TWM243700U - CPU heat dissipating device - Google Patents

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TWM243700U
TWM243700U TW091212916U TW91212916U TWM243700U TW M243700 U TWM243700 U TW M243700U TW 091212916 U TW091212916 U TW 091212916U TW 91212916 U TW91212916 U TW 91212916U TW M243700 U TWM243700 U TW M243700U
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TW
Taiwan
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cpu
fan
scope
heat sink
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TW091212916U
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Inventor
Yun-Lung Chen
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
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Description

M24J /υυ 案號 91212916
五、創作說明(1) 【創作領域】 本創作係關於一種散熱效果 CPU散熱裝置。 且可減少主機板負荷之 【創作背景】 習知CPU係裝設於主機板上, 量,為使CPU能及時冷卻、正常^運算過程產生大量熱 一散熱器,並於散熱器上裝設_ ^,業界常於CPU上裝設 量排出。 成熟風扇以將其產生之熱 然,隨著CPU運算速度加快,1 大’為解決散熱問題’所需之散埶、斤產生之熱量隨之增 亦隨之增散熱器及散熱風屬:;;來越大’散熱風屬 將無法承受散熱器及散熱風扇里必然增大,主機板 形,嚴重影響CPU與主機 f來之過大負荷,產生 運算。 、、、。合,甚至使得CPU無法正常 °月芩閱第四圖,若拆除散埶哭ς 熱篁可使散熱器周圍之空氣產:™ 52之風扇,CPU產生之 換熱原理可知自然對流換熱 2然對流換熱,惟從對流 足cpu之散熱需求。雖電腦殼、二係數很低,根本無法滿 風2 0,以使電腦殼體内之埶* —糸統風扇80產生之系統 該系統風之層流層較大,& 能與外界冷空氣交換,惟 因此,如何提供一種散執二政果亦不十分理想。 之CPU散熱裝置,即為本創作所3^果佳且可減少主機板負荷 【創作目的】 欲解決之課題。 本創作之目的在於提供 種政熱效果佳且可減少主機
M243700
板負荷之CPU散熱裝置。 【創作特徵】 一種CPU散熱裝置,係於電腦殼體内第一側板上鎖固 一主機板,該主機板上固定一CPU模組;於與該第一側板 相鄰之第二側板上設有電源供應器及系統風扇;與該第一 側板相對之第三側板上設有一風扇,該風扇可通過螺釘鎖 故t該第三側板上;與該第二側板相對之第四側板上開設 有複數通孔i冷空氣可通過電腦殼體之通孔進入電腦殼體 内,藉由第三側板上之風扇將電腦殼體内之冷、熱空氣快 速混和,進而冷卻散熱器,再藉系統風扇將該電腦殼體内 之空氣排出,使得CPU產生之熱量可迅速散發到該電腦殼 體周圍之空氣中。 【較佳實施例說明】 請麥閱第一圖,本創作CPU散熱裝置主要係甩以促進 電腦機殼内外冷熱空氣交換,從而對叶仏模組進行散熱。 該電腦殼體10大致呈一長方體,具有四側板,即由第 一、二、三、四側板依次相接圍成。其中第一側板(圖 標示)與第三側14板相對設置,第二側板12與第四側板le 相對設置,一主機板30通過螺.釘鎖固於該電腦殼體1〇之 —侧板ί二上述CPU模組50即安裝於該主機板30上,其包 括- J :52、一 CPU及-連接器(圖未標示),其 妾 器設=主機板30上’ CPU插置在連接器上該散熱器5 貼於⑽一表面’以吸收其產生的熱量並將其散發出去。於 與該弟:側板相鄰之第二側板12適當位置裝設有電源供、應 土7^上t風扇80。與該第一相對之第三側板“適當 M243700
------- 91212916 五、創作說明(3) 位置固定有一風扇90,該風扇90具有一基座92,該基座12 大體呈”Y”型,可通過螺釘94鎖固於該第三側板14上(如 第二圖.示)。而與第二側板1 2相對之電腦殼體丨〇之第四側 板16開設有複數通孔18,以使冷風能進入電腦殼體1〇内。 當電腦系統工作時,C 散發至機箱内其附近空氣中 ;由於第四側板1 6上具有通 腦殼體内,第三側板1 4上之 與機箱内原有之熱空氣快速 藉由第二側板丨2上之系統風 圖未標示)將該混合之熱空 而冷卻散熱器52 ,使得CPU 月I殼體1〇周圍之空氣中。 請一併參閱第三圖,當 流4〇 ’強迫電腦殼體1〇内之 使系統風束20層流層受到破 電腦殼體10内之對流換熱係 綜上所述,本創作符合 利申請。惟,以上所述者僅 热悉本案技藝之人士,在爰 或變化,皆應涵蓋於以下之 〕u產生熱量,傳至散熱器52再 ’該引起其周圍空氣溫度升高 孔18 ’冷空氣便藉由其進入電 風扇9 0 轉而將進入之冷空氣 混和,使其溫度達到一致,再 扇8 0及電源供應器7 0之風扇( 氣排出,如此不間斷循環,從 產生之熱量可迅速散發到該電 風扇9 0工作時,產生一定的氣 空氣進行強迫對流換熱,且可 壞形成紊流狀態,從而增大了 數,更有效地冷卻CPU。 新型專利要件,爰依法提出專 為本創作之較佳實施例,舉凡 依本創作精神所作之等效修飾 申明專利範圍内。
M243700 _案號91212916_年月曰 修正_ 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作CPU散熱裝置之立體圖。 第二圖係本創作CPU散熱裝置第三側板及風扇之分解 圖。 第三圖係本創作CPU散熱裝置電腦殼體内之氣流狀態 示意圖。 第四圖係習知電腦殼體内之氣流示意圖。 【元件符號說明】 電腦殼體 10 第二側板 12 第三側板 14 螺孔 15 第四側板 16 系統風束 20 氣流 40 主機板 30 CPU模組 50 散熱器 5 2 電源供應裔 70 糸統風扇 8 0 風扇 90 基座 92 螺釘 94 Γ
第8頁

Claims (1)

  1. M243700 曰
    銮號 91212916 六、申請專利範圍 — 1 · 一種CPU散熱裝置,安裝於電腦殼體内,該雷抑士 电如殼濟〇 長方體,具有第一、二、三、四側板,第一彳日丨Λ 乏 ^ 側板鱼笙一 側板相對設置,第二側板與第四側板相對設置,>、乐二 述第四側板開設有複數通孔,以使外界冷空氣σ且該上 電腦殼體内,於上述第/側板上裝設有一 Φt進入該 賤板,P TT 模組固定於主機板上;上述第二側板上安裝有 y ^ 應器及至少一系統風扇;上述第三側板上^裝:電源供 第二側板上之風扇可使由第四側板通孔進 P扇, <八电城殼體内 之冷空氣與原電腦殼體内被CPU模組加熱之熱穿氣快速 混合’最後藉由第二側板上之系統風扇排放出去。 其中該CPU 其中該散 其中該風 其中該第 其中該基 2·如申請專利範圍第1項所述之CPu散熱裝置,其中該CPU 模組包括一散熱器、一cpu及一連接器。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之CPU散熱裝置 係通過連接器固定於該主機板上。、、 4.=:請專利範圍第3項所述之cpu散熱裝置 …态係貼合於該CPU上表面。 m利範圍第卜員所述之cp裝 :呈"Y"型之基座。 •如申晴專利範圍 三側板上開;ξ *所述之⑽散熱裝置 7如申咬查又有谡數螺孔。 .戈申%專利範圍 座係通項所述之cpu散熱裝置 過螺針鎖固於該第三側板上。
    第9頁
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