CN208607575U - 新型电脑主机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供的新型电脑主机,包括箱体;所述箱体内还设有冷液箱,所述冷液箱内设有冷却液;所述冷液箱内还设有由金属材料制成的冰盒,冰盒内设有冰块,所述冰盒至少有一部分外表面和冷却液接触;所述箱体内正对主板上方设有水冷头;所述冷液箱上设有进水口和出水口;箱体内还设有连通冷液箱中出水口和水冷头中进水口的第一出水通道,箱体内还设有连通冷液箱中进水口和水冷头中出水口的第一进水通道。该主机箱体内设有正对主板上方的水冷头,通过冰块降温的冷却液流进水冷头给主板降温,提高主机的散热效果。

Description

新型电脑主机
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域,具体涉及新型电脑主机。
背景技术
计算机的部件在高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将部件产生的热量带到其它介质上,将部件温度控制在一个稳定范围之内。
现有的散热方式主要是以热传导、热对流为主要方式进行散热,根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动散热主要是借助风扇进行散热。被动散热主要是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。但是这两种方式散热效果都不好。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供新型电脑主机,提高主机的散热效果。
一种新型电脑主机,包括箱体,所述箱体内设置有主板、内存、显卡和电源,所述箱体的外表面还设有显示面板和音箱;
所述箱体内还设有冷液箱,所述冷液箱内设有冷却液;所述冷液箱内还设有由金属材料制成的冰盒,冰盒内设有冰块,所述冰盒至少有一部分外表面和冷却液接触;
所述箱体内正对主板上方设有水冷头;所述冷液箱上设有进水口和出水口;箱体内还设有连通冷液箱中出水口和水冷头中进水口的第一出水通道,箱体内还设有连通冷液箱中进水口和水冷头中出水口的第一进水通道。
进一步地,所述电源为水冷电源;
所述箱体内还设有连通冷液箱中出水口和水冷电源中进水口的第二出水通道,箱体内还设有连通冷液箱中进水口和水冷电源中出水口的第二进水通道。
进一步地,所述箱体内还设有第一水泵、第二水泵、第一分流管和第二分流管;其中,第一分流管和第二分流管均由金属材料制成,且其一端设有分流头,分流头上设有两个出水口;
所述第一水泵的进水端与所述冷液箱中出水口连接,第一水泵的出水端连接第一分流管中远离分流头的一端,第一分流管中分流头的一出水口通过水管与水冷头中进水口连接,形成所述第一出水通道;第一分流管中分流头的另一出水口通过水管与水冷电源中进水口连接,形成所述第二出水通道;
所述第二水泵的出水端与所述冷液箱中进水口连接,第二水泵的进水端连接第二分流管中远离分流头的一端,第二分流管中分流头的一出水口通过水管与水冷头中出水口连接,形成所述第一进水通道;第二分流管中分流头的另一出水口通过水管与水冷电源中出水口连接,形成所述第二进水通道。
进一步地,所述第一分流管和第二分流管的外表面设有散热鳍片。
进一步地,所述箱体内设有与散热鳍片接触的导热铜片。
进一步地,所述第一分流管和第二分流管等高设置在箱体内;
所述箱体横向贯设有由前向后的风腔,所述风腔的前后两端均设有风机;所述第一分流管和第二分流管设置在两风机之间,使得外部空气流进风腔后,依次流经第一分流管和第二分流管后,流出风腔。
进一步地,所述冷液箱的外表面覆盖设有隔热层。
进一步地,所述箱体可拆卸设置有排水盒;所述冰盒底部通过排水管与排水盒连接,使得冰盒的内腔与排水盒的内腔连通。
由上述技术方案可知,本实用新型提供的新型电脑主机,箱体内设有正对主板上方的水冷头,通过冰块降温的冷却液流进水冷头给主板降温,提高主机的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为实施例中提供的新型电脑主机的正视图。
图2为实施例中提供的新型电脑主机的左视图。
图3为实施例中提供的新型电脑主机的右视图。
其中,1-箱体,2-主板,3-冷液箱,4-冰盒,5-水冷头,6-水冷电源,7-第一水泵,8-第二水泵,9-第一分流管,10-第二分流管,11-分流头,12-风机,13-风腔,14-散热鳍片,15-导热铜片,16-排水盒,17-排水管。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例一:
一种新型电脑主机,参见图1,包括箱体1,所述箱体1内设置有主板2、内存、显卡和电源,所述箱体1的外表面还设有显示面板和音箱;
具体地,电源可以设置在箱体底部,降低整个主机的重心。
所述箱体1内还设有冷液箱3,所述冷液箱3内设有冷却液;所述冷液箱3内还设有由金属材料制成的冰盒4,冰盒4内设有冰块,所述冰盒4至少有一部分外表面和冷却液接触;
具体地,冷液箱可以设置在箱体的右上区域。冰盒可以采用纯铜材料制成。冰盒外表面还可以设有向外延伸、用于增加导热面积的铜片。冰盒中的冰块为主要的冷却源,用于给整个冰盒降温,由于冰盒和冷却液接触,冰块会吸收由冰盒和铜片传导过来的冷却液的热量,使得冷却液温度迅速下降。冰盒与冷却液接触根据具体的降温速度确定,接触面积越大,降温越快。接触面积越小,降温越慢。
所述箱体1内正对主板2上方设有水冷头5;所述冷液箱3上设有进水口和出水口;箱体1内还设有连通冷液箱3中出水口和水冷头5中进水口的第一出水通道,箱体1内还设有连通冷液箱3中进水口和水冷头5中出水口的第一进水通道。
具体地,冷水头的外表面均是由金属材料(例如铜板或铝板)制成,冷水头设置在主板上方,可以是接触连接,使得主板与冷水头上的铜板或铝板直接接触。冷却后的冷却液通过流经冷液箱的出水口、水冷头的进水口进入水冷头,并流经水冷头的出水口、冷液箱的进水口流入冷液箱,形成了冷液箱与水冷头之间的水循环。这样当冷却后的冷却液流入水冷头时,冷却液吸收主板的热量,给主板降温。
该电脑主机箱体内设有正对主板上方的水冷头,通过冰块降温的冷却液流进水冷头给主板降温,提高主机的散热效果。
实施例二:
实施例二在实施例一的基础上,增加了以下内容:
参见图2、3,所述电源为水冷电源6;
所述箱体1内还设有连通冷液箱3中出水口和水冷电源6中进水口的第二出水通道,箱体1内还设有连通冷液箱3中进水口和水冷电源6中出水口的第二进水通道。
具体地,水冷电源主要通过水冷散热。冷却后的冷却液通过流经冷液箱的出水口、水冷电源的进水口进入水冷电源,并流经水冷电源的出水口、冷液箱的进水口流入冷液箱,形成了冷液箱与水冷电源之间的水循环。这样当冷却后的冷却液流入水冷电源时,冷却液吸收水冷电源的热量,给水冷电源降温。
除此之外,本实施例还提供以下结构构实现进水通道和出水通道。
所述箱体1内还设有第一水泵7、第二水泵8、第一分流管9和第二分流管10;其中,第一分流管9和第二分流管10均由金属材料制成,且其一端设有分流头11,分流头11上设有两个出水口;
具体地,第一分流管和第二分流管可以采用纯铜制成。
所述第一水泵7的进水端与所述冷液箱3中出水口连接,第一水泵7的出水端连接第一分流管9中远离分流头11的一端,第一分流管9中分流头11的一出水口通过水管与水冷头5中进水口连接,形成所述第一出水通道;第一分流管9中分流头11的另一出水口通过水管与水冷电源6中进水口连接,形成所述第二出水通道;
具体地,第一水泵用于将冷液箱中的未吸收热量的较低温冷却液抽入第一分流管中。第一分流管将流入的冷却液分为两路流出,分别流向水冷头和水冷电源,给水冷头和水冷电源降温。
所述第二水泵8的出水端与所述冷液箱3中进水口连接,第二水泵8的进水端连接第二分流管10中远离分流头11的一端,第二分流管10中分流头11的一出水口通过水管与水冷头5中出水口连接,形成所述第一进水通道;第二分流管10中分流头11的另一出水口通过水管与水冷电源6中出水口连接,形成所述第二进水通道。
具体地,第二水泵用于通过第二分流管汇合从水冷头和水冷电源流出、已吸收过热量的较高温冷却液,将第二分流管中的较高温冷却液抽入冷液箱中,继续降温。该结构实现了冷液箱和水冷头和水冷电源之间的水循环,提高了降温效果。
本实施例所提供的装置,为简要描述,装置实施例部分未提及之处,可参考前述实施例中相应内容。
实施例三:
进一步地,所述第一分流管9和第二分流管10等高设置在箱体内;
所述箱体横向贯设有由前向后的风腔13,所述风腔13的前后两端均设有风机12;所述第一分流管9和第二分流管10设置在两风机12之间,使得外部空气流进风腔13后,依次流经第一分流管和第二分流管后,流出风腔13。
具体地,所述风腔可以为圆柱形,风腔有前后两个风机。前风机位于第一分流管之前,负责将外部空气压入风腔内。被压入的空气通过有较低温冷却液的第一分流管,冷却成为低温空气。低温空气再经过有较高温冷却液的第二分流管,为较高温冷却液降温,成为较高温空气,最后由后风机抽出风腔。形成一整个风腔散热系统。
进一步地,所述第一分流管9和第二分流管10的外表面设有散热鳍片14。
具体地,散热鳍片用于增加第一分流管和第二分流管与空气的散热面积,使得空气能够更迅速地降温。
进一步地,所述箱体内设有与散热鳍片14接触的导热铜片15。
具体地,导热铜片位于箱体的前左下区域和前右下区域。前左下区域导热铜片为内存条和固态硬盘导热;前右下区域导热铜片为机械硬盘和固态硬盘导热。导热铜片的上方可以延伸至风腔内,与散热鳍片接触,通过风腔内的空气流动排出机械硬盘、固态硬盘和内存条所散发的热量。
进一步地,所述冷液箱的外表面覆盖设有隔热层。
具体地,隔热层起到保温功能。当冰盒里放入冰块后,进入冰冷模式的时候,隔热层用来减少冷液箱内的冷却液跟冷液箱外部室温的接触,保证冰盒里的冷却液有更长时间的低温状态,避免跟外部20多度甚至30多度的室温接触后导致冷却液的低温无意义流失。
进一步地,所述箱体1可拆卸设置有排水盒16;所述冰盒底部通过排水管17与排水盒连接,使得冰盒的内腔与排水盒的内腔连通。
具体地,排水盒可以设置在冷液箱前中下区域,排水管上还设有阀门。冰盒通过排水管与排水盒连接,当冰盒中的冰块完全融化,需更换冰块时,可通过排水管上的阀门连通冰盒与排水盒,将冰盒内的水排放至排水盒,使冰盒清空,然后重新将冰块放入冰盒中。
排水盒有多个,除了设置在箱体内的排水盒,其余的排水盒可以装着水放冰箱急冻室内作为备用冰块储存。每当冰盒的水排入位于箱体内的排水盒后,可抽出排水盒,盖上密封盖,然后放入冰箱急冻室冷冻,等到盒内的水变为冰块后供下次使用。
本实施例所提供的装置,为简要描述,装置实施例部分未提及之处,可参考前述实施例中相应内容。
综上所述,本申请的电脑主机有两种散热方式:水冷散热模式和冰冷散热模式。
在水冷散热模式下,箱体利用风腔前后风机的高速旋转增加风腔内的空气流速,带走冷却液吸收的热量。此模式下,前后风机马达的转速高于水泵马达的转速。
在冰冷散热模式下,箱体通过冰盒内的冰块给冷却液迅速降温来实现。此模式下,冰块成为整个箱体主要散热源,冷却液的温度会低于室温。因此,风腔前后的风机转速应低于水泵马达转速,甚至停转,减少低温冷却液与室温的接触以保证冷却液维持更长的低温状态。
例如:当冷却液温度高于等于25℃时,采用水冷模式;当冷却液温度低于25℃时,采用冰冷模式。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (8)

1.一种新型电脑主机,包括箱体,所述箱体内设置有主板、内存、显卡和电源,所述箱体的外表面还设有显示面板和音箱;其特征在于,
所述箱体内还设有冷液箱,所述冷液箱内设有冷却液;所述冷液箱内还设有由金属材料制成的冰盒,冰盒内设有冰块,所述冰盒至少有一部分外表面和冷却液接触;
所述箱体内正对主板上方设有水冷头;所述冷液箱上设有进水口和出水口;箱体内还设有连通冷液箱中出水口和水冷头中进水口的第一出水通道,箱体内还设有连通冷液箱中进水口和水冷头中出水口的第一进水通道。
2.根据权利要求1所述新型电脑主机,其特征在于,
所述电源为水冷电源;
所述箱体内还设有连通冷液箱中出水口和水冷电源中进水口的第二出水通道,箱体内还设有连通冷液箱中进水口和水冷电源中出水口的第二进水通道。
3.根据权利要求2所述新型电脑主机,其特征在于,
所述箱体内还设有第一水泵、第二水泵、第一分流管和第二分流管;其中,第一分流管和第二分流管均由金属材料制成,且其一端设有分流头,分流头上设有两个出水口;
所述第一水泵的进水端与所述冷液箱中出水口连接,第一水泵的出水端连接第一分流管中远离分流头的一端,第一分流管中分流头的一出水口通过水管与水冷头中进水口连接,形成所述第一出水通道;第一分流管中分流头的另一出水口通过水管与水冷电源中进水口连接,形成所述第二出水通道;
所述第二水泵的出水端与所述冷液箱中进水口连接,第二水泵的进水端连接第二分流管中远离分流头的一端,第二分流管中分流头的一出水口通过水管与水冷头中出水口连接,形成所述第一进水通道;第二分流管中分流头的另一出水口通过水管与水冷电源中出水口连接,形成所述第二进水通道。
4.根据权利要求3所述新型电脑主机,其特征在于,
所述第一分流管和第二分流管的外表面设有散热鳍片。
5.根据权利要求4所述新型电脑主机,其特征在于,
所述箱体内设有与散热鳍片接触的导热铜片。
6.根据权利要求3所述新型电脑主机,其特征在于,
所述第一分流管和第二分流管等高设置在箱体内;
所述箱体横向贯设有由前向后的风腔,所述风腔的前后两端均设有风机;所述第一分流管和第二分流管设置在两风机之间,使得外部空气流进风腔后,依次流经第一分流管和第二分流管后,流出风腔。
7.根据权利要求1所述新型电脑主机,其特征在于,
所述冷液箱的外表面覆盖设有隔热层。
8.根据权利要求1所述新型电脑主机,其特征在于,
所述箱体可拆卸设置有排水盒;所述冰盒底部通过排水管与排水盒连接,使得冰盒的内腔与排水盒的内腔连通。
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