TWI908552B - 雙層電路板連接器結構及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種雙層電路板連接器結構及其組裝方法，包括一殼體、一第一電路模組、一第二電路模組與一屏蔽構件；殼體內具有一容置空間，第一電路模組設於容置空間內，並具有一第一電路板、一第一成型模塊與複數第一導接元件，各第一導接元件電性連接於第一電路板後端，第二電路模組設於容置空間內並疊置於第一電路模組上，並具有一第二電路板、一第二成型模塊與複數第二導接元件，各第二導接元件電性連接於第二電路板後端，屏蔽構件則設於第一電路板與第二電路板之間，並具有一第一屏蔽面與一第二屏蔽面，並分別朝向第一導接元件、第二導接元件各自與其電路板的電性連接處。

Description

雙層電路板連接器結構及其組裝方法

本發明係與一種連接器有關，尤指一種具有屏蔽效果之雙層電路板連接器結構及其組裝方法。

隨著科技發展訊速，目前連接器的設計以高密度、小型化為主要趨勢，因此雙層電路板的設計也日增月益。然而，透過雙層電路板的連接器結構，其首先面臨的問題即為二電路板之間所產生的串擾問題。因此，如何解決此串擾則成為一個重要的課題。

有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種雙層電路板連接器結構及其組裝方法，其可用於降低雙層電路板之間所造成的串擾問題。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種雙層電路板連接器結構，包括一殼體、一第一電路模組、一第二電路模組、以及一屏蔽構件；殼體內具有一容置空間，且容置空間朝向殼體前方延伸而一具有插口；第一電路模組設於容置空間內，並具有一第一電路板、一第一成型模塊與複數第一導接元件，第一電路板前端朝向插口，而各第一導接元件電性連接於第一電路板後端，再以第一成型模塊結合於第一電路板後端，並使第一導接元件通過第一成型模塊內部並由其後端延伸而出；第二電路模組設於容置空間內並疊置於第一電路模組上，並具有一第二電路板、一第二成型模塊與複數第二導接元件，第二電路板前端朝向該插口，而各第二導接元件電性連接於第二電路板後端，再以第二成型模塊結合於第二電路板後端，並使第二導接元件通過第二成型模塊內部並由其後端延伸而出；屏蔽構件設於第一電路板與第二電路板之間，並具有一第一屏蔽面以朝向第一導接元件與第一電路板之電性連接處、以及一第二屏蔽面以朝向第二導接元件與第二電路板之電性連接處。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種雙層電路板連接器之組裝方法，用以組裝上述雙層電路板連接器結構；其中，殼體之插口具有一插接方向，而第一電路模組、第二電路模組與屏蔽構件係以一組裝方向作疊置並裝設於殼體之容置空間內，且所述組裝方向與所述插接方向垂直。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本發明之立體組合示意圖及立體分解示意圖。本發明係提供一種雙層電路板連接器結構及其組裝方法，該連接器結構包括一殼體1、一第一電路模組2、一第二電路模組3、以及一屏蔽構件4；其中：

該殼體1係用以包覆上述各構件，並具有一第一殼板10、一第二殼板11、以及二側殼板12。第一殼板10與第二殼板11上、下間隔相對，並使二側殼板12分別位於第一殼板10與第二殼板11之間的二側處而連接，以包圍而使該殼體1內具有一容置空間13，容置空間13可供上述第一電路模組2與第二電路模組3設於其內，且容置空間13具有一前端區130與一後端區131，所述前端區130更朝向該殼體1前方延伸而形成一插口130a。而在本發明所舉之實施例中，該殼體1係包含一第一殼件1a與一第二殼件1b所構成，其中之第一殼件1a由第一殼板10與二側殼板12所構成，而第二殼件1b則由第二殼板11所構成，且於第二殼板11二側分別設有向下折彎的一側緣110，二側緣110恰分別對應至二側殼板12而接合，並可於各側緣110前端突設有一扣部111而卡扣至各側殼板12前端處而定位接合，並透過如螺栓等鎖設元件將第一殼件1a與第二殼件1b組接並固定為一體。

如圖2及圖3所示，該第一電路模組2係與第二電路模組3相疊置而設於上述容置空間13內，並使上述屏蔽構件4被夾置於該第一電路模組2與第二電路模組3之間。如圖4所示，該第一電路模組2係具有一第一電路板20、一第一成型模塊21與複數第一導接元件22，各第一導接元件22可為纜線或端子，並以其前端220焊接於第一電路板20後端而作電性連接，再以第一成型模塊21以塑料包覆射出等成型方式結合於第一電路板20後端，並使該等第一導接元件22通過第一成型模塊21內部並由其後端延伸而出；具體而言，該第一成型模塊21係包覆成型於第一電路板20而具有一第一嵌槽210嵌合於第一電路板20後端，並裸露出各第一導接元件22的前端220與第一電路板20相接合或焊接處，再於所述相接合或焊接處上以如UV膠等材料構成的一第一絕緣層23封合而作保護。其中當第一導接元件22為纜線時，所述第一導接元件22的前端220即為其裸露而出的線芯，故第一導接元件22裸露出的線芯以第一絕緣層23覆蓋，而其餘部分則由第一成型模塊21所包覆。

如圖5所示，該第二電路模組3係具有一第二電路板30、一第二成型模塊31與複數第二導接元件32，各第二導接元件32可為纜線或端子，並以其前端320焊接於第二電路板30後端而作電性連接，再以第二成型模塊31以塑料包覆射出等成型方式結合於第二電路板30後端，並使該等第二導接元件32通過第二成型模塊31內部並由其後端延伸而出；具體而言，該第二成型模塊31係包覆成型於第二電路板30而具有一第二嵌槽310嵌合於第二電路板30後端，並裸露出各第二導接元件32的前端320與第二電路板30相接合或焊接處，再於所述相接合或焊接處上以如UV膠等材料構成的一第二絕緣層33封合而作保護。其中當第二導接元件32為纜線時，所述第二導接元件32的前端320即為其裸露而出的線芯，故第二導接元件32裸露出的線芯以第二絕緣層33覆蓋，而其餘部分則由第二成型模塊31所包覆。

再請參閱圖2、圖3及圖6所示，本發明係使上述第一電路模組2、第二電路模組3與屏蔽構件4組設於殼體1之容置空間13內；具體而言，係使第一電路模組2之第一成型模塊21上設有一或複數第一卡扣部211，第二電路模組3之第二成型模塊31上則設有相對應的一或複數第二卡扣部311，第二成型模塊31以其第二卡扣部311對位並固定於第一成型模塊21之第一卡扣部211上，並使該屏蔽構件4設於第一電路板20與第二電路板30之間，第一電路模組2之第一電路板20與第一成型模塊21、以及第二電路模組3之第二電路板30與第二成型模塊31位於容置空間13之前端區130，而第一電路模組2之第一導接元件22、以及第二電路模組3之第二導接元件32則位於容置空間13之後端區131並延伸而出，且第一電路板20與第二電路板30前端朝向插口130a而能供與一對接連接器（圖略）以一插接方向F1作插接。如圖3及圖6所示，該屏蔽構件4還可通過第一成型模塊21與第二成型模塊31分別以上、下作夾置，其中第一成型模塊21具有一第一凹槽212，而第二成型模塊31則具有一第二凹槽312，且當第一成型模塊21固定於第二成型模塊31上時第一凹槽212嶼第二凹槽312恰能上下相對並夾持於該屏蔽構件4後緣，並使該屏蔽構件4向前延伸而具有一第一屏蔽面401與一第二屏蔽面400，第一屏蔽面401朝向各第一導接元件22與第一電路板20後端電性連接處，而第二屏蔽面400向各第二導接元件32與第二電路板30後端電性連接處，進而使該屏蔽構件4能遮蔽於第一電路模組2與第二電路模組3各自的焊接處之間，以達到降低第一電路板20與第二電路板30之間所造成的串擾問題。

如圖2及圖7所示，本發明係進一步使上述第一電路模組2、第二電路模組3與屏蔽構件4以上、下疊置的一組裝方向F2組設於殼體1內，且所述組裝方向F2與上述插口130a的插接方向F1恰巧垂直，因此也能承受較大的插拔力而具有良好的組裝結構。如圖3所示，第一電路板20二側係分別突設有一第一卡掣部200，並於第一卡掣部200上凹設有一第一卡槽200a，而第二電路板30二側亦分別突設有一第二卡掣部300，並於第二卡掣部300上凹設有一第二卡槽300a，該屏蔽構件4則具有一呈片狀的屏蔽本體40，並於該屏蔽本體40二側分別凹設有一凹口41，從而於各凹口41上分別突設有二凸部42。請一併參閱圖2及圖8所示，該殼體1於二側殼板12內壁上係分別設有一凸壁120，各凸壁120上皆設有至少一滑入槽121與一滑入塊122，滑入塊122上設有一第二卡點122a；同時，凸壁120於鄰近插口130a處更凹設有一定位槽123，於定位槽123內突設有一第一卡點123a。

據此，如圖2並配合圖6至圖8所示，當上述第一電路模組2以其第一電路板20置入容置空間13時，第一電路板20的第一卡掣部200即可以垂直的組裝方向F2配合定位槽123而組入殼體1內並與第一殼板10相鄰相對，並使第一卡槽200a卡入第一卡點123a；接著將該屏蔽本體40以組裝方向F2使其凹口41與凸部42分別配合滑入塊122與滑入槽121而疊置於第一成型模塊21上。最後，再將第二電路板30的第二卡掣部300以組裝方向F2對應於滑入塊122上，並使第二卡槽300a卡入第二卡點122a，以供第二成型模塊31疊置於該屏蔽本體40上，同時第二電路板30亦與第二殼板11相鄰相對。如此，即可使第一電路模組2、第二電路模組3與屏蔽構件4以上、下疊置的方式組裝於殼體1內，從而可透過殼體1之第一殼件1a與一第二殼件1b之組設時，於第二殼板11之二側緣110分別設有一定位片112，並使定位片112朝向該定位槽123延伸而抵接於第一卡掣部200，而第二卡掣部300則可由第二殼板11的二側緣所抵接，故能透過上述垂直的組裝方向F2之組接，使該連接器能在插拔時承受更大的插拔或插接方向F1之力道而不易損壞。此外，還可於該第二殼板11後側設有一拉柄113，以方便連接器於插接時拔出。

再者，本發明在組裝時，可將上述第一電路模組2、第二電路模組3與屏蔽構件4先作上下疊置之組裝後，再一併組設於殼體1之第一殼件1a或第二殼件1b內，之後進行第一殼件1a與第二殼件1b之組裝；亦可依序將第一電路模組2、屏蔽構件4與第二電路模組3組裝於第一殼件1a內，之後再進該第一殼件1a與第二殼件1b之組裝。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明雙層電路板連接器結構及其組裝方法。

綜上所述，本發明確實可達到上述說明書所記載之使用目的，而解決習知之缺失，又因具有新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1:殼體 1a:第一殼件 1b:第二殼件 10:第一殼板 11:第二殼板 110:側緣 111:扣部 112:定位片 113:拉柄 12:側殼板 120:凸壁 121:滑入槽 122:滑入塊 122a:第二卡點 123:定位槽 123a:第一卡點 13:容置空間 130:前端區 130a:插口 131:後端區 2:第一電路模組 20:第一電路板 200:第一卡掣部 200a:第一卡槽 21:第一成型模塊 210:第一嵌槽 211:第一卡扣部 212:第一凹槽 22:第一導接元件 220:前端 23:第一絕緣層 3:第二電路模組 30:第二電路板 300:第二卡掣部 300a:第二卡槽 31:第二成型模塊 310:第二嵌槽 311:第二卡扣部 312:第二凹槽 32:第二導接元件 320:前端 33:第二絕緣層 4:屏蔽構件 40:屏蔽本體 400:第二屏蔽面 401:第一屏蔽面 41:凹口 42:凸部 F1:插接方向 F2:組裝方向

圖1　係本發明之立體組合示意圖。

圖2　係本發明之立體分解示意圖。

圖3　係本發明第一、第二電路模組與屏蔽構件之立體分解圖。

圖4　係本發明第一電路模組之立體局部分解圖。

圖5　係本發明第二電路模組之立體局部分解圖。

圖6　係本發明之局部剖面示意圖。

圖7　係本發明之局部剖面示意圖。

圖8　係根據圖7之8-8斷面剖視示意圖。

1:殼體

1a:第一殼件

1b:第二殼件

10:第一殼板

11:第二殼板

110:側緣

111:扣部

112:定位片

113:拉柄

12:側殼板

120:凸壁

121:滑入槽

122:滑入塊

122a:第二卡點

123:定位槽

123a:第一卡點

13:容置空間

130:前端區

130a:插口

131:後端區

2:第一電路模組

3:第二電路模組

F1:插接方向

F2:組裝方向

Claims (15)

1. 一種雙層電路板連接器結構，包括： 一殼體，其內具有一容置空間，且該容置空間朝向該殼體前方延伸而一具有插口； 一第一電路模組，設於該容置空間內，並具有一第一電路板、一第一成型模塊與複數第一導接元件，該第一電路板前端朝向該插口，而各該第一導接元件電性連接於該第一電路板後端，再以該第一成型模塊結合於該第一電路板後端，並使該等第一導接元件通過該第一成型模塊內部並由其後端延伸而出； 一第二電路模組，設於該容置空間內並疊置於該第一電路模組上，並具有一第二電路板、一第二成型模塊與複數第二導接元件，該第二電路板前端朝向該插口，而各該第二導接元件電性連接於該第二電路板後端，再以該第二成型模塊結合於該第二電路板後端，並使該等第二導接元件通過該第二成型模塊內部並由其後端延伸而出；以及 一屏蔽構件，設於該第一電路板與該第二電路板之間，並具有一第一屏蔽面以朝向該等第一導接元件與該第一電路板之電性連接處、以及一第二屏蔽面以朝向該等第二導接元件與該第二電路板之電性連接處。
2. 如請求項１所述之雙層電路板連接器結構，其中該殼體更具有一第一殼板、一第二殼板、以及二側殼板，該第一殼板與該第二殼板上、下間隔相對，該二側殼板分別連接於該第一殼板與該第二殼板之間的二側處。
3. 如請求項２所述之雙層電路板連接器結構，其中該殼體係包含一第一殼件與一第二殼件所構成，且該第一殼件由該第一殼板與該二側殼板所構成，而該第二殼件則由該第二殼板所構成，並於該第二殼板二側分別設有向下折彎的一側緣，該二側緣恰分別對應至該二側殼板而接合。
4. 如請求項２所述之雙層電路板連接器結構，其中該第二殼板二側係分別設有向下折彎的一側緣，該二側緣恰分別對應至該二側殼板而接合。
5. 如請求項２所述之雙層電路板連接器結構，其中該殼體於該二側殼板內壁上係分別設有一凸壁，各該凸壁上皆設有至少一滑入槽與一滑入塊，且該屏蔽構件二側分別凹設有一凹口，並分別突設有至少一凸部，且該屏蔽構件以所述凹口與所述凸部分別配合所述滑入塊與所述滑入槽而組設於該容置空間內。
6. 如請求項５所述之雙層電路板連接器結構，其中該凸壁於鄰近該插口處更凹設有一定位槽，而該第一電路板二側分別突設有一第一卡掣部，該第一電路模組即以所述第一卡掣部配合該定位槽而組設於該殼體內並與該第一殼板相鄰相對。
7. 如請求項６所述之雙層電路板連接器結構，其中於該第二殼板二側係分別設有一定位片，且該定位片朝向該定位槽延伸而抵接於該第一卡掣部。
8. 如請求項５至７任一項所述之雙層電路板連接器結構，其中該第二電路板二側係分別突設有一第二卡掣部，而該第二電路板即以所述第二卡掣部對應於該滑入塊上而組設於該殼體內並與該第二殼板相鄰相對。
9. 如請求項１所述之雙層電路板連接器結構，其中該第一成型模塊係包覆成型於該第一電路板而具有一第一嵌槽並嵌合於該第一電路板後端，以裸露出各該第一導接元件的前端與該第一電路板相接合處，而該第二成型模塊亦包覆成型於該第二電路板而具有一第二嵌槽並嵌合於該第二電路板後端，以裸露出各該第二導接元件的前端與該第二電路板相接合處。
10. 如請求項９所述之雙層電路板連接器結構，其中各該第一導接元件與該第一電路板相接合處、以及各該第二導接元件與該第二電路板相接合處上，係分別設有一第一絕緣層與一第二絕緣層。
11. 如請求項１所述之雙層電路板連接器結構，其中該第一成型模塊上係設有一或複數第一卡扣部，而該第二成型模塊上則設有相對應的一或複數第二卡扣部，且該第二成型模塊以所述第二卡扣部對位並固定於所述第一卡扣部並夾置該屏蔽構件。
12. 如請求項１或１１所述之雙層電路板連接器結構，其中該第一成型模塊係具有一第一凹槽，而第二成型模塊則具有一第二凹槽，且該第一凹槽與該第二凹槽上下相對並夾置該屏蔽構件後緣。
13. 一種雙層電路板連接器之組裝方法，用以組裝如申請專利範圍第１項所述之雙層電路板連接器結構；其中，該殼體之插口具有一插接方向，而該第一電路模組、該第二電路模組與該屏蔽構件係以一組裝方向作疊置並裝設於該殼體之容置空間內，且所述組裝方向與所述插接方向垂直。
14. 如請求項第１３項所述之雙層電路板連接器之組裝方法，其中該殼體係包含一第一殼件與一第二殼件所構成，且該第一電路模組、該第二電路模組與該屏蔽構件係先作上下疊置之組裝後，再一併組設於該第一殼件或該第二殼件內，之後進行該第一殼件與該第二殼件之組裝。
15. 如請求項第１３項所述之雙層電路板連接器之組裝方法，其中該殼體係包含一第一殼件與一第二殼件所構成，且依序將該第一電路模組、該屏蔽構件與該第二電路模組組裝於該第一殼件內，之後再將該第一殼件與該第二殼件之組裝。