TWM273767U - Structure of fanless industrial computer with heat dissipation housing made by assembled-type aluminum fin - Google Patents

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TWM273767U TW94200786U TW94200786U TWM273767U TW M273767 U TWM273767 U TW M273767U TW 94200786 U TW94200786 U TW 94200786U TW 94200786 U TW94200786 U TW 94200786U TW M273767 U TWM273767 U TW M273767U
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Taiwan
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TW94200786U
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Ching-Wen Liu
Shih-Feng Kao
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Aaeon Technology Inc
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description

M273 767 、創作說明(1) 新型所屬之技術領域 本創作係有闕~種細A斗、h在,丨 工業電腦。 、衣鰭片散熱外殼的無風扇 【先前技術】 化的需求下,發化與高功能化、高頻 一棘手的難題,並中* 于兒知的散熱成為 的尺寸更較辦公用作環境需要,機體 丨條件更為嚴苛。豕用包知為輕薄短小,因此散熱環境 目前散熱片的材質多為銘 =於铭’但是銅材料的比重大硬;1;:ΐ傳;率雖 貝且不易大量生產,因此 ”、占同,^貝格昂 之散熱片的散赦率卻# ^ '有5%,但是鋁材料 如後。 羊部跟不上與日俱增的熱量,其主要原因 ;熱,==裝i;::r中:難以避免的會產生 =圍環境,降低電“品;運排* ::;固定於電子元件表面之導熱性材料,;’ ^傳導及擴散,鰭片部Π:用為;:用;使 的〜加來傳遞經由底板所擴散之熱,並由空、=表面積 工礼對流將熱自 第5頁 M273767 、創作說明(2) 鰭片表面散至周圍環境,當 越佳,愈能使電子元件達到 果。 上述散熱片為加強鰭片 一風扇以增加空氣的對流, 寸上更為輕薄短小,對系統 設計在增加系統穩定度(風 :音及預防灰塵等訴求上皆有 散熱問題實為刻不容緩急需 | 為解決此擾人已久的問 9 3 2 2 0 7 5 8號之創作。但該申 採用一體成型的設計,將鋁 成,需要較大型之鋁擠型製 使該創作在生產性方面受到 創作產生。 【新型内容】 本創作的主要目的是提 教熱模組,可用於輕薄短小 為達上述目的,使電腦 作為一種組合式鋁製鰭片散 構,係包含一導熱塊、一主 片為鋁材料預熱後,以擠型 數個鰭片;該散熱片,藉由 錯片表面積越大,其散熱效果 應有的效能,愈具有節能之效 的散熱效果,大多於上方增設 但一如前所述,工業電腦在尺 穩定度的要求極高,無風扇的 扇一般壽命只有兩年)、低噪 很大的益處’因此工業電腦的 改善的課題。 題,本創作者遂有申請案號 請案中的鋁製鰭片散熱外殼, 材料預熱後,以擠型模具製 造機具及較高的生產成本,致 限制,故本創作人有一改良之 供一種結構簡易、散熱良好的 的工業用電腦。 機殼本身即為一散熱器,本創 熱外殼的無風扇工業電腦之結 機板、複數之散熱片,其散熱 模具製成,表面向外延伸成複 滑槽與滑軌,互相嵌合成一门
M273767 .- — '一' .- 一 四、創作說明(3) 形散熱殼體,其内部與導熱塊之一端相接觸,導熱塊的另 一端則與主機板上發熱的電子元件相接觸,如微處理器 等。 導熱塊的作用為均熱,使電子元件所產生的熱能迅速 傳導至散熱殼體,藉由散熱殼體之鰭片設計,經過空氣的 熱傳導效應將熱能散至外部。 本創作使製造商得以相對廉價的小尺寸擠型模具,生 產較小型的散熱片,再利用組合的方式,拼裝成較大裂的 4呂製鰭片散熱外殼;如此,除有效降低成本、提 虞性 _外,同時亦兼具改善工業電腦散熱問題的原始目生 為使鈞局審查委員能確實瞭解本創作欲達^ 目的,而 所需具備特殊構造及其操作技術手段,茲舉一每、 說明如后,謹請參閱。 貝施例。 【實施方式】 5月參閱第一圖及第二圖,本創作岌 片散熱外殼的益風戶τ = 為一種組合式鋁製鰭 ("、-主4 ; : ί構’係包含-導熱塊 該散敎片η;二較短散熱片⑴; 表面向外延伸成'〃\材料預熱後,以擠型模具製成, 以是縱向排列,:個f1 (31 )’鰭片(31 )的方甸町 (3 )與外界允汽拉細 〃 ”目的在增加散熱片 兩端,以挖空二各觸二面積;該較長散熱片(3)内面之 短散熱片(3) 各没有一向内凹陷之滑槽(32);於較 ^ ’具有一凸起的滑軌,該較短散熱
M273767 四、創作說明(4) 片即藉著滑軌(3 3 ),嵌入較長散熱片的 (32),相結合形成一门形之散熱殼體;3 )滑槽 接著參閱第三圖、第四圖及第五圖, ^ 後切面(34 )上,設有複數個螺孔(35 )〜散熱殼體的前 (36)及後蓋板(37)以螺絲螺合固定,| 了供前蓋板 ;固,使其不易鬆脫;該前蓋板(3 6 )及後!!碳體緊密鎖 丨有開關(361)及連接埠(36 2 )、記憔卡盍板(37)上設 等,散熱殼體的内部則與導熱塊(工)相抽拔區(3 6 3 ) (1 )的另一端則與主機板(2 )上發埶^觸,導熱塊 >觸,如微處理器(21 )及北橋晶片(22)二子元件相接 (1)的形狀可以是數個需要傳導熱量之泰導熱塊 的結合; 笔 元件的形狀 當微處理器(21)及北橋晶片(22)等㊉ < =熱,隨即透過導熱塊⑴將熱傳導包^件運作 内部:需要再設置電風扇。 ‘、、、政到外部,因此 :性及株本創作已具備了新型專利之實用性 ^ 要件,爰依法具文提出申請。惟以1 ό 、新蕷 Ci創作之較佳實施例而已,當不能以以:迷者, 盘π:: 31 ’即大凡依本創作中請專利範11所作< h創作實 吳修挪,皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍内作之均等變化
苐8頁
M273767 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之實施例圖 第二圖係本創作之剖面圖 |第三圖係組合式鋁製鰭片散熱外殼之組合完成立體圖 第四圖係本創作之組合完成立體圖 第五圖係本創作之使用狀態示意圖 【主要元件符號說明】 (1 )導熱塊 _ ( 2 )主機板 (2 1 )微處理器 (2 2 )北橋晶片 (3 )散熱片 (3 1 )鰭片 :(3 2 )滑槽 :(3 3 )滑執 (3 4 )切面 (3 5 )螺孔
(3 6 )前蓋板 (3 6 1 )開關 ( 3 62 )連接埠 ( 3 63 )記憶卡抽拔區 (3 7 )後蓋板
第9頁

Claims (1)

  1. M273767 五、申請專利範圍 1. 一種組合式鋁 構,包含一導熱 於該 軌, 一端 件相 2.如 殼的 以挖 •.如 殼的 一凸 4 ·如 殼的 入滑 5 ·如 殼的 是縱 殼的 子元 熱塊 結合 散熱片表面 互相結合形 相接觸’導 接觸。 申請專利範 無風扇工業 空方式各設 申請專利範 無風扇工業 起的滑軌。 申請專利範 無風扇工業 槽的方式相 申請專利範 無風扇工業 向排列,也 申請專利範 無風扇工業 件可以是微 之形狀可以 丨棟& J izz: 製鰭片散熱外殼的無風扇工業電腦之結 塊、一主機板、複數之散熱片,其結構在 向外延伸成複數個鰭片,並藉由滑槽及滑 成一门形散熱殼體,殼體内部與導熱塊之 熱塊的另一端則與主機板上發熱的電子元 圍第1項所述一種組合式鋁製鰭片散熱外 電腦之結構,該較長散熱片内面之兩端, 有一向内凹陷之滑槽。 圍第1項所述一種組合式鋁製鰭片散熱外 電腦之結構,該較短散熱片之一端,具有 圍第1項所述一種組合式鋁製鰭片散熱外 電腦之結構,該散熱片之間係藉由滑軌嵌 結合。 圍第1項所述一種組合式鋁製鰭片散熱外 電腦之結構,其中散熱片的鰭片方向可以 可以是橫向排列。 圍第1項所述一種組合式鋁製鰭片散熱外 電腦之結構,其中導熱塊之一端接觸之電 處理器及北橋晶片或任何發熱的元件,導 是數個需要傳導熱量之電子元件的形狀的
    第10頁 ⑧
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP2672361A2 (en) 2012-06-08 2013-12-11 Lerng-Horng Chang Combinational chassis featuring heat dissipation

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP2672361A2 (en) 2012-06-08 2013-12-11 Lerng-Horng Chang Combinational chassis featuring heat dissipation
US8842437B2 (en) 2012-06-08 2014-09-23 Lerng-Horng CHANG Combinational chassis featuring heat dissipation

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