TWM296413U - Improved structure of heat-sinking device - Google Patents

Description

M296413 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於— 提供電子發熱元件之㈣2衣置結構改良，尤指一種可 發熱元件作熱傳之丑：K、所需，並以熱管直接對電子 呼 < 放熱裝置έ士谌并白 【先前技術】 置、、，口構改良。 按’由於電腦產業的 速度日益增加，而其所 使侍电子疋件之運作 維持電子元件可於苴呼 ：里也隨之增加。因此，為 大面積之散熱片附加於電乍#以具有較 熱之能力。 、 ’使其能增加散 然而，當散熱片逐漸捭 面上之熱傳導座也隨之增^ 1貝設於電子元件表 子元件上方卢, 文使侍散熱器嚴重覆蓋於電 卻也極容易造成該電子元 表面之兩溫驅離，但 通，故電子元件週邊的環境、、热法順利與外界流 工-从/ 士 士 扪衣兄，皿度自然無法下降，導致該帝 凡件仍處於面温的工作環境下進行運作。 〆电 有=此’本創作人係為改善並解決上述之 【新型内容】 5=作”要目的，在於可提供—種散熱裝置結構改 :更進二::::官對電子發熱元件提供基本的散熱需求外 m亥電子發熱元件週邊之環境溫度有效降低 5 ' M296413 ，使該琶子發熱元件可於較低溫的工作環境下運作。 為了達成上述之目的，本創作係提供— 構改良，包括： 驭’、、、衣置結 一熱傳導座，其底面具有一受熱 凹設有容置槽； t亥又熱面向内 片时位於該熱傳導座頂面處，並由複數散熱縛 二=績，間隔排列而成，且於各該散熱韓片間形成 上 下走向之氣流流道；及 至少一熱管，具有一受熱部、一散熱部、以及—體延 伸於文熱部與散熱部間之傳熱部，且該散熱部係穿入於各 =散ί縛”，而該受熱部則迫入於該容置槽内，該受熱 ::路於5亥谷置槽外的表面，更與該熱傳導座之受熱面相 導座頂中底：熱：導座至少—外侧緣向内凹入有貫通熱傳 等丛丁貝、底面之键处址 π 鰭片組之氣流流道。、…工缺口上方係對應於該 【實施方式】 ^ 了使貝審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及 何内谷，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，缺 =圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加 請參閱第一 圖及立體組合圖 包括一熱傳導座 圖及第二圖，係分別為本創作之立體分解 。本創作係提供一種散熱裝置結構改良， 1、一鰭片組2及至少一熱管3結合後所 6 M296413 構成；其中： 一該熱傳導座]係以導熱性良好之材質所製成，如鋁、 銅寺’並可呈一平板狀體；熱傳導座j底 且 與如中央處理器（CPU)等電子發 ：：用从 示）作貼合之受敎面10，〜二：(如乐四圖所 、，^ 又…φΐυ 5亥文熱面10貫質上為一平整面， 亚由該受熱面10向内凹設有容置槽U ’容置槽！]乃供 熱官3迫人後連結，故可視所欲連結之歸3數量而定& 基本上以—對—的方式對應設置，亦即熱管3數量與容詈 槽11相等。 、夏 該鰭片組2係相對位於上述熱傳導座i頂面處 進一步與該熱傳導座1頂面相貼平。鰭片組2係由複數散 卩連、·貝之間隔排列而成，且各散熱鰭片20係 豆立設置於熱傳導座1頂面上，以於各散熱鰭片20間形成 二=二氣!流道200 (如第四圖所示）。而各散熱 ’、、、曰片20亦可為鋁或銅材質所製成者。 —各該熱管3係可呈—「〔」字型之彎曲形狀，且各敎 官3皆具有—受熱部30與-散熱部31 (如第四圖所示）'，、 =於每-熱管3之受熱部3Q與散熱部31之間—體延伸而形 、-傳熱部32’藉以構成所述之熱管3。各埶管 部3〇與散熱部31係分別與上絲傳導心、鰭片組2 = 熱_為必要，故熱管3之受熱部3〇係迫入於熱傳導座 鮮：散熱部Μ則穿入於鰭片組2之各散熱 曰 同日寸熱官3之受熱端30露出於容置槽η外的表 面，更與熱傳導座1之受熱面1〇相切平；以令熱管3可將 7 M296413 或其文熱端3。所吸附之熱量，藉由傳熱部32快 速傳¥至散熱部3]處，再透過餘# 行散熱。 一片组2之各散熱鰭片20進 =作主要即於熱傳導座]至少—外側緣向内凹入有 座1頂、底面之鏤空缺口]2,且鏤空缺口 12上 ’ 'H组2之氣流流道200。在本創 例中，該熱傳導座】係呈一厂工」 " 丨），而所述鏤线口 12即形成於熱傳導座丨呈「工」字型 之兩侧處’另容置槽n乃位於該二鏤空缺口】2之間處，並 未影響熱管3與熱傳導座】間的連結。 " 了於：外’本創作更可於鰭片組2上方設置-風扇4，並 =亥風編片組2間設有一風罩4〇。該風罩4〇包含一 二f以及複數支桿4〇1戶斤構成，風罩板4〇〇上設有 於風:二相對之風口 4〇2，而該等支桿4〇1則豎立設置 ^ 與熱傳導座1之間，以令該風罩板400可被 片t2 ΐ方’進而供風扇4承置於該風罩板400 么士以累检41等元件將風扇4與風罩板400予以鎖固連 置結=良藉由上述之構造組成，即可得到本創作散熱装 座二:面：圖所示，當本創作在使用時，其熱傳熱 5声^ 與熱官3之受熱部30皆可貼緊於發熱元件 ㈣管3 及收該發熱元件5所產生之熱量，並透 决速傳導至韓片組2處，以提供該發熱元件5基 8 M296413 本的散熱需求。而該發熱元件5 由風扇4將冷空氣朝 二广境溫度，則可藉 送，冷空氣除了可幫助散心2片。=氣流流道2。。吹 散熱外，於近外側的冷空氣==傳導座]進行強制 缺口】2而吹向發熱元们周圍成=而、傳導座】上的鏤空 之環境溫度並適度幫助電路_ L ===熱元件 可於較低溫的工作環境下運作。 錢料熱元件5 新穎性及1牛:解決習知之缺失，又因極具 、/性，元全符合新型專利申請要件，爰依專利 權利。申5月’敬請詳查並賜准本案專利’以保障創作人之 惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即 拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式 各所為之專效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍 内’合予陳明。 M296413 【圖式簡單說明】 第一圖 係本創作之立體分解圖。 第二圖 係本創作之立體組合圖。 第三圖 係本創作另一視角之立體組合圖。 第四圖 係本創作之散熱狀態示意圖。 【主要元件符號說明】 <本創作> > 熱傳導座 1 受熱面 10 容置槽 11 鏤空缺口 12 魚耆片組 2 散熱鰭片 20 氣流流道 200 熱管 3 受熱部 30 散熱部 31 傳熱部 32 風扇 4 風罩 40 風罩板 400 支桿 401 風口 402 螺栓 41 10 M296413 發熱元件 5 電路板 50

Claims (1)

1. M296413 九、申請專利範圍： 1、一種散熱裝置結構改良，包括·· 一熱傳導座，其底面具有一受熱 凹設有容置槽； ^玄又熱面向内 片叶位於該熱傳導座頂面處，並由複數散熱鰭 1 隔排列而成，且於各該散熱韓片間形成 上、下走向之氣流流道；及 姑”一熱管，具有一受熱部、-散熱部、以及-體延 該散_，而該受熱二 :::露於該容置槽外的表面’更與該熱傳導座之受熱： 匕該熱傳導座至少一外侧緣向内 二π專利範園第1項所述之散熱裝置結構改良 ^ 」子型者，而所述鏤空缺口 屯成於该熱傳導座呈「工」字型之兩側處。 4、 如申請專利範圍第^所述之 ，其中該熱傳導座之受熱面係為一平整面。構改良 5、 如中請專利範項所述之散熱裝置 ，其中該鰭片組係進—步與該熱傳導座頂面相貼平 M296413 6、如申請專利範圍第1項所述之散熱裝 ，其中該籍片組之各該散熱韓片係為銘 ：構改良 ’ ”如:請專利範圍第i項所述之散熱 其中該熱“系王一「匸」字型之彎曲形狀者。 又 ，丄=請專利範圍第1項所述之散熱裝置結構改良 其中更包括—設置於該鰭片組上方之風扇。 9:如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置結構 ，，、尹該風扇與該鰭片組間係設有一風罩。 义 良，二利範圍第9項所述之散熱裝置結構改 良〃中5亥風罩包含一風罩板以及複數支桿，該風罩板上 :扇相對之風口，而該等支桿則豎立設置於該 ’以令該風罩板被架設於該鰭片

   13