TWI827944B - 蒸氣腔及電子機器 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種確保殼體之機械強度且具有高熱輸送效率之蒸氣腔。
本發明之蒸氣腔1具備：殼體10、作動媒介20、及自內側支持殼體10之第1內壁面11a及第2內壁面12a之複數個多孔體30。多孔體30包含沿垂直於厚度方向Z之第1方向(例如長度方向Y)自各者之第1端部延伸至第2端部之第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34。於垂直於上述第1方向之剖面中，在將形成於第1多孔體31與第2多孔體32之間之第1流路51之寬度設為a，將形成於第2多孔體32與第3多孔體33之間之第2流路52之寬度設為b，將形成於第3多孔體33與第4多孔體34之間之第3流路53之寬度設為c時，a<b且c<b之關係成立。
Description
本發明係關於一種蒸氣腔。
近年來，由元件之高積體化及高性能化所致之發熱量增加。又，由於因產品之小型化推進，而發熱密度增加，故散熱對策變重要。該狀況於智慧型手機及平板等移動終端之領域中尤為顯著。作為熱對策構件，多使用石墨片等，但由於該熱輸送量不充分，故探討各種熱對策構件之使用。其中，業界推進可使熱非常有效地擴散且為面狀之熱管之蒸氣腔之使用之探討。
蒸氣腔具有在殼體之內部封入作動媒介、及藉由毛細管力來輸送作動媒介之芯之構造。上述作動媒介當在吸收來自發熱元之熱之蒸發部中吸收來自發熱元之熱並於蒸氣腔內蒸發後，朝凝結部移動，被冷卻並恢復液相。恢復液相之作動媒介藉由芯之毛細管力而再次朝發熱元件側之蒸發部移動，將發熱元件冷卻。藉由重複其，而蒸氣腔可於不具有外部動力下獨立地作動，利用作動媒介之蒸發潛熱及凝結潛熱，二維高速地將熱擴散。
為了應對智慧型手機及平板等移動終端之薄型化，而對蒸氣腔亦謀
求薄型化。於如此之薄型之蒸氣腔中，難以確保機械強度及熱輸送效率。
為此，如專利文獻1~4所記載般，曾提案為了確保構成蒸氣腔之殼體之機械強度，而利用配置於殼體之內部之芯作為用於保持殼體之形狀之支持體。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2017/104819號
[專利文獻2]日本特開2016-156584號公報
[專利文獻3]日本特開2018-185110號公報
[專利文獻4]日本專利第6442594號公報
於專利文獻1所記載之蒸氣腔中，藉由複數個第1芯部具有直線部，於該等直線部彼此之間配置柱，而氣相之作動媒介之流路筆直地延伸至遠離蒸發部之低溫區域。根據該構成，藉由縮短自蒸發部朝向低溫區域之供氣相之作動媒介通過之路徑，使氣相之作動媒介迅速移動至低溫區域，而可提高熱輸送效率。
於專利文獻2所記載之熱管中，由相互接合之上板及下板構成殼體，上板及下板之至少一個板在與另一板對向之面形成複數個第1槽及複數個
與上述第1槽交叉之第2槽，於上述第1槽與上述第2槽之至少一個槽之內部配置有芯。根據該構成，由於可使作動媒介之流動不滯留而滑順地回流，故可使來自發熱體之熱高效率地擴散至寬廣之範圍內。
於專利文獻3所記載之熱管中，第1芯部及第2芯部於左右方向空開間隔而配置，於形成於第1芯部與第2芯部之間之積液部填滿液相之作動媒介。根據該構成，由於可使液相之作動媒介經由積液部確實地回流至蒸發部，故可防止液相之作動媒介之流動滯留，抑制熱輸送效率之降低。
於專利文獻4所記載之蒸氣腔中，在由殼體之對向之一對內壁面、不與上述一對內壁面接觸之芯之側面、及與上述芯之側面空開間隙而形成之對向面包圍之空間，形成有凝結之作動媒介之積液流路。於專利文獻4中，作為積液流路，曾記載上述對向面由殼體形成之第1積液流路、及上述對向面由芯形成之第2積液流路。由於藉由將芯與積液流路組合，而可製作對芯始終供給液體之狀態，故減少作為液體流路之整體之液體之壓力損失，其結果，可增大蒸氣腔之最大熱輸送量。
如專利文獻3及4所記載般，藉由在芯與芯之間、或芯與殼體之間形成積液流路，而可防止液相之作動媒介之流動滯留。然而，若由配置於蒸氣腔內之芯形成之積液流路之數量多於供氣相之作動媒介通過之流路之數量，則氣相之作動媒介容易滯留於蒸氣腔內，其結果，有蒸氣腔之熱擴散能力降低之虞。
本發明係為了解決上述之問題而完成者，目的在於提供一種確保殼體之機械強度，且具有高熱輸送效率之蒸氣腔。本發明之又一目的在於提供一種具備上述蒸氣腔之電子機器。
本發明之蒸氣腔具備：殼體，其具有於厚度方向對向之第1內壁面及第2內壁面；作動媒介，其被封入上述殼體之內部空間；及複數個多孔體，其等配置於上述殼體之內部空間，自內側支持上述殼體之上述第1內壁面及上述第2內壁面。上述多孔體包含沿垂直於上述厚度方向之第1方向自各者之第1端部延伸至第2端部之第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體。在垂直於上述第1方向之剖面中，上述第1多孔體、上述第2多孔體、上述第3多孔體及上述第4多孔體依序排列，於將形成於上述第1多孔體與上述第2多孔體之間之第1流路之寬度設為a，將形成於上述第2多孔體與上述第3多孔體之間之第2流路之寬度設為b，將形成於上述第3多孔體與上述第4多孔體之間之第3流路之寬度設為c時，a<b且c<b之關係成立。
本發明之電子機器具備本發明之蒸氣腔。
根據本發明，可提供一種確保殼體之機械強度，且具有高熱輸送效率之蒸氣腔。
1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1I,1J,1K,1L,1M,1N,1O:蒸氣腔
10,10A,10B:殼體
11,11B:第1片材
11a:第1內壁面
12,12B:第2片材
12a:第2內壁面
20:作動媒介
30:多孔體
31,31A,31B,31C,31D,31E:第1多孔體
32,32A,32B,32C,32D,32E:第2多孔體
33,33A,33B,33C,33D,33E:第3多孔體
34,34A,34B,34C,34D,34E:第4多孔體
35:第5多孔體
36:第6多孔體
37:第7多孔體
38:第8多孔體
39:第9多孔體
40:第10多孔體
41:第11多孔體
42:第12多孔體
51:第1流路
52:第2流路
53:第3流路
54:第4流路
55:第5流路
56:第6流路
60:支柱
71:第1芯
72:第2芯
a:第1流路之寬度
b:第2流路之寬度
c:第3流路之寬度
d:第6流路之寬度
CP:凝結部
EP,EP1,EP2:蒸發部
HS:熱源
II-II,III-III:線
X:寬度方向
Y:長度方向
Z:厚度方向
圖1係示意性顯示本發明之第1實施形態之蒸氣腔之一例之立體圖。
圖2係沿圖1所示之蒸氣腔之II-II線之剖視圖。
圖3係沿圖1所示之蒸氣腔之III-III線之剖視圖。
圖4係示意性顯示本發明之第2實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖5係示意性顯示本發明之第3實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖6係示意性顯示本發明之第4實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖7係示意性顯示本發明之第5實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖8係示意性顯示本發明之第6實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖9係示意性顯示本發明之第7實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
圖10係示意性顯示本發明之第8實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
圖11係示意性顯示本發明之第9實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
圖12係示意性顯示本發明之第10實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
圖13係示意性顯示本發明之第11實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
圖14係示意性顯示本發明之第11實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖15係示意性顯示本發明之第12實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖16係示意性顯示本發明之第13實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖17係示意性顯示本發明之第14實施形態之蒸氣腔之一例之剖視
圖。
圖18係示意性顯示本發明之第15實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖19係示意性顯示本發明之第15實施形態之蒸氣腔之另一例之剖視圖。
以下，針對本發明之蒸氣腔進行說明。然而，本發明並不限定於以下之構成，可於不變更本發明之要旨之範圍內適宜變更而應用。此外，將以下所記載之本發明之各個較理想之構成組合2個以上而成者亦為本發明。
以下所示之各實施形態為例示，應瞭解可進行於不同實施形態表示之構成之部分置換或組合。於第2實施形態以後，省略針對與第1實施形態共通之事項之記述，僅針對不同之點進行說明。尤其是，針對藉由同樣之構成實現之同樣之作用效果，就每一實施形態不再依次言及。
於以下之說明中，於不特別區別各實施形態之情形下，簡稱為「本發明之蒸氣腔」。
以下所示之圖式係示意性圖式，有該尺寸及縱橫比之比例尺等與實際之產品不同之情形。
[第1實施形態]
圖1係示意性顯示本發明之第1實施形態之蒸氣腔之一例之立體圖。圖2係沿圖1所示之蒸氣腔之II-II線之剖視圖。圖3係沿圖1所示之蒸氣腔之III-III線之剖視圖。
圖1所示之蒸氣腔1具備密閉成氣密狀態之中空之殼體10。殼體10如圖3所示般具有於厚度方向Z對向之第1內壁面11a及第2內壁面12a。如圖2及圖3所示，蒸氣腔1更具備：被封入殼體10之內部空間之作動媒介20、及配置於殼體10之內部空間之複數個多孔體30。
於殼體10中如圖2所示般設定：使封入之作動媒介20蒸發之蒸發部(evaporation portion)EP、及使蒸發之作動媒介20凝結之凝結部(condensation portion)CP。如圖1所示，於殼體10之外壁面配置發熱元件即熱源(heat source)HS。作為熱源HS，可舉出電子機器之電子零件、例如中央處理裝置(CPU)等。殼體10之內部空間中之為熱源HS之附近且由熱源HS加熱之部分相當於蒸發部EP。另一方面，遠離蒸發部EP之部分相當於凝結部CP。
蒸氣腔1整體上為面狀。亦即，殼體10整體上為面狀。此處，「面狀」包含板狀及片材狀，意指寬度方向X之尺寸(以下稱為寬度)及長度方向Y之尺寸(以下稱為長度)相對於厚度方向Z之尺寸(以下稱為厚度或高度)相當大之形狀、例如寬度及長度為厚度之10倍以上、較佳為100倍以上之形狀。
蒸氣腔1之大小、亦即殼體10之大小無特別限定。蒸氣腔1之寬度及長度可相應於用途而適宜設定。蒸氣腔1之寬度及長度各者為例如5mm以上500mm以下，20mm以上300mm以下或50mm以上200mm以下。蒸氣腔1之寬度及長度可相同，亦可不同。
殼體10較佳為包含外緣部經接合之對向之第1片材11及第2片材12。構成第1片材11及第2片材12之材料只要為具有適於作為蒸氣腔而使用之特性、例如熱傳導性、強度、柔軟性、可撓曲性等者，則無特別限定。構成第1片材11及第2片材12之材料較佳為金屬，例如為以銅、鎳、鋁、鎂、鈦、鐵、或以其等為主成分之合金等，尤佳為銅。構成第1片材11及第2片材12之材料可相同，亦可不同，較佳為相同。
第1片材11及第2片材12於該等外緣部中相互接合。上述之接合之方法無特別限定，但例如可使用雷射熔接、電阻熔接、擴散接合、比焊接、TIG熔接(鎢極惰性氣體熔接)、超音波接合或樹脂密封，較佳為使用雷射熔接、電阻熔接或比焊接。
第1片材11及第2片材12之厚度無特別限定，但各者較佳為10μm以上200μm以下，更佳為30μm以上100μm以下，最佳為40μm以上60μm以下。第1片材11及第2片材12之厚度可相同，亦可不同。又，第1片材11及第2片材12之各片材之厚度可跨及整體地相同，亦可一部分較薄。
第1片材11及第2片材12之形狀無特別限定。例如，於圖3所示之例中，第1片材11為厚度為一定之平板形狀，第2片材12為外緣部厚於外緣部以外之部分之形狀。
蒸氣腔1整體之厚度無特別限定，但較佳為50μm以上500μm以下。
作動媒介20只要為可於殼體10內之環境下產生氣-液之相變者，則無特別限定，例如，可使用水、乙醇類、氟氯烴替代品等。例如，作動媒介為水性化合物，較佳為水。
多孔體30自內側支持殼體10之第1內壁面11a及第2內壁面12a。藉由將多孔體30配置於殼體10之內部空間，而可確保殼體10之機械強度，且吸收來自殼體10外部之衝擊。進而，藉由利用多孔體30作為殼體10之支持體，而可謀求蒸氣腔1之輕量化。
於圖3所示之例中，多孔體30與第1內壁面11a及第2內壁面12a相接。多孔體30可與第1內壁面11a及第2內壁面12a之任一者相接，亦可不與第1內壁面11a及第2內壁面12a相接。
多孔體30作為藉由毛細管力而輸送作動媒介20之芯發揮功能。多孔體30例如包含金屬多孔體、陶瓷多孔體或樹脂多孔體。多孔體30例如可包含金屬多孔質燒結體、陶瓷多孔質燒結體等燒結體。多孔體30較佳為包含銅或鎳之多孔質燒結體。
多孔體30包含沿垂直於厚度方向Z之第1方向自各者之第1端部延伸至第2端部之第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34。於圖2及圖3所示之例中，第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34配置為沿作為第1方向之一例之長度方向Y延伸。第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34各者之端部中之蒸發部EP側之端部為第1端部，凝結部CP側之端部為第2端部。
於圖2及圖3所示之例中，第1流路51與第2流路52之間以多孔體30分隔，且第2流路52與第3流路53之間以多孔體30分隔。於圖3所示之剖面中，第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34依序排列。於將形成於第1多孔體31與第2多孔體32之間之第1流路51之寬度設為a，將形成於第2多孔體32與第3多孔體33之間之第2流路52之寬度設為b，將形成於第3多孔體33與第4多孔體34之間之第3流路53之寬度設為c時，a<b且c<b之關係成立。
藉由設為a<b且c<b，而可利用第1流路51及第3流路53作為供液相之作動媒介20流通之液體流路，且可利用第2流路52作為供氣相之作動媒介20流通之蒸氣流路。如此，藉由設為a<b且c<b，而於多孔體30間形成液體流路及蒸氣流路。而且，由於藉由隔著多孔體30交替地配置液體流路與蒸氣流路，而促進氣相之作動媒介20之蒸發，故可提高熱輸送效率。
於蒸發部EP中，位於第2多孔體32及第3多孔體33之表面之液相之作動媒介20經由殼體10之內壁面被加熱而蒸發。藉由作動媒介20蒸發，而蒸發部EP附近之第2流路52內之氣體之壓力提高。藉此，氣相之作動媒介
20於第2流路52內朝向凝結部CP側於長度方向Y移動。
到達凝結部CP之氣相之作動媒介20經由殼體10之內壁面被奪走熱而凝結並成為液滴。作動媒介20之液滴藉由毛細管力而浸入第2多孔體32之細孔內及第3多孔體33之細孔內。又，浸入第2多孔體32之細孔內及第3多孔體33之細孔內之液相之作動媒介20之一部分流入第1流路51內及第3流路53內。
第2多孔體32之細孔內、第3多孔體33之細孔內、第1流路51內、及第3流路53內之液相之作動媒介20藉由毛細管力而朝長度方向Y之蒸發部EP側移動。而且，自第2多孔體32之細孔、第3多孔體33之細孔、第1流路51及第3流路53向蒸發部EP，供給液相之作動媒介20。到達蒸發部EP之液相之作動媒介20再次自蒸發部EP之第2多孔體32及第3多孔體33之表面蒸發。此外，如圖2所示，較理想為液體流路到達蒸發部EP內。於蒸發部EP內可包含液體流路及多孔體，亦可不包含液體流路而僅包含多孔體，還可不包含液體流路及多孔體。
蒸發而成為氣相之作動媒介20再次通過第2流路52向凝結部CP側移動。如此，蒸氣腔1可重複利用作動媒介20之氣-液之相變，將於蒸發部EP側回收之熱重複輸送至凝結部CP側。
如圖2及圖3所示，於第1多孔體31之與第1流路51為相反側，可作為蒸氣流路而利用之流路較佳為形成於與其他多孔體之間。同樣，於第4多
孔體34之與第3流路53為相反側，可作為蒸氣流路而利用之流路較佳為形成於與其他多孔體之間。
於圖3所示之剖面中，較佳為，第1流路51之寬度a為50μm以上500μm以下，第2流路52之寬度b為1000μm以上3000μm以下，第3流路53之寬度c為50μm以上500μm以下。第1流路51之寬度a與第3流路53之寬度c可相同，亦可不同。此外，於上述剖面中，在流路之寬度於厚度方向Z不同之情形下，將最寬廣之部分之寬度定義為流路之寬度。又，於第2流路52為複數個之情形下，該寬度b可互不相同。例如，於寬度方向X上蒸氣腔1之中央附近之第2流路52之寬度b寬於在寬度方向X位於蒸氣腔1之端部附近之第2流路52之寬度b。該情形下，在中央附近之第2流路52之均熱性提高。
第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之孔徑各者較佳為50μm以下。藉由減小孔徑，而可獲得高毛細管力。第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之孔徑可互為相同，亦可互不相同。此外，孔之形狀無特別限定。
於圖3所示之剖面中，第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之寬度各者較佳為5μm以上500μm以下。藉此，可獲得高毛細管力。第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之寬度可互為相同，亦可互不相同。如第2實施形態以後所說明般，第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之寬度可於厚度方向Z非
為一定。又，寬度於厚度方向Z為一定之多孔體、與寬度於厚度方向Z非為一定之多孔體可混存。此外，於上述剖面中，在多孔體之寬度於厚度方向Z不同之情形下，將最寬廣之部分之寬度定義為多孔體之寬度。
於圖3所示之剖面中，第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之高度各者較佳為20μm以上300μm以下，更佳為50μm以上300μm以下。即便於將第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之高度設為上述範圍，將蒸氣腔1整體減薄之情形下，亦可藉由如上述般將第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34配置於殼體10內，而確保機械強度及最大熱輸送量。第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34之高度可互為相同，亦可互不相同。
如圖2及圖3所示，多孔體30可包含第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之多孔體。第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之多孔體可為沿垂直於厚度方向Z之第1方向(例如長度方向Y)延伸之多孔體，又可為沿垂直於厚度方向Z且與第1方向交叉之第2方向(例如寬度方向X等)延伸之多孔體。可更包含沿第1方向及第2方向以外之方向延伸之多孔體。多孔體30之數量、形狀等無特別限定。
於圖2所示之例中，多孔體30更包含：與第2多孔體32之第1端部及第3多孔體33之第1端部連接之第5多孔體35、及沿第5多孔體35空開間隔而
配置之第6多孔體36，且形成於第5多孔體35與第6多孔體36之間之第4流路54與第1流路51及第3流路53連結。第5多孔體35及第6多孔體36沿寬度方向X延伸。
又，多孔體30更包含：與第2多孔體32之第2端部及第3多孔體33之第2端部連接之第7多孔體37、及沿第7多孔體37空開間隔而配置之第8多孔體38，且形成於第7多孔體37與第8多孔體38之間之第5流路55與第1流路51及第3流路53連結。第7多孔體37及第8多孔體38沿寬度方向X延伸。
如上述般，於蒸氣腔1中，在多孔體30間形成液體流路及蒸氣流路。其中，如圖2所示，蒸發部EP之流路之密度較佳為高於凝結部CP之流路之密度。藉此，可提高最大熱輸送量。
於本發明之蒸氣腔中，在垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者可寬度於厚度方向為一定，亦可寬度於厚度方向非為一定。例如，於垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者可第2內壁面側之端部之寬度窄於第1內壁面側之端部之寬度。該情形下，可包含寬度為一定之部分。
[第2實施形態]
於本發明之第2實施形態中，在垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者之寬度自第1內壁面側之端部朝向第2內壁面側之端部連續變窄。
圖4係示意性顯示本發明之第2實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖4所示之蒸氣腔1A中，多孔體30包含：第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A。第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A各者之第2內壁面12a側之端部之寬度窄於第1內壁面11a側之端部之寬度。進而，第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A各者之寬度自第1內壁面11a側之端部朝向第2內壁面12a側之端部連續變窄。於圖4所示之例中，第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A之剖面形狀各自為梯形。第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A之剖面形狀無特別限定，可為其他形狀。
於圖4所示之蒸氣腔1A中，藉由第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A具有上述之剖面形狀，而可使來自殼體10外部之壓力分散。又，由於容易以最小限度之面積保持殼體10之內部空間，並且可最大限度確保蒸氣流路及液體流路之剖面積，故可提高最大熱輸送量及熱擴散能力。進而，於在面積較小之第2內壁面12a側之端部與殼體10之間形成之銳角之間隙形成積液，故而容易朝多孔體30間之液體流路引入液相之作動媒介20，最大熱輸送能力提高。或者，改善液相之作動媒介20向蒸氣流路之滲出，熱擴散能力提高。
[第3實施形態]
於本發明之第3實施形態中，在垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者之寬度自第1內壁面側之端部朝向第2內壁面側之端部階段性變窄。
圖5係示意性顯示本發明之第3實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖5所示之蒸氣腔1B中，多孔體30包含：第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B。第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B各者之第2內壁面12a側之端部之寬度窄於第1內壁面11a側之端部之寬度。進而，第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B各者之寬度自第1內壁面11a側之端部朝向第2內壁面12a側之端部階段性變窄。於圖5所示之例中，第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B之剖面形狀各自為將第1長方形與第2長方形組合而成之形狀，且該第1長方形配置於第1內壁面11a側，該第2長方形配置於第2內壁面12a側，且寬度窄於第1長方形。第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B之剖面形狀無特別限定，可為其他形狀。
於圖5所示之蒸氣腔1B中，藉由第1多孔體31B、第2多孔體32B、第3多孔體33B及第4多孔體34B具有上述之剖面形狀，而獲得與圖4所示之蒸氣腔1A同樣之效果。
[第4實施形態]
本發明之第4實施形態係第2實施形態及第3實施形態之變化例。於本發明之第4實施形態中，第1多孔體及第2多孔體將第1內壁面側之端部相互連接。同樣，第3多孔體及第4多孔體將第1內壁面側之端部相互連接。由於若將多孔體之端部相互連接，則多孔體與第1內壁面之接觸面積增加，藉此接著強度增加，故可使對於彎曲或振動等之機械壓力之耐性提高。
圖6係示意性顯示本發明之第4實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖6所示之蒸氣腔1C中，多孔體30包含第1多孔體31C、第2多孔體32C、第3多孔體33C及第4多孔體34C。第1多孔體31C、第2多孔體32C、第3多孔體33C及第4多孔體34C各者之第2內壁面12a側之端部之寬度窄於第1內壁面11a側之端部之寬度。第1多孔體31C、第2多孔體32C、第3多孔體33C及第4多孔體34C之剖面形狀無特別限定。
進而，第1多孔體31C及第2多孔體32C將第1內壁面11a側之端部相互連接，第3多孔體33C及第4多孔體34C將第1內壁面11a側之端部相互連接。
此外，可行的是，第1多孔體31C及第2多孔體32C將第1內壁面11a側之端部相互連接，第3多孔體33C及第4多孔體34C不將第1內壁面11a側之端部相互連接。又，可行的是，第1多孔體31C及第2多孔體32C不將第1內壁面11a側之端部相互連接，第3多孔體33C及第4多孔體34C將第1內壁面
11a側之端部相互連接。
[第5實施形態]
於本發明之第5實施形態中，於垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者於第1內壁面側之端部與第2內壁面側之端部之間具有寬度寬於第1內壁面側之端部及第2內壁面側之端部之部分。
圖7係示意性顯示本發明之第5實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖7所示之蒸氣腔1D中，多孔體30包含：第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D。第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D各者之第2內壁面12a側之端部之寬度窄於第1內壁面11a側之端部之寬度。進而，第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D各者於第1內壁面11a側之端部與第2內壁面12a側之端部之間具有寬度寬於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分。
於圖7所示之蒸氣腔1D中，藉由第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D具有上述之剖面形狀，而獲得與圖4所示之蒸氣腔1A同樣之效果。
於第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D
中，第1內壁面11a側之端部之寬度可與第2內壁面12a側之端部之寬度相同，亦可不同。
於第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D中，寬度寬於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分所位處之位置無特別限定。又，寬度寬於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分可存在2處以上。該情形下，寬度寬於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分之寬度可互為相同，亦可互不相同。
第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D之剖面形狀無特別限定。第1多孔體31D、第2多孔體32D、第3多孔體33D及第4多孔體34D之寬度可連續變化，亦可階段性變化。
[第6實施形態]
於本發明之第6實施形態中，於垂直於第1方向之剖面中，第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體各者於第1內壁面側之端部與第2內壁面側之端部之間具有寬度窄於第1內壁面側之端部及第2內壁面側之端部之部分。
圖8係示意性顯示本發明之第6實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖8所示之蒸氣腔1E中，多孔體30包含：第1多孔體31E、第2多孔
體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E。第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E各者之第2內壁面12a側之端部之寬度窄於第1內壁面11a側之端部之寬度。進而，第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E各者於第1內壁面11a側之端部與第2內壁面12a側之端部之間具有寬度窄於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分。
於圖8所示之蒸氣腔1E中，藉由第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E具有上述之剖面形狀，而可使來自殼體10外部之壓力分散。又，容易以寬度寬之部分吸收液相之作動媒介20，而另一方面，容易以寬度窄之部分促進作動媒介20之蒸發。其結果，最大熱輸送能力提高。
於第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E中，第1內壁面11a側之端部之寬度可與第2內壁面12a側之端部之寬度可相同，亦可不同。
於第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E中，寬度窄於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分所位處之位置無特別限定。又，寬度窄於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分可存在2處所以上。該情形下，寬度窄於第1內壁面11a側之端部及第2內壁面12a側之端部之部分之寬度可互為相同，亦可互不相同。
第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E之剖面形狀無特別限定。第1多孔體31E、第2多孔體32E、第3多孔體33E及第4多孔體34E之寬度可連續變化，亦可階段性變化。
於本發明之蒸氣腔中，第1實施形態~第6實施形態所說明之多孔體之形狀可將2種以上組合。
[第7實施形態]
圖9係示意性顯示本發明之第7實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
於圖9所示之蒸氣腔1F中，與圖2所示之蒸氣腔1不同，多孔體30不包含：與第2多孔體32之第2端部及第3多孔體33之第2端部連接之第7多孔體37、及沿第7多孔體37空開間隔而配置之第8多孔體38，且不將第1流路51與第3流路53連結。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之形狀。
[第8實施形態]
於本發明之第8實施形態中，殼體具有複數個蒸發部。
圖10係示意性顯示本發明之第8實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
於圖10所示之蒸氣腔1G中，在殼體10設定複數個蒸發部EP1及EP2
與凝結部CP。如圖10所示，蒸發部EP1及EP2各者之流路之密度較佳為高於凝結部CP之流路之密度。蒸發部之數量、配置、尺寸無特別限定。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之形狀。
[第9實施形態]
於本發明之第9實施形態中，殼體之平面形狀與第1實施形態~第8實施形態不同，形成沿殼體之平面形狀之蒸氣流路及液體流路。
圖11係示意性顯示本發明之第9實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
於圖11所示之蒸氣腔1H中，殼體10A之平面形狀為L字型。多孔體30作為一例，包含第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34。於第1多孔體31與第2多孔體32之間形成第1流路51，於第2多孔體32與第3多孔體33之間形成第2流路52，於第3多孔體33與第4多孔體34之間形成第3流路53。
多孔體30更包含：與第1多孔體31之第2端部連接之第9多孔體39、與第2多孔體32之第2端部連接之第10多孔體40、與第3多孔體33之第2端部連接之第11多孔體41、及與第4多孔體34之第2端部連接之第12多孔體42。第9多孔體39、第10多孔體40、第11多孔體41及第12多孔體42沿垂直於厚度方向Z且與第1方向交叉之第2方向延伸。於圖11所示之例中，第9多孔體39、第10多孔體40、第11多孔體41及第12多孔體42配置為沿作為
第2方向之一例之寬度方向X延伸。於第9多孔體39與第10多孔體40之間形成第1流路51，於第10多孔體40與第11多孔體41之間形成第2流路52，於第11多孔體41與第12多孔體42之間形成第3流路53。因此，形成有沿殼體10A之平面形狀之蒸氣流路及液體流路。
於本發明之蒸氣腔中，殼體之平面形狀無特別限定，例如，可舉出三角形或矩形等多角形、圓形、橢圓形、將其等組合之形狀等。又，殼體之平面形狀可為L字型、C字型(
字型)等。又，可於殼體之內部具有貫通口。殼體之平面形狀可為與蒸氣腔之用途、蒸氣腔之組入部位之形狀、位於附近之其他零件相應之形狀。
[第10實施形態]
圖12係示意性顯示本發明之第10實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。
於圖12所示之蒸氣腔1I中，與圖2所示之蒸氣腔1不同，第5多孔體35及第6多孔體36沿相對於寬度方向X及長度方向Y傾斜之方向延伸。
如圖12所示之蒸氣腔1I般，多孔體30可包含自蒸發部EP放射狀延伸之多孔體。自蒸發部EP放射狀延伸之多孔體較佳為與第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34中至少1個之第1端部連接。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之形狀。
[第11實施形態]
於本發明之第11實施形態中，在第2流路內配置有自內側支持殼體之第1內壁面及第2內壁面之複數個支柱。
圖13係示意性顯示本發明之第11實施形態之蒸氣腔之一例之俯視圖。圖14係示意性顯示本發明之第11實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖13及圖14所示之蒸氣腔1J中，與圖4所示之蒸氣腔1A不同，於第2流路52內配置有複數個支柱60。支柱60間將蒸氣流路分斷。支柱60自內側支持殼體10之第1內壁面11a及第2內壁面12a。於液體流路之個數少之情形下，藉由在蒸氣流路內配置支柱60，而可支持殼體10。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A以外之形狀。
如圖13及圖14所示，較佳為於第2流路52以外之蒸氣流路內亦配置有複數個支柱60。
於圖14所示之例中，與第1內壁面11a及第2內壁面12a相接。支柱60可與第1內壁面11a及第2內壁面12a之任一者相接，亦可不與第1內壁面11a及第2內壁面12a相接。
形成支柱60之材料無特別限定，但例如，可舉出樹脂、金屬、陶
瓷、或其等之混合物、積層物等。又，支柱60可與殼體10為一體，例如，可藉由對第1片材11或第2片材12之內壁面進行蝕刻加工等而形成。
支柱60之形狀只要為可支持殼體10之形狀，則無特別限定，但作為支柱60之垂直於高度方向之剖面之形狀，例如可舉出矩形等多角形、圓形、橢圓形等。
支柱60之高度無特別限定，可與多孔體30之高度相同，亦可不同。
支柱60之高度於一個蒸氣腔中可相同，亦可不同。例如，某一區域之支柱60之高度與另一區域之支柱60之高度可不同。
於圖14所示之剖面中，支柱60之寬度只要為賦予可抑制蒸氣腔之殼體變形之強度者，則無特別限定，但支柱60之端部之垂直於高度方向之剖面之圓當量直徑為例如100μm以上2000μm以下，較佳為300μm以上1000μm以下。藉由增大支柱60之圓當量直徑，可進一步抑制蒸氣腔之殼體變形。另一方面，藉由減小支柱60之圓當量直徑，可更寬廣地確保作動媒介之蒸氣移動所需之空間。
支柱60之配置無特別限定，但較佳為於特定區域中均等，更佳為跨整體而均等，例如以支柱60間之距離為一定之方式配置。藉由將支柱60均等地配置，而可跨蒸氣腔整體確保均一之強度。
[第12實施形態]
本發明之第12實施形態係本發明之第11實施形態之變化例。於本發明之第12實施形態中，於厚度方向上，支柱之高度與多孔體之高度不同。
圖15係示意性顯示本發明之第12實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖15所示之蒸氣腔1K中，與圖14所示之蒸氣腔1J不同，於厚度方向Z上，支柱60之高度高於多孔體30之高度。此外，支柱60之高度亦可低於多孔體30之高度。又，亦可包含與多孔體30之高度相同之支柱60。
[第13實施形態]
於本發明之第13實施形態中，在第2流路內形成有沿第1方向延伸之第6流路。
圖16係示意性顯示本發明之第13實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
圖16所示之蒸氣腔1L中，與圖3所示之蒸氣腔1不同，在第2流路52內形成有沿第1方向之一例、即長度方向Y延伸之第6流路56。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之形狀。
於圖16所示之剖面中，在將第6流路56之寬度設為d時，d<a且d<c之關係成立。藉由設為d<a且d<c，而可利用第6流路56作為液體流路。
進而，於厚度方向Z上，第6流路56之高度低於第1流路51、第2流路52及第3流路53之高度。藉由將第6流路56形成於第2流路52內，而即便於作為液體流路之第1流路51及第3流路破損之情形下，亦可擔保蒸氣腔之動作。又，可使對於彎曲或振動等之機械壓力之耐性提高。
第6流路56可設置於第1內壁面11a及第2內壁面12a之兩者，亦可僅設置於第1內壁面11a及第2內壁面12a之任一者。第6流路56可由自第1內壁面11a及第2內壁面12a突出之部分、例如柱狀部等形成，或可於第1內壁面11a及第2內壁面12a由凹部、例如槽等形成。
於圖16所示之剖面中，第6流路56之寬度d較佳為10μm以上500μm以下。
於厚度方向Z上，第6流路56之高度較佳為10μm以上100μm以下。
[第14實施形態]
於本發明之第14實施形態中，殼體之形狀不同。
圖17係示意性顯示本發明之第14實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖17所示之蒸氣腔1M中，與圖4所示之蒸氣腔1A不同，殼體10B包含將外緣部接合之對向之第1片材11B及第2片材12B。第1片材11B為厚度為一定之平板形狀，第2片材12B為厚度為一定、且外緣部以外之部分相對於外緣部朝外側凸起之形狀。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31A、第2多孔體32A、第3多孔體33A及第4多孔體34A以外之形狀。
於本發明之第14實施形態中，在殼體之外緣部形成凹部。因此，於搭載蒸氣腔時等，可利用凹部。又，可於外緣部之凹部配置其他零件等。
[第15實施形態]
於本發明之第15實施形態中，沿第1內壁面配置第1芯，或沿第2內壁面配置第2芯。或，配置第1芯及第2芯之兩者。
圖18係示意性顯示本發明之第15實施形態之蒸氣腔之一例之剖視圖。
於圖18所示之蒸氣腔1N中，與圖3所示之蒸氣腔1不同，沿第1內壁面11a配置第1芯71，且沿第2內壁面12a配置第2芯72。如第1實施形態~第6實施形態所說明般，可為第1多孔體31、第2多孔體32、第3多孔體33及第4多孔體34以外之形狀。
圖19係示意性顯示本發明之第15實施形態之蒸氣腔之另一例之剖視圖。
於圖19所示之蒸氣腔1O中，未沿第1內壁面11a配置第1芯71，沿第2內壁面12a配置第2芯72。此外，可行的是，未沿第2內壁面12a配置第2芯72，沿第1內壁面11a配置第1芯71。
第1芯71及第2芯72只要為具有可藉由毛細管力而使作動媒介移動之毛細管構造之芯，則無特別限定。芯之毛細管構造可為在先前之蒸氣腔中使用之周知之構造。作為毛細管構造，可舉出細孔、槽、突起等具有凹凸之細微構造、例如多孔構造、纖維構造、槽構造、網眼構造等。
芯之材料無特別限定，例如，使用藉由蝕刻加工或金屬加工而形成之金屬多孔膜、網、不織布、燒結體、多孔體等。成為芯之材料之網例如可為金屬網、樹脂網、或進行表面塗層後之該等網，較佳為包含銅網、不銹鋼(SUS)網或聚酯網。成為芯之材料之燒結體例如可為包含金屬多孔質燒結體、陶瓷多孔質燒結體者，較佳為包含銅或鎳之多孔質燒結體。成為芯之材料之多孔體例如可為包含金屬多孔體、陶瓷多孔體、樹脂多孔體者等。
第1芯71及第2芯72之大小及形狀無特別限定，但例如，較佳為具有在殼體10之內部自蒸發部至凝結部可連續設置之大小及形狀。
第1芯71及第2芯72之厚度無特別限定，但各者為例如2μm以上200μm以下，較佳為5μm以上100μm以下，更佳為10μm以上40μm以下。第1芯71及第2芯72之厚度可局部不同。第1芯71之厚度與第2芯72之厚度可相同，亦可不同。
本發明之蒸氣腔以散熱為目的而可搭載於電子機器。因此，具備本發明之蒸氣腔之電子機器亦為本發明之一。作為本發明之電子機器，例如可舉出智慧型手機、平板終端、筆記型個人電腦、遊戲機器、穿戴式裝置等。本發明之蒸氣腔如上述般，可於無需外部動力下獨立地作動，利用作動媒介之蒸發潛熱及凝結潛熱，二維高速地將熱擴散。因此，藉由具備本發明之蒸氣腔之電子機器，而可於電子機器內部之有限之空間中有效地實現散熱。
[產業上之可利用性]
本發明之蒸氣腔於可攜式資訊終端等領域可使用廣範圍之用途。例如，可為了降低CPU等熱源之溫度，延長電子機器之使用時間而使用，可使用於智慧型手機、平板、筆記型PC等。
1:蒸氣腔
10:殼體
11:第1片材
11a:第1內壁面
12:第2片材
12a:第2內壁面
20:作動媒介
30:多孔體
31:第1多孔體
32:第2多孔體
33:第3多孔體
34:第4多孔體
51:第1流路
52:第2流路
53:第3流路
a:第1流路之寬度
b:第2流路之寬度
c:第3流路之寬度
X:寬度方向
Z:厚度方向
Claims (24)
- 一種蒸氣腔，其具備：殼體，其具有於厚度方向對向之第1內壁面及第2內壁面；作動媒介，其被封入前述殼體之內部空間；及複數個多孔體，其等配置於前述殼體之內部空間，自內側支持前述殼體之前述第1內壁面及前述第2內壁面；且前述殼體具有使封入之前述作動媒介蒸發之蒸發部；前述多孔體包含沿垂直於前述厚度方向之第1方向自各者之第1端部延伸至第2端部之第1多孔體、第2多孔體、第3多孔體及第4多孔體、於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體依序排列，於將形成於前述第1多孔體與前述第2多孔體之間之第1流路之寬度設為a，將形成於前述第2多孔體與前述第3多孔體之間之第2流路之寬度設為b，將形成於前述第3多孔體與前述第4多孔體之間之第3流路之寬度設為c時，a<b且c<b之關係成立，前述第2多孔體與前述第3多孔體之間係經由前述第1多孔體至前述第4多孔體以外之多孔體使其等遠離前述蒸發部側之端部彼此連接。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者之寬度於前述厚度方向上非為一定。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1 多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者之前述第2內壁面側之端部之寬度窄於前述第1內壁面側之端部之寬度。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者之寬度自前述第1內壁面側之端部朝向前述第2內壁面側之端部連續變窄。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者之寬度自前述第1內壁面側之端部朝向前述第2內壁面側之端部階段性變窄。
- 如請求項3至5中任一項之蒸氣腔，其中前述第1多孔體及前述第2多孔體之前述第1內壁面側之端部相互連接；且前述第3多孔體及前述第4多孔體之前述第1內壁面側之端部相互連接。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者於前述第1內壁面側之端部與前述第2內壁面側之端部之間，具有寬度寬於前述第1內壁面側之端部及前述第2內壁面側之端部的部分。
- 如請求項1之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體各者於前述第 1內壁面側之端部與前述第2內壁面側之端部之間，具有寬度窄於前述第1內壁面側之端部及前述第2內壁面側之端部的部分。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1流路之寬度a為50μm以上500μm以下，前述第2流路之寬度b為1000μm以上3000μm以下，前述第3流路之寬度c為50μm以上500μm以下。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體之孔徑各自為50μm以下。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體之寬度各自為5μm以上500μm以下。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中於垂直於前述第1方向之剖面中，前述第1多孔體、前述第2多孔體、前述第3多孔體及前述第4多孔體之高度各自為20μm以上300μm以下。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述殼體具有：前述蒸發部、及使蒸發之前述作動媒介凝結之凝結部；且前述蒸發部之流路之密度高於前述凝結部之流路之密度。
- 如請求項13之蒸氣腔，其中前述殼體具有複數個前述蒸發部。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其更具備複數個支柱，該等支柱配置於前述第2流路內，且自內側支持前述殼體之前述第1內壁面及前述第2內壁面。
- 如請求項15之蒸氣腔，其中於前述厚度方向上，前述支柱之高度高於前述多孔體之高度。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述多孔體更包含：第5多孔體、及沿前述第5多孔體空開間隔而配置之第6多孔體；前述第2多孔體與前述第3多孔體之間係經由前述第5多孔體使其等靠近前述蒸發部側之端部彼此連接；且形成於前述第5多孔體與前述第6多孔體之間之第4流路與前述第1流路及前述第3流路連結。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述多孔體更包含：第7多孔體、及沿前述第7多孔體空開間隔而配置之第8多孔體；前述第2多孔體與前述第3多孔體之間係經由前述第7多孔體使其等靠近前述蒸發部側之端部彼此連接；且形成於前述第7多孔體與前述第8多孔體之間之第5流路與前述第1流路及前述第3流路連結。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述多孔體更包含：與前述第1多孔體之遠離前述蒸發部側之端部連接之第9多孔體、與前述第2多孔體之遠離前述蒸發部側之端部連接之第10多孔體、與前述第3多孔體之遠離前述蒸發部側之端部連接之第11多孔體、及與前述第4多孔體之遠離前述蒸發部側之端部連接之第12多孔體；前述第9多孔體、前述第10多孔體、前述第11多孔體及前述第12多孔體沿垂直於前述厚度方向且與前述第1方向交叉之第2方向延伸；前述第2多孔體與前述第3多孔體之間係經由前述第10多孔體、前述第11多孔體、及連接前述第10多孔體與前述第11多孔體之前述第1多孔體至前述第12多孔體以外之多孔體使其等遠離前述蒸發部側之端部彼此連接。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中於前述第2流路內形成有沿前述第1方向延伸之第6流路；且於垂直於前述第1方向之剖面中，將前述第6流路之寬度設為d時，d<a且d<c之關係成立；於前述厚度方向上，前述第6流路之高度低於前述第1流路、前述第2流路及前述第3流路之高度。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述殼體係將具有前述第1內壁面之第1片材之外緣部與具有前述第2內壁面之第2片材之外緣部接合而構成；且前述第1片材為厚度一定之平板形狀； 前述第2片材為前述外緣部厚於前述外緣部以外之部分之形狀。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其中前述殼體係將具有前述第1內壁面之第1片材之外緣部與具有前述第2內壁面之第2片材之外緣部接合而構成；且前述第1片材為厚度一定之平板形狀；前述第2片材為厚度一定、且前述外緣部以外之部分相對於前述外緣部朝外側凸起之形狀。
- 如請求項1至5、7至8中任一項之蒸氣腔，其更具備沿前述第1內壁面配置之第1芯、及沿前述第2內壁面配置之第2芯中至少一者。
- 一種電子機器，其具備請求項1至23中任一項之蒸氣腔。
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