TWM282320U - Memory module containing depressed article for heat sink - Google Patents

Description

M282320· 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關-種具有散熱_件之記憶模組，特別指 種具有壓制件可固定晶片 亚藉以壓制件作為散熱結構之記憶 模組改良。 【先前技術】 傳統的記憶模組（記憶體）’係於—電路板板面直接焊設 錢數顆已經«完成的記憶晶片，並於電路板—邊緣面設有 複數個外導接點（金手指）’俾作為電腦或其他設備之暫存記 憶模組；由於傳統的記籠組將晶片直接焊設於電路板，不僅 單顆曰曰片《生瑕疲時不易更換維修，且無法隨時因應電子科技 日新月異的升級要求，已難符合實際上的需求。因此，坊間相 關業者曾提出一種可更換記憶晶片的記憶模組，參閱第七圖所 不，其係選用-電路板10,於電路板1〇板面併排設有複數個 曰曰片插座20，各晶片插座2〇上設有一容置室2〇1可供記憶 日日片30置5又，並令記憶晶片3〇與電路板]〇構成電性連接， 精此，於各個晶片插座20上設有一固定片4〇，將各記憶晶片 3〇固定於片插座20中，並於固定片4〇上設有一片可覆蓋整 排晶片插座20之散熱片50，即組成記憶晶片30可任意更換 的記憶模組。 惟上揭記憶模組的組成結構，係預先使用一固定片4〇將 圮憶晶片30壓制於晶片插座20，再於固定片40覆蓋所述之 M282320. 散熱片50,致使其組裝結構及程序徒增繁瑣，且透過一固定 片40轉傳記憶晶片3〇運作時的熱量，其散熱效果及散熱速 率於轉傳間一再減損，致使該散熱片5〇實際的散熱效果不 彰，可見其組裝結構，仍非適妥的設計。 【新型内容】 本創作主要目的，係在提供一種具有散熱壓制件之記憶模 組，係藉以可同時作為壓制及散熱使用的壓制件結構改良，以 及壓制件肖電路板的組裝結構創作，達成記憶模組其晶片可任 思更換’ ^整體組裝結構及程序精簡，並可增進散熱效率等功 效0 依上述目的，本創作之實施内容係包括 承座、一讓讀日日表组成，其中：跑板係於板面^ 有電路、電子元件以及可與晶片電性連接之複數電路接點組； 該複數晶片承座係為分難型座體，於其中構成有—容腔，並 令晶片承座固設於電路板板面，使各電路接點組恰位於晶片承 座之隸底部；而該壓制件係為可全面覆蓋複數晶片承座上部 ，-高散熱性片體，於其底面凸設有數個分別對應各容腔之抵 壓塊’並令壓制件與晶片承座或電路板構成為扣合、鉚合或黏 著固定等組裝結構；藉此，即組成各晶片承座可供置設一晶 片並以„亥£制件與曰曰片表面下壓接觸，而能同步達成散熱及 固定晶片功效之記憶模組。 M282320 【貫施方式】 兹依附圖實施例將本創作之結構特徵及其他之作用、目的 詳細說明如下： 參閱附圖所示’本創作所為『具有散熱壓制件之記憶模 、、且』’係包括一電路板丄、數晶片承座2、—壓制件3，以及 數曰曰片4所組成’該晶片4乃為習知物品，故不另贅述，其中:

電路板1，芩閱第一圖所示，係於板面設有電路、電子元 件等w及可與晶片4構成電性連接之複數電路接點組μ， .亥電路接點組彳彳可為二排或料排列狀之複數電路接點形成 (例如印刷電路之接點）’纟於_側邊設有與主機板或檢測設 備快速電性連接之插接部12 (可為金手指）； 數晶片承座 參閱第一圖及第三圖所示，係併排結合於 電路板1各個電路接點組11上’為具有-貫穿狀容腔21可 供晶片4容置之中空框體，其形狀可為矩形、圓形或其他形 狀，視需求更換不同形狀之晶片承座2結合應用，不拘於特定; ’係為可全面覆蓋於 可為金屬片沖壓製 承座2容腔21之抵 壓制件3，參閱第一圖及第三圖所示 複數晶片承座2上部之一高散熱性片體， 成，於其底面凸設有數個分別對應各晶片 該抵壓塊31可為表面沖壓一 凹陷部32所構 壓塊31 ;其中 成； 刀谷晶片承座2之容腔 糟此，芩閱第三圖所 …工幻〜合股 置設有-晶片4,使晶片4底部之外電性接點…與電路板 7 M282320· 電路接”、、έ、、且11構成電性連接，再令所述一壓制件3覆蓋於複 數晶片承座2上方’使其抵壓塊31分別與晶片4表面接觸， 且々4疋制件3與晶片承座2或電路板1結合固定，進一步下 荃各曰曰片4 %固疋位’即組成本創作具有散熱壓制件之記憶模 組。 藉本創作壓制件3直接與晶片4表面接觸下壓之結構改 良以及壓制件3與晶片承座2或電路板1的組裝結構設計， 係免除前揭習知的固定片4〇，故可藉該壓制件3達成組裝結 構精簡，及同步固定晶片4與散熱之功效，特別因直接接觸晶 片4表面接觸，將能增進散熱效率，維持記憶模組運作的穩定 性。 如上所述，本創作該壓制件3係與晶片承座2或電路板工 結合固定’其實施方式包括如第—圖至第三圖所示，於電路板 1 k定處叹有數定位孔13 ;於晶片承座2二外側壁分別設有 一凸塊22;並令該壓制件3沖製成门形狀，於其側壁33設有 數個對應各晶片承座2凸塊22之扣片34,且於塵制件3選定 端分職有凸片35,於凸片35上設有對應電路板U定位孔 13之貫穿孔36,可提供一固定元件37穿設於貫穿孔邡及定 位孔13中（該固定元件37可為定位鎖、螺絲或柳钉等）·若 此，即能利用壓制件3側部之扣片34與晶片承座2凸塊22 相互^ a於扣合兀成後，再藉該固定元件37穿設於貫穿孔 36及定位孔13中，俾組成㈣件3與晶片承座2結合固定之 M282320· 結構。 或如第五圖所示，僅於該電路板1選定處設有所述數個定 位孔1 3 ;而該壓制件3僅於選定端設有凸片35，於凸片35 上設有對應電路板1各定位孔13之貫穿孔36,可提供一固定 兀件37穿設於貫穿孔36及定位孔13中（該固定元件亦 可為定位銷、螺絲或鉚釘等）；若此，即能藉固定元件37穿 。又於壓制件3之貫穿孔36，以及電路板1之定位孔’ 3間，達 成壓制件3與電路板1結合固定功能。 或如第六圖所示，亦可於電路板丄板面貼設有黏著性膠帶 5，而於該壓制件3對應膠帶5處設有相同上述之凸片 即可藉該膠帶5黏著壓制件3之凸片35,使壓制件3與電路 =1結合©定；由上述說明可見’舉凡能使本創作壓制件3結 合於晶片承座2上方，用以接觸並壓持晶片4之組&结構於 本創作均可加以應用實施，並不以上揭實施方式為限。 」宗上所述，本創作『具有散熱壓制件之記憶模組』，已確 ^貫用性與創作性，其手段之運用亦出於新賴無疑，且功效與 設計目的誠然符合，已稱合理進步至明n依法提出新型 彳申叫’惟料鈞局惠予詳審，並賜准專利為禱，至感德 便。 M282320· 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作分解狀態之立體示意圖。 =二圖為本創作壓制件組裝動作之局部示意圖。 第三圖為本創作壓制件組裝完成之局部示意圖。 第四圖為本創作壓制件組裝完成之斷面示意圖。 第五圖為本創作壓制件組裝結構另一實施例示意圖之一。 ί六圖為本創作壓制件組裝結構另-實施例示意圖之二。 第七圖為習知可更換詔愔曰ΰ 又俠‘ 日日片之記憶模組示意圖。 電路接點組11 ; 定位孔1 3 ; 容腔21 ; 壓制件3 ; 凹陷部32 ; 扣片34 ; 貫穿孔36 ; 晶片4 ; 膠帶5 ; 【主要元件符號說明】 電路板1 ; 插接部12 ; 晶片承座2 ; 凸塊22 ; 抵壓塊31 ; 側壁33 ; 凸片35 ; 固定元件37 ; 外電性接點41 ;

Claims (1)

1. M282320- 九、申請專利範圓： 1、一種具有散熱壓制件之記憶模組，係包括： 一電路板’於板面設有電路、電子元件及複數電 路接點組，於電路板一側邊設有可快速電性連接之插 接部； 數晶片承座，係併排結合於電路板各電路接點組 上’該晶片承座具有一貫穿狀容腔，使電路板之電路 接點組位於容腔底；及 壓制件’為全面覆蓋於複數晶片承座上部之一 片體，其底面凸設有數個分別對應各晶片承座其容腔 之抵壓塊；藉此，令晶片置設於晶片承座之容腔，使 晶片與電路板構成電性連接，且以壓制件其抵壓塊分 別與晶片表面接觸下壓，以組成具有散熱壓制件之記 憶模組者。 2、如中請專利範圍第丄項所述具有散熱壓制件之記憶模 組，其中，包括該電路板選定處設有數定位孔，該晶 片承座外側壁設有凸塊，並令該壓制件沖製有側壁， ㈣制件側壁設有數個對應各晶片承座凸塊之扣片， 稭壓制件之扣片與晶片承座凸塊相互扣合，使壓 結合固定。 3 '如中請專利範圍第χ項所述具有散熱壓制件之記憶模 組，其中，包括該電路板選定處設有數定位孔，該壓 制件選定端分別設有凸片，於凸片上設有對應電路板 各定位孔之貫穿孔，並於貫穿孔及定位孔中穿置—固 定元件，使壓制件與電路板結合固定。 4 H請專利範圍第1項所述具有散熱壓制件之記憶模 組，其中，包括該電路板板面貼設有膠帶，該壓制 對應膠帶處設有凸片’藉膠帶黏著壓制件之凸片，使 M282320· 壓制件與電路板結合固定。

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