CN208751104U - 一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出水冷半导体致冷风道冷藏米箱，涉及半导体制冷技术领域，包括外壳和内胆，外壳和内胆之间形成有风道，外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块，风冷吸热模块用于给内胆降温；风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接，半导体制冷片设于外壳上，用于给风冷吸热模块制冷；半导体致冷片的热端连接水冷散热模块，水冷散热模块用于将半导体制冷片散发的热量带走。本申请水回路流经水冷头不断将半导体致冷片热端热量带走及散发，使半导体致冷片得以更高效的工作；内胆密集设置孔隙，使得冷热交换更均匀更快速；孔隙使得外界混入以及谷物本身的水分能够在冷热交换过程中被降温的散热片收集，避免冷凝水分在内胆聚集使得谷物受潮。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其是一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱。
背景技术
谷物是人类的主要食物，特别是大米作为中国及至亚洲人的主要食物。随着生活水平的提高，人们需要更加保鲜的谷物存储装置，低温冷藏是很好的保鲜方法，压缩机制冷方案过于昂贵且体积巨大，半导体制冷相对而言较廉价且体积较小。常见的米箱半导体制冷方案一般为制冷片冷热端利用散热片通过空气散热方式，在米箱内胆外需要一个风道或者空气流通层。然而利用散热片风冷散热受环境温度影响大，越需要制冷的季节往往气温也高，风冷散热效率差导致降温速度慢，降温能耗高；当降温结束制冷片不工作转为保温时，用意本为由内向外散热的散热片就变成了由外向内大量导热的通道，带来的问题是，难以保持低温，能耗过大；制冷后装谷物的内层温度降低，当打开内层进行谷物加减时，外部的湿热空气不可避免的进入内部空间，在内层侧壁上形成冷凝水，导致谷物受潮。
实用新型内容
本实用新型提供一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，实现较快降温且降温幅度大，同时实现长期低功耗保温且解决制冷导致的冷凝水问题。
本实用新型具体采用如下技术方案实现：
一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，包括外壳和内胆，所述外壳和内胆之间形成有风道，所述外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块，所述风冷吸热模块用于给所述内胆降温；所述风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接，所述半导体制冷片设于所述外壳上，用于给所述风冷吸热模块制冷；所述半导体致冷片的热端连接水冷散热模块，所述水冷散热模块用于将所述半导体制冷片散发的热量带走。
作为优选，所述风冷吸热模块包括散热片，所述散热片设于所述外壳的内壁上，所述散热片的下方设有接水槽，所述散热片的一侧设有冷端风扇。
作为优选，所述半导体致冷片的冷端贴付在所述散热片上。
作为优选，所述水冷散热模块包括水冷头、水泵及水排，所述水泵通过管路分别与所述水冷头及水排连接，形成循环回路。
作为优选，所述半导体致冷片的热端贴付在所述水冷头上。
作为优选，所述水排和水泵的水平高度均位于所述水冷头的出水口下方。
作为优选，所述水排上还设有风扇。
作为优选，所述外壳外部还设有保温层。
作为优选，所述内胆上设有若干个孔隙。
作为优选，所述水冷散热模块还包括水箱。
本实用新型提供的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其有益效果在于：水回路流经水冷头不断将半导体致冷片热端热量带走及散发，使得半导体致冷片得以更高效的工作，实现更快的降温以及更低的温度；内胆密集设置孔隙，使得冷热交换更均匀更快速；孔隙使得外界混入的水分能够在冷热交换过程中被降温的散热片收集，避免冷凝水分在内胆内侧聚集使得谷物受潮；外侧可设保温层的水冷头表面积很小，和表面积相当大的不可设保温的热端散热片相比，停止工作时，由外而内传导的热量极少，使得保温效果更好，避免制冷频繁启动从而实现更低的功耗；由于水冷头位置高，水泵停止工作时，水位回落，形成管路上的气柱，避免水路上的热传递，保温更好。
附图说明
图1是本实用新型水冷式半导体致冷水芯冷藏米箱示意图；
图2是本实用新型水冷式半导体致冷水芯冷藏米箱分解示意图；
图3外壳1和内胆2的截面图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1、2、3所示，本实施例提供的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，包括外壳1和内胆2，外壳1外部还设有保温层(未图示)，内胆2上设有若干个孔隙，外壳1和内胆2之间形成有风道3；外壳1和内胆2之间的风道3上还设有风冷吸热模块，风冷吸热模块包括散热片4，散热片4设有外壳1的内壁上，散热片4的下方设有接水槽5，散热片4的一侧设有冷端风扇6；半导体致冷片7设置在外壳1上，半导体致冷片7的冷端贴付在散热片4上；外壳1外部还设有水冷散热模块，水冷散热模块包括水冷头8、水泵9及水排10，水泵9通过管路分别与水冷头8及水排10连接，形成循环回路，半导体致冷片7的热端贴付在水冷头8上，且水排10和水泵9均位于水冷头8的出水口下方。本实施例中，还可在水排上设有风扇11，并在水泵9构成的循环回路的适当位置设置温度传感器。
本申请的水冷半导体致冷风道冷藏米箱，工作时，半导体致冷片7通电，冷端制冷，散热片4导冷至风道3内，冷端风扇6使风道3内的空气循环并流经散热片，内胆2与风道3通过孔隙交换冷热空气，交换过程中，空气中的水分流经被降温的散热片4冷凝液化，流入接水槽5，散热片4的倾斜翅片及风压强化减少停留在翅片上的液态水，避免低温时水结冰影响热传递。
通电的半导体致冷片7的热端发热，热端散热越好，制冷越强，紧贴热端的水冷头8将热传导到水中，水泵9使回路上的水循环，水排10用于使回路上的水散热，水排10上的风扇11进一步强化散热。
内胆内温度已降至所需时，半导体致冷片7断电停止工作，此时内胆2内部温度低于外部，外部热量经水冷头8往散热片4由外而内传导，不利于保温。此时停止水泵9工作，由于水冷头8位置高，水冷头8内的存水下流，连接水冷头8两端的管路上形成隔离空气柱，隔断水路和气路进行的热传递；为实现此目的，循环水路上的冷却液不充满。为进一步强化，还可以循环水路上加设水箱(未图示)，优先为金属材质强化散热。同时水冷头8的外侧设有保温层，也减少了外部热空气通过金属的水冷头8导热到内胆2内部。
当温度传感器检测到封闭水回路上蓄积了较多的热量时，可以暂停半导体致冷片7和水泵9工作，让水排10自然降温或者启动风扇11快速降温，降至常温后再启动半导体致冷片7和水泵9工作，使得同等能耗情况下降温更快降温更低，或者同等降温幅度情况下能耗更低，进而实现节能。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，包括外壳和内胆，所述外壳和内胆之间形成有风道，其特征在于，所述外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块，所述风冷吸热模块用于给所述内胆降温；所述风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接，所述半导体制冷片设于所述外壳上，用于给所述风冷吸热模块制冷；所述半导体致冷片的热端连接水冷散热模块，所述水冷散热模块用于将所述半导体制冷片散发的热量带走。
2.根据权利要求1所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述风冷吸热模块包括散热片，所述散热片设有所述外壳的内壁上，所述散热片的下方设有接水槽，所述散热片的一侧设有冷端风扇。
3.根据权利要求2所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述半导体致冷片的冷端贴付在所述散热片上。
4.根据权利要求1所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述水冷散热模块包括水冷头、水泵及水排，所述水泵通过管路分别与所述水冷头及水排连接，形成循环回路。
5.根据权利要求4所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述半导体致冷片的热端贴付在所述水冷头上。
6.根据权利要求4所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述水排和水泵的水平高度均位于所述水冷头的出水口下方。
7.根据权利要求4所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述水排上还设有风扇。
8.根据权利要求1所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述外壳外部还设有保温层。
9.根据权利要求1所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述内胆上设有若干个孔隙。
10.根据权利要求4所述的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，其特征在于，所述水冷散热模块还包括水箱。
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| CN110619706A (zh) * | 2019-10-28 | 2019-12-27 | 苏州嘿嘿电子有限公司 | 一种制冷保温效果好的售货机 |
| CN111365893A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-07-03 | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 | 一种液冷服务器的半导体除湿装置控制方法 |
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