二轴流风扇(52)的轴线方向与所述半导体制冷片(2)的长度延伸方向平行。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

在所述第一空腔(11)内还设置有第一散热器(61)，所述第一散热器(61)的一端与所述半导体制冷片(2)的上表面相接、另一端朝上延伸至所述壳体的顶端或与壳体顶端间隔第一预设间距的位置；

在所述第二空腔(12)内还设置有第二散热器(62)，所述第二散热器(62)的一端与所述半导体制冷片(2)的下表面相接、另一端朝下延伸至所述壳体的底端或与壳体底端间隔第二预设间距的位置。

9.根据权利要求8所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述壳体(1)内部、且位于所述第二散热器(62)下方还设置有接水盒(7)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述第一进风口(31)处还设置有第一百叶(81)、所述第一出风口(32)处还设置有第二百叶(82)、第二进风口(33)处还设置有第三百叶(83)、第二出风口(34)处还设置有第四百叶(84)。

11.根据权利要求10所述的半导体制冷桌面空调，其特征在于：

所述第一百叶(81)和所述第三百叶(83)固定地设置在所述壳体(1)上，所述第二百叶(82)和所述第四百叶(84)活动设置于所述壳体(1)上。