TWI833381B - 穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法 - Google Patents

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Abstract

一種穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法。所述電壓控制方法包括：由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓；根據所述輸出電壓產生回饋電壓；以及響應於所述回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓。

Description

穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法
本發明是有關於一種電壓控制技術，且特別是有關於一種穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法。
隨著記憶體控制晶片的體積越來越小，無電容低壓差穩壓器(capacitor less low dropout regulator,Capless LDO)逐漸被應用於記憶體控制晶片的封裝結構中。但是，在記憶體控制晶片本身的電容容量不夠大的情況下，當遭遇到電壓的瞬間下降時，若記憶體控制晶片內的無電容低壓差穩壓器無法快速讓輸出電壓回復穩定，則容易造成數位資料遺失甚至電路損毀等問題。
本發明提供一種穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法，可改善上述問題。
本發明的範例實施例提供一種穩壓電路模組，其包括驅 動電路、回饋電路及第一穩壓電路。所述驅動電路用以根據輸入電壓產生輸出電壓。所述回饋電路耦接至所述驅動電路並用以根據所述輸出電壓產生回饋電壓。所述第一穩壓電路耦接至所述驅動電路與所述回饋電路。所述第一穩壓電路用以響應於所述回饋電壓引起的電流變化來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述的穩壓電路模組更包括第二穩壓電路，其耦接至所述回饋電路與所述第一穩壓電路。所述第二穩壓電路用以根據參考電壓與所述回饋電壓控制所述第一穩壓電路的輸入電流。
在本發明的一範例實施例中，所述第二穩壓電路包括誤差放大器。所述誤差放大器用以比較所述參考電壓與所述回饋電壓並根據比較結果控制所述第一穩壓電路的所述輸入電流。
在本發明的一範例實施例中，所述第一穩壓電路包括第一反應電路與第二反應電路。所述第一反應電路耦接至所述回饋電路與所述第二穩壓電路。所述第二反應電路耦接至所述第一反應電路與所述驅動電路。所述第一反應電路用以根據所述回饋電壓的變化來改變所述第一穩壓電路中的第一內部電流的第一電流值。所述第一內部電流是對所述輸入電流進行分流而產生。所述第二反應電路用以根據所述第一電流值的變化來調整所述驅動電路的驅動電壓。所述驅動電路響應於調整後的所述驅動電壓而調整所述輸出電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述第一反應電路更用以 根據所述回饋電壓的所述變化來改變所述第一穩壓電路中的第二內部電流的第二電流值。所述第二內部電流是對所述輸入電流進行所述分流而產生。所述第一電流值負相關於所述第二電流值。
在本發明的一範例實施例中，所述第一電流值與所述第二電流值的總和等於所述輸入電流的電流值。
在本發明的一範例實施例中，所述第一反應電路包括第一電晶體、第二電晶體及第三電晶體。所述第一電晶體耦接至所述第二穩壓電路。所述第二電晶體耦接至所述第一電晶體、所述回饋電路及所述第二反應電路。所述第三電晶體耦接至所述第一電晶體與所述回饋電路。所述第一電晶體用以根據所述第二穩壓電路的輸出產生所述輸入電流。所述第二電晶體與所述第三電晶體分別對所述輸入電流進行所述分流以產生所述第一內部電流與所述第二內部電流。所述第二電晶體與所述第三電晶體分別根據所述回饋電壓調整所述第一電流值與所述第二電流值。
在本發明的一範例實施例中，所述第二反應電路包括第四電晶體。所述驅動電路包括第五電晶體。所述第四電晶體耦接至所述第二電晶體與所述第五電晶體。所述第四電晶體用以經由所述第二電晶體偵測所述第一電流值的所述變化並響應於所述變化調整所述驅動電路的所述驅動電壓。所述第五電晶體響應於所述驅動電壓的變化而改變所述輸出電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述第一穩壓電路更包括阻抗元件，其耦接在所述第二電晶體與所述第三電晶體之間。所 述阻抗元件用以響應於所述第二電流值的變化而改變流經所述阻抗元件的第三電流的第三電流值。所述第二反應電路更用以根據所述第三電流值的變化而調整所述驅動電路的所述驅動電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述回饋電路包括分壓電路，其用以對所述輸出電壓進行分壓以產生所述回饋電壓。
本發明的範例實施例另提供一種記憶體儲存裝置，其包括連接介面單元、可複寫式非揮發性記憶體模組、記憶體控制電路單元及穩壓電路模組。所述連接介面單元用以耦接至主機系統。所述穩壓電路模組耦接至所述連接介面單元、所述可複寫式非揮發性記憶體模組及所述記憶體控制電路單元的至少其中之一。所述穩壓電路模組用以：由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓；根據所述輸出電壓產生回饋電壓；以及響應於所述回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓。
本發明的範例實施例另提供一種電壓控制方法，其用於記憶體儲存裝置。所述電壓控制方法包括：由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓；根據所述輸出電壓產生回饋電壓；以及響應於所述回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述的電壓控制方法更包括：由第二穩壓電路根據參考電壓與所述回饋電壓控制所述第一穩壓電路的輸入電流。
在本發明的一範例實施例中，由第二穩壓電路根據所述回饋電壓控制所述第一穩壓電路的所述輸入電流的步驟包括：比較所述參考電壓與所述回饋電壓；以及根據比較結果控制所述第一穩壓電路的所述輸入電流。
在本發明的一範例實施例中，響應於所述回饋電壓引起的所述電流變化，由所述第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓的步驟包括：根據所述回饋電壓的變化來改變所述第一穩壓電路中的第一內部電流的第一電流值，所述第一內部電流是對所述輸入電流進行分流而產生；根據所述第一電流值的變化來調整所述驅動電路的驅動電壓；以及由所述驅動電路響應於調整後的所述驅動電壓而調整所述輸出電壓。
在本發明的一範例實施例中，響應於所述回饋電壓引起的所述電流變化，由所述第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓的步驟更包括：根據所述回饋電壓的所述變化來改變所述第一穩壓電路中的第二內部電流的第二電流值，所述第二內部電流是對所述輸入電流進行所述分流而產生，且所述第一電流值負相關於所述第二電流值。
在本發明的一範例實施例中，響應於所述回饋電壓引起的所述電流變化，由所述第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓的步驟更包括：由第一電晶體根據所述第二穩壓電路的輸出產生所述輸入電流；由第二電晶體與第三電晶體分別對所述輸入電流進行所述分流以產生所述第一內部電流與所述第二 內部電流；以及由所述第二電晶體與所述第三電晶體分別根據所述回饋電壓調整所述第一電流值與所述第二電流值。
在本發明的一範例實施例中，響應於所述回饋電壓引起的所述電流變化，由所述第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓的步驟更包括：由第四電晶體經由所述第二電晶體偵測所述第一電流值的所述變化並響應於所述變化調整所述驅動電路的所述驅動電壓；以及由所述第五電晶體響應於所述驅動電壓的變化而改變所述輸出電壓。
如在本發明的一範例實施例中，響應於所述回饋電壓引起的所述電流變化，由所述第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓的步驟更包括：響應於所述第二電流值的變化，改變流經阻抗元件的第三電流的第三電流值，其中所述阻抗元件耦接在所述第二電晶體與所述第三電晶體之間；以及根據所述第三電流值的變化而調整所述驅動電路的所述驅動電壓。
在本發明的一範例實施例中，所述的電壓控制方法更包括：對所述輸出電壓進行分壓以產生所述回饋電壓。
基於上述，在驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓後，回饋電路可根據所述輸出電壓產生回饋電壓。接著，響應於所述回饋電壓引起的電流變化，第一穩壓電路可用以控制驅動電路調整所述輸出電壓。特別是，透過偵測所述回饋電壓所引起的電流變化(非電壓變化)，可有效提高使所述輸出電壓回復到穩定狀態的效率。
10,20,30,54:穩壓電路模組
11:驅動電路
12:回饋電路
13,14:穩壓電路
22:分壓電路
231,232:反應電路
24:誤差放大器
201~208:電晶體
31:阻抗元件
51:連接介面單元
52:記憶體控制電路單元
53:可複寫式非揮發性記憶體模組
C:電容
V(ref),V(fb),V(in),V(out),V(buf),V(gdrv):電壓
I(load),I(buf),I(1),I(2):電流
R(1),R(2):阻抗元件
S601:步驟(由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓)
S602:步驟(根據所述輸出電壓產生回饋電壓)
S603:步驟(響應於所述回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓)
圖1是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。
圖2是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。
圖3是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。
圖4是根據本發明的範例實施例所繪示的響應於回饋電壓引起的電流變化來調整輸出電壓的訊號時序示意圖。
圖5是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體儲存裝置的示意圖。
圖6是根據本發明的範例實施例所繪示的電壓控制方法的流程圖。
以下提出多個範例實施例來說明本發明，然而本發明不僅限於所例示的多個範例實施例。又範例實施例之間也允許有適當的結合。在本案說明書全文(包括申請專利範圍)中所使用的「耦接」一詞可指任何直接或間接的連接手段。舉例而言，若文中描述第一裝置耦接於第二裝置，則應該被解釋成該第一裝置可以直 接連接於該第二裝置，或者該第一裝置可以透過其他裝置或某種連接手段而間接地連接至該第二裝置。此外，「訊號」一詞可指至少一電流、電壓、電荷、溫度、資料、或任何其他一或多個訊號。
圖1是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。請參照圖1，穩壓電路模組10可包括無電容低壓差穩壓器(capacitor less low dropout regulator,Capless LDO)或類似的電壓控制電路模組。
穩壓電路模組10包括驅動電路11、回饋電路12及穩壓電路(亦稱為第一穩壓電路)13。驅動電路11可根據電壓(亦稱為輸入電壓)V(in)產生電壓(亦稱為輸出電壓)V(out)。電壓V(out)可提供給外部負載。此外，電容C可耦接至驅動電路11的輸出端。
須注意的是，假設穩壓電路模組10為無電容低壓差穩壓器，則電容C的電容量(例如為100皮法拉(pF))會小於常規的低壓差穩壓器所採用的尺寸較大的電容C的電容量(例如為1微法拉(μF))。然而，穩壓電路模組10亦可以包含其他類型的穩壓器，本發明不加以限制。
回饋電路12耦接至驅動電路11。回饋電路12可根據電壓V(out)產生電壓(亦稱為回饋電壓)V(fb)。電壓V(fb)可反映電壓V(out)的當前狀態。例如，電壓V(fb)的電壓值可正相關於電壓V(out)的電壓值。因此，當電壓V(out)的電壓值突然下降時，電壓V(fb)的電壓值也會對應下降。同理，當電壓V(out)的電壓值上升時，電壓V(fb)的電壓值也會對應上升。
穩壓電路13耦接至驅動電路11與回饋電路12。穩壓電路13可接收電壓V(fb)。特別是，穩壓電路13可響應於電壓V(fb)引起的電流變化來控制驅動電路11調整電壓V(out)。所述電流變化是指穩壓電路13內部的電流變化。
在一範例實施例中，假設電壓V(out)的電壓值發生瞬間的下降。相較於傳統上單純根據電壓V(fb)的變化(即電壓變化)來對電壓V(out)進行拉升，響應於電壓V(fb)在穩壓電路13內部引起的電流變化而由穩壓電路13控制驅動電路11調整電壓V(out)，可提高使電壓V(out)回復到穩定狀態的效率(例如更為快速地使電壓V(out)拉升至預設值)。
在一範例實施例中，穩壓電路模組10更包括穩壓電路(亦稱為第二穩壓電路)14。穩壓電路14可耦接至回饋電路12與穩壓電路13。穩壓電路14可接收電壓(亦稱為參考電壓)V(ref)與電壓V(fb)。穩壓電路14可根據電壓V(ref)與電壓V(fb)來控制穩壓電路13的輸入電流。例如，穩壓電路14可根據電壓V(ref)與電壓V(fb)之間的差值(即電壓差)，來調整穩壓電路13內部的輸入電流。穩壓電路13可根據此輸入電流與電壓V(fb)來控制驅動電路11，使電壓V(out)盡可能地維持穩定。
圖2是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。請參照圖2，穩壓電路模組20包括驅動電路11、回饋電路12、穩壓電路13及穩壓電路14。驅動電路11可接收電壓V(in)並根據電壓V(in)產生電壓V(out)。電壓V(out)所對應的電流 (亦稱為負載電流)I(load)可流經電容C。在一範例實施例中，若電流I(load)的電流值瞬間上升，則電壓V(out)的電壓值會瞬間下降。
回饋電路12可包括分壓電路22。分壓電路22可用以對電壓V(out)進行分壓以產生電壓V(fb)。例如，分壓電路22可包括阻抗元件R(1)與R(2)。阻抗元件R(1)與R(2)相互串接。阻抗元件R(1)與R(2)可分別包括電阻(resistance)或電抗(reactance)。阻抗元件R(1)所提供的阻抗值(例如電阻值或電抗值)可相同或不同於阻抗元件R(2)所提供的阻抗值。
穩壓電路13可包括反應電路(亦稱為第一反應電路)231與反應電路(亦稱為第二反應電路)232。反應電路231耦接至回饋電路12與穩壓電路14。反應電路232耦接至反應電路231與驅動電路11。
反應電路231可偵測電壓V(fb)的變化並根據電壓V(fb)的變化來改變穩壓電路13內部的電流(亦稱為第一內部電流)I(1)的電流值(亦稱為第一電流值)。電流I(1)是對電流I(buf)進行分流而產生。電流I(buf)為穩壓電路13的輸入電流。例如，電壓V(fb)的電壓值可負相關於內部電流I(1)的電流值(即第一電流值)。亦即，當電壓V(out)的電壓值發生瞬間的下降時，電流I(1)的電流值(即第一電流值)會上升。
反應電路232可根據第一電流值的變化來調整電壓(亦稱為驅動電壓)V(gdrv)。例如，第一電流值可負相關於電壓V(gdrv)。亦即，當電流I(1)的電流值(即第一電流值)上升時，電壓V(gdrv) 會對應下降。電壓V(gdrv)可用以驅動(或控制)驅動電路11產生電壓V(out)。
驅動電路11可響應於調整後的電壓V(gdrv)來調整電壓V(out)。例如，電壓V(gdrv)的電壓值可負相關於電壓V(out)的電壓值。亦即，當電壓V(gdrv)的電壓值下降時，電壓V(out)的電壓值會上升。藉此，在電壓V(out)的電壓值發生瞬間的下降後，電壓V(fb)改變所引起的穩壓電路13內部的電流變化可快速降低電壓V(gdrv)的電壓值並拉升電壓V(out)的電壓值，從而使電壓V(out)回復至穩定狀態。
在一範例實施例中，電流I(1)的電流值(即第一電流值)可正相關於電壓(亦稱為控制電壓)V(buf)的電壓值。電壓V(buf)位於反應電路231的輸出端及/或反應電路232的輸入端。電壓V(buf)的電壓值可負相關於電壓V(gdrv)的電壓值。因此，當電流I(1)的電流值(即第一電流值)上升時，電壓V(buf)的電壓值也會上升，但電壓V(gdrv)的電壓值則會下降。
在一範例實施例中，反應電路231還可根據電壓V(fb)的變化來改變穩壓電路13內部的另一電流(亦稱為第二內部電流)I(2)的電流值(亦稱為第二電流值)。電流I(2)也是對電流I(buf)進行分流而產生。特別是，電流I(1)的電流值(即第一電流值)可負相關於電流I(2)的電流值(即第二電流值)。亦即，當第一電流值上升時，第二電流值會下降。
從另一角度而言，電流I(1)與I(2)是透過對電流I(buf)進 行分流而產生。因此，電流I(1)的電流值(即第一電流值)與電流I(2)的電流值(即第二電流值)的總和可實質上等於電流I(buf)的電流值。須注意的是，所述第一電流值與第二電流值的總和實質上等於電流I(buf)的電流值，是指在包含可容許之誤差的前提下，第一電流值與第二電流值的總和約等於電流I(buf)的電流值。
在一範例實施例中，反應電路231包括電晶體201~205。電晶體201耦接至穩壓電路14。電晶體201可根據穩壓電路14的輸出產生電流I(buf)。電晶體202與203耦接至電晶體201、回饋電路22及反應電路232。電晶體204與205耦接至電晶體201與回饋電路22。
在一範例實施例中，電晶體201亦稱為第一電晶體，電晶體202與203亦稱為第二電晶體，且電晶體204與205亦稱為第三電晶體。第二電晶體(即電晶體202與203)與第三電晶體(即電晶體204與205)可分別對電流I(buf)進行分流以產生電流I(1)與I(2)。此外，第二電晶體(即電晶體202與203)與第三電晶體(即電晶體204與205)可分別根據電壓V(fb)調整電流I(1)的電流值(即第一電流值)與電流I(2)的電流值(即第二電流值)。
在一範例實施例中，電晶體204與205可分別接收電壓V(ref)與V(fb)。電晶體204與205可根據電壓V(ref)與V(fb)來調整電流I(2)。當電壓V(fb)的電壓值突然下降時，電流I(2)的電流值(即第二電流值)也會對應下降，而電流I(1)的電流值(即第一電流值)則會對應上升。另一方面，電晶體202可接收電壓V(fb)並 耦接至電晶體204。響應於電流I(1)的電流值(即第一電流值)上升(及電壓V(fb)的電壓值下降)，位於電晶體203的輸出端的電壓V(buf)也會對應上升。
在一範例實施例中，反應電路232包括電晶體206與207，且驅動電路11包括電晶體208。在一範例實施例中，電晶體206與207亦稱為第四電晶體，且電晶體208亦稱為第五電晶體。第四電晶體可耦接至第二電晶體與第五電晶體。第四電晶體(即電晶體206與207)可經由第二電晶體(即電晶體202與203)偵測第一電流值(即電流I(1)的電流值)的變化並響應於此變化調整驅動電路11的驅動電壓(即電壓V(gdrv))。例如，第一電流值(即電流I(1)的電流值)的變化可反映在電壓V(buf)上。因此，第四電晶體(即電晶體206與207)可根據電壓V(buf)的變化來調整電壓V(gdrv)。第五電晶體(即電晶體208)可響應於驅動電壓(即電壓V(gdrv))的變化而改變電壓V(out)。
在一範例實施例中，穩壓電路14包括誤差放大器(Error Amplifier)24。誤差放大器24可用以比較電壓V(ref)與電壓V(fb)。誤差放大器24可根據電壓V(ref)與電壓V(fb)的比較結果來控制穩壓電路13內部的電流(即輸入電流)I(buf)。例如，電壓V(ref)與電壓V(fb)之間的差值可正相關於電流I(buf)的電流值。亦即，若比較結果反映電壓V(ref)與電壓V(fb)之間的差值上升，表示電壓V(fb)的下降幅度加大，則誤差放大器24可控制電晶體201提高電流I(buf)的電流值。在一範例實施例中，透過提高電流I(buf)的電 流值，亦有助於使電壓V(out)回復至穩定狀態。
圖3是根據本發明的範例實施例所繪示的穩壓電路模組的示意圖。請參照圖3，相較於圖2的穩壓電路模組20，穩壓電路模組30更包括阻抗元件31。阻抗元件31可耦接在第二電晶體(即電晶體202與203)與第三電晶體(即電晶體204與205)之間。阻抗元件31可響應於第二電流值(即電流I(2)的電流值)的變化(及/或阻抗元件31兩端的電壓差之變化)而改變流經阻抗元件31的電流I(3)的電流值(亦稱為第三電流值)。
在一範例實施例中，改變電流I(3)的電流值(即第三電流值)亦可包括改變電流I(3)的流向。接著，反應電路232可根據第三電流值的變化(及/或電流I(3)的流向之變化)而調整驅動電路11(或電晶體208)的驅動電壓(即電壓V(gdrv))。例如，阻抗元件31可包括電阻、電抗、電晶體及/或二極體等具有提供阻抗及/或整流功能的電子元件。
在一範例實施例中，相較於圖2的穩壓電路模組20，穩壓電路模組30還可透過改變後的電流I(3)來加速提高電壓V(buf)的電壓值。藉此，降低電壓V(gdrv)並提高電壓V(out)的效率也可被提高。
圖4是根據本發明的範例實施例所繪示的響應於回饋電壓引起的電流變化來調整輸出電壓的訊號時序示意圖。請參照圖2、圖3及圖4，假設在時間點T(1)時，電流I(load)的電流值瞬間拉高，則電壓V(out)的電壓值會瞬間下降。響應於電壓V(out)的 電壓值下降，電壓V(fb)的電壓值也會對應下降。響應於電壓V(fb)的電壓值下降，電壓V(buf)的電壓值會對應上升。響應於電壓V(buf)的電壓值上升，電壓V(gdrv)的電壓值會對應下降。響應於電壓V(gdrv)的電壓值下降，電壓V(out)的電壓值會快速上升。藉此，在極短的時間內，於時間點T(2)，電壓V(out)可被回復到穩定狀態(例如電壓V(out)的電壓值可被回復為預設值)。
在一範例實施例中，圖1至圖3的穩壓電路模組10、20或30可設置記憶體儲存裝置中。或者，在一範例實施例中，圖1至圖3的穩壓電路模組10、20或30可設置其他類型的電子裝置中。
圖5是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體儲存裝置的示意圖。請參照圖5，記憶體儲存裝置50包括連接介面單元51、記憶體控制電路單元52、可複寫式非揮發性記憶體模組53及穩壓電路模組54。
連接介面單元51用以將記憶體儲存裝置50耦接主機系統11。記憶體儲存裝置50可經由連接介面單元51與主機系統通訊。在一範例實施例中，連接介面單元51是相容於高速周邊零件連接介面(Peripheral Component Interconnect Express,PCI Express)標準。在一範例實施例中，連接介面單元51亦可以是符合序列先進附件(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)標準、並列先進附件(Parallel Advanced Technology Attachment,PATA)標準、電氣和電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronic Engineers,IEEE)1394標準、通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)標準、SD介面標準、超高速一代(Ultra High Speed-I,UHS-I)介面標準、超高速二代(Ultra High Speed-II,UHS-II)介面標準、記憶棒(Memory Stick,MS)介面標準、MCP介面標準、MMC介面標準、eMMC介面標準、通用快閃記憶體(Universal Flash Storage,UFS)介面標準、eMCP介面標準、CF介面標準、整合式驅動電子介面(Integrated Device Electronics,IDE)標準或其他適合的標準。連接介面單元51可與記憶體控制電路單元52封裝在一個晶片中，或者連接介面單元51是佈設於一包含記憶體控制電路單元52之晶片外。
記憶體控制電路單元52耦接至連接介面單元51與可複寫式非揮發性記憶體模組53。記憶體控制電路單元52用以執行以硬體型式或韌體型式實作的多個邏輯閘或控制指令並且根據主機系統的指令在可複寫式非揮發性記憶體模組53中進行資料的寫入、讀取與抹除等運作。
可複寫式非揮發性記憶體模組53用以儲存主機系統所寫入之資料。可複寫式非揮發性記憶體模組53可包括單階記憶胞(Single Level Cell,SLC)NAND型快閃記憶體模組(即，一個記憶胞中可儲存1個位元的快閃記憶體模組)、二階記憶胞(Multi Level Cell,MLC)NAND型快閃記憶體模組(即，一個記憶胞中可儲存2個位元的快閃記憶體模組)、三階記憶胞(Triple Level Cell,TLC)NAND型快閃記憶體模組(即，一個記憶胞中可儲存3個位元 的快閃記憶體模組)、四階記憶胞(Quad Level Cell,QLC)NAND型快閃記憶體模組(即，一個記憶胞中可儲存4個位元的快閃記憶體模組)、其他快閃記憶體模組或其他具有相同特性的記憶體模組。
可複寫式非揮發性記憶體模組53中的每一個記憶胞是以電壓(以下亦稱為臨界電壓)的改變來儲存一或多個位元。具體來說，每一個記憶胞的控制閘極(control gate)與通道之間有一個電荷捕捉層。透過施予一寫入電壓至控制閘極，可以改變電荷補捉層的電子量，進而改變記憶胞的臨界電壓。此改變記憶胞之臨界電壓的操作亦稱為“把資料寫入至記憶胞”或“程式化(programming)記憶胞”。隨著臨界電壓的改變，可複寫式非揮發性記憶體模組53中的每一個記憶胞具有多個儲存狀態。透過施予讀取電壓可以判斷一個記憶胞是屬於哪一個儲存狀態，藉此取得此記憶胞所儲存的一或多個位元。
在一範例實施例中，可複寫式非揮發性記憶體模組53的記憶胞可構成多個實體程式化單元，並且此些實體程式化單元可構成多個實體抹除單元。具體來說，同一條字元線上的記憶胞可組成一或多個實體程式化單元。若一個記憶胞可儲存2個以上的位元，則同一條字元線上的實體程式化單元可至少可被分類為下實體程式化單元與上實體程式化單元。例如，一記憶胞的最低有效位元(Least Significant Bit,LSB)是屬於下實體程式化單元，並且一記憶胞的最高有效位元(Most Significant Bit,MSB)是屬於上實體程式化單元。一般來說，在MLC NAND型快閃記憶體中，下實 體程式化單元的寫入速度會大於上實體程式化單元的寫入速度，及/或下實體程式化單元的可靠度是高於上實體程式化單元的可靠度。
在一範例實施例中，實體程式化單元為程式化的最小單元。即，實體程式化單元為寫入資料的最小單元。例如，實體程式化單元可為實體頁(page)或是實體扇(sector)。若實體程式化單元為實體頁，則此些實體程式化單元可包括資料位元區與冗餘(redundancy)位元區。資料位元區包含多個實體扇，用以儲存使用者資料，而冗餘位元區用以儲存系統資料(例如，錯誤更正碼等管理資料)。在一範例實施例中，資料位元區包含32個實體扇，且一個實體扇的大小為512位元組(byte,B)。然而，在其他範例實施例中，資料位元區中也可包含8個、16個或數目更多或更少的實體扇，並且每一個實體扇的大小也可以是更大或更小。另一方面，實體抹除單元為抹除之最小單位。亦即，每一實體抹除單元含有最小數目之一併被抹除之記憶胞。例如，實體抹除單元為實體區塊(block)。
穩壓電路模組54可包括圖1至圖3的穩壓電路模組10、20或30。穩壓電路模組54可設置於記憶體儲存裝置50內部並耦接至連接介面單元51、記憶體控制電路單元52及可複寫式非揮發性記憶體模組53的至少其中之一，以執行相關的穩壓操作。或者，穩壓電路模組54亦可設置於連接介面單元51、記憶體控制電路單元52及可複寫式非揮發性記憶體模組53的至少其中之一內部。 穩壓電路模組54的實施細節請參照圖1至圖3的範例實施例，在此不重複贅述。
圖6是根據本發明的範例實施例所繪示的電壓控制方法的流程圖。請參照圖6，在步驟S601中，由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓。在步驟S602中，根據所述輸出電壓產生回饋電壓。在步驟S603中，響應於所述回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制所述驅動電路調整所述輸出電壓。
然而，圖6中各步驟已詳細說明如上，在此便不再贅述。值得注意的是，圖6中各步驟可以實作為多個程式碼或是電路，本案不加以限制。此外，圖6的方法可以搭配以上範例實施例使用，也可以單獨使用，本案不加以限制。
綜上所述，本發明實施例提供的穩壓電路模組、記憶體儲存裝置及電壓控制方法，可在驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓後，根據回饋電路產生的回饋電壓所引起的電流變化，控制驅動電路調整所述輸出電壓。特別是，透過偵測所述回饋電壓在反應電路中引起的電流變化(非電壓變化)，可有效提高使所述輸出電壓回復到穩定狀態的效率。
雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:穩壓電路模組
11:驅動電路
12:回饋電路
13,14:穩壓電路
C:電容
V(ref),V(fb),V(out):電壓

Claims (30)

  1. 一種穩壓電路模組，包括：驅動電路，用以根據輸入電壓產生輸出電壓；回饋電路，耦接至該驅動電路並用以根據該輸出電壓產生回饋電壓；第二穩壓電路，耦接至該回饋電路並用以根據參考電壓與該回饋電壓之間的電壓差產生輸出；以及第一穩壓電路，耦接至該驅動電路、該回饋電路及該第二穩壓電路的輸出端，其中該第一穩壓電路用以響應於該第二穩壓電路的該輸出與該回饋電壓引起的電流變化來控制該驅動電路調整該輸出電壓。
  2. 如請求項1所述的穩壓電路模組，其中該第二穩壓電路更用以根據該參考電壓與該回饋電壓控制該第一穩壓電路的輸入電流。
  3. 如請求項2所述的穩壓電路模組，其中該第二穩壓電路包括誤差放大器，並且該誤差放大器用以比較該參考電壓與該回饋電壓並根據比較結果控制該第一穩壓電路的該輸入電流。
  4. 如請求項2所述的穩壓電路模組，其中該第一穩壓電路包括：第一反應電路，耦接至該回饋電路與該第二穩壓電路；以及第二反應電路，耦接至該第一反應電路與該驅動電路， 其中該第一反應電路用以根據該回饋電壓的變化來改變該第一穩壓電路中的第一內部電流的第一電流值，該第一內部電流是對該輸入電流進行分流而產生，該第二反應電路用以根據該第一電流值的變化來調整該驅動電路的驅動電壓，並且該驅動電路響應於調整後的該驅動電壓而調整該輸出電壓。
  5. 如請求項4所述的穩壓電路模組，其中該第一反應電路更用以根據該回饋電壓的該變化來改變該第一穩壓電路中的第二內部電流的第二電流值，該第二內部電流是對該輸入電流進行該分流而產生，且該第一電流值負相關於該第二電流值。
  6. 如請求項5所述的穩壓電路模組，其中該第一電流值與該第二電流值的總和等於該輸入電流的電流值。
  7. 如請求項5所述的穩壓電路模組，其中該第一反應電路包括：第一電晶體，耦接至該第二穩壓電路；第二電晶體，耦接至該第一電晶體、該回饋電路及該第二反應電路；以及第三電晶體，耦接至該第一電晶體與該回饋電路，該第一電晶體用以根據該第二穩壓電路的輸出產生該輸入電流，該第二電晶體與該第三電晶體分別對該輸入電流進行該分流以產生該第一內部電流與該第二內部電流，並且 該第二電晶體與該第三電晶體分別根據該回饋電壓調整該第一電流值與該第二電流值。
  8. 如請求項7所述的穩壓電路模組，其中該第二反應電路包括第四電晶體，該驅動電路包括第五電晶體，該第四電晶體耦接至該第二電晶體與該第五電晶體，該第四電晶體用以經由該第二電晶體偵測該第一電流值的該變化並響應於該變化調整該驅動電路的該驅動電壓，並且該第五電晶體響應於該驅動電壓的變化而改變該輸出電壓。
  9. 如請求項7所述的穩壓電路模組，其中該第一穩壓電路更包括：阻抗元件，耦接在該第二電晶體與該第三電晶體之間，該阻抗元件用以響應於該第二電流值的變化而改變流經該阻抗元件的第三電流的第三電流值，並且該第二反應電路更用以根據該第三電流值的變化而調整該驅動電路的該驅動電壓。
  10. 如請求項1所述的穩壓電路模組，其中該回饋電路包括：分壓電路，用以對該輸出電壓進行分壓以產生該回饋電壓。
  11. 一種記憶體儲存裝置，包括：連接介面單元，用以耦接至主機系統；可複寫式非揮發性記憶體模組；記憶體控制電路單元；以及 穩壓電路模組，耦接至該連接介面單元、該可複寫式非揮發性記憶體模組及該記憶體控制電路單元的至少其中之一，其中該穩壓電路模組用以：由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓；根據該輸出電壓產生回饋電壓；由第二穩壓電路根據參考電壓與該回饋電壓之間的電壓差產生輸出；以及響應於該第二穩壓電路的該輸出與該回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓。
  12. 如請求項11所述的記憶體儲存裝置，其中該穩壓電路模組更用以：由該第二穩壓電路根據該參考電壓與該回饋電壓控制該第一穩壓電路的輸入電流。
  13. 如請求項12所述的記憶體儲存裝置，其中該第二穩壓電路包括誤差放大器，並且該誤差放大器用以比較該參考電壓與該回饋電壓並根據比較結果控制該第一穩壓電路的該輸入電流。
  14. 如請求項12所述的記憶體儲存裝置，其中該第一穩壓電路包括：第一反應電路，耦接至該第二穩壓電路；以及第二反應電路，耦接至該第一反應電路與該驅動電路，其中該第一反應電路用以根據該回饋電壓的變化來改變該第 一穩壓電路中的第一內部電流的第一電流值，該第一內部電流是對該輸入電流進行分流而產生，該第二反應電路用以根據該第一電流值的變化來調整該驅動電路的驅動電壓，並且該驅動電路響應於調整後的該驅動電壓而調整該輸出電壓。
  15. 如請求項14所述的記憶體儲存裝置，其中該第一反應電路更用以根據該回饋電壓的該變化來改變該第一穩壓電路中的第二內部電流的第二電流值，該第二內部電流是對該輸入電流進行該分流而產生，且該第一電流值負相關於該第二電流值。
  16. 如請求項15所述的記憶體儲存裝置，其中該第一電流值與該第二電流值的總和等於該輸入電流的電流值。
  17. 如請求項15所述的記憶體儲存裝置，其中該第一反應電路包括：第一電晶體，耦接至該第二穩壓電路；第二電晶體，耦接至該第一電晶體與該第二反應電路；以及第三電晶體，耦接至該第一電晶體，該第一電晶體用以根據該第二穩壓電路的輸出產生該輸入電流，該第二電晶體與該第三電晶體分別對該輸入電流進行該分流以產生該第一內部電流與該第二內部電流，並且該第二電晶體與該第三電晶體分別根據該回饋電壓調整該第一電流值與該第二電流值。
  18. 如請求項17所述的記憶體儲存裝置，其中該第二反應電路包括第四電晶體，該驅動電路包括第五電晶體，該第四電晶體耦接至該第二電晶體與該第五電晶體，該第四電晶體用以經由該第二電晶體偵測該第一電流值的該變化並響應於該變化調整該驅動電路的該驅動電壓，並且該第五電晶體響應於該驅動電壓的變化而改變該輸出電壓。
  19. 如請求項17所述的記憶體儲存裝置，其中該第一穩壓電路更包括：阻抗元件，耦接在該第二電晶體與該第三電晶體之間，該阻抗元件用以響應於該第二電流值的變化而改變流經該阻抗元件的第三電流的第三電流值，並且該第二反應電路更用以根據該第三電流值的變化而調整該驅動電路的該驅動電壓。
  20. 如請求項11所述的記憶體儲存裝置，其中該穩壓電路模組包括：分壓電路，用以對該輸出電壓進行分壓以產生該回饋電壓。
  21. 一種電壓控制方法，用於記憶體儲存裝置，該電壓控制方法包括：由驅動電路根據輸入電壓產生輸出電壓；根據該輸出電壓產生回饋電壓；由第二穩壓電路根據參考電壓與該回饋電壓之間的電壓差產生輸出；以及 響應於該第二穩壓電路的該輸出與該回饋電壓引起的電流變化，由第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓。
  22. 如請求項21所述的電壓控制方法，更包括：由該第二穩壓電路根據該參考電壓與該回饋電壓控制該第一穩壓電路的輸入電流。
  23. 如請求項22所述的電壓控制方法，其中由第二穩壓電路根據該回饋電壓控制該第一穩壓電路的該輸入電流的步驟包括：比較該參考電壓與該回饋電壓；以及根據比較結果控制該第一穩壓電路的該輸入電流。
  24. 如請求項22所述的電壓控制方法，其中響應於該回饋電壓引起的該電流變化，由該第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓的步驟包括：根據該回饋電壓的變化來改變該第一穩壓電路中的第一內部電流的第一電流值，該第一內部電流是對該輸入電流進行分流而產生；根據該第一電流值的變化來調整該驅動電路的驅動電壓；以及由該驅動電路響應於調整後的該驅動電壓而調整該輸出電壓。
  25. 如請求項24所述的電壓控制方法，其中響應於該回饋電壓引起的該電流變化，由該第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓的步驟更包括：根據該回饋電壓的該變化來改變該第一穩壓電路中的第二內部電流的第二電流值，該第二內部電流是對該輸入電流進行該分流而產生，且該第一電流值負相關於該第二電流值。
  26. 如請求項25所述的電壓控制方法，其中該第一電流值與該第二電流值的總和等於該輸入電流的電流值。
  27. 如請求項25所述的電壓控制方法，其中響應於該回饋電壓引起的該電流變化，由該第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓的步驟更包括：由第一電晶體根據該第二穩壓電路的輸出產生該輸入電流；由第二電晶體與第三電晶體分別對該輸入電流進行該分流以產生該第一內部電流與該第二內部電流；以及由該第二電晶體與該第三電晶體分別根據該回饋電壓調整該第一電流值與該第二電流值。
  28. 如請求項27所述的電壓控制方法，其中響應於該回饋電壓引起的該電流變化，由該第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓的步驟更包括：由第四電晶體經由該第二電晶體偵測該第一電流值的該變化並響應於該變化調整該驅動電路的該驅動電壓；以及由該第五電晶體響應於該驅動電壓的變化而改變該輸出電 壓。
  29. 如請求項27所述的電壓控制方法，其中響應於該回饋電壓引起的該電流變化，由該第一穩壓電路來控制該驅動電路調整該輸出電壓的步驟更包括：響應於該第二電流值的變化，改變流經阻抗元件的第三電流的第三電流值，其中該阻抗元件耦接在該第二電晶體與該第三電晶體之間；以及根據該第三電流值的變化而調整該驅動電路的該驅動電壓。
  30. 如請求項21所述的電壓控制方法，更包括：對該輸出電壓進行分壓以產生該回饋電壓。
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