TWI847484B - 磁性裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI847484B TW112100957A TW112100957A TWI847484B TW I847484 B TWI847484 B TW I847484B TW 112100957 A TW112100957 A TW 112100957A TW 112100957 A TW112100957 A TW 112100957A TW I847484 B TWI847484 B TW I847484B
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Abstract

一種磁性裝置，包括一本體及設置於該本體內的一絕緣導線，該絕緣 導線包括一金屬導線和包覆該金屬導線的一絕緣層，其中該絕緣導線包括一線圈和第一端部，其中該第一端部的第一部分的內部金屬部分的一外表面從該絕緣層及該本體暴露出來，用以形成一電極，其中該第一端部的第二部分設置於本體的內部，且該第一端部的第二部分的內部金屬部分的一外表面從該絕緣層暴露出來。

Description

磁性裝置及其製造方法
本發明涉及一種磁性裝置，尤其涉及一種電感器。
傳統的一種電感的製作方法是將形成線圈的絕緣導線與本體整合在一起，然後在絕緣導線封裝後，將絕緣導線封裝絕緣導線末端部的某些不需要的部分去除在本體中，然後可以在端部的內部金屬上形成一電極。然而，這樣做會在形成電鍍金屬層的本體表面上看到絕緣導線的絕緣材料，從而產生電極不同部位之間的縫隙以及電鍍金屬層的不連續性。
因此，業界需要一更好的解決方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是在將絕緣導線與本體結合以形成一磁性裝置之前，去除用於形成線圈的絕緣導線的端部的不需要的絕緣部分，從而避免在本體上形成的同一電極的不同部分之間的間隙，以及避免電鍍金屬層的不連續性。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，包括：一本體；以及一絕緣導線，包括一金屬線及包覆該金屬線的一絕緣層，其中該絕緣導線包括一第一端部以及具有至少一繞組的一線圈，其中所述線圈的至少一繞組設置在該本體中，其中所述絕緣導線的一第一端部包括一第一部分和一第二部分，所述第一端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第一端部的第一部分的一終點，其中所述第一端部的第一部分包括所述金屬線的第一部分，其中所述金屬線的第一部分的一外表面從所述絕緣層以及所述本體暴露出來，用以形成一第一電極，其中，所述第一端部的第二部分包括所述金屬線的一第二部分，其中所述第一端部的第二部設置在所述本體中，且所述金屬線的第二部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來。
在一實施例中，所述金屬線的第一部分的一下表面與所述本體的一下表面實質上共平面，且所述金屬線的第一部分的外表面與所述本體的下表面之間之距離小於10um。
在一實施例中，所述磁性裝置是一電感器，其中，所述本體包括一磁性體，其中所述線圈設置在所述磁性體中。
在一實施例中，所述金屬線的第二部分的外表面具有相對於通過所述第一端部的第一部分的該終點的一垂直線向外凸的一曲線。
在一實施例中，所述磁性裝置的第一電極包括一第一金屬層，所述第一金屬層設置於所述本體的下表面上並電連接至所述導線的第一端部。
在一實施例中，，所述第一金屬層是通過電鍍形成。
在一實施例中，所述第一電極還包括設置在所述本體的一側表面上的一第二金屬層，所述第二金屬層電連接至所述第一金屬層。
在一實施例中，所述絕緣導線為一扁平線。
在一實施例中，所述絕緣導線為一圓線。
在一實施例中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面，所述金屬線的第二部分的下表面從所述絕緣層暴露出來。
在一實施例中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面和一第一側表面，所述金屬線的第二部分的下表面和第一側表面從所述絕緣層暴露出來。
在一實施例中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面、一第一側表面和一第二側表面，所述金屬線的第二部分 的外表面包括所述金屬線的第二部分的下表面、第一側表面和第二側表面從所述絕緣層暴露出來。
在一實施例中，所述絕緣導線的一第二端部包括一第一部分和一第二部分，其中，所述第二端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第二端部的第一部分的一終點，其中所述第二端部的第一部分包括所述金屬線的一第三部分，其中所述金屬線的第三部分的一外表面從所述絕緣層以及所述本體暴露出來，用以形成一第二電極，其中，所述第二端部的第二部分包括所述金屬線的一第四部分，其中所述第二端部的第二部分設置在所述本體中，且所述金屬線的第四部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來。
在一實施例中，所述金屬線的第四部分的外表面具有相對於通過所述第二端部的第一部分的該終點的一垂直線向外凸的一曲線。
本發明的一實施例揭露一種形成磁性裝置的方法，所述方法包括：提供一絕緣導線，該絕緣導線包括一金屬線及包覆該金屬線的一絕緣層，其中該絕緣導線包括一第一端部以及具有至少一繞組的一線圈，其中所述絕緣導線的一第一端部包括一第一部分和一第二部分，所述第一端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第一端部的第一部分的一終點，其中所述第一端部的第一部分包括所述金屬線的一第一部分，其中所述第一端部的第二部分包括所述金屬線的一第二部分，其中所述金屬線的第一部分的一外表面以及所述金屬線的第二部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來；以及將該絕緣導線與一 本體整合，用以形成一磁性裝置，其中所述線圈的至少一繞組設置於該本體中，其中所述金屬線的第一部分的外表面從所述本體暴露出來，用以形成一第一電極，其中所述第一端部的第二部分設置在所述本體中
在一實施例中，所述本體包括一磁性體，所述線圈設置於所述磁性體中。
在一實施例中，所述金屬線的第一部分設置於所述本體的一下表面上，其中所述金屬線的第一部分的外表面與所述本體的一下表面之間的距離小於10um。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，包括：一本體；以及一導線，包括具有至少一繞組的一線圈以及一第一端部，其中所述線圈的至少一繞組設置在所述本體中，其中所述第一端部的第一部分的從所述本體的下表面暴露出來，其中所述第一端部的寬度為B，所述第一端部的厚度為T，其中，所述線圈的一底表面與所述本體的一底表面的距離為D，所述線圈的內徑為r；以及一第一電極，設置於所述本體的下表面上且電性連接所述第一端部，其中所述第一電極的寬度為W，所述第一電極的長度為L，其中B x T>W x L x 5%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0007-1
2 x B。
在一實施例中，B x T>W x L x 30%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0007-2
2 x B，D>1.5 x T。
在一實施例中，B x T>W x L x 50%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0008-4
2 x B，D>1.5 x T。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
100:磁性裝置
101:線圈
101a:上表面
101b:下表面
101d:絕緣導線的絕緣層
101TP:線圈頂部
102E:第二電級
102U:第二端部的第一部分
102LC:第二端部的第二部分
102LS:第二端部的第二部分的外表面
102b:第二端部的第一部分的起點
102c:第二端部的第一部分的終點
103b:第一端部的第一部分的起點
103c:第一端部的第一部分的終點
103E:第一電級
103U:第一端部的第一部分
103UB:第一端部的第一部分的下表面
103LC:第一端部的第二部分
103LS:第一端部的第二部分的外表面
101BP:線圈底部
130:本體
130a:上表面
130b:下表面
130d:本體上的絕緣層
VL1:垂直線
VL2:垂直線
B:寬度
D:距離
T:厚度
r:線圈的內徑
G1、G2:間隙
150a:第一金屬層
150b:第二金屬層
160a:第一金屬層
160b:第二金屬層
102US1、102US2:側表面
102LS1、102LS2:側表面
W:電級寬度
L:電級長度
200:磁性裝置
111:線圈
111W1:繞組
111W2:繞組
111a:上表面
111b:下表面
112:第一端部
113:第二端部
M:距離
C:距離
t:高度
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1A為本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖1B示出了沿圖1A中的AA'線切割得到的磁性裝置的剖視圖。
圖1C示出磁性裝置的底表面上的第一電極。
圖1D示出磁性裝置的底表面和側表面上的第一電極。
圖1E為採用傳統方法的磁性裝置，其在導線與本體整合後，再去除部分包覆導線端部的絕緣層的剖面圖。
圖2A為本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖2B為圖2A中沿BB'線剖切磁性裝置的剖視圖。
圖2C示出了磁性裝置的底表面上的第二電極。
圖2D示出了基於圖1的磁性裝置的底表面和側表面上的第二電極。
圖3A為本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖3B示出了沿圖3A中的CC'線切割得到的磁性裝置的剖視圖。
圖3C示出了磁性裝置的底表面上的電極； 圖3D為採用傳統方法的磁性裝置，其在導線與本體整合後，再去除部分包覆導線端部的絕緣層的剖面圖。
圖4A示出了本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖4B為圖4A中沿DD'線切割得到的磁性裝置的剖視圖。
圖4C示出了磁性裝置的底表面上的電極；圖4D為採用傳統方法的磁性裝置，其在導線與本體整合後，再去除部分包覆導線端部的絕緣層的剖面圖。
圖5A示出了本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖5B示出了具有電極尺寸的磁性裝置的俯視圖；圖5C示出了磁性裝置的電極圖。
圖6A為本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖6B示出了具有電極尺寸的磁性裝置的俯視圖；圖6C示出了磁性裝置的電極圖。
圖7A為本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖7B示出了具有電極尺寸的磁性裝置的俯視圖；圖7C示出磁性裝置的電極圖。
圖8A示出了本發明的一實施例的磁性裝置的俯視圖。
圖8B示出了本發明的一實施例的磁性裝置的剖面圖。
圖8C比較了基於設置在本體的一側表面上的電極高度在不同頻率下ACR上升率。
圖1A繪示根據本發明的一個實施例的一磁性裝置100的俯視圖。圖1B繪示了沿圖1A中的AA'線切割得到的磁性裝置100的剖視圖。圖1C示出了圖1B中的磁性裝置的第一電極。
請同時參閱圖1A、圖1B以及圖1C，其中磁性裝置100包括一本體130，本體130具有一上表面130a與一下表面130b以及線圈101，其由絕緣導線形成並設置於本體130內，其中線圈101包括具有上表面101a和下表面101b的至少一繞組，其中，絕緣導線的第一端部包括一具有起點103b和終點103c的一第一部分103U和一第二部分103LC，其中第一部分103U的至少一部分從本體130暴露出來以形成磁性裝置100的電極103E，第二部分103LC第一端部的第二部分103LC從線圈101的至少一繞組延伸到導線的第一端部的第一部分103U的端點103c，其中第一端部的第一部分103U包括金屬線的第一部分，其中金屬線的第一部分的外表面從絕緣層101d暴露出來，用以形成磁性裝置100的第一電極103E，其中第一端部的第二部分103LC包括金屬線的第二部分，其中第一端部的第二部分103LC設置在本體中，金屬線的第二部分的一外表面103LS導線從絕緣層101d露出。
在一個實施例中，所述金屬線的第二部分的外表面103LS與本體130接觸。
在一個實施例中，如圖1B所示，其中第二部分103LC由線圈101的底部101BP延伸至第一端部的第一部分103U的終點103c。
在一個實施例中，如圖1B所示，其中第一端部的第一部分103U具有起點103b與端點103c，而第二部分103LC由線圈101的底部101BP延伸至第一端部的第一部分103U的端點103c導電線的一部分，其中，所述金屬線的第二部分的外表面103LS具有相對於通過所述第一端部的第一部分103U的該終點103c的一垂直線VL2向外凸的一曲線。
在一實施例中，本體130包括一磁性體，其中線圈101設置於所述磁性體內。
在一實施例中，磁性裝置100為一電感器。
在一實施例中，磁性裝置100為一電感器，本體130包括一磁性體，其中線圈101設置於所述磁性體內。
在一個實施例中，第一電極103E包括設置在本體上的第一金屬層。
在一個實施例中，所述第一金屬層通過電鍍形成。
在一個實施例中，第一電極103E還包括設置在第一金屬層上的第二金屬層。
在一個實施例中，所述第二金屬層通過電鍍形成。
在一實施例中，所述絕緣導線為絕緣扁平線。
在一實施例中，所述絕緣導線為絕緣圓線。
在一實施例中，所述絕緣導線為漆包線。
在一實施例中，所述絕緣導線為漆包扁平線。
在一實施例中，所述絕緣導線為漆包圓線。
在一個實施例中，如圖1B所示，所述金屬線的第一部分的一下表面103UB與所述本體的一下表面130b實質上共平面，且所述金屬線的第一部分的下表面103UB與所述本體的下表面130b之間之距離小於10um。
在一個實施例中，如圖1C所示，磁性裝置100的第一電極103E包括至少一金屬層，其設置於本體的下表面130b上且電性連接導線的第一端部103U。
在一實施例中，如圖1D所示，其中電極103E包括至少一金屬層150a，其設置於本體130的下表面130b上且電性連接導線的第一端部的第一部分103U，其中至少一第二金屬層150b設置於本體130的一側表面上並電連接至該至少一第一金屬層150a。
圖1E示出一種電感局部側視圖，其製作方法是將形成線圈的絕緣導線與本體整合在一起，然後在絕緣導線被本體封裝後，將絕緣導線末端部的某些不需要的部分去除，然後可以在端部的內部金屬上形成電極。然而，如此一來，如圖1E所示，在將要形成電鍍金屬層的表面上的D1區域，會看到本體與絕緣導線之間存在不需要的絕緣材料，而使得在本體上形成的電極的不同部分之間產生間隙G1。此外，在區域D1中的電鍍金屬層中也可能產生電鍍金屬層的不連續性。
圖2A繪示根據本發明一實施例的磁性裝置100的俯視圖。圖2B繪示了沿圖2B中的BB'線切割的磁性裝置100的剖視圖。圖2C示出了磁性裝置的第二電極。請同時參閱圖2A、圖2B與圖2C，其中磁性裝置100包括一本體130，本體130具有一上表面130a與一下表面130b以及線圈101，其由絕緣導線形成並設置於本體130內，其中線圈101包括具有上表面101a和下表面101b的至少一繞組，其中，絕緣導線的第二端部包括一具有一起點102b和一終點102c的一第一部分102U和一第二部分102LC，其中第一部分102U的至少一部分從本體130暴露出來以形成磁性裝置100的第二電極102E，第一端部的第二部分102LC從線圈101的至少一繞組延伸到導線的第一端部的第一部分102U的端點102c，其中第一端部的第一部分102U包括金屬線的第三部分，其中金屬線的第三部分的外表面從絕緣層101d暴露出來，用以形成磁性裝置100的第二電極102E，其中，第一端部的第二部分102LC包括金屬線的一第四部分，其中該金屬線的第四部分的一外表面102LS導線從絕緣層101d露出。
在一個實施例中，如圖2B所示，其中，導線的第二端部的第二部分102LC從線圈101的頂部101TP延伸至導線的第二端部的第一部分102U的終點102c，其中該金屬線的第四部分的一外表面102LS具有相對於通過所述第二端部的第一部分的終點102c的一垂直線向外凸的一曲線。
在一個實施例中，如圖2C所示，磁性裝置100的第二電極102E包括至少一金屬層，其設置於本體的下表面130b上且電性連接導線的第一端部。
在一實施例中，如圖2D所示，第二電極102E第二電極102E包括至少一金屬層160a，其設置於本體130的下表面130b上且電性連接導線的第二端部的第一部分102U，其中至少一第二金屬層160b設置於本體130的一側表面上並電連接至該至少一第一金屬層160a。
圖3A繪示根據本發明一實施例的磁性裝置100的俯視圖。圖3B繪示了沿圖3A中的CC'線切割的磁性裝置100的剖視圖。圖3C示出了磁性裝置的電極。請同時參閱圖3A、圖3B與圖3C。在一個實施例中，第一端部的第二部分103LC的第一側表面103LS1或第二側表面103LS2從絕緣層101d暴露出來。在一個實施例中，第一端部的第二部分103LC的第一側表面103LS1和第二側表面103LS2從絕緣層101d暴露出來。在一個實施例中，第二端部的第二部分102LC的第一側表面102LS1或第二側表面102LS2從絕緣層101d暴露出來。在一個實施例中，第二端部的第二部分102LC的第一側表面102LS1與第二側表面102LS2 從絕緣層101d暴露出來。如圖3C所示，電極103E設置在本體上並電連接到第一端部的第二部分103LC，電極102E設置在本體上並電連接到第一端部的第二部分102LC。如圖3C所示，電極103E與電極102E之間的本體130上形成一絕緣層130d。
圖3D示出一種電感局部側視圖，其製作方法是將形成線圈的絕緣導線與本體整合在一起，然後在絕緣導線被本體封裝後，將絕緣導線末端部的某些不需要的部分去除，然後可以在端部的內部金屬上形成電極。然而，如此一來，如圖3D所示，在將要形成電鍍金屬層的表面區域會看到絕緣導線與本體之間存在不需要的絕緣材料，而使得在本體上形成的電極的不同部分之間產生間隙G1，G2。此外，電鍍金屬層中也可能由於該些間隙G1，G2而產生電鍍金屬層的不連續性。
圖4A繪示根據本發明一實施例的磁性裝置100的俯視圖。圖4B繪示了沿圖4A中的DD'線切割的磁性裝置100的剖視圖。圖4C示出了磁性裝置的電極。請同時參閱圖4A、圖4B與圖4C。在一個實施例中，第一端部的第一部分103U的第一側表面103US1或第二側表面103US2從絕緣層101d暴露出來。在一個實施例中，第一端部的第一部分103U的第一側表面103US1和第二側表面103US2從絕緣層101d暴露出來。在一個實施例中，第二端部的第一部分102U的第一側表面102US1或102US2的第二側表面暴露出來於絕緣層101d。在一個實施例中，如圖4B所示，第二端部的第一部分102U的第一側表面102US1和第二側表面102US2從絕緣層101d暴露出來。如圖4C所示，電極103E設置在磁性 體上並電連接至第一端部的第一部分103U，電極102E設置在磁性體上並電連接至第二端部的第一部分102U。如圖4C所示，電極103E與電極102E之間的本體130上形成一絕緣層130d。
圖4D示出一種電感局部側視圖，其製作方法是將形成線圈的絕緣導線與本體整合在一起，然後在絕緣導線被本體封裝後，將絕緣導線末端部的某些不需要的部分去除，然後可以在端部的內部金屬上形成電極。然而，如此一來，如圖3D所示，在將要形成電鍍金屬層的表面區域會看到絕緣導線與本體之間存在不需要的絕緣材料，而使得在本體上形成的電極的不同部分之間產生間隙G1，G2。此外，電鍍金屬層中也可能由於該些間隙G1，G2而產生電鍍金屬層的不連續性。
圖5A繪示依照本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。圖5B描繪電極尺寸的俯視圖。圖5C示出了用於形成磁性裝置的電極的端部的剖面圖。請同時參閱圖5A、圖5B與圖5C，其中磁性裝置包括本體130；一導線，其包括具有至少一繞組的一線圈以及一第一端部101S1，其中所述線圈的至少一繞組設置在所述本體中，其中所述第一端部的第一部分的從所述本體的下表面暴露出來，其中所述第一端部的寬度為B，所述第一端部的厚度為T，其中，所述線圈的一底表面與所述本體130的一底表面的距離為D，所述線圈的內徑為r；以及一第一電極102E，設置於所述本體的下表面上且電性連接所述第一端部，其中所述第一電極102E的寬度為W，所述第一電極102E的長度為L，其中B x T>W x L x 5%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0016-5
2 x B。
在一實施例中，第一端部101S1的軸面從本體130暴露出來，可節省空間101N以增加線圈下表面至磁體下表面的高度101H，這可以讓更多的磁性材料填充在本體130中以減少DCR損耗。
圖6A繪示依照本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。圖6B描繪電極尺寸的俯視圖。圖6C示出了用於形成磁性裝置的電極的端部的剖面圖。請同時參閱圖6A、圖6B與圖6C，其中磁性裝置包括本體130；一導線，其包括具有至少一繞組的一線圈以及一第一端部101S2，其中所述線圈的至少一繞組設置在所述本體中，其中所述第一端部的第一部分的從所述本體的下表面暴露出來，其中所述第一端部的寬度為B，所述第一端部的厚度為T，其中，所述線圈的一底表面與所述本體130的一底表面的距離為D，所述線圈的內徑為r；以及一第一電極102E，設置於所述本體的下表面上且電性連接所述第一端部，其中所述第一電極102E的寬度為W，所述第一電極102E的長度為L，其中B x T>W x L x 30%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0017-7
2 x B，D>1.5 x T。
本實施例可以提高磁性裝置電極的SMD(Surface-mounted Device)焊接強度與散熱能力。
圖7A繪示依照本發明一實施例的磁性裝置的俯視圖。圖7B描繪電極尺寸的俯視圖。圖7C示出了用於形成磁性裝置的電極的端部的剖面圖。請同時參閱圖7A、圖7B與圖7C，其中磁性裝置包括本體130；一導線，其包括具有 至少一繞組的一線圈以及一第一端部101S3，其中所述線圈的至少一繞組設置在所述本體中，其中所述第一端部的第一部分的從所述本體的下表面暴露出來，其中所述第一端部的寬度為B，所述第一端部的厚度為T，其中，所述線圈的一底表面與所述本體130的一底表面的距離為D，所述線圈的內徑為r；以及一第一電極102E，設置於所述本體的下表面上且電性連接所述第一端部，其中所述第一電極102E的寬度為W，所述第一電極102E的長度為L，其中B x T>W x L x 50%，r/2
Figure 112100957-A0305-02-0018-9
2 x B，D>1.5 x T。
本實施例可以提高磁性裝置電極的SMD(Surface-mounted Device)焊接強度與散熱能力。
圖8A示出了根據本發明的一個實施例的磁性裝置的俯視圖。圖8B示出了根據本發明的一個實施例的磁性裝置的放大截面圖。
請參考圖8A和圖8B，其中磁性裝置200包括一本體130，本體130具有一上表面130a及一下表面130b；以及一線圈111，線圈111由導線形成並具有至少一繞組111W1、111W2，其中至少一繞組111W1、111W設置在本體130內並具有一上表面111a和一下表面111b，其中在導線的第一端部112的至少一部分從本體130暴露，其中磁性裝置200的第一電極包括設置在本體130的下表面130b上且電性連接至導線的第一端部112的至少一第一金屬層120a以及至少一第二金屬層120b，該至少一第二金屬層120b設置於本體130的一側表面131上且電性連接於該至少一第一金屬層120a，其中設置於本體130的側表面131上的第 一電極的高度t大於零且不大於該至少一繞組111W1、111W的上表面111a至該至少一繞組111W1、111W的一下表面111b的高度H。
在一個實施例中，導線是漆包線。
在一個實施例中，導線是漆包銅線。
在一個實施例中，該導線是一扁平線。
在一個實施例中，該導線是一圓線。
在一個實施例中，其中磁性裝置200的第二電極包括至少一第三金屬層，該第三金屬層設置在本體130的下表面130b上並且電連接至該導線的第二端部113，其中至少一第四金屬層設置於本體130的一側表面上且電性連接至該少一第三金屬層，其中設置於本體130的側表面的第二電極的高度大於零且不大於該至少一繞組111W1、111W的上表面111a至該至少一繞組111W1、111W的一下表面111b的高度H。
在一個實施例中，本發明可以增加磁性裝置的電極的SMD焊接強度。
圖8C比較基於設置在本體130的側表面131上的電極的第一高度t在不同頻率下ACR上升率的表現，其中當第一高度t增加時ACR上升率增加。如圖8C所示，當第一高度t為零時ACR上升率低，而當第一高度t等於M加上線圈的高度H時，ACR上升率高，其中M代表本體130的側表面131上的電極與線圈下表面111b之間的距離。
設置在本體130的側表面131上的電極的第一高度t大於零且不大於線圈的第二高度H時，可以提高磁性裝置電極的SMD(Surface-mounted Device)焊接強度的同時，保持磁性裝置的ACR上升位於一良好範圍。
在一個實施例中，如圖8B所示，設置在本體130的側表面131上的電極沒有跨越線圈的下表面111b。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
100:磁性裝置
101:線圈
101a:線圈上表面
101b:線圈下表面
101d:絕緣導線的絕緣層
101BP:線圈底部
103U:第一端部的第一部分
103UB:第一端部的第一部分的下表面
103LC:第一端部的第二部分
103LS:第一端部的第二部分的一外表面
103b:第一端部的第一部分的起點
103c:第一端部的第一部分的終點
130:本體
130a:本體上表面
130b:本體下表面
VL2:通過第一端部的第一部分終點的垂直線

Claims (20)

  1. 一種磁性裝置，包括： 一本體； 以及 一絕緣導線，包括一金屬線及包覆該金屬線的一絕緣層，其中該絕緣導線包括一第一端部以及具有至少一繞組的一線圈，其中所述線圈的至少一繞組設置在該本體中，其中所述絕緣導線的一第一端部包括一第一部分和一第二部分，所述第一端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第一端部的第一部分的一終點，其中所述第一端部的第一部分包括所述金屬線的第一部分，其中所述金屬線的第一部分的一外表面從所述絕緣層以及所述本體暴露出來，用以形成一第一電極，其中，所述第一端部的第二部分包括所述金屬線的一第二部分，其中所述第一端部的第二部設置在所述本體中，且所述金屬線的第二部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來。
  2. 如請求項1所述的磁性裝置，其中，所述金屬線的第一部分的一下表面與所述本體的一下表面實質上共平面，且所述金屬線的第一部分的外表面與所述本體的下表面之間之距離小於10um。
  3. 如請求項1所述的磁性裝置，其中所述磁性裝置是一電感器，其中，所述本體包括一磁性體，其中所述線圈設置在所述磁性體中。
  4. 如請求項3所述的磁性裝置，其中， 所述金屬線的第二部分的外表面具有相對於通過所述第一端部的第一部分的該終點的一垂直線向外凸的一曲線。
  5. 如請求項1所述的磁性裝置，其中，所述磁性裝置的第一電極包括一第一金屬層，所述第一金屬層設置於所述本體的下表面上並電連接至所述導線的第一端部。
  6. 如請求項5所述的磁性裝置，其中，所述第一金屬層是通過電鍍形成。
  7. 如請求項5所述的磁性裝置，其中，所述第一電極還包括設置在所述本體的一側表面上的一第二金屬層，所述第二金屬層電連接至所述第一金屬層。
  8. 如請求項3所述的磁性裝置，其中，所述絕緣導線為一扁平線。
  9. 如請求項3所述的磁性裝置，其中，所述絕緣導線為一圓線。
  10. 如請求項1所述的磁性裝置，其中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面，所述金屬線的第二部分的下表面從所述絕緣層暴露出來。
  11. 如請求項8所述的磁性裝置，其中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面和一第一側表面，所述金屬線的第二部分的下表面和第一側表面從所述絕緣層暴露出來。
  12. 如請求項1所述的磁性裝置，其中，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的一下表面、一第一側表面和一第二側表面，所述金屬線的第二部分的外表面包括所述金屬線的第二部分的下表面、第一側表面和第二側表面從所述絕緣層暴露出來。
  13. 如請求項1所述的磁性裝置，其中，所述絕緣導線的一第二端部包括一第一部分和一第二部分，其中，所述第二端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第二端部的第一部分的一終點，其中所述第二端部的第一部分包括所述金屬線的一第三部分，其中所述金屬線的第三部分的一外表面從所述絕緣層以及所述本體暴露出來，用以形成一第二電極，其中，所述第二端部的第二部分包括所述金屬線的一第四部分，其中所述第二端部的第二部分設置在所述本體中，且所述金屬線的第四部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來。
  14. 如請求項13所述的磁性裝置，其中， 所述金屬線的第四部分的外表面具有相對於通過所述第二端部的第一部分的該終點的一垂直線向外凸的一曲線。
  15. 一種形成磁性裝置的方法，所述方法包括： 提供一絕緣導線，該絕緣導線包括一金屬線及包覆該金屬線的一絕緣層，其中該絕緣導線包括一第一端部以及具有至少一繞組的一線圈，其中所述絕緣導線的一第一端部包括一第一部分和一第二部分，所述第一端部的第二部分從所述線圈的至少一繞組延伸至所述第一端部的第一部分的一終點，其中所述第一端部的第一部分包括所述金屬線的一第一部分，其中所述第一端部的第二部分包括所述金屬線的一第二部分，其中所述金屬線的第一部分的一外表面以及所述金屬線的第二部分的一外表面從所述絕緣層暴露出來；以及 將該絕緣導線與一本體整合，用以形成一磁性裝置，其中所述線圈的至少一繞組設置於該本體中，其中所述金屬線的第一部分的外表面從所述本體暴露出來，用以形成一第一電極，其中所述第一端部的第二部分設置在所述本體中。
  16. 如請求項13所述的方法，其中所述磁性裝置為一電感器，其中，所述本體包括一磁性體，所述線圈設置於所述磁性體中。
  17. 如請求項13所述的方法，其中，所述金屬線的第一部分設置於所述本體的一下表面上，其中所述金屬線的第一部分的外表面與所述本體的一下表面之間的距離小於10um。
  18. 一種磁性裝置，包括： 一本體； 以及 一導線，包括具有至少一繞組的一線圈以及一第一端部，其中所述線圈的至少一繞組設置在所述本體中，其中所述第一端部的第一部分的從所述本體的一下表面暴露出來，其中所述第一端部的寬度為 B，所述第一端部的厚度為 T，其中所述線圈的一下表面與所述本體的下表面的距離為D，所述線圈的內徑為 r；以及一第一電極，設置於所述本體的下表面上且電性連接所述第一端部，其中所述第一電極的寬度為W，所述第一電極的長度為L，其中， B x T ＞ W x L x 5 %， r/2 ≥ 2 x B。
  19. 如請求項18所述的磁性裝置，其中， B x T ＞ W x L x 30%，r/2 ≥ 2 x B， D ＞ 1.5 x T。
  20. 如請求項18所述的磁性裝置，其中， B x T ＞ W x L x 50%，r/2 ≥ 2 x B， D ＞ 1.5 x T。
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