TWM285167U - Low configuration elastic sheet with separate welding segment and a circuit board device therein - Google Patents

Description

M285167 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作是在提供一種具分離焊接段之低構形彈片，特 別是一種高度較低、且不易因爬錫而使彈片產生斷裂的具 • 5分離焊接段之低構形彈片。 【先前技術】 般在電子裝置中常組設有彈片，用以使諸如兩電路 φ 板的接地端互相導接，以避免產生電位差異；又如藉由 設置金屬殼體做為遮蔽部份電路及元件免受電磁波干 1〇擾之用，此時，最好將做為库蔽用之金屬殼體與電子裝 置内部電路的接地導接，進一步將金屬殼體上的所產生 的靜電導出，保持金屬殼體與共同接地間的等位。然而 習知彈片雖可以達到導接的目的，但卻有高度上最低限 制’無法符合大多數電子裝置低高度的要求。 15 目前常見之表面安裝技術，是先在欲安裝之電路板 參 的金屬接墊（Pad)上一層焊錫，並將彈片置放於電路板 上對應接墊位置後，一併送進回焊爐將焊錫熔融，待冷 卻後即可將彈片正確焊接至電路板上。但部份佈局工程 币會以稍大之接墊尺寸設計.，意圖涵蓋所有可能置放 20於該處之彈片，使得金屬接墊的面積大小設計未必與彈 、片之焊接段完全吻纟，但若金屬接墊面積相對應或大於 焊接段時，當進入回焊爐加熱使焊錫熔融後，由於熔蝕 之焊錫的表面張力作用，可能造成彈片之位置偏移，即 使彈片之位置沒有因而偏移，亦可能因壓印在接墊位置 (δ) 5 M285167 之焊錫過多，而因毛細現象逐步爬錫溢散至彈片之彈臂 下緣處凝固，導致彈臂之彈性減弱，因而當彈臂受外力 壓迫時，在爬錫部份與未爬錫部份之界面即會產生應力 * 集中現象而使彈片產生斷裂。 -5【新型内容】 因此，本創作之目的即在提供一種高度較低、可使整 個電子裝置之體積縮減的具分離焊接段之低構形彈片。 • 本創作之另一目的在提供一種不易因爬錫而在其彈臂 下緣產生應力集中現象，而可長效使用的具分離焊接段之 10 低構形彈片。 本創作之又-目的在提供一種易於定位而不易位移之 具分離焊接段之低構形彈片。 ☆是’本創作具分離焊接援之低構形彈片，是藉由表 面安裝技術焊接於—電路板上。該具分料接段之低構 形彈片包含：供禪接在該電路板上之複數焊接段；一分 • 1ΓΓ谭接段之連結段;及一由該連結段之-侧緣 而’並與该連結段夾一鈍角之彈臂。其中，該 ==分別對應該低構形彈片之各該焊接段的複數 2。：間隔接塾’且各該接塾之間隔距離相對應該連結段長 當欲利用表面安裝技術安裝 板上時，會先分別在電路板止之各：="於電路 姐 <各該接墊附著適量煜 過回構形彈片置於電路板上的接藝位置，當通 ㈣後’低構形彈片會，因各該接塾之連線固定作 M285167 用，自動正碟對位於電路板的接墊上而不易偏移。而且 自該連結段一側緣延伸而出的彈臂已遠離各該悍接 段，即使焊錫過量，也不易由焊接段越過連結段而攸錫 至該彈臂，而削減彈臂之彈性；更基於低構形彈片本身 5 之特殊造型而容許在較低之高度環境下使用。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之三實施例的詳細說明中，將可清楚的 呈現。 參閱圖1、2、3，本創作具分離焊接段之低構形彈片 1之第一較佳實施例是藉由焊錫焊接在一電路板4上，而 構成一電路板裝置，且電路板4具有與低構形彈片i相對 應之二接墊41。 15 該低構形彈片1包含有二焊接段u，該二焊接段U 相間隔一間距，可供焊接於該電路板4的接塾Μ上， 當該二焊接段11相對應該等接墊41上，相較於該二接 墊41广連線距離，接墊41本身之尺寸相形較小，因此 彈片焊接& 11所能偏移的角度與距離被有效限制，因 此可輕易將該低構形彈片1精確焊接於電路板4上；-連結段12銜接該二焊接段U之相向側緣，該連結段12 ^該一焊接段u銜接之處為—端部i2i，連接各該端部 連,tin122 ;及自料結段12之—麟122與該 “二7鈍角’折延伸一彈臂13,該彈臂13遠離 以坏接& 因此焊錫在凝固時不易—路沿焊接段 20 M285167 Η、連結段12爬升至該彈臂13處，而影響彈臂i3的 彈性作用。 5

10 而由上述可知，當電子元件（圖未示）欲壓抵於電路板 4上時，將會壓抵並且可能電性連接至預先設置於預定位 置的彈臂13,迫使彈臂13往靠近電路板4的方向移動， 即使電子元件與電路板4縮減至相當接近的距離，彈臂 13仍可確保其彈性，而容許整個電子裝置的體積降低。 更進一步如圖4、5所示，本創作第二較佳實施例之低 構形彈片2,該連結段22彎折銜接各該焊接段2卜使該 彈臂23與該電路板4間隔一相當之距離，當接墊41上 之錫膏過量溢出，更可防止錫膏爬錫至連結段U與彈 臂23之交接處，而影響彈壁之彈性作用。 另一方面，本案具分離焊接段之低構形彈片3並非以 早一彈臂為限制條件，請參閱圖6、7所示，為本創作第 15三較佳實施例之低構形彈片3 ’本實施例包含有二焊接段 31相對應該電路板4上的二接塾41，供焊接在該電路板 4上，一連接段32連接該二谭接段31，具有分別銜接各 該對應焊接段31之二端部321，及連接各該端部321之 一側緣322 ’另外再自該連接段32的二側緣322延伸二 20彈臂33,且分別與該連接段32爽一鈍角背向延伸而出。 該實施例的應用與使用方式均與上述第一較佳實施例 類似’而同樣都可達到裝設彈片的電子裝置整體體積縮 小之目的。同時亦可避免焊錫藉毛細現象流至彈臂33 影響其彈性功能，或產生應力集中使彈臂33斷裂的現 M285167 象’確實能達到本創作的功敢。 惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不 能以此限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請專利 耗圍及創作說明書内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆 5應仍屬本創作專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是本創作第一較佳實施例之立體圖； • 圖2是本創作第一較佳實施例焊接於電路板上之側視 Γ^Ι · 圓， 圖3是圖2轉90度之側視圖； 圖4疋本創作第二較佳實施例之立體圖； 圖5疋本創作第二較佳實施例焊接於電路板上之侧視 圖6是本創作第三較佳實施例之立體圖； 15 圖7是本創作第二較佳實施例焊接於電路板上之側視

主要元件符號說明】 I、 2、3…低構形彈片 II、 21、31···焊接段 13、23、33···彈臂 121、321…端部 4…電路板 U、22、32···連結段 41…接墊 122、322···側緣 20

Claims (1)

1. M285167 九、申請專利範圍： 1 ·種具分離焊接段之低構形彈片，係供焊接於一電路 板上，包含·· 複數供焊接在該電路板上且彼此相間隔之焊接 • 5 段； 一連結段，具有複數分別銜接各該對應焊接段之 鳊部，及連接各該端部之複數側緣；及 # 一彈臂，具有一由各該側緣之一延伸之延伸端， 並與該連結段夾一純角。 10 2·依據申請專利範圍第丨項所述具分離焊接段之低構形 ，彈片，其中，該連結段與該電路板相隔一間距。 3·依據申請專利範圍第丨項所述具分離焊接段之低構形 彈片其中，該等焊接段係丨兩段，該連結段具有二側 緣，且該連結段二側緣分別延伸有一彈臂，並分別與 15 該連結段夾一鈍角。 壽 4· 一種應用該具分離焊接段之低構形彈片的電路板裝 置，包括： 一如申請專利範圍第1項所述具分離焊接段之低 構形彈片；及 20 —電路板，其中該電路板具有分別對應該具分離 焊接段之低構形彈片之各該焊接段的複數相間隔接 墊，且各該接墊間隔距離對應於該連結段長度。