TWM251186U - Flow-conduction heat sink - Google Patents

Description

M251186 創作說明（1) 新型所屬之技術領域】 本創作屬電子元件散熱器技術領域， ^ 流式散熱器，具有增加散熱器接觸空氣的矣別係指一種導 流作用，來提高散熱器的散熱能力者。 φ積及強制導 【先前技術】 按，隨著資訊半導體業的發展，半邕 τ斧體晶片不齡έ 高頻化發展，近年來例如中央處理器（CPn 、μ 断朝向 iru )寺電子奘罟 之處理速度更疋不斷提高，然而伴隨而來的、置 j木的疋兩處理速声

.下產生之高溫，如何有效的將電子裝置熱源（如中央〆X 器）產生之高溫排出’使電子裝置能於適當的工作溫^ 運轉，實為各家業者爭相開發的重點。 1 X 以電腦為例，習用散熱器係裝設於中央處理器上，用 於協助排出中央處理器晶片產生之熱量，請參閱第一圖所 示，習用散熱器大都包括有一散熱片（A)，該散熱片（A)T 方具有導熱層（F)，該導熱層（F)係設於中央處理器（B)± 面，並與中央處理器（B)貼合’前述散熱片上並設計具有 適當形狀的散熱鰭片（C)，_.散.熱片（A)上端另設有一風扇 (D )，用來產生對流空氣，以將吸收中央處理器（B )熱量之 散熱鰭片（C)的熱量藉對流帶雞，自散熱片排出（抽風或送 風，視電腦内部空間及設計要求），以降低溫度。雖然習 用的散熱鰭片（B)已用導熱、散熱效果佳的銅、鋁金屬製 成，然而由於導熱及散熱的效果尚難符合高速化高功率發 展的需求’而其所需的龐大體積，在某些空間有限的電腦 ^ (如筆記型電腦），更需借助其他散熱結構(如熱管）方能 M251186

上即為習用技術現存最 達到散熱的最低要求為其缺失。以 大的弱點，為業者亟待克服的難題 【新型内容】 本創 隔開多層 介來提高 易的生產 研究、改 緣是 器」，其 具有頂板 數量的中 或底板吸 空氣為散 熱器的散 【實施·方 及利用各層 熱對流的接 製程製作高 良後，終有 ，本創作之 主要包括有 及底板做為 隔板，各板 收熱源熱量 熱媒介再佐 熱能力者。 式】 化·刖習用 間適當數量 觸表面積及 附加價值的 本創作之研 主要目的即 一導熱散熱 熱源接觸面 間具有適當 ’再藉由各 以風扇提供 技術之 的中空 強制導 產品為 發成功 在提供 良好之 ’頂板 數量的 中空流 強制對 弱點， 流道， 流作用 設計依 ，公諸 一種「 散熱板 與底板 中空流 道之導 流條件 期以中隔板 借由空氣媒 ，能以最簡 歸，經不斷 於世。 導流式散熱 ，該散熱板 間具有適當 道，藉頂板 流作用，以 ，來提高散 為達成本創作前述目的之技術手段，兹列舉一實施 例，並配合圖式說明如後，貴審查委員可由之對本創作之 結構、特徵及所達成之功效，獲致更佳之瞭解。 请參閱第二圖所示，本創作主要包括有一導熱散熱良 好之散熱板（1)，該散熱板（1)具有頂板（10)及底板（111做 為熱源（3)接觸面，頂板（10)與底板（11)間具有適當數量 的中隔板（12)隔成預定數量的導流層（13)【本實施例具有 二中隔板（12)，隔成三層導流層（13)】，各導流層（13')具 M251186 四、創作說明（3) 有適當數量的中空流道（14)，中空流道（14)可為適當幾何 形狀，藉頂板（10)或底板（1丨）吸收熱源（3)熱量，再藉由 各導流層（13)之各中空流道（14)之導流作用，以空氣為散 熱媒介再佐以風扇（2 )提供強制對流條件，本實施例風扇 (2 )係設於散熱板（1)之側方，請參閱第三圖及第四圖，藉 由風扇（2 )之強制送風或抽風【本實施例為抽風】，使外曰 部冷空氣由一側導入，帶走熱量後由另側排出，來提高 熱器的散熱能力者。

請再參閱第五、六圖所示，圖示風扇（2 )設於散熱板 (1 )内部的設計，該散熱板（丨）頂板（丨〇 )適當位置處開設有 氣孔（16)，及導通各導流層（13)的中空容間（15)，風扇 (2)係裝設於中隔板（12)上，當風扇（2)送風時【參閱第六 圖】’空氣由散熱板（1)上方氣孔（丨6)及上層的導流層 (1 3 )各中空流道（1 4 )被導入下層的導流層（1 3 )各中空流道 (14)將熱量帶出而排出。當風扇（2)吸風時【參閱第七 圖】’空氣由下層的導流層（1 3 )各中空流道（1 4 )被導入上 層的導流層（13)各中空流道（14)及上方氣孔U6).將熱量帶 出而排出。第八圖所示為氣孔（1 6 )封閉時，·風扇（2 )吸風 時氣體的導流作用，同樣的能將熱量帶出而排出。

第九圖所示為本創作風扇（2 )設於散熱板（丨）側的實施 例，該散熱板（1 ) 一側設有導風罩（4)，導風罩（4 )具有中 空容間（4 0 )連通各導流層（1 3 )之各中空流道（丨4 )【請參閱 第十一圖】，並設置有風扇（2)，請參閱第十圖，空氣由 上層或下層導流層（1 3 )之各中空流道（1 4 )導入【本實施例

M251186 η、創作說明（4) 為下層】，而藉 吸風】，而導入 將熱量帶出而排 如上所述之 體積的銘金屬散 簡易的生產製程 板可一體直接成 【如菱形、矩形 施的例子】’可 如it匕而達本 綜上所述， 昔所無，亦未曾 穎性」之專利要 達成設計目的， 用之創作或改良 定提出申請，謹 利，實感德便。 惟以上所述 已，並非用以侷 士，運用本創作 化，理應包括於 風扇（2)之強制吸風或送風 上層或下層的導流層（13)各 出【本實施例為上層】。 本創作導流式散熱器，可完 熱鰭片散熱效果不佳之缺失 及較低的材料、製造成本【 型】，中空孔道（14)可為適 三角形…等，第 圖所 廣泛應用於各式會發熱的電 創作設計目的，堪稱一實用 本創作所揭露之一種「導流 見於國内外公開之刊物上， 件，又本創作確可摒除習用 亦已充份符合新型專利之「 」專利要件，爰依專利法第 請貴審查委員惠予審查，並 者，僅為本創作之一較佳可 限本創作之範圍’舉凡孰朵 說明書及申請專利範圍所作 本創作之專利範圍内。 【本實施例為 中空流道（14) 全解決 ，同時 如本創 當幾何 示為二 子裝置 之創作 式散熱 理已具 技術缺 可供產 九十八 賜予本 目前大 也兼具 作散熱 形狀 種可實 散熱。 者。 器」為 有「新 失，並 業上利 條之規 案專 行貫施例而 此項技藝人 之專效結構變

M251186 圖式簡單說明 【圖式之簡要說明】 第一圖係習用鰭片式散熱器組立圖。 第二圖係本創作實施例上視、側視圖。 第三圖係第二圖A部剖面放大圖。 第四圖係第二圖B部剖面放大圖。 第五圖係風扇設於散熱板内部上視圖。 第六圖係第五圖A-A剖面圖（風扇送風時）。 第七圖係第五圖A-A剖面圖（風扇吸風時）。 第八圖係第五圖A-A剖面圖（氣孔封閉及風扇吸風時）。 第九圖係風扇設於散熱板側邊上視圖。 第十圖係第九圖A部剖面放大圖。 第十一圖係第九圖B部剖面放大圖。 第十二圖係本創作另二種中空孔道形狀側視圖。 【圖式中之參照號數】 (1 )散熱板 (1 0 )頂板 （11)底板 (12)中隔板 （13)導流層 (1 4 )中空孔道 （1 5 )中空容間 (1 6 )氣孔 (2)風扇 (3 )熱源 (4)導風罩 (4 0 )中空容間

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Claims (1)

1. M251186 五、申請專利範圍 1· 一種「導流式散熱器」，主要包括有一導熱散熱良 好之散熱板，該散熱板具有頂板及底板做為熱源接觸面， 頂板與底板間具有適當數量的中隔板隔成預定數量的導流 層，各導流層具有適當數量的中空流道，藉頂板或底板吸 收熱源熱量，再藉由各導流層之各中空流道之導流作用， 以空氣為散熱媒介再佐以風扇提供強制對流條件，來提尚 散熱器的散熱能力者。 2·依據申請專利範圍第1項所述之「導流式γ散熱 产 器」，其中，該散熱板頂板適當位置處開設有氣孔’該氣 孔導通各導流層的中空容間，風扇係裝設於中空容間内的 中隔板上者。 1 I，少「導流式散熱 3 ·依據申請專利範圍第2項所达之 器」，其中，該氣孔係為封閉者。 r 古彳％妓 4·依據申請專利範圍第i項所述之#導^罩具有中空 器」’其中，該散熱板-側設有導風：置有風扇者。 容間連通各導流層之各中空流道，孤"x

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