TWI836775B - 顯示裝置 - Google Patents
顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI836775B TWI836775B TW111146747A TW111146747A TWI836775B TW I836775 B TWI836775 B TW I836775B TW 111146747 A TW111146747 A TW 111146747A TW 111146747 A TW111146747 A TW 111146747A TW I836775 B TWI836775 B TW I836775B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sub
- color filter
- pixel
- electrode
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 326
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 34
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 101150092286 CFT2 gene Proteins 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 2
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 2
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100273988 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) paa-3 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 101150028015 cft1 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N molybdenum titanium Chemical compound [Ti].[Mo] ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
一種顯示裝置包含多個像素設於基板,每一像素包含第一子像素、與第一子像素相鄰之第二子像素及與第二子像素相鄰之第三子像素,第二子像素設於第一子像素與第三子像素間;第一彩色濾光片設於第一子像素,以發射第一顏色之光;第二彩色濾光片設於第二子像素,以發射第二顏色之光;以及第三彩色濾光片設於第三子像素,以發射第三顏色之光。此外,第二彩色濾光片之上表面與基板間之距離大於第一彩色濾光片之上表面與基板間之距離,且第一子像素包含第一光路徑改變層,第一光路徑改變層設於第一彩色濾光片,並與第二彩色濾光片之第一側面相接。
Description
本發明係關於一種用於顯示影像的顯示裝置。
隨著資訊時代的演進,對用於顯示影像的顯示裝置的需求已經增加。因此,近來已使用不同的顯示裝置,例如液晶顯示(LCD)裝置、電漿顯示面板(PDP)裝置、有機發光顯示(OLED)裝置以及量子點發光顯示(QLED)裝置。
在顯示裝置中,OLED以及QLED裝置是自發光型,與LCD裝置相比具有視角與對比度改善的優點。此外,由於OLED以及QLED裝置不需要單獨的背光單元,因此這些裝置能有利地為輕薄,並且還具有低功耗。
近來,已開發出具有密集佈置的像素以實現高解析度的有機發光顯示裝置。然而,當多個像素之間的間隔太窄時,電流會從用於發光的像素洩漏至相鄰的不用於發光的像素。因此,由於電流洩漏,會使光從相鄰的像素發出,從而導致顏色混合。此外,這些像素之間的間隔較窄而更難以改變結構以提高發光效率。
因此,本發明的一個目的是解決上述以及其他問題。
本發明的另一目的是提供一種提高發光效率並防止發生顏色混合的顯示裝置。
為了實現這些與其他優點並根據本發明的目的,如於此所實施與廣泛地敘述,本發明提供一種顯示裝置的態樣包含多個像素、一第一彩色濾光片、一第二彩色濾光片以及一第三彩色濾光片。多個像素設置於一基板上。每一像素包含一第一子像素、與第一子像素相鄰之一第二子像素以及與第二子像素相鄰之一第三子像素。第二子像素設置於第一子像素與第三子像素之間。第一彩色濾光片設置於第一子像素中。第一彩色濾光片用以發射具有一第一顏色之光。第二彩色濾光片設置於第二子像素中。第二彩色濾光片用以發射具有一第二顏色之光。第三彩色濾光片設置於第三子像素中。第三彩色濾光片用以發射具有一第三顏色之光。此外,第二彩色濾光片之一上表面與基板之間之距離大於第一彩色濾光片之一上表面與基板之間之距離,並且第一子像素更包含一第一光路徑改變層。第一光路徑改變層設置於第一彩色濾光片上,並與第二彩色濾光片之一第一側面相接觸。
100:顯示裝置
110:第一基板
111:無機層
111a:閘絕緣層
111b:層間絕緣層
111c:鈍化層(保護層)
112:薄膜電晶體
112a:主動層
112b:閘極電極
112c:源極電極
112d:汲極電極
113:平坦化層
114:第一電極
1141:第一子電極
1142:第二子電極
1143:第三子電極
115:堤部
1151:第一堤部
1152:第二堤部
1153:第三堤部
116:有機發光層
1161:第一疊層
1162:電荷產生層
1163:第二疊層
117:第二電極
118:封裝層
118a:第一區域
118b:第二區域
130:彩色濾光片
131:第一彩色濾光片
132:第二彩色濾光片
133:第三彩色濾光片
131a,132a,133a:上表面
131b,132b,133b:側邊
150:光路徑改變層
170:頂層體
180:黏合層
190:第二基板
BL:緩衝層
CE:連接電極
CE1:第一連接電極
CE2:第二連接電極
CFT1,CFT2,EC1T,EC2T,ET1,ET2,T1,T2:厚度
E1H,E2H,E3H,H1,H2:高度
L1:側光
L2:前光
OA:重疊區域
SL:訊號線路
SP1:第一子像素
SP2:第二子像素
SP3:第三子像素
TP:錐體
本發明的上述以及其他目的、特徵與優點將從以下結合圖式的詳細描述中得到更清楚的理解,於圖式中:圖1為根據本發明之一實施例之顯示裝置之平面示意圖。
圖2為沿圖1之割面線I-I’之剖視圖。
圖3為圖2之部分A之放大圖。
圖4為根據本發明另一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。
圖5為根據本發明再一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。
圖6為根據本發明又一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。
圖7為根據本發明之一實施例之顯示裝置之另一示例之剖面示意圖。
現在將詳細參閱本發明的實施例,其示例在圖式中示出。在可能的情況下,所有圖式將使用相同的標號來指相同或相似的部件。
本發明的優點、特徵及其實施方法將透過以下結合圖式敘述的實施例來闡明。然而,本發明可以透過不同的形式實施,並且不應被解釋為限於在此敘述的實施例。相反地,提供這些實施例使得本發明更清楚與完整並且將本發明的範圍充分地傳達給本領域中具有通常知識者。此外,本發明僅由請求項的範圍所限定。
為了敘述本發明的實施例而在圖式中揭露的形狀、尺寸、比例、角度以及數量僅是示例,因此,本發明不限於圖式的細節。相似的標號通篇指相似的元件。在以下的敘述中,當相關已知功能或配置的詳細敘述被判定為不必要地模糊本發明的重
點時,將省略詳細敘述。
當本說明書在敘述中使用「包含」、「具有」以及「包括」時,除非使用「僅...」,否則能添加另一部件。除非另有說明,否則單數形式的用語可以包含複數形式。在解釋元件時,雖然沒有明確敘述,但元件被解釋為包含誤差範圍。在敘述位置關係時,例如當兩個部件之間的位置關係被敘述為「上」、「之上」、「之下」、「旁邊」時,除非使用「正」或「直接」,否則可以在兩個部件之間設置一或多個其他部件。
在敘述時間關係時,例如當時間順序被敘述為「之後」、「隨後」、「接著」和「之前」時,除非使用「正」或「直接」,否則可以包含不連續的情況。儘管此處可以使用「第一」、「第二」等用語來敘述各種元件,但是這些元件不應受這些用語的限制。這些用語僅用於區分元件。舉例來說,在不脫離本發明的範圍之情況下,第一元件可以被稱為第二元件,並且類似地,第二元件可以被稱為第一元件。
「X軸方向」、「Y軸方向」以及「Z軸方向」不應僅由相互垂直關係的幾何關係來解釋並且在本發明的元件可正常作用的範圍內可以具有更廣泛的方向性。用語「至少一個」應該被理解為包含一或多個相關列出的項目的所有組合。舉例來說,「第一項目、第二項目以及第三項目中的至少一個」的含義為第一項目、第二項目以及第三項目中的兩項或多項以及第一項目、
第二項目或第三項目中提出的所有項目的組合。
本發明各實施例的特徵可以部分地或整體地相互耦合或結合,並且可以各種方式相互運作並以本領域中具有通常知識者可以充分理解的方式技術性地被驅動。本發明實施例可以相互獨立地執行,也可以透過共同相關之關係一起執行。
以下,將參閱圖式詳細描述本發明的實施例。具體來說,圖1為根據本發明之一實施例之顯示裝置之平面示意圖,圖2為沿圖1之割面線I-I’之剖視圖,圖3為圖2之部分A之放大圖。
如圖所示,圖1至圖3示出顯示裝置100包含具有多個子像素的基板110、彩色濾光片130以及光路徑改變層150。基板110包含像素,每個像素能包含多個子像素。舉例來說,如圖1所示,這些子像素能包含設置在基板110上的第一子像素SP1、與第一子像素SP1相鄰的第二子像素SP2以及與第二子像素SP2相鄰的第三子像素SP3。如圖所示,子像素SP1、SP2、SP3在第一方向上彼此相鄰設置,第一方向為圖1中的水平方向。水平方向能是顯示裝置100的訊號線路SL(如圖2所示)的設置方向。在一示例中,訊號線路SL能是閘極線路。
此外,彩色濾光片130將從設置在基板110以及彩色濾光片130之間的有機發光層116發出的光轉換或過濾成相應子像素的顏色。在圖1中,彩色濾光片130包含位於第一子像素
SP1中的第一彩色濾光片131、位於第二子像素SP2中的第二彩色濾光片132以及位於第三子像素SP3中的第三彩色濾光片133。舉例來說,第一彩色濾光片131能是將從有機發光層116入射的白光轉換為紅光的紅色濾光片。第二彩色濾光片132能是將從有機發光層116入射的白光轉換為綠光的綠色濾光片,並且第三彩色濾光片133能是將從有機發光層116入射的白光轉換為藍光的藍色濾光片。
當分別透過第一彩色濾光片131、第二彩色濾光片132以及第三彩色濾光片133所發射的紅光、綠光以及藍光混合時,使用者會看到白光。此外,每個彩色濾光片130能包含一上表面以及連接至上表面的第一側以及第二側。舉例來說,如圖2所示,第一彩色濾光片131包含位於朝向第二基板190的位置之上表面131a以及與上表面131a相連的側邊131b。此外,第二彩色濾光片132包含位於朝向第二基板190的位置之上表面132a以及與上表面132a相連的側邊132b,並且第三彩色濾光片133包含位於朝向第二基板190的位置之上表面133a以及與上表面133a相連的側邊133b。
此外,如圖2所示,顯示裝置100包含位於彩色濾光片131、132、133中的一或多者之一側的光路徑改變層150。光路徑改變層150會改變透過彩色濾光片130發出的光的路徑。舉例來說,光路徑改變層150改變光的路徑,使得朝與發出光的
子像素相鄰的子像素發出的側光L1改變為朝發出光的子像素發出。
此外,光路徑改變層150包含與彩色濾光片130的折射率不同的折射率,進而改變從彩色濾光片130入射的光的路徑。舉例來說,如圖2所示,光路徑改變層150的折射率能小於或低於彩色濾光片130的折射率,使得從子像素朝其相鄰子像素發出的側光L1能變為朝發光的子像素發出的光L2(或前光L2)。根據示例的光路徑改變層150能是空氣,但不限於此,並且可以是折射率比彩色濾光片130小或低的另一種材料。
因此,由於顯示裝置100包含與彩色濾光片130的一側相鄰的光路徑改變層150,因此朝向相鄰的非發光子像素發出的側光L1能被改變並轉換為前光L2,從而能提高發光的子像素之前發光效率。
參閱圖2,舉例來說,基板110包含薄膜電晶體,且可以是電晶體陣列基板、下基板、基底基板或第一基板。基板110可以是透明玻璃基板、透明塑膠基板或矽晶圓基板。以下,基板110將定義為第一基板。相對基板190能設置在第一基板110上。
舉例來說,相對基板190能透過黏合層180(圖7)與第一基板110的第一表面或上表面接合。相對基板190也能具有小於第一基板110的尺寸之尺寸,並且接合於除了第一基板110的焊墊部之外的其他部分。相對基板190也能是上基板、第二基
板或封裝基板。以下,相對基板190將定義為第二基板。
此外,根據示例的第一基板110可以包含多個子像素。舉例來說,如圖1所示,第一基板110可以包含第一子像素SP1、與第一子像素SP1相鄰的第二子像素SP2以及與第二子像素SP2相鄰的第三子像素SP3。根據示例的第一子像素、第二子像素以及第三子像素分別發出紅光、綠光以及藍光。每個子像素SP1、SP2、SP3也能被定義為實際發光的最小單元的區域。
此外,每個子像素SP1、SP2、SP3包含薄膜電晶體以及與薄膜電晶體相連的發光元件。圖2示出了包含插設於第一電極114以及第二電極117之間的有機發光層116的發光元件。如圖所示,有機發光層116是以共用的方式設置在子像素SP1、SP2、SP3上的共用層。
此外,在一實施例中,有機發光層116發出白光。詳細來說,有機發光層116可以包含發出不同顏色的光的多個疊層。舉例來說,如圖2與圖3所示,有機發光層116可以包含第一疊層1161、第二疊層1163以及設置在第一疊層1161與第二疊層1163之間的電荷產生層(CGL)1162。由於有機發光層發出白光,因此每個子像素SP1、SP2、SP3可以包含與相應顏色相匹配的彩色濾光片130。由於彩色濾光片130轉換或過濾從有機發光層116發出的白光,所以彩色濾光片130設置在有機發光層116上。
此外,如圖2所示,每個子像素SP1、SP2、SP3能
包含設置在第一基板110上的緩衝層BL,以防止水分滲透到薄膜電晶體112。每個子像素還包含設置在緩衝層BL的上表面上的無機層111。無機層111包含閘絕緣層111a、層間絕緣層111b和鈍化層111c。每個子像素還包含設置在無機層111上的平坦化層113、設置在平坦化層113上的第一電極114、堤部115、有機發光層116、第二電極117以及封裝層118。
此外,無機層111中能設置驅動子像素的薄膜電晶體112,因此無機層111能稱為電路元件層。此外,緩衝層BL可以與閘絕緣層111a、層間絕緣層111b以及鈍化層111c一起被包含於無機層111中。第一電極114、有機發光層116以及第二電極117也能被包含於發光元件中。
發光元件還與設置在第一基板110上的訊號線路SL電性連接。舉例來說,如圖2所示,第一電極114透過連接於薄膜電晶體112而與訊號線路SL電性連接。包含於薄膜電晶體112中的源極電極112c或汲極電極112d可以與訊號線路SL相連。
此外,訊號線路SL用於施加用於驅動每個子像素SP1、SP2、SP3的訊號或電源,並且根據一示例可以是閘極線路。如圖2所示,訊號線路SL設置在第一基板110與緩衝層BL之間,但是緩衝層BL能設置在另一層體中。每個子像素SP1、SP2、SP3也根據從訊號線路SL施加的訊號而被驅動以發光。
此外,如圖2所示,緩衝層BL形成在第一基板110
和閘絕緣層111a之間以保護薄膜電晶體112。緩衝層BL也能完全設置在第一基板110的一表面(或前表面)上。緩衝層BL防止第一基板110中所含有的材料在高溫薄膜電晶體製程期間擴散到電晶體層中。可選地,能省略緩衝層BL。
此外,如圖2所示,根據示例的薄膜電晶體112可以包含主動層112a、閘極電極112b、源極電極112c以及汲極電極112d。主動層112a包含形成在子像素SP的電路區的薄膜電晶體區中之一通道區、一汲極區以及一源極區。此外,汲極區和源極區彼此分離且通道區插設於汲極區和源極區之間。
此外,主動層112a可以包含例如基於非晶矽、多晶矽、氧化物以及有機材料中的任何一種的半導體材料。當第一基板110為矽晶圓基板時,能在矽晶圓基板中形成主動層112a。
如圖2所示,閘絕緣層111a形成在主動層112a的通道區上。於一示例中,閘絕緣層111a能僅在主動層112a的通道區上形成為孤島狀,或者能形成在緩衝層BL或第一基板110的整個前表面上,其包含主動層112a。閘極電極112b也能形成在閘絕緣層111a上以與主動層112a的通道區111c重疊。
層間絕緣層111b形成在主動層112a的汲極區與源極區以及閘極電極112b上。層間絕緣層111b能形成在電路區以及整個發光區中,且光於發光區中被發出到像素。舉例來說,層間絕緣層111b可以由無機材料製成,但不限於此。
此外,如圖2所示,源極電極112c透過設置在與主動層112a的源極區重疊的層間絕緣層111b中的源極接觸孔,與主動層112a的源極區電性連接。汲極電極112d還透過設置在與主動層112a的汲極區重疊的層間絕緣層111b中的汲極接觸孔與主動層112a的汲極區電性連接。
汲極電極112d與源極電極112c可由相同的金屬材料製成。舉例來說,汲極電極112d與源極電極112c每一者可以與閘極電極由相同或不同的單層金屬、單層合金或二層以上的多層結構製成。
此外,電路區還可以包含與薄膜電晶體112設置在一起的第一開關薄膜電晶體以及第二開關薄膜電晶體以及一電容器。每一第一開關薄膜電晶體以及第二開關薄膜電晶體設置在像素的電路區上,以具有與薄膜電晶體112的結構相同或相似的結構。此外,電容器能設置在薄膜電晶體112的閘極電極112b以及源極電極112c之間的重疊區域中,閘極電極112b以及源極電極112c彼此重疊且層間絕緣層111b設置於閘極電極112b以及源極電極112c之間。
此外,為了防止設置在像素區中的薄膜電晶體的閾值電壓因光而偏移,顯示面板或第一基板110還可以包含遮光層,遮光層設置在薄膜電晶體112、第一開關薄膜晶體管及第二開關薄膜晶體管中的至少一者的主動層112a下方。遮光層能設置在第
一基板110與主動層112a之間,以屏蔽透過第一基板110入射至主動層112a上的光,進而最小化因外部光所引起的電晶體之閾值電壓的變化。
此外,保護層111c設置在第一基板110上以覆蓋像素區。具體來說,保護層111c覆蓋薄膜電晶體112的汲極電極112d與源極電極112c以及層間絕緣層111b。保護層111c能完全形成於電路區與發光區中,並作為鈍化層。保護層111c也能被省略。
如圖2所示,平坦化層113形成於第一基板110上以覆蓋保護層111c。當省略保護層111c時,平坦化層113能設置在第一基板110上以覆蓋電路區。平坦化層113也能完全形成於電路區與發光區中。
此外,根據一個示例的平坦化層113能形成為相對厚的以提供包含多個子像素的顯示區域DA。平坦化層113能由如感光壓克力、苯環丁烯、聚醯亞胺、氟樹脂之有機材料製成。
此外,如圖2所示,子像素SP的第一電極114形成於平坦化層113上。第一電極114還透過穿過平坦化層113以及保護層111c的接觸孔與薄膜電晶體112的汲極電極或源極電極相連。
此外,第一電極114可以由透明金屬材料、半透光金屬材料或具有高反射率的金屬材料中的至少一者製成。當顯示
裝置100被提供為頂部發射模式時,第一電極114能由具有高反射率的金屬材料或者具有高反射率的金屬材料以及透明金屬材料的堆疊結構形成。舉例來說,第一電極114能由具有高反射率的金屬材料形成,例如鋁與鈦的疊層結構(Ti/Al/Ti)、鋁與氧化銦錫的疊層結構(ITO/Al/ITO)、銀(Ag)合金、Ag合金與氧化銦錫的疊層結構(ITO/Ag合金/ITO)。Ag合金可以是如銀(Ag)、鈀(Pd)以及銅(Cu)的合金。
當顯示裝置100被提供為底部發射模式時,第一電極114可以由如氧化銦錫以及銦鋅氧化物等能透光的透明導電材料(TCO)形成,或由例如鎂(Mg)、銀(Ag)或鎂(Mg)與銀(Ag)的合金之半透光導電材料形成。此外,構成第一電極114的材料可以包含鉬鈦合金(MoTi),並且第一電極114可以是陽極電極或像素電極。
此外,如圖2所示,第一電極114包含設置在第一子像素SP1中的第一子電極1141、設置在第二子像素SP2中的第二子電極1142以及設置在第三子像素SP3中的第三子電極1143。在根據本發明的一實施例的顯示裝置100中,第一子電極1141、第二子電極1142以及第三子電極1143中的一或多者設置為高於另一子電極。
由於子電極1141、1142、1143中的一或多者設置為高於其他子電極,因此設置在較高的子電極上的彩色濾光片會設
置為高於其他彩色濾光片。因此,較高的彩色濾光片的一側能與光路徑改變層150接觸,進而能將側光轉換為前光以提高前發光效率。再者,將子電極設置成較高的是指從第一基板110的上表面到此子電極的上表面(或下表面)的距離比其他子電極長。相似地,將彩色濾光片設置成較高的是指從第一基板110的上表面到彩色濾光片的上表面(或下表面)的距離比其他彩色濾光片長。
舉例來說,如圖2所示,第二子電極1142的高度E2H高於第一子電極1141與/或第三子電極1143的高度E1H。因此,設置在第二子電極1142中的第二彩色濾光片132的高度H2高於第一彩色濾光片131與/或第三彩色濾光片133的高度H1。因此,光路徑改變層150與第二彩色濾光片132(即綠色濾光片)的側邊132b的至少部分接觸。
由於光路徑改變層150與第二彩色濾光片132的側邊132b接觸,因此朝第一子像素SP1與/或第二子像素SP2發射的側光L1能被轉換或反射為前光L2以提高前發光效率。如上所述,由於光路徑改變層150的折射率小於第二彩色濾光片132的折射率,因此側光L1能在第二彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150之間的邊界面上發生全反射,由此側光L1會被轉換或改變為前光L2。
此外,由於綠光的亮度低於紅光以及藍光的亮度,故第二彩色濾光片132優選地設置為高於其他彩色濾光片131、133。
例如當紅光、綠光以及藍光混合時,使用者能看到白光。當綠光的亮度低於紅光與藍光中的每一個的亮度時,白光的色彩純度會降低,並且使用者可能會看到淡黃色的白光。因此,綠色濾光片132設置為高於其他彩色濾光片131、133,並且光路徑改變層150設置於綠色濾光片132的側邊132b,以提高綠光的亮度,從而能實施色彩純度更高的白光。
此外,光路徑改變層150設置於第二彩色濾光片132的側邊132b,並接觸第一彩色濾光片131的上表面131a與第三彩色濾光片133的上表面133a。然而,本發明不限於上述結構,當紅光的亮度低於綠光與藍光中的每一者的亮度時,第一彩色濾光片131能設置為更高,並且光路徑改變層150可設置於第一彩色濾光片131的側邊131b。相似地,當藍光的亮度低於紅光與綠光中的每一者的亮度時,第三彩色濾光片133能設置為更高,並且光路徑改變層150能設置於第三彩色濾光片133的側邊133b。
再次參閱圖2,堤部115是不發光的非發光區,並且設置成圍繞這些子像素SP1、SP2、SP3的發光區之每一者。也就是說,堤部115分別劃分或限定出這些發光區。因此,堤部115設置在這些子像素SP1、SP2、SP3之間的邊界處。
此外,在圖2中,堤部115形成在平坦化層113上以覆蓋第一電極114的邊緣部分,從而劃分或定義每個子像素的發光區。堤部115也能形成為覆蓋每個子像素SP的第一電極114
的邊緣部分,並暴露出第一電極114的一部分(例如中央部分)。未被堤部115覆蓋而露出的部分是發光區。由於堤部115覆蓋第一電極114的邊緣,因此堤部115會防止發光效率因電流集中於第一電極114的每一端上而降低。堤部115還防止第一電極114與第二電極117因位在第一電極114的邊緣處較薄的有機發光層而產生短路。
此外,根據本發明的實施例,堤部115優選地具有堆疊結構(例如兩堆疊結構),使得這些子像素的一或多個第一電極114被設置在更高之處,進而將對應的彩色濾光片設置為高於其他彩色濾光片。此外,如上所述,較高的彩色濾光片的側邊接觸光路徑改變層150,因此側光能被轉換成前光以提高前發光效率。根據圖2中示例的堤部115包含第一堤部1151以及設置在第一堤部1151上的第二堤部1152。堤部115可由如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂以及聚醯亞胺樹脂的有機層形成,但不限於此。
如圖2所示,有機發光層116形成為覆蓋第一電極114與堤部115,並且在一個示例中設置為發出白光。如圖3所示,有機發光層116可以包含第一疊層1161、第二疊層1163以及設置在第一疊層1161與第二疊層1163之間的電荷產生層(CGL)1162。
此外,第一疊層1161設置在第一電極114上並且可
以包含依序堆疊的電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、藍色發光層((EML)B)以及電子傳輸層(ETL)。此外,電荷產生層1162將電荷供應至第一疊層1161與第二疊層1163。在一示例中,電荷產生層1162還包含用於將電子供應至第一疊層1161的N型電荷產生層以及用於將電洞供應至第二疊層1163的P型電荷產生層。N型電荷產生層還可以包含作為摻雜物的金屬材料。此外,第二疊層1163設置在第一疊層1161上並且可以包含依序堆疊的電洞傳輸層(HTL)、黃綠色(YG)發光層(EML(YG))、電子傳輸層(ETL)以及電子注入層(EIL)。
如圖2所示,由於有機發光層116設置為共用層,所以第一疊層1161、電荷產生層以及第二疊層1163能設置在所有子像素SP1、SP2、SP3之上。此外,第二電極117形成在有機發光層116上並且可以是透過共用的方式形成在子像素SP1、SP2、SP3中的共用層。第二電極117也能由透明金屬材料、半透光金屬材料或高反射率金屬材料製成。
當顯示裝置100被提供為頂部發射模式時,第二電極117可以由如氧化銦錫以及銦鋅氧化物等能透光的透明導電材料(TCO)形成,或由例如鎂(Mg)、銀(Ag)或鎂(Mg)與銀(Ag)的合金之半透光的導電材料形成。當透明顯示裝置100被提供為底部發射模式時,第二電極117可以由具有高反射率的金屬材料形成,例如鋁與鈦的疊層結構(Ti/Al/Ti)、鋁與氧化銦錫的疊層結構
(ITO/Al/ITO)、Ag合金以及Ag合金與氧化銦錫的疊層結構(ITO/Ag合金/ITO)。Ag合金可以是銀(Ag)、鈀(Pd)、銅(Cu)等的合金。而且,第二電極117可以是相對電極或陰極電極。
此外,封裝層118形成在第二電極117上並防止氧氣或水滲透到有機發光層116以及第二電極117中。因此,封裝層118可以包含至少一無機層。
此外,彩色濾光片130設置在封裝層118上。如上所述,彩色濾光片130可以包含設置在第一子像素SP1中的紅色濾光片131、設置在第二子像素SP2中的綠色濾光片132以及設置在第三子像素SP3中的藍色濾光片133。
如圖2所示,頂層體170設置於彩色濾光片130上,且用於將第二基板190接合至第一基板110。因此,根據示例的頂層體170可以是雙面膠帶。在將頂層體170附接至第二基板190上之後,能將頂層體170附接至這些彩色濾光片130中的一或多個以將第二基板190接合至第一基板110。
如圖2所示,由於光路徑改變層150設置在位於最高處的彩色濾光片130的一側,所以頂層體170會附接至光路徑改變層150。因此,頂層體170會與彩色濾光片130的上表面以及光路徑改變層150的上表面相接觸。第二基板190也設置在頂層體170上。
參閱圖2,有機發光層116是這些子像素中的共用
層。當透過共用的方式設置有機發光層時,發光子像素中的電流可能會沿著有機發光層向相鄰的非發光子像素洩漏,從而產生顏色混合。
然而,根據本發明的實施例,能增加堤部115的高度以增加分別設置在這些子像素的發光區之間的有機發光層116的長度。也就是說,增加了經過有機發光層的電流路徑的長度。隨著有機發光層116的長度增加,到達相鄰子像素的電流量會變小,使得相鄰子像素不會發光且可避免產生顏色混合。
因此,根據本發明的一實施例的顯示裝置100包含設置在平坦化層113的上表面上的第一堤部1151以及設置在第一堤部1151上的第二堤部1152。由於第二堤部1152設置在第一堤部1151上,增加了堤部115的整體高度,使得設置在這些子像素的發光區域之間的有機發光層116的長度也變長。因此,能增加用於減少或阻斷洩漏電流的電流路徑的長度。
如圖3所示,堤部115包括錐體TP。更詳細來說,在平坦化層113上形成第一電極114之後,能透過沉積與圖形化構成堤部115的材料來形成堤部115(例如透過使用以遮罩進行的感光製程以及蝕刻製程)。如圖3所示,由於構成堤部115的材料透過感光製程以及蝕刻製程被圖形化,因此堤部115包含與第一電極114相連之具有斜面的斜邊形錐體TP。
由於顯示裝置100包含二或更多個堤部(即第一堤部
1151以及設置在第一堤部1151上的第二堤部1152),因此錐體TP能設置在位於上側的第二堤部1152中。由於堤部115中包含錐體TP,因此在後續製程中完全形成的有機發光層116在設置有錐體TP的部分中能具有較薄的厚度。舉例來說,如圖3所示,在第一基板110的厚度方向上與錐體TP重疊的有機發光層116的厚度T1小於不與錐體TP重疊的有機發光層116的厚度T2。由於有機發光層116的階梯覆蓋率低於金屬材料的階梯覆蓋率,因此有機發光層116的厚度在錐體TP的邊緣部分與/或錐體TP的斜面上能為較薄的。
在根據本發明的一實施例的顯示裝置100中,堤部115被提供以包含錐體TP,使得有機發光層116的厚度在設置有錐體TP的錐體區中為較薄的。由於有機發光層116或電荷產生層的電阻在有機發光層116的厚度變薄的部分會增加,故能防止電流從發光的子像素洩漏到不發光的子像素。因此,能防止由洩漏電流引起的這些子像素之間的顏色混合。
再次參閱圖2,因此,這些彩色濾光片131、132、133中的一或多個設置為比其他彩色濾光片高,這些子電極1141、1142、1143中的一或多個設置為較高的。舉例來說,如圖2所示,當第二彩色濾光片132的高度高於第一彩色濾光片131與/或第三彩色濾光片133的高度時,第二子電極1142的高度高於第一子電極1141與/或第三子電極1143的高度。在本示例中,第一堤
部1151覆蓋第一子電極1141與/或第三子電極1143每一者的邊緣。因此,第一堤部1151與第一子電極1141與/或第三子電極1143每一者的邊緣接觸。
為了將第二子電極1142設置為較高的,能將第一堤部1151整個地設置在第二子像素SP2上方。因此,第一堤部1151部分地覆蓋與薄膜電晶體112相連的連接電極CE。由於連接電極CE設置在平坦化層113的上表面,因此連接電極CE能與第一子電極1141與/或第三子電極1143位於同一層體中。
此外,根據示例的連接電極CE的一側能透過穿過平坦化層113與鈍化層111c的接觸孔與薄膜電晶體112的源極電極112c或汲極電極112d相連。此外,連接電極CE的另一側能透過穿過第一堤部1151的接觸孔接觸第二子電極1142的下表面。因此,連接電極CE能與第二子電極1142電性連接,以將從訊號線路SL施加的訊號或電源傳輸至第二子電極1142。
由於設置在第二子像素SP2中的第一堤部1151的上表面上設置有第二子電極1142,所以第二子電極1142設置為高於其他子電極1141、1143。第二堤部1152也覆蓋位於第一堤部1151上的第二子電極1142的邊緣。因此,第二堤部1152會接觸第二子電極1142的邊緣。
此外,在後續製程中形成的有機發光層116能被提供為共用層以覆蓋設置在位於第二子像素SP2中的第一堤部1151
上的第二子電極1142、設置在第一子像素SP1中的平坦化層113上之第一子電極1141、以及設置在第三子像素SP3、第一堤部1151以及第二堤部1152的平坦化層113上第三子電極1143。
此外,用於防止水分滲透的封裝層118形成在有機發光層116上。由於封裝層118沿著有機發光層116的輪廓形成,因此封裝層118能透過相同的厚度設置在這些子像素中。如圖2所示,由於第二子電極1142高於其他子電極1141、1143,因此第二子電極1142上形成的封裝層118設置為比其他子電極1141、1143上形成的封裝層118還高。
彩色濾光片130也設置於封裝層118上。如圖2所示,由於彩色濾光片130沿著封裝層118的輪廓形成,因此第二彩色濾光片132設置為高於第一彩色濾光片131與/或第三彩色濾光片133。也就是說,第一彩色濾光片131的上表面131a設置為高於第二彩色濾光片132的上表面132a以及第三彩色濾光片133的上表面133a。因此,第二彩色濾光片132的側邊132b的一部分比第一彩色濾光片131的上表面131a與/或第三彩色濾光片133的上表面133a更向第二基板190突出,因此會與後續製程中形成的光路徑改變層150接觸。在此示例中,第二彩色濾光片132的側邊132b的部分對應於不與第一彩色濾光片131的側邊131b與/或第三彩色濾光片133的側邊133b接觸的部分,或者對應於在第一方向上不與側邊131b與/或側邊133b重疊的部分。此外,
第一方向是指平行於第一基板110的上表面的方向或第一子像素SP1與第二子像素SP2彼此相鄰的方向。
由於第二彩色濾光片132的側邊132b的一部分接觸光路徑改變層150,且第二彩色濾光片132的側邊132b的部分與光路徑改變層150之間的界面上的折射率不同,因此側光L1能透過全反射被轉換成前光L2。在此示例中,這樣的轉換或改變代表光的路徑或光的方向有改變。因此,由於朝向相鄰子像素SP發出的側光L1被轉換為前光L2,因此能提高每個子像素的前發光效率。
此外,由於第二子電極1142設置為高於第一子電極1141與/或第三子電極1143,因此與具有相同高度的子電極相比,第一子電極1141以及第二子電極1142之間的長度會增加。由於設置在第一子電極1141與第二子電極1142之間的有機發光層116的路徑比相同高度的子電極長,因此能減少或避免流到相鄰的子像素之洩漏電流。此外,由於有機發光層116的厚度在錐體區中因堤部115的錐體TP而減小,因此能增加有機發光層116的電阻,從而能最大程度地減少以及阻斷洩漏電流,故能避免這些子像素之間的顏色混合。
接著,圖4為根據本發明另一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。參閱圖4,顯示裝置100類似於圖2的顯示裝置,不同之處在於彩色濾光片130的高度根據封裝層118的結構變化
而有變化。因此,對相同的元件標註相同的標號,且對與圖2中的元件不同的元件進行說明。
在圖2中,具有相同厚度的封裝層118形成在有機發光層116上,使得第二彩色濾光片132的側邊132b、第一彩色濾光片131的側邊131b以及第三彩色濾光片133的側邊133b在第一方向上彼此重疊大約50%。因此,在第二彩色濾光片132中不與第一彩色濾光片131的側邊131b與/或第三彩色濾光片133的側邊133b重疊的側邊132b中,光路能因與光路徑改變層150的折射率差異而轉換為前光,從而可以提高前發光效率。
然而,在圖4中,設置在第一子像素SP1與第三子像素SP3中的封裝層118在從第二基板190朝向第一基板110的第二方向上被進一步蝕刻或圖形化。因此,第二彩色濾光片132與第一基板110或第二子電極1142之間的封裝層118的厚度EC2T會大於第一彩色濾光片131與第一基板110(或第一子電極1141)之間的封裝層118的厚度EC1T。或者,第二彩色濾光片132與第一基板110或第二子電極1142之間的封裝層118的厚度EC2T能比第三彩色濾光片133與第一基板110或第三子電極1143之間的封裝層118的厚度厚。
在圖4的顯示裝置中,由於第一彩色濾光片131以及第三彩色濾光片133中的每一者的位置在第二方向上降低了在第一子像素SP1與第三子像素SP3中圖形化的封裝層118的厚
度,因此第二彩色濾光片132的側邊132b與第一彩色濾光片131的側邊131b在第一方向上彼此重疊的重疊區域OA的長度會縮短。舉例來說,在圖4中的實施例的顯示裝置100中,第二彩色濾光片132的側邊132b與第一彩色濾光片131的側邊131b在第一方向上的重疊率小於50%。由於第二彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150在第一方向上的重疊率如圖4所示為50%以上(例如80%以上),故能增加彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150接觸的邊界面的長度。因此,由於會增加能夠將側光L1轉換為前光L2的光之量,因此能夠進一步提高前發光效率。
再者,封裝層118在這些子像素中的一或多者中設置為較薄的,使得設置在薄封裝層118上的彩色濾光片的上表面的高度能低於設置在其他子像素中的彩色濾光片的上表面的高度。舉例來說,如圖4所示,第一彩色濾光片131的上表面131a與/或第三彩色濾光片133的上表面133a的高度低於圖2的顯示裝置。然而,即使在圖4所示的顯示裝置100中,光路徑改變層150仍能透過與圖2的顯示裝置相同的方式設置為接觸第二彩色濾光片132的側面132b以及第一彩色濾光片131的上表面131a與/或第三彩色濾光片133的上表面133a。對於圖4所示的顯示裝置100來說,由於第二彩色濾光片132比圖2所示的顯示裝置更向第二基板190突出,故光路徑改變層150的厚度會比圖2的
光路徑改變層的厚度厚。
雖然封裝層118進一步被圖形化以增加第二彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150之間的界面,但本發明不以此為限,並且第二子電極1142能設置為高於圖2的第二子電極1142而無需對封裝層118進行圖形化。因此,能增加第二彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150之間的界面。在此示例中,第二子電極1142會設置在第二堤部1152上,並且第二子電極1142的邊緣能被設置在第二堤部1152上的另一堤部覆蓋。
接著,圖5為根據本發明再一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。除了將子電極以及設置在其上的彩色濾光片130改為階梯狀結構之外,圖5中的顯示裝置100與圖2中的顯示裝置相同。因此,對相同的元件標註相同的標號,並對與圖1中的元件不同的元件進行說明。為了敘述方便,從子像素發出至一側的側光僅呈現於圖5中。
在圖2中,第一子電極1141以及第三子電極1143設置在平坦化層113的上表面上,且第二子電極1142設置在第一堤部1151的上表面上,使得第二彩色濾光片132能設置為高於第一彩色濾光片131以及第三彩色濾光片133。因此,能在第二彩色濾光片132的側邊132b與光路徑改變層150之間的界面上改變或轉換光路徑。因此,能提高綠光的前發光效率。
另一方面,在圖5中,第一彩色濾光片131、第二彩色濾光片132以及第三彩色濾光片133被提供為階梯結構。具體來說,設置在第一彩色濾光片131下方的第一子電極1141、設置於第二彩色濾光片132下方的第二子電極1142與設置於第三彩色濾光片133下方的第三子電極1143以階梯狀的方式被提供,而使得分別設置於這些子電極下方的層體以彼此不同的方式被提供。舉例來說,如圖5所示,第一子電極1141設置在平坦化層113的上表面上,第二子電極1142設置在平坦化層113上的第一堤部1151的上表面上,且第三子電極1143設置在第一堤部1151上的第二堤部1152的上表面上。因此,第二子電極1142的高度E2H高於第一子電極1141的高度E1H,且低於第三子電極1143的高度E3H。
在如上所述以階梯結構形成子電極之後,會依序形成有機發光層116、第二電極117、封裝層118、彩色濾光片130以及光路徑改變層150,且光路徑改變層150設置於第二彩色濾光片132的側邊132b以及第三彩色濾光片133的側邊133b上。在此示例中,光路徑改變層150具有設置在第一彩色濾光片131的上表面131a以及第二彩色濾光片132的上表面132a上的結構特性。因此,即使在與光路徑改變層150相鄰的第三彩色濾光片133之側邊133b以及與光路徑改變層150相鄰的第二彩色濾光片132之側邊132b上,光路徑也能向朝向第二基板190的前表面被
改變。
為了平坦化形成在彩色濾光片130上的頂層體170,第一彩色濾光片131的上表面131a與第二彩色濾光片132的側邊132b上的光路徑改變層150的厚度能比第二彩色濾光片132的上表面132a以及第三彩色濾光片133的側邊133b上的光路徑改變層150的厚度厚。此外,能平坦化頂層體170以防止與第二基板190產生間隙。當頂層體170與第二基板190之間產生間隙時,具有封裝功能的第二基板190很容易因外界衝擊而損壞,從而降低防止水分滲透的功能。因此,顯示裝置的可靠性可能會劣化。因此,根據圖5實施例的顯示裝置100,由於光路徑改變層150重疊於第一子像素SP1處比光路徑改變層150重疊於第二子像素SP2厚,故可避免頂層體170與第二基板190之間形成間隙,以提高可靠性。
再參閱圖5,堤部115包含第一堤部1151、設置在第一堤部1151上的第二堤部1152以及設置在第二堤部1152上的第三堤部1153。第一堤部1151透過覆蓋第一子電極1141的邊緣來接觸第一子電極1141的邊緣。此外,第二堤部1152透過覆蓋第二子電極1142的邊緣來接觸第二子電極1142的邊緣。第三堤部1153透過覆蓋第三子電極1143的邊緣來接觸第三子電極1143的邊緣。如圖5所示,第一子電極1141設置在平坦化層113的上表面,第二子電極1142設置在第一堤部1151的上表面,且
第三子電極1143設置於第二堤部1152的上表面。因此,第一子電極1141、第二子電極1142以及第三子電極1143被提供為基於圖5朝右側方向高度逐漸增加的階梯結構。
由於第二子電極1142設置為高於第一子電極1141,第二子電極1142能透過設置在第二子像素SP2中的平坦化層113上的第一連接電極CE1與薄膜電晶體112電性連接。進一步地,設置在第二子像素SP2中的第一連接電極CE1能與第一子電極1141設置在同一層,例如平坦化層113的上表面,並被第一堤部1151部分覆蓋。第一連接電極CE1未被第一堤部1151覆蓋的另一側接觸第二子電極1142的下表面。第一連接電極CE1的一側能透過穿過平坦化層113以及保護層111c形成的接觸孔與薄膜電晶體112的源極電極112c或汲極電極112d相連。
由於第三子電極1143設置為高於第二子電極1142,第三子電極1143能透過設置在第三子像素SP3中的平坦化層113上的第一連接電極CE1以及設置在第一堤部1151上的第二連接電極CE2與薄膜電晶體112電性連接。第三子像素SP3中設置的第一連接電極CE1也能設置在與第一子電極1141同一層,例如平坦化層113的上表面,並被第一堤部1151部分覆蓋。第一連接電極CE1的未被第一堤部1151覆蓋的另一側也與第二連接電極CE2的第二連接電極CE2的下表面一側相接觸。設置在第三子像素SP3中的第一連接電極CE1的一側也能透過平坦化層113與
鈍化層111c形成的接觸孔與薄膜電晶體112的源極電極112c或汲極電極112d相連接。
此外,第二連接電極CE2能設置於與第二子電極1142同一層,例如第一堤部1151的上表面,並被第三堤部1153部分覆蓋。第二連接電極CE2未被第二堤部1152覆蓋的另一側接觸第三子電極1143的下表面。因此,第三子電極1143能與設置在第三子像素SP3中的第一連接電極CE1以及第二連接電極CE2電性連接,使得從薄膜電晶體112施加的驅動訊號與/或驅動功率能傳輸到其上。
結果,在根據圖5中的實施例的顯示裝置100中,作為第一彩色濾光片131、第二彩色濾光片132以及第三彩色濾光片133設置成階梯結構,即使在第三彩色濾光片133與光路徑改變層150相鄰的一側133b以及第二彩色濾光片132與光路徑改變層150相鄰的一側132b上,光路徑也能向朝向第二基板190的前表面改變。因此,能提高每種不同顏色例如綠光與藍光的發光效率。
接著,圖6為根據本發明又一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。圖6中的顯示裝置100除了設置在每個子像素中的彩色濾光片130的下表面是平坦的外,與圖2的顯示裝置相同。因此,對相同的元件標註相同的符號,對與圖1不同的元件進行說明。
在圖1所示的顯示裝置中,由於彩色濾光片130是沿著每個子像素具有相同厚度的封裝層118的輪廓形成的,所以設置在每個子像素中的彩色濾光片130的下表面設置成與封裝層118的輪廓相同的形狀。
另一方面,對於圖6所示的顯示裝置,第一彩色濾光片131、第二彩色濾光片132以及第三彩色濾光片133的下表面是平坦的。也就是說,在第一子像素SP1中設置的每個封裝層118的上表面之後,設置在第二子像素SP2中的封裝層118與設置在第三子像素SP3中的封裝層118透過使用模具的光製程與蝕刻製程被圖案化為平坦的,與各個子像素對應的顏色的彩色濾光片能透過相同的厚度形成。因此,與第一子像素SP1的封裝層118接觸的第一彩色濾光片131的每一下表面、與第二子像素SP2的封裝層118接觸的第二彩色濾光片132的下表面以及與第三子像素SP3的封裝層118接觸的第三彩色濾光片133能設置為平坦的。
由於第一彩色濾光片131的下表面、第二彩色濾光片132的下表面以及第三彩色濾光片133的下表面均是平坦的,故每一子像素中與堤部115重疊的封裝層118能設置為比不與堤部115重疊的封裝層118薄。舉例來說,在第一子像素SP1中,封裝層118能包含在第二子像素SP2之間的邊界部分與堤部115重疊的一第一區域118a,以及不與堤部115重疊的一第二區域
118b。如圖6所示,由於第一彩色濾光片131的下表面被平坦化,封裝層118的第一區域118a的厚度ET1能小於第二區域118b的厚度ET2。
然而,第一彩色濾光片131在第二方向或第一基板的厚度方向上與封裝層118的第一區域118a重疊的厚度CFT1可以等於第一彩色濾光片131在第二方向上與第二區域118b重疊的厚度CFT2。因為設置在第一子像素SP1中的封裝層118的上表面是平坦的,所以形成在封裝層118上的第一彩色濾光片131的厚度能均勻地設置在第一子像素SP1中。因此,在圖6的顯示裝置100中,即使從用於發光的子像素(第一子像素SP1)到不發光的子像素(第二子像素SP2)的洩漏電流在堤部115上產生漏光L3,由於與堤部重疊的彩色濾光片130是厚的,故能屏蔽洩漏電流L3,並且能減少透過彩色濾光片130發射的發光量。
舉例來說,漏光L3能產生於堤部115的錐體TP部分,有機層116(或有機發光層116的第一疊層1161)在錐體TP部變薄,使得可以主要發射者為第二疊層1163的黃綠光而不是第一疊層1161的藍光。由於有機發光層116的厚度較薄導致的電阻,發射光的強度並不大,故黃綠色漏光L3沒有穿過堤部上的紅色厚濾光片而因此熄滅,或雖然穿過了紅色濾光片,但還是微弱地發出。
在另一示例中,在有機發光層116的堆疊結構中,
當第二堆疊1163包含發射藍光的發光層時,藍色漏光L3無法穿過紅色濾光片,因此能被屏蔽。結果,設置在每個子像素中的彩色濾光片130的下表面設置為平坦的,使得彩色濾光片130與堤部115重疊,即彩色濾光片130與非發光區重疊,而能提供為比另一實施例的與非發光區重疊的彩色濾光片130更厚。
由於在非發光區設置較厚的彩色濾光片能遮擋從非發光區發出的另一種顏色的漏光L3,因此能提高發光子像素的色純度。此外,在非發光區中設置為較厚的彩色濾光片也減少了從非發光區發射的相同顏色的漏光L3的量,進而防止與相鄰子像素發生顏色混合。
接著,圖7為根據本發明之一實施例之顯示裝置之另一示例之剖面示意圖。參閱圖7,頂層體170具有與光路徑改變層150相同的折射率。具有相同的折射率代表相應的層體由相同的材料形成或如果由不同的材料形成則包含相同的折射率。舉例來說,頂層體170與光路徑改變層150能由空氣形成以具有相同的折射率。雖然圖7示出陰影以表示頂層體170與光路徑改變層150具有相同的折射率,但是當頂層體170與光路徑改變層150由空氣形成時能省略陰影。如圖7所示,由於頂層體170與光路徑改變層150由具有相同折射率的空氣形成,因此空氣接觸多個彩色濾光片中的每一的上表面與彩色濾光片的突出側。在此示例中,甚至能在彩色濾光片的上表面以及彩色濾光片的突出側改變
光路徑。
由於頂層體170由空氣構成,因此頂層體170上的相對基板,即第二基板190,能透過黏合層180與第一基板110或封裝層118相連。因此,如圖7所示,能設置黏合層180以包圍由空氣製成的頂層體170。在此示例中,能提供黏合層180以圍繞光路徑改變層150。
此外,頂層體170能設置成具有比光路徑改變層150的折射率更小或更低的折射率。舉例來說,光路徑改變層150能由折射率小於彩色濾光片130但大於1的材料形成,頂層體170可由空氣形成。即使在此示例中,因為能在彩色濾光片130的突出側與光路徑改變層150彼此相鄰的邊界面上改變光路徑,因此能提高前發光效率。此外,即使在彩色濾光片130的上表面以及作為空氣的頂層體170之間的邊界表面上也能改變光路徑。
雖然在上述示例中頂層體170由一種材料製成,但是設置在彩色濾光片130上的頂層體170可以由部分不同的材料製成以進一步提高前發光效率。舉例來說,被設置為與多個子像素之間的邊界部分或堤部115重疊的頂層體170材料可以由折射率低於被設置為與子像素的中心部分重疊的頂層體170材料的折射率的材料製成,使得組成頂層體170的材料中的光路徑能朝子像素的中心部分改變,從而提高前發光效率。
結果,與彩色濾光片130與/或頂層體170相鄰的光
路徑改變層150能被提供為具有比彩色濾光片130的折射率低的折射率,而能改變向相鄰子像素發射的側光的光路徑,以提高前發光效率。此外,由於多個彩色濾光片中的一或多個被提供為進一步朝第二基板190突出,即使在彩色濾光片的突出側與光路徑改變層150之間的邊界表面上,側光的光路徑也可以從第一基板110到第二基板190改變為前方向,從而最大限度地提高前發光效率。此外,由於多個彩色濾光片具有階梯式結構,因此能將不同子像素發出的側光L1轉換為前光L2,從而提高不同顏色的發光效率。
根據本發明的實施例,能獲得以下有益的效果。由於分別設置在多個子像素中的一或多個彩色濾光片的一側設置有光路徑改變層,因此能提高前發光效率。此外,由於分別設置在多個子像素中的第一電極的高度彼此不同,所以設置在子像素之間的有機發光層的長度被加長,從而能減少或阻擋洩漏電流。此外,由於覆蓋第一電極邊緣的堤部具有錐體,與錐體重疊的有機發光層的厚度變薄,從而能減少或阻斷相鄰子像素的洩漏電流。
此外,由於與非發光區重疊的彩色濾光片的厚度等於與發光區重疊的彩色濾光片的厚度,能降低或阻擋由於洩漏電流引起的光的透射率,從而能提高色純度。
以上敘述已呈現以使本領域中具有通常知識者能夠製作與使用本發明之技術思想,並且已在特定應用及其要求的上
下文中提供。對所敘述之實施例的各種修改、添加以及替換對於本領域中具有通常知識者來說將是顯而易見的,並且本文定義的一般原理可以應用於其他實施例與應用,而不背離本發明之精神與範圍。以上敘述與圖式僅出於說明性目的提供本發明之技術思想的示例。換言之,所公開的實施例旨在說明本發明之技術思想範圍。因此,本發明的範圍不限於所示的實施例,而是要符合與申請專利範圍一致的最寬範圍。本發明的保護範圍應以所附之請求項為準,凡屬於其均等範圍內之技術思想均應理解為包含在本發明的範圍內。
100:顯示裝置
110:基板
111:無機層
111a:閘絕緣層
111b:層間絕緣層
111c:鈍化層(保護層)
112:薄膜電晶體
112a:主動層
112b:閘極電極
112c:源極電極
112d:汲極電極
113:平坦化層
114:第一電極
1141:第一子電極
1142:第二子電極
1143:第三子電極
115:堤部
1151:第一堤部
1152:第二堤部
116:有機發光層
1161:第一疊層
1162:電荷產生層
1163:第二疊層
117:第二電極
118:封裝層
130:彩色濾光片
131:第一彩色濾光片
131a,132a,133a:上表面
131b,132b,133b:側邊
132:第二彩色濾光片
133:第三彩色濾光片
150:光路徑改變層
170:頂層體
190:第二基板
BL:緩衝層
CE:連接電極
E1H,E2H,H1,H2:高度
L1:側光
L2:前光
SL:訊號線路
SP:子像素
SP1:第一子像素
SP2:第二子像素
SP3:第三子像素
Claims (22)
- 一種顯示裝置,包含:多個像素,設置於一基板上,每一該像素包含一第一子像素、與該第一子像素相鄰之一第二子像素以及與該第二子像素相鄰之一第三子像素,該第二子像素設置於該第一子像素與該第三子像素之間;一第一彩色濾光片,設置於該第一子像素中,該第一彩色濾光片用以發射具有一第一顏色之光;一第二彩色濾光片,設置於該第二子像素中,該第二彩色濾光片用以發射具有一第二顏色之光;以及一第三彩色濾光片,設置於該第三子像素中,該第三彩色濾光片用以發射具有一第三顏色之光;其中,該第二彩色濾光片之一上表面與該基板之間之距離大於該第一彩色濾光片之一上表面與該基板之間之距離,並且其中,該第一子像素更包含一第一光路徑改變層,該第一光路徑改變層設置於該第一彩色濾光片上,並與該第二彩色濾光片之一第一側面相接觸;其中該第一光路徑改變層之折射率小於該第二彩色濾光片之折射率。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第二彩色濾光片之該上表面與該基板之間之距離大於該第三彩色濾光片之一上表面與該基板之間之距離。
- 如請求項2所述之顯示裝置,其中該第三彩色濾光片之該上表面與該基板之間之距離以及該第一彩色濾光片之該上表面與該基板之間之距離相同。
- 如請求項2所述之顯示裝置,其中該第三子像素更包含一第三光路徑改變層,該第三光路徑改變層設置於該第三彩色濾光片上並與該第二彩色濾光片之一第二側面相接觸。
- 如請求項4所述之顯示裝置,其中該第一光路徑改變層與該第三光路徑改變層包含相同的材料與厚度。
- 如請求項4所述之顯示裝置,其中該第一光路徑改變層之一上表面、該第二彩色濾光片之該上表面以及該第三光路徑改變層之一上表面包含一平坦面。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第一彩色濾光片之該上表面與該基板之一上表面之間之距離係一第一距離,該第一光路徑改變層之一上表面與該基板之該上表面之間之距離係一第二距離,其中,該第二距離大於該第一距離。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中該第一子像素之一第一電極之一上表面與該基板之一上表面之間之距離係一 第三距離,該第二子像素之一第一電極之一上表面與該基板之該上表面之間之距離係一第四距離,其中,該第四距離大於該第三距離,且該第四距離小於該第一距離。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第一光路徑改變層係由空氣形成。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第二彩色濾光片較該第一彩色濾光片或該第三彩色濾光片更沿遠離該基板的方向凸出。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中每一該像素更包含:一無機層,設置於該基板上,該無機層包含多個電晶體以驅動該第一子像素、該第二子像素以及該第三子像素發光;一平坦化層,設置於該無機層上;一堤部,設置於該平坦化層上,該堤部包含暴露該第一子像素之一第一電極之一第一開口、暴露該第二子像素之一第一電極之一第二開口以及暴露該第三子像素之一第一電極之一第三開口;一有機發光層,設置於該堤部上且位於該第一開口、該第二開口以及該第三開口中以與該第一子像素之該第一電極、該第二子像素之該第一電極以及該第三子像素之該第一電極直接接觸, 其中該第一開口與該第三開口較該第二開口深,且該第二子像素之該第一電極高於該第一子像素之該第一電極以及該第三子像素之該第一電極;一第二電極,設置於該有機發光層上;以及一封裝層,設置於該第二電極上。
- 如請求項11所述之顯示裝置,其中該堤部包含一第一結構以及疊設於該第一結構上之一第二結構,並且其中,該第二子像素之該第一電極直接設置於該堤部之該第一結構上,該第一子像素之該第一電極與該第三子像素之該第一電極直接設置於該平坦化層上,而使得該第二子像素之該第一電極與該基板之間之距離大於該第一子像素之該第一電極與該基板之間之距離以及該第三子像素之該第一電極與該基板之間之距離。
- 如請求項12所述之顯示裝置,其中該第二結構包含具有一斜面之斜邊型的一錐體,該斜面與該第二子像素之該第一電極相連,而使得於該基板之一厚度方向上與該錐體重疊之該有機發光層之一部分的厚度小於未與該錐體重疊之該有機發光層之另一部分的厚度。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第二子像素不包含一光路徑改變層。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第三彩色濾光片之一上表面與該基板之間之距離大於該第二彩色濾光片之該上表面與該基板之間之距離。
- 如請求項15所述之顯示裝置,其中該第一彩色濾光片之該上表面、該第二彩色濾光片之該上表面以及該第三彩色濾光片之該上表面與該基板之間之距離係逐漸增加。
- 如請求項16所述之顯示裝置,其中從該第一彩色濾光片之該上表面至該第二彩色濾光片之該上表面之間逐漸增加之距離係一第一距離,從該第二彩色濾光片之該上表面至該第三彩色濾光片之該上表面之間逐漸增加之距離係一第二距離。
- 如請求項17所述之顯示裝置,其中該第二距離大於該第一距離。
- 如請求項16所述之顯示裝置,其中該第一子像素之一第一電極之一上表面與該基板之一上表面之間之距離係一第一距離,該第二子像素之一第一電極之一上表面與該基板之該上表面之間之距離係一第二距離,該第三子像素之一第一電極之一上表面與該基板之該上表面之間之距離係一第三距離,其中,該第三距離大於該第二距離,該第二距離大於該第一距離。
- 如請求項15所述之顯示裝置,其中該第二子像素更包含一第二光路徑改變層,該第二光路徑改變層設置於該第二彩色濾光片上,並與該第三彩色濾光片之一側面相接觸。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該第一彩色濾光片之一下表面、該第二彩色濾光片之一下表面以及該第三彩色濾光片之一下表面係平坦的。
- 如請求項4所述之顯示裝置,其中分別設置於該第一彩色濾光片及該第三彩色濾光片上之該第一光路徑改變層以及該第三光路徑改變層包含一空氣層,其中,該空氣層存在於該第二彩色濾光片之該上表面與覆蓋該些像素之一蓋基板之間。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0193009 | 2021-12-30 | ||
KR1020210193009A KR20230102680A (ko) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202327082A TW202327082A (zh) | 2023-07-01 |
TWI836775B true TWI836775B (zh) | 2024-03-21 |
Family
ID=
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200027932A1 (en) | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Lg Display Co., Ltd. | Head mounted display device and display panel included therein |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200027932A1 (en) | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Lg Display Co., Ltd. | Head mounted display device and display panel included therein |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109950277B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
TWI647837B (zh) | 發光顯示裝置及其製造方法 | |
CN108122946B (zh) | 有机发光显示器 | |
US11063244B2 (en) | Electroluminescent display device | |
US9666829B2 (en) | Organic electroluminescent display device | |
KR101697611B1 (ko) | 유기전계 발광소자 | |
US11227903B2 (en) | Organic light emitting display device having a reflective barrier and method of manufacturing the same | |
KR20180036465A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
TWI628789B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
KR20200132520A (ko) | 발광 표시 장치 | |
KR102411565B1 (ko) | 투명 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20200021350A (ko) | 발광 표시 장치 | |
WO2021035405A1 (zh) | 显示装置及其制造方法和驱动基板 | |
WO2021035419A1 (zh) | 显示基板及其制作方法 | |
KR20220065949A (ko) | 표시 장치 | |
TWI836775B (zh) | 顯示裝置 | |
KR102239067B1 (ko) | 유기전계 발광소자 | |
WO2023065206A9 (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
TW202327082A (zh) | 顯示裝置 | |
US20230413634A1 (en) | Display apparatus | |
WO2023095662A1 (ja) | 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 | |
KR20150043827A (ko) | 유기발광 디스플레이장치 및 그 제조방법 | |
TWI811838B (zh) | 發光顯示裝置 | |
WO2023245447A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
WO2023068227A1 (ja) | 表示装置および電子機器 |