TWM276267U - Slim contact structure for heat sink module - Google Patents

Description

M276267 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種散熱模組之薄型化接觸結構，尤指 一種可以降低散熱裝置各組件彼此之間相互接觸位置之高 度（厚度），相對也讓電子器物所配置位置或使用空間的 高度變薄。 【先前技術】 已知，目前許多電子零件都朝向於輕、薄、短、小方 面製作，因此所生產出來的電子器物在整體也變的輕、薄 、短、小，讓使用者便於攜帶外出，或易於收藏。 在這些輕、薄、短、小的電子零件，讓被製造出來的 電子器物整體形狀，也變的輕、薄、短、小。但是，對於 有些電子零件在運作時，為了確保正常運作，皆會於電子 元件表面上貼覆或安裝有一散熱裝置，藉此散熱裝置將電 子元件所產生之熱源散去，以確保電子零件的正常運作。 然而，在這些散熱裝置安裝於電子零件上時，卻造成 安裝位置或使用空間厚度變厚，如第一、二圖所示，在散 熱裝置1 0之導熱板1 0 1貼覆於電子元件1 0 2表面時 ，再將一熱管1 0 3貼覆配置於導熱板1 0 1表面後，利 ►用一彈性體1 0 4跨壓於熱管1 0 3及導熱板1 0 1的表 面上，再將彈性體1 〇 4與電路板1 0 5鎖固結合，即可 讓熱管1 0 3及導熱板1 0 1穩固配置於電子元件1 0 2 表面上，在電子元件1 0 2運算時所產生的熱源將傳導至 導熱板1 0 1上，再由導熱板1 0 1傳導至熱管1 0 3後 ，再由熱管1 0 3傳導至散熱片1 0 6上，以進行有效散

M276267 創作說明（2) 熱。 但是，上述所提之散熱壯 〇 3及彈性體i 〇 4彼此^ ^置之導熱板i 〇 χ 、熱管工 的位置形成有一定厚度時，^ =組裝後，彼此之間所接觸 使用空間，為了滿足前述散敎^子器物内部的配置位置或 形成的厚度時，皆會將電^ ^裝置各組件在相互接觸後所 加高，造成被製作出來的電:，的配置或使用空間加厚或 無法達到輕、薄、短、小:裔物本身厚度也變厚，因此 r新型内容】 目的。 本創作之主要目的，在於 失存在，本創作將散熱裝；解決上述傳統缺失，避免缺 重新設計，以大幅度降低夂=各組件彼此之間的接觸位置 度），相對也讓電子器物相互接觸位置之高度（厚 薄。、 _位置或使用空間的高度變 為達上述之目的.，本 構，包括有··一貼覆於電子 f熱核組之薄型化接觸結 凹陷部；一配置於前述導埶 之導熱板，其上具有一 明^有關本創作之技術内容及詳細說明，現配合圖式說 椹乂清參閱「第三、四圖所示」，係木創作 構=解及組立外觀示意圖。如圖所二本f作之散熱模組結 之薄型化接觸結構，包括有：一 :·創作之散熱模組 ,、、、板1 、_彈性體2、 第6頁 M276267 四、創作說明（3) 第一散熱元件3及一第二散熱元件4所構成，在前述導熱 板1、彈性體2及第一散熱元件3配置組接，讓彼此接觸 位置高度降低，同時也讓電腦的主機（筆記型電腦）配置 空間高度降低，更能達到電腦主機薄型化之目的。 上述所提之導熱板1係由一導熱金屬材質所製成，其 上具有一凹陷部1 1 ，該凹陷部1 1兩側之凸部1 2上具 有接合孔1 3 ; 該彈性體2上具有一壓掣於上述凸部12上之接合部 2 1 ，該接合部2 1上設有一供鎖固元件（螺絲）2 2穿 @過之孔2 3，該接合部2 1兩端各延伸有一彈性部2 4， 此彈性部2 4可與電路板（圖中未示）上的固定結構（螺 絲）鎖接固定，讓彈性體2可以穩固壓掣於導熱板1上； 該第一散熱元件3係有扁平狀之熱管所構成，該第一散熱 元件3之受熱端3 1在組接時，該受熱端3 1係由上述彈 性體2之開口 2 1中與導熱板1之凹陷部1 1組接，可以 將導熱板1所吸收之熱源傳導至受熱端3 1上，再由受熱 端3 1傳導至冷卻端3 2所組接之第二散熱元件4上； 該第二散熱元件4係由複數散熱鰭片所構成，可以將 第一散熱元件3之冷卻端3 2所釋放之熱源吸收散去，以 達有效的熱傳散熱效果。 請參閱「第四、五圖所示」，係本創作之散熱模組組 立外觀及使用狀態側剖視示意圖。如圖所示：在組裝時， 可以先將鎖固元件2 2穿過彈性體2之穿孔2 3與導熱板 1之接合孔1 3鎖接，讓彈性體2組裝於導熱板1上。

M276267 四、創作說明（4) 將導熱板1與電子元件（CPU ) 5接觸面塗佈導熱介 質（圖中未示）後，再與電子元件5貼覆組接，此彈性體 2之彈性部2 4透過固定結構7與電路板6鎖接固定，讓 彈性體2可以穩固壓掣於導熱板1上與電子元件5貼覆接 觸組裝，再將第一散熱元件3之受熱端3 1配置於導熱板 1之凹陷部1 1上，在電子元件5運算時所產生的熱源將 傳導至導熱板1上，再由導熱板1傳導至第一散熱元件3 之受熱端3 1 ，再由受熱端3 1傳導至冷卻端3 2上，並 透過第二散熱元件4進行散熱動作。 > 由於上各組接組裝後，可以看出導熱板1 、彈性體2 及第一散熱元件3彼此之間相互接觸所形成的厚度已降低 ，相對讓原先預定所配置之電腦主機（筆記型電腦主機） 的裝配空間厚度也隨著降低，以達電腦主機輕薄化之目的 〇 請參閱「第六、七圖所示」，係本創作之另一實施例 及第六圖之組合示意圖。如圖所示：本實施例與上述大致 相同，所不同處在於導熱板1 a及彈性體2 a ，該導熱板 1 a其上具有一凹陷部1 1 a ，該凹陷部1 1 a兩側之凸 >部1 2 a上具有定位點1 3 a ; 該彈性體2 a上具有一接合於上述凸部1 2 a之接合 部2 1 a ，該接合部2 1 a上具有定位於上述定位點之定 位孔2 2 a ，該彈性體2 a上設有複數彈性部2 3 a ; 在組裝時，可以先將導熱板1 a組接於彈性體2 a之 接合部2 1 a上，將導熱板1 a與電子元件接觸面塗佈導

第8頁 M276267 四、創作說明（5) 熱介質後，再與電子元件貼覆組接，此彈性體2 a之彈性 部2 3 a透過固定結構與電路板鎖接固定，讓彈性體2 a 可以穩固壓掣於導熱板1 a上與電子元件貼覆接觸組裝， 再將第一散熱元件3之受熱端3 1配置於導熱板1之凹陷 部1 1上，在電子元件運算時所產生的熱源將傳導至導熱 板1上，再由導熱板1傳導至第一散熱元件3之受熱端3 1 ，再由受熱端3 1傳導至冷卻端3 2上，並透過第二散 熱元件4進行散熱動作。 進一步，在於上述之導熱板1與彈性體2除了可利用 ®固定元件鎖固外，還可以透過黏合、焊接、嵌入、鉚合等 之任一種方式固接。 上述僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本 創作實施範圍。即凡依本創作申請專利範圍所做的均等變 化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

第9頁 M276267 圖式簡單說明 【圖式簡單說明 第 — 圖 係 傳 統 散 献 模 組 之 接 觸 結 構 示 意 圖 〇 第 一 圖 係 傳 統 使 用 狀 態 側 剖 視 示 意 圖 〇 第 二 圖 ? 係 本 創 作 之 散 数 模 組 結 構 分 解 示 意 圖 〇 第 四 圖 係 本 創 作 之 散 軌 4 模 組 組 立 外 觀 示 意 圖 〇 第 五 圖 係 本 創 作 之 使 用 狀 態 側 剖 視 示 意 圖 〇 第 圖 ， 係 本 創 作 之 另 一 實 施 例 示 意 圖 〇 第 七 圖 J 係 為 第 六 圖 之 組 合 示 意 圖 〇 [ 主 要 元 件 符 號 說 明 ] 習 知 散 熱 裝 置 1 0 導 熱 板 1 0 1 電 子 元 件 1 0 2 敎 管 1 0 3 彈 性 體 1 0 4 電 路 板 1 〇5 散 熱 片 1 〇 6 本 創 作 導 敎 板 1 1 a 凹 陷 部 1 1 \ 1 1 a 凸 部 1 2 1 2 a 接 合 孔 13 彈 性 體 2 接 合 部 2 1 2 la 鎖固元件 彈性部 受熱端 第二散熱元件 電路板 定位點 2 2 穿孔 24、23a 第一散熱元件 3 1 冷卻端 4 電子元件 6 固定結構13a 2 3257

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Claims (1)

1. M276267 五、申請專利範圍 1 、一種散熱模組之薄型化接觸結構，用以配置於電 子元件上進行散熱之結構，該結構至少包括有： 一貼覆於電子元件上之導熱板，其上具有一凹陷部； 一配置於上述導熱板上之彈性體，其上具有一接合於 導熱板上之接合部，該接合部兩端各承接有一彈性部。 2、如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該導熱板係由一導熱金屬材質所製成。 3 、如申請專利範圍第1或2項所述之散熱模組之薄 型化接觸結構，其中，該導熱板上具有一凹陷部，該凹陷 ®部兩側之凸部上具有接合孔。 4、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該接合部上設有穿孔。 5、 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該穿孔供一鎖固元件穿過接合於接合孔 中 〇 6、 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該導熱板與彈性體除了可利用固定元件 鎖固外，還可以透過黏合、焊接、搬入、鉚合等之任一種 I®方式固接。 7、 一種散熱模組之薄型化接觸結構，用以配置於電 子元件上進行散熱之結構，該結構至少包括有： 一貼覆於電子元件上之導熱板，其上具有一凹陷部； 一配置於上述導熱板上之彈性體，其上具有一接合於 導熱板上之接合部，該接合部兩端各承接有一彈性部；

   第11頁 M276267 五、申請專利範圍 及， 一配置於上述凹陷部上之第一散熱元件。 8、 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該第一散熱元件係為扁狀熱管，其上具 有一受熱端及一冷卻端。 9、 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組之薄型化 接觸結構，其中，該第一散熱元件一端配置有一由複數鰭 片所構成之第二散熱元件。 1 0、一種散熱模組之薄型化接觸結構，用以配置於 @電子元件上進行散熱之結構，該結構至少包括有： 一貼覆於電子元件上之導熱板，其上具有一凹陷部， 該凹陷部兩側具有一凸部，該凸部上具有一定位點； 一配置於上述導熱板上之彈性體，其上具有接合於上 述凸部上之接合部，該接合部上具有接合在上述定位點之 接合孔。

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