TWI846118B - 取像模組及電子設備 - Google Patents

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靳海鑫
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Abstract

本申請提供一種取像模組與採用取像模組之電子設備，取像模組包括鏡頭元件、感光元件、電路板與調焦元件，所述感光元件用於接收進入所述鏡頭元件之光線，所述電路板電連接所述感光元件，所述感光元件連接所述調焦元件，所述調焦元件設置為當溫度變化時能夠產生形變，使所述感光元件遠離或朝向所述鏡頭元件移動，以調整所述感光元件與所述鏡頭元件之間之焦距。上述取像模組通過調焦元件產生形變，使感光元件遠離鏡頭元件移動，以調整感光元件與鏡頭元件之間之焦距，使鏡頭元件之焦點位於感光元件上，實現自動對焦，以保證成像品質。

Description

取像模組及電子設備
本申請涉及光學成像技術領域，尤其涉及一種取像模組及電子設備。
攝像裝置於使用時，通過鏡頭進行對焦拍攝，當長時間運行時，攝像裝置溫度升高，鏡頭之材質大多數為塑膠，受熱後體積產生變化，導致鏡頭之焦距變化，成像模糊，影響成像品質。現有之自動對焦採用音圈馬達(VCM)技術，即通過調焦螺牙移動整個鏡頭組來實現成像面清晰之物理對焦模式，現有之音圈馬達技術需要複雜之校準過程，自動對焦回應時間長。
有鑑於此，有必要提供一種取像模組及電子設備，其能夠根據溫度變化實現對焦。
本申請之實施例提供一種取像模組，包括鏡頭元件、感光元件、電路板與調焦元件，所述感光元件用於接收進入所述鏡頭元件之光線，所述電路板電連接所述感光元件，所述感光元件連接所述調焦元件，所述調焦元件設置為當溫度變化時能夠產生形變，使所述感光元件遠離或朝向所述鏡頭元件移動，以調整所述感光元件與所述鏡頭元件之間之焦距。
本申請之實施例包括之技術效果：上述取像模組於感光元件發熱導致鏡頭元件與感光元件之間之焦距變長後，通過調焦元件產生形變，使感光 元件遠離鏡頭元件移動，以調整感光元件與鏡頭元件之間之焦距，使鏡頭元件之焦點位於感光元件上，實現自動對焦，以保證成像品質。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述調焦元件包括第一金屬板、第二金屬板與多個連接件，每一所述連接件之一端連接所述第一金屬板，另一端連接所述第二金屬板，所述第一金屬板與所述第二金屬板間隔設置，所述感光元件設於所述第二金屬板背離所述第一金屬板之表面，當所述連接件之溫度變化時，所述連接件能夠發生形變，使所述第二金屬板相對所述第一金屬板移動。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述第一金屬板設有第一凹部，所述第二金屬板設於所述第一凹部內，所述連接件連接所述第一凹部之邊緣與所述第二金屬板之邊緣，使所述第二金屬板與所述第一凹部之邊緣以及底面間隔設置。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述連接件包括堆疊設置之第一連接片與第二連接片，所述第二連接片朝向所述第一金屬板，所述第一連接片背離所述第一金屬板，所述第一連接片與第二連接片具有不同之熱膨脹係數。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述第一連接片之熱膨脹係數大於所述第二連接片之熱膨脹係數，於相同溫度下，使所述第一連接片之形變程度大於所述第二連接片之形變程度。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述電路板包括第一電路板與第二電路板，所述第一電路板連接所述第一金屬板，所述第二電路板連接所述第二金屬板，所述第一電路板環繞於所述第二電路板之外周，並與所述第二電路板柔性連接，所述第二電路板環繞所述感光元件之外周，所述第二電路板電連接所述感光元件。
可選地，於本申請之一些實施例中，還包括支撐板，所述支撐板連接所述第一電路板並與所述第二電路板間隔設置，所述支撐板內設有安裝部，所述安裝部內設有濾光片，所述濾光片位於所述鏡頭元件與感光元件之間。
可選地，於本申請之一些實施例中，所述鏡頭組件包括支架與鏡頭，所述鏡頭安裝於所述支架，所述支架連接所述支撐板背離所述第一電路板之一側。
可選地，於本申請之一些實施例中，還包括電連接器，所述電連接器柔性連接所述第一電路板，用於連接外部設備。
本申請之實施例還提供一種電子設備，包括上述任意實施例之取像模組。
100:取像模組
10:鏡頭組件
11:支架
12:鏡頭
121:殼體
122:透鏡
20:感光元件
21:感光面
30:電路板
31:第一電路板
311:第一開口
32:第二電路板
321:第二開口
33:柔性電路板
34:導線
40:調焦組件
41:第一金屬板
411:第一凹部
42:第二金屬板
421:第一側邊
422:第二側邊
423:第三側邊
424:第四側邊
43:連接件
431:第一連接片
432:第二連接片
50:支撐板
51:安裝部
511:凸部
60:濾光片
70:電連接器
200:電子設備
圖1示意了一實施例中取像模組之結構示意圖。
圖2示意了一實施例中取像模組之分解示意圖。
圖3示意了一實施例中感光元件、電路板與調焦元件之結構示意圖。
圖4示意了一實施例中取像模組之剖面示意圖。
圖5示意了一實施例中調焦元件常溫狀態下之結構示意圖。
圖6示意了一實施例中調焦元件高溫狀態下之結構示意圖。
圖7示意了一實施例中電子設備之結構示意圖。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“裝設於”另一個元件，它可以直接於另一個元件上或者亦可以存於居中之元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置於另一個元件上或者可能同時存於居中元件。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語僅是為了描述具體之實施例之目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用之術語“或/及”包括一個或多個相關之所列項目之任意之與所有之組合。
本申請之實施例提供一種取像模組，包括鏡頭元件、感光元件、電路板與調焦元件，感光元件用於接收進入鏡頭元件之光線，電路板電連接感光元件，感光元件連接調焦元件，調焦元件設置為當溫度變化時能夠產生形變，使感光元件遠離或朝向鏡頭元件移動，以調整感光元件與鏡頭元件之間之焦距。上述取像模組於感光元件發熱導致鏡頭元件與感光元件之間之焦距變長後，通過調焦元件產生形變，使感光元件遠離鏡頭元件移動，以調整感光元件與鏡頭元件之間之焦距，使鏡頭元件之焦點位於感光元件上，實現自動對焦，以保證成像品質。
下面結合附圖，對本申請之一些實施例作詳細說明。
請參閱圖1與圖2，取像模組100包括鏡頭元件10、感光元件20、電路板30與調焦元件40。感光元件20設於鏡頭元件10與調焦元件40之間，被攝物發出或反射之光線從鏡頭元件10之物側方向入射到鏡頭組件10，並從鏡頭元件10之像側方向出射到感光元件20，感光元件20將接收到之光線形成之光學圖像轉換為相應之電信號，並通過外部影像處理設備轉換為相對應之圖像。電路板30電連接感光元件20，電路板30用於連接外部影像處理與\或外部供電設備。感光元件20熱連接調焦元件40，當感光元件20使用發熱後，感光元件20之部分熱量傳導至調焦元件40，使調焦元件40之溫度產生變化，調焦元件40產生形變，使感光元件20向遠離或靠近鏡頭元件10之方向移動，進而調整感光元件20與鏡頭元件10之間之焦距。
具體的，當感光元件20使用發熱後，感光元件20之部分熱量傳導至鏡頭元件10，導致鏡頭元件10受熱形變，使鏡頭元件10與感光元件20之間之焦距變長，致使鏡頭元件10之焦點偏離感光元件20，成像模糊。感光元件20之部分熱量傳導至調焦元件40，調焦元件40之溫度升高時，調焦元件40產生形變，使感光元件20向遠離鏡頭元件10之方向移動，增加感光元件20與鏡頭元件10之間之焦距，使鏡頭元件10之焦點位於感光元件20上，保證成像品質。當感光元件20停止發熱後，鏡頭元件10復原，鏡頭元件10與感光元件20之間之焦距對應縮短，調焦元件40之溫度對應下降，調焦元件40重定，使感 光元件20向靠近鏡頭元件10之方向移動，使鏡頭元件10之焦點位於感光元件20上。
請參閱圖2，於一實施例中，鏡頭組件10包括支架11與鏡頭12，鏡頭12安裝於支架11。可選的，鏡頭12包括殼體121與透鏡122，透鏡122安裝於殼體121中，殼體121安裝於支架11。可選的，殼體121與支架11螺紋連接，便於拆裝。可選的，透鏡122可以設置為多個，多個透鏡122進行組合使用。可選的，透鏡122之材質為塑膠，此時，塑膠材質之透鏡122能夠減少鏡頭組件10之重量並降低生產成本。
於一實施例中，取像模組100還包括支撐板50，支撐板50設於電路板30與支架11之間。支撐板50之一側連接電路板30，另一側連接支架11。可選的，支架11粘接於支撐板50背離電路板30之一側，支撐板50粘接於電路板30背離調焦元件40之一側。
於一實施例中，取像模組100還包括濾光片60，濾光片60連接支撐板50，濾光片60位於鏡頭12與感光元件20之間，且與鏡頭12與感光元件20間隔設置。可選的，支撐板50設有安裝部51，安裝部51貫穿支撐板50，安裝部51之周側內壁設有凸部511，濾光片60粘接於凸部511。可選的，濾光片60包括紅外濾光片，紅外濾光片用於過濾成像之光線，具體用於隔絕紅外光，防止紅外光被感光元件20接收，從而防止紅外光對正常影像之色彩與清晰度造成影響，進而提高取像模組100之成像品質。
於一實施例中，感光元件20具有感光面21，感光面21朝向鏡頭12，通過感光面21接收鏡頭出射之光線。
請參閱圖2、圖3與圖4，於一實施例中，電路板30包括第一電路板31與第二電路板32，第一電路板31與第二電路板32連接調焦元件40朝向鏡頭12之一側表面。第一電路板31環繞第二電路板32外周，第一電路板31與第二電路板32柔性連接。第二電路板32環繞感光元件20之外周，第二電路板32電連接感光元件20。
於一實施例中，第一電路板31設有第一開口311，第二電路板32設於第一開口311內，第二電路板32之邊緣與第一開口311之邊緣間隔設置。 第一電路板31之內側邊緣與第二電路板32之外側邊緣通過柔性電路板33連接。可選的，第一電路板31之每一內側邊緣與第二電路板32對應之每一外側邊緣均通過柔性電路板33連接。
於一實施例中，第二電路板32設有第二開口321，感光元件20設於第二開口321內，並電連接第二電路板32。可選的，感光元件20與第二電路板32通過導線34連接(如圖5所示)。可選的，導線34包括金線。可選的，支撐板50連接第一電路板31，並與第二電路板32間隔設置，使支撐板50與第二電路板32之間具有間隙，至少導線之部分設於該間隙內。
於一實施例中，取像模組100還包括電連接器70，電連接器70連接第一電路板31，電連接器70用於電連接於外部影像處理與\或外部供電設備。可選的，第一電路板31及電連接器70之間通過柔性電路板33連接，以便於調整電連接器70之位置使其電連接於外部影像處理與\或外部供電設備。
請參閱圖2、圖3與圖4，於一實施例中，調焦元件40包括第一金屬板41、第二金屬板42與多個連接件43。每一連接件43之一端連接第一金屬板41，另一端連接第二金屬板42，且第一金屬板41與第二金屬板42間隔設置。第一電路板31連接於第一金屬板41，第二電路板32連接於第二金屬板42。感光元件20熱連接第二金屬板42背離第一金屬板41之一側。感光元件20之熱量通過第二金屬板42傳導至多個連接件43，當連接件43之溫度變化時，多個連接件43發生形變，使第二金屬板42相對第一金屬板41移動，進而使感光元件20遠離或靠近鏡頭12。
可選的，感光元件20接觸連接第二金屬板42。可選的，感光元件20通過導熱膠連接第二金屬板42。
於一實施例中，第一金屬板41設有第一凹部411，第二金屬板42設於第一凹部411內。第二金屬板42包括第一側邊421、第二側邊422、第三側邊423與第四側邊424，第一側邊421與第二側邊422相對設置，第三側邊423與第四側邊424相對設置，第一側邊421鄰接第三側邊423與第四側邊424之一端，第二側邊422鄰接第三側邊423與第四側邊424之另一端。第一側邊421、第二側邊422、第三側邊423與第四側邊424與第一凹部411之邊緣均間 隔設置，且第二金屬板42朝向第一金屬板41之一側表面與第一凹部411之底面間隔設置。第二金屬板42朝向第一金屬板41之一側表面與第一凹部411之底面之間之垂直距離為感光元件20沿鏡頭12之光軸方向移動之距離。
於一實施例中，部分連接件43之一端連接第一側邊421，另一端連接第一凹部411與第一側邊421相對之邊緣，部分連接件43之一端連接第二側邊422，另一端連接第一凹部411與第二側邊422相對之邊緣。於另一實施例中，部分連接件43之一端連接第三側邊423，另一端連接第一凹部411與第三側邊423相對之邊緣，部分連接件43之一端連接第四側邊424，另一端連接第一凹部411與第四側邊424相對之邊緣。通過將多個連接件43設於第二金屬板42之相對兩側，即可實現第二金屬板42相對第一金屬板41移動，無需於第二金屬板42之每個側邊設置連接件43，減小佔用之空間，提升空間利用率，有利於小型化。
請參閱圖5與圖6，於一實施例中，連接件43包括第一連接片431與第二連接片432，第一連接片431與第二連接片432堆疊設置。第二連接片432朝向第一金屬板41，第一連接片431連接第二連接片432背離第一金屬板41之一側。當第一連接片431與第二連接片432之溫度變化時，第一連接片431與第二連接片432能夠發生形變，第一連接片431與第二連接片432具有不同之熱膨脹係數。可選的，第一連接片431之熱膨脹係數大於第二連接片432之熱膨脹係數，於相同溫度下，使第一連接片431之形變程度大於第二連接片432之形變程度，即第一連接片431之彎曲程度大於第二連接片432之彎曲程度，進而使第二金屬板42朝向第一金屬板41移動。可選的，第一連接片431與第二連接片432之材質包括金屬。
請參閱圖5與圖6，上述取像模組100於使用時，當感光元件20於長時間試用下處於高溫狀態時，感光元件20之部分熱量傳導至鏡頭元件10，導致鏡頭元件10受熱形變，使鏡頭元件10與感光元件20之間之焦距變長。感光元件20之部分熱量通過第二金屬板42傳導至第一連接片431與第二連接片432，第一連接片431與第二連接片432之溫度升高，第一連接片431與第二連接片432產生形變，且第一連接片431之形變程度大於第二連接片432之形變 程度，使第二金屬板42向遠離鏡頭12之方向移動，增加感光元件20與鏡頭元件10之間之焦距，使鏡頭元件10之焦點位於感光元件20上，保證成像品質。當感光元件20停止使用並處於常溫狀態下時，鏡頭元件10溫度降低，鏡頭元件10與感光元件20之間之焦距復原，第一連接片431與第二連接片432之溫度降低，第一連接片431與第二連接片432之形變逐漸復原，使第二金屬板42向靠近鏡頭12之方向移動，使鏡頭元件10之焦點重新回到感光元件20上。可以理解之是，可以通過提前獲取鏡頭12之溫漂模擬資料，感光元件20之發熱數模擬據，鏡頭12與感光元件20之溫度差數據等，確定連接件43之形變溫度。
上述取像模組100於感光元件20發熱導致鏡頭12與感光元件20之間之焦距變長後，通過調焦元件40產生形變，使感光元件20遠離鏡頭12移動，以調整感光元件20與鏡頭12之間之焦距，使鏡頭12之焦點位於感光元件20上，實現自動對焦，以保證成像品質。
請參閱圖7，本申請之實施例還提供一種電子設備200，電子設備200包括外殼與取像模組100，取像模組100安裝於外殼上以用於獲取圖像。電子設備200包括但不限於為智慧手機、汽車車載鏡頭、監控鏡頭、平板電腦、筆記型電腦、電子書籍閱讀器、便攜多媒體播放機(PMP)、便攜電話機、視頻電話機、數碼靜物相機、移動醫療裝置、可穿戴式設備等支援成像之電子設備。
本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施例僅是用以說明本申請，而並非用作為對本申請之限定，僅要於本申請之實質精神範圍內，對以上實施例所作之適當改變與變化均落於本申請公開之範圍內。
100:取像模組
10:鏡頭組件
11:支架
12:鏡頭
121:殼體
122:透鏡
30:電路板
33:柔性電路板
50:支撐板
70:電連接器

Claims (10)

  1. 一種取像模組，其改良在於，包括：鏡頭組件；感光元件，用於接收進入所述鏡頭元件之光線；電路板，電連接所述感光元件；調焦元件，所述感光元件連接所述調焦元件，所述調焦元件設置為當溫度變化時能夠產生形變，使所述感光元件遠離或朝向所述鏡頭元件移動，以調整所述感光元件與所述鏡頭元件之間之焦距。
  2. 如請求項1所述之取像模組，其中，所述調焦元件包括第一金屬板、第二金屬板與多個連接件，每一所述連接件之一端連接所述第一金屬板，另一端連接所述第二金屬板，所述第一金屬板與所述第二金屬板間隔設置，所述感光元件設於所述第二金屬板背離所述第一金屬板之表面，當所述連接件之溫度變化時，所述連接件能夠發生形變，使所述第二金屬板相對所述第一金屬板移動。
  3. 如請求項2所述之取像模組，其中，所述第一金屬板設有第一凹部，所述第二金屬板設於所述第一凹部內，所述連接件連接所述第一凹部之邊緣與所述第二金屬板之邊緣，使所述第二金屬板與所述第一凹部之邊緣以及底面間隔設置。
  4. 如請求項2所述之取像模組，其中，所述連接件包括堆疊設置之第一連接片與第二連接片，所述第二連接片朝向所述第一金屬板，所述第一連接片背離所述第一金屬板，所述第一連接片與第二連接片具有不同之熱膨脹係數。
  5. 如請求項4所述之取像模組，其中，所述第一連接片之熱膨脹係數大於所述第二連接片之熱膨脹係數，於相同溫度下，使所述第一連接片之形變程度大於所述第二連接片之形變程度。
  6. 如請求項2所述之取像模組，其中，所述電路板包括第一電路板與第二電路板，所述第一電路板連接所述第一金屬板，所述第二電路板連接所述 第二金屬板，所述第一電路板環繞於所述第二電路板之外周，並與所述第二電路板柔性連接，所述第二電路板環繞所述感光元件之外周，所述第二電路板電連接所述感光元件。
  7. 如請求項6所述之取像模組，其中，還包括支撐板，所述支撐板連接所述第一電路板並與所述第二電路板間隔設置，所述支撐板內設有安裝部，所述安裝部內設有濾光片，所述濾光片位於所述鏡頭元件與感光元件之間。
  8. 如請求項7所述之取像模組，其中，所述鏡頭組件包括支架與鏡頭，所述鏡頭安裝於所述支架，所述支架連接所述支撐板背離所述第一電路板之一側。
  9. 如請求項6所述之取像模組，其中，還包括電連接器，所述電連接器柔性連接所述第一電路板，用於連接外部設備。
  10. 一種電子設備，其改良在於，包括如請求項1至9中任意一項所述之取像模組。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200604700A (en) * 2004-07-21 2006-02-01 Hewlett Packard Development Co Method of compensating for an effect of temperature on a control system
US20130222685A1 (en) * 2010-08-09 2013-08-29 Cambridge Mechatronics Limited Camera apparatus
WO2017148434A1 (zh) * 2016-03-03 2017-09-08 宁波舜宇光电信息有限公司 用于镜筒定位的微机电系统装置
CN109975940A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 群光电子股份有限公司 自动补偿焦距的摄像装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101359080B (zh) * 2007-08-01 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US20180234595A1 (en) * 2017-02-10 2018-08-16 Google Inc. Camera Module
CN112887520B (zh) * 2019-11-30 2022-08-26 华为技术有限公司 摄像头模组及电子设备
US20230217106A1 (en) * 2020-06-18 2023-07-06 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and optical instrument comprising same
KR20220026792A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200604700A (en) * 2004-07-21 2006-02-01 Hewlett Packard Development Co Method of compensating for an effect of temperature on a control system
US20130222685A1 (en) * 2010-08-09 2013-08-29 Cambridge Mechatronics Limited Camera apparatus
WO2017148434A1 (zh) * 2016-03-03 2017-09-08 宁波舜宇光电信息有限公司 用于镜筒定位的微机电系统装置
CN109975940A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 群光电子股份有限公司 自动补偿焦距的摄像装置

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