TWI826605B

TWI826605B - 過敏診斷晶片以及製造過敏診斷晶片的方法

Info

Publication number: TWI826605B
Application number: TW108144671A
Authority: TW
Inventors: 金成昱; 柳智仁; 鄭喆鎭; 吳宰勳
Original assignee: 南韓商因維特洛斯有限公司
Priority date: 2018-12-07
Filing date: 2019-12-06
Publication date: 2023-12-21
Also published as: KR102051434B1; WO2020116909A1; TW202034842A; CN113164059A

Abstract

本揭露為一種過敏診斷晶片以及製造所述過敏診斷晶片的方法。根據本發明，提供了一種製造過敏診斷晶片的方法，所述方法包括:塗覆部形成步驟-在抽吸單元內部產生低於正常壓力的負壓，以容許在上部板內含有抗原的溶液向下移動，藉此在膜上形成吸附有所述抗原的多個線狀塗覆部。

Description

過敏診斷晶片以及製造過敏診斷晶片的方法

本發明是有關於一種過敏診斷晶片以及製造所述過敏診斷晶片的方法。

[相關申請案的交叉參考]

本申請案主張於2018年12月7日提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0157440號的優先權的權利，所述韓國專利申請案的全部內容併入本案供參考。

通常藉由用抗原等塗覆具有膜形狀的固定體來製造用於分析樣品中組分的診斷晶片。隨後，可藉由將施加至所製造的診斷晶片上的抗原與待分析的樣品反應來獲得各種生物資訊。

此種診斷晶片可主要分為點型(dot type)及線型(line type)。點型診斷晶片是其中抗原等以點狀施加至固定體上的診斷晶片，且線型診斷晶片是其中抗原等以線狀施加至固定體上的診斷晶片。在上述診斷晶片中的點型診斷晶片中，在固定體上以點狀逐個地施加抗原等是麻煩的。另一方面，在線型診斷晶片中，以線狀將抗原等施加至固定體上，且然後切割成期望的形狀，並且可作為條狀使用。因此，其在生產率方面是有利的。

在此種線型診斷晶片中，由於藉由塗覆形成的線之間的距離較小，因此相對於同一表面積塗覆線的數量增加。因此，即使僅藉由一次偵測，亦可獲得更多不同的資訊。因此，對於線型診斷晶片而言，可能必須達成高度整合，以進一步使相對於相一表面積塗覆線的數量最大化。

因此，本發明要解決的問題是製造相較於現有技術高度整合的過敏診斷晶片。

根據本發明的一個態樣，為了達成上述目的，提供一種製造過敏診斷晶片的方法，所述方法包括：準備步驟-準備具有容置含有抗原的溶液的空間的上部板、設置在所述上部板下方的抽吸單元以及設置在所述上部板下方並安裝在所述抽吸單元上的下部板；供膜步驟-在所述下部板的頂面上提供膜；以及塗覆部形成步驟-在所述抽吸單元內部產生低於正常壓力的負壓，以容許在所述上部板內含有所述抗原的所述溶液向下移動，藉此在所述膜上形成吸附有所述抗原的多個線狀塗覆部。

所述多個塗覆部中的每一者可具有0.2毫米至0.5毫米的厚度。

在所述塗覆部形成步驟中，所述多個塗覆部之間的距離可為0.5毫米至0.9毫米。

所述供膜步驟可更包括在所述抽吸單元與所述膜之間提供保護板，以防止所述膜由於所述負壓與所述正常壓力之間的差而被損壞。

所述方法可更包括在所述供膜步驟與所述塗覆部形成步驟之間執行的按壓步驟，並且在所述按壓步驟中，所述上部板的上部區域的一部分被額外地按壓，使得所述膜在下部方向上緊密接觸。

根據本發明的另一態樣，為了達成上述目的，提供一種製造過敏診斷晶片的方法，所述方法包括：準備步驟-準備具有容置含有抗原的溶液的空間的上部板、設置在所述上部板下方的抽吸單元以及設置在所述上部板下方並安裝在所述抽吸單元上的下部板；供膜步驟-在所述下部板的頂面上提供膜；以及塗覆部形成步驟-在所述抽吸單元內部產生低於正常壓力的負壓，以容許在所述上部板內含有所述抗原的所述溶液向下移動，藉此在所述膜上形成吸附有所述抗原的多個線狀塗覆部，其中在所述塗覆部形成步驟中，產生所述負壓達7秒或大於7秒。

根據本發明的又一態樣，為了達成上述目的，提供一種過敏診斷晶片，所述過敏診斷晶片包括：膜，具有片狀形狀；以及多個塗覆部，其為在所述膜上被塗覆以抗原的區域，其中所述塗覆部中的每一者具有一定的厚度(t)，並且所述多個塗覆部彼此間隔開一定的距離(d)，其中所述塗覆部的所述厚度(t)對所述多個塗覆部之間的所述距離(d)的比值(t/d)為0.40至0.55。

所述塗覆部的所述厚度(t)可為0.2毫米至0.5毫米。

在所述多個塗覆部之間的所述距離(d)可為0.5毫米至0.9毫米。

根據本發明，可製造相較於現有技術高度整合的過敏診斷晶片。

10:製造裝置

100:上部板

112:頂面部分

112a:注射埠/供應孔

112b:狹縫

114:底面部分

114a:狹縫

116:連接部

116a:薄板

150:下部板

162:頂面部分

162a:狹縫

164:底面部分

164a:狹縫

200:抽吸單元

210:空間部分

220:流動通道

300:按壓單元

310:側按壓部分

310a:台階式部分

320:中央按壓部分

400:過敏診斷晶片

400a:膜

410:塗覆部

A-A、B-B、C-C:線

d:距離

L:長度

t:厚度

W:寬度

圖1為示出製造裝置的結構的立體圖，其中所述製造裝置可用於根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法中。

圖2為示出製造裝置的結構的側面剖視圖，其中所述製造裝置可用於根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法中。

圖3為示出可用於本發明的製造裝置中的抽吸單元的結構的平面圖。

圖4為示出可用於本發明的製造裝置中的抽吸單元的結構的側面剖視圖。

圖5為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的一個實例的結構的立體圖。

圖6為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的一個實例的結構的平面圖。

圖7為沿圖6的線A-A截取的示出上部板的結構的剖視圖。

圖8為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的另一實例的結構的立體圖。

圖9為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的另一實例的結構的平面圖。

圖10為沿圖9的線B-B截取的示出上部板的結構的剖視圖。

圖11為示出可用於本發明的製造裝置中的下部板的結構的立體圖。

圖12為示出沿圖11的線C-C截取的下部板的結構的剖視圖。

圖13為示出根據本發明製造的過敏診斷晶片的結構的平面圖。

圖14的(a)至(e)為示出根據本發明的實施例及比較例製造的診斷晶片上的塗覆狀態的圖式。

在下文中，將參照附圖描述根據本發明製造過敏診斷晶片的方法以及可用於所述製造方法的製造裝置。

製造晶片的方法及裝置

圖1為示出製造裝置的結構的立體圖，其中所述製造裝置可用於根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法中，且圖2為示出製造裝置的結構的側面剖視圖，其中所述製造裝置可用於根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法中。

如圖1及圖2所示，根據本發明的用於製造過敏診斷晶片的裝置10(以下稱為「製造裝置」)可包括其中可容置含有抗原的溶液的上部板100。上部板100可被配置成自外部接收含有抗原的溶液，並向下排放所述溶液。

抽吸單元200可設置在上部板100下方，使得含有抗原並容置在上部板100內的溶液能夠由於壓力差而向下移動。如下所述，根據本發明的抽吸單元200可被構造成容許外部空氣由於抽吸單元的內部與外部之間的壓力差而移動至抽吸單元200的下側，且然後容許在上部板100內含有抗原的溶液向下排放。

此處，參照圖1及圖2，安裝在抽吸單元200上的下部板150可設置在上部板100下方。

參照以上描述以及圖1及圖2，根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法可包括準備步驟-準備具有可容置含有抗原的溶液的空間的上部板100、設置在上部板100下方的抽吸單元200以及設置在上部板100下方並安裝在抽吸單元200上的下部板150。此外，根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法可更包括供膜步驟-在下部板150的頂面上提供膜。

圖3為示出可用於本發明的製造裝置中的抽吸單元的結構的平面圖，且圖4為示出可用於本發明的製造裝置中的抽吸單元的結構的側面剖視圖。

如圖3及圖4所示，可在抽吸單元200中設置空間部分210，所述空間部分210為具有開放上部的空間，並且下部板150可安裝在空間部分210上方。

如上所述，含有抗原並容置在上部板100內的溶液可藉由抽吸單元向下排放。此外，當含有抗原的溶液向下排放時，在下部板150的頂面上提供薄膜。向下排放的溶液被噴射在膜上，且因此所述膜可被塗覆以抗原。

如圖4所示，抽吸單元200可設置有流動通道220，所述流動通道220提供輸送空氣的路徑。可設置多個流動通道220。圖4示出提供三個流動通道220的情形。

此外，抽吸單元200可具有負壓產生部分(圖中未示出)，所述負壓產生部分連接至流動通道220並且可在其內部產生負壓，所述負壓產生部分可設置在抽吸單元200中。根據本發明，當負壓產生部分中存在的空氣被移除時，負壓產生部分的內部被置於低於正常壓力的負壓下。因此，在外部壓力(亦即，正常壓力)與負壓產生部分內部的壓力(亦即，負壓)之間存在壓力差。此處，當抽吸單元200的流動通道220打開時，由於負壓產生部分的內部與外部之間的壓力差，外部空氣被供應至負壓產生部分的內部，並且容置在上部板100內的抗原被噴射並施加至膜上。

因此，根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法可包括：塗覆部形成步驟-在抽吸單元200內產生低於正常壓力的負壓，以容許在上部板100內含有抗原的溶液向下移動，藉此在膜上形成吸附有抗原的多個線狀塗覆部。

此處，負壓產生部分內的負壓可藉由將負壓產生部分內的空氣排放至外部來產生。隨後，在塗覆部形成步驟中，容許空氣流入負壓產生部分，且因此負壓產生部分內的壓力逐漸增加。此處，當負壓產生部分內的壓力變得等於正常壓力時，可結束塗覆部形成步驟。

在根據本發明製造過敏診斷晶片的方法中的塗覆部形成步驟期間，負壓可被產生達7秒至120秒。當在塗覆部形成步驟中產生負壓少於7秒時，含有抗原的溶液可能無法以線狀適當地施加在膜上，而是在膜被塗覆以抗原時擴散。另一方面，當在塗覆部形成步驟中產生負壓大於120秒時，在用抗原塗覆膜的製程中會消耗過多的時間，且因此生產率可能降低。更佳地，在塗覆部形成步驟中，負壓可被產生達7秒至90秒。

此外，在塗覆部形成步驟中，負壓與正常壓力之間的差為1.8巴至2.2巴。在塗覆部形成步驟中負壓與正常壓力之間的差小於1.8巴的情況下，當用抗原塗覆膜時，上部板100內的溶液的噴射速度不足，且因此抗原塗覆的品質可能會劣化。另一方面，在塗覆部形成步驟中負壓與正常壓力之間的差大於2.2巴的情況下，當用抗原塗覆膜時，溶液的噴射速度及在負壓產生部分中流動的空氣的速度過度增加，且因此膜可能被損壞。

再次參照圖1及圖2，製造裝置10可更包括用於向下按壓上部板100的按壓單元300。根據本發明的按壓單元300可被構造成當膜被塗覆以抗原時容許上部板100下降，並且按壓上部板100以使上部板100與下部板150緊密接觸，使得設置在下部板150的頂面上的膜被順暢地塗覆以抗原。

如圖2所示，按壓單元300可包括用於向下按壓上部板100的上部的兩側的側按壓部分310以及用於向下按壓上部板100的中央部分的中央按壓部分320。側按壓部分310及中央按壓部分320可被獨立操作。

因此，根據本發明的製造過敏診斷晶片的方法可更包括按壓步驟-額外按壓上部板的上部區域的一部分，使得膜在下部方向上緊密接觸。可在上述供膜步驟與塗覆部形成步驟之間執行根據本發明的按壓步驟。

再次參照圖1及圖2，可在側按壓部分310的內部設置具有階梯形狀的台階式部分310a。此處，台階式部分310a可具有對應於上部板100的兩側的形狀。圖2示出上部板100的兩側垂直設置、並且分別面向上部板100的兩側的台階式部分310a亦垂直設置的情形。當台階式部分310a具有對應於上部板100的兩側的形狀時，側按壓部分310不僅可發揮向下按壓上部板100的作用，而且還發揮夾持上部板100使得上部板100不會自一側移動至另一側的作用。

圖5為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的一個實例的結構的立體圖，圖6為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的一個實例的結構的平面圖，且圖7為沿圖6的線A-A截取的示出上部板的結構的剖視圖。

根據如圖5至圖7所示的一個實例，上部板100可包括具有注射埠112a的頂面部分112及底面部分114，其中含有抗原的溶液經由注射埠112a注射，底面部分114設置在頂面部分112下方，並且含有抗原的溶液經由底面部分114朝向下部板150排放(參見圖2)。根據如在圖5至圖7中所示的本發明的上部板的一個實例，上部板100的注射埠112a可為具有點狀的多個供應孔。在下文中，參考數值112a在本說明書中被稱為「供應孔」。

此處，在本發明的上部板100的一個實例中，可在底面部分114中設置具有線狀的多個狹縫114a。根據本發明，含有抗原的溶液經由設置在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a以線狀排放，且因此抗原可以線狀施加在膜上。亦即，在本說明書中，狹縫114a並非意指物理組件，而指含有抗原的溶液經由其排放的空間。

設置在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a中的每一者可具有0.2毫米至0.5毫米的寬度。根據本發明，由於設置在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a中的每一者具有0.2毫米至0.5毫米的寬度，因此當含有抗原的溶液以線狀施加在膜上時，膜上的塗覆線亦可具有0.2毫米至0.5毫米的厚度。因此，相較於現有技術，可藉由減小膜上的塗覆線的厚度來達成診斷晶片的高度整合。更佳地，設置在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a中的每一者可具有0.3毫米至 0.5毫米的寬度。

此處，如上所述，由於在塗覆部形成步驟中，含有抗原的溶液經由設置在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a排放，因此塗覆部的厚度可對應於狹縫114a的寬度。亦即，在塗覆部形成步驟中形成的多個塗覆部中的每一者可具有0.2毫米至0.5毫米的厚度。更佳地，所述多個塗覆部中的每一者可具有0.3毫米至0.5毫米的厚度。

再次參照圖5至圖7，上部板100可包括連接部116，所述連接部116設置在頂面部分112與底面部分114之間，並且連接頂面部分112與底面部分114。上部板100的連接部116可被理解為界定上部板100的主體。

此處，如圖7所示，可在上部板100的連接部內彼此間隔開設置多個薄板116a。可在所述多個薄板116a之間界定多個個別密封的內部空間，並且含有抗原的溶液可容置在所述多個薄板116a之間的內部空間中。

此處，由設置在上部板100中的所述多個薄板116a界定的所述多個內部空間可分別與設置在上部板100的底面部分中的所述多個狹縫114a連通。此外，界定在上部板100的頂面部分112中的所述多個供應孔112a可分別與界定在上部板100的連接部116中的所述多個內部空間連通。

因此，經由上部板100的供應孔112a供應的含有抗原的溶液在由所述多個薄板116a界定並與供應孔112a連通的所述多個相應內部空間中流動，且然後可經由與所述多個內部空間連通的相應狹縫114a向下排放。

設置在上部板100的連接部116中的所述多個薄板116a中的每一者可具有0.5毫米至0.9毫米的厚度。

此處，如圖7所示，界定在上部板100的底面部分114中的狹縫114a可連接至由設置在連接部116中的所述多個薄板116a界定的所述多個內部空間的端部。此外，界定在上部板100的底面部分114中的狹縫114a之間的距離可等於設置在連接部116中的所述多個薄板116a中的每一者的厚度。因此，薄板116a的厚度可等於在塗覆部形成步驟期間形成的塗覆部之間的距離。亦即，在根據本發明製造過敏診斷晶片的方法中的塗覆部形成步驟期間，所述多個塗覆部之間的距離可為0.5毫米至0.9毫米。在所述多個塗覆部之間的距離小於0.5毫米的情況下，薄板116a可能會因流體的快速流動而被損壞，此由當膜被塗覆以抗原時抽吸單元200的操作引起。另一方面，在所述多個塗覆部之間的距離大於0.9毫米的情況下，由於施加在膜上的所述多個塗覆部之間的距離過大，因此不可能高度整合診斷晶片。

界定在上部板100中的頂面部分的供應孔112a、由所述多個薄板116a界定的內部空間以及底面部分的狹縫114a可以一對一的方式彼此連通。因此，界定在上部板100的頂面部分112中的所述多個供應孔112a的數量、界定在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a的數量以及界定在上部板100的連接部 116中的所述多個內部空間的數量可相同。在圖7中示出，在上部板100的連接部116中界定的所述多個內部空間中的一些內部空間似乎不與頂面部分112的供應孔112a連通。然而，由於供應孔112a可如圖6所示界定在上部板的頂面部分112的整個區域上，因此不應理解為圖7的圖示與本段的特徵不一致。

然而，與上述不同，界定在上部板100中的頂面部分的供應孔112a可以n對1(n-to-one)的方式(n為二或大於二的整數)對應於由所述多個薄板116a界定的內部空間。舉例而言，界定在上部板100中的頂面部分的供應孔112a可以二對一的方式對應於由所述多個薄板116a界定的內部空間。

圖8為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的另一實例的結構的立體圖，圖9為示出可用於本發明的製造裝置中的上部板的另一實例的結構的平面圖，且圖10為沿圖9的線B-B截取的示出上部板的結構的剖視圖。當描述上部板的另一實例時，對上部板的上述一個實例將不再予以贅述，並且以下將主要闡述與上部板的一個實例的差異。

根據如圖8至圖9所示的另一實例，可在上部板100的頂面部分112中界定作為注射埠的具有線狀的多個狹縫112b，使得含有抗原的溶液被供應至上部板100。界定在上部板100的頂面部分112中的所述多個狹縫112b可分別與界定在上部板100的連接部116中的多個內部空間連通。

因此，經由上部板100的頂面部分112中的狹縫112b供應的含有抗原的溶液在由多個薄板116a界定並與狹縫112b連通的所述多個相應內部空間中流動，且然後可經由與所述多個內部空間連通的底面部分114的相應狹縫114a向下排放。

此外，界定在上部板100中的頂面部分的狹縫112b、由所述多個薄板116a界定的內部空間以及底面部分的狹縫114a可以一對一的方式彼此連通。因此，界定在上部板100的頂面部分112中的所述多個狹縫112b的數量、界定在上部板100的底面部分114中的所述多個狹縫114a的數量以及界定在上部板100的連接部116中的所述多個內部空間的數量可相同。在圖10中示出，在上部板100的連接部116中界定的所述多個內部空間中的一些內部空間似乎不與頂面部分112的狹縫112b連通。然而，由於狹縫112b可如圖9所示界定在上部板的頂面部分112的整個區域上，因此不應理解為圖10的圖示與本段的特徵不一致。

此處，上部板100可具有上述供應孔112a及狹縫112b混合在一起的形狀。亦即，根據本發明的上部板100可具有界定供應孔112a及狹縫112b兩者的結構。

圖11為示出可用於本發明的製造裝置中的下部板的結構的立體圖，且圖12為示出沿圖11的線C-C截取的下部板的結構的剖視圖。

如圖11及圖12所示，下部板150可包括具有多個狹縫162a的頂面部分162及具有多個狹縫164a的底面部分164。與上部板一樣，在下部板150中界定的狹縫162a及164a亦指物理空間。

當膜被塗覆以含有抗原的溶液時，分別界定在下部板150的頂面部分162及底面部分164中的狹縫162a及狹縫164a可提供外部空氣經由其在抽吸單元中流動的路徑。亦即，當在如上所述的膜塗覆期間在抽吸單元200內產生負壓時，外部空氣依次經過在下部板150的頂面部分162中界定的狹縫162a以及在底面部分164中界定的狹縫164a，且然後可被供應至抽吸單元中。此處，類似於上部板，亦可在下部板150中設置用於連接頂面部分162及底面部分164的連接部，並且可在連接部中設置彼此間隔開的多個薄板。所述多個薄板之間的內部空間可分別與頂面部分162的狹縫162a及底面部分164的狹縫164a連通。

此處，在根據本發明的上部板中，狹縫的寬度對薄板的厚度的比值可為0.40至0.55。

如圖13所示，根據本發明的過敏診斷晶片400可具有藉由上述根據本發明製造過敏診斷晶片的方法製造的結構。

過敏診斷晶片400可包括具有片狀形狀的膜400a及作為膜400a上被塗覆以抗原的區域的塗覆部410。塗覆部410可設置成多個，並且可為具有一定厚度的帶狀(band shape)。

過敏診斷晶片400可為具有一定寬度W及長度L的矩形形狀，並且具有一定厚度t的所述多個塗覆部410可沿著過敏診斷晶片400的寬度W方向設置並且彼此間隔開一定的距離d。

相較於現有技術，根據本發明的過敏診斷晶片400可相對於晶片的相一表面積具有大量的塗覆部，且因此可高度整合過敏診斷晶片400。為此，根據本發明的過敏診斷晶片400的塗覆部410之間的距離d對塗覆部410的厚度t可具有一定比值。

亦即，在根據本發明的過敏診斷晶片400中，塗覆部410的厚度t對塗覆部410之間的距離d的比值(亦即，t/d)可為0.40至0.55。

此外，根據本發明，塗覆部410的厚度t可為0.2毫米至0.5毫米。此外，塗覆部410之間的距離d可為0.5毫米至0.9毫米。

此處，即使在本發明的塗覆部形成步驟期間正常壓力與負壓之間的差被調節在一定的數值範圍內，膜亦可能被損壞。舉例而言，在塗覆部形成步驟期間由於負壓與正常壓力之間的壓力差而導致外部空氣經由下部板在抽吸單元中流動的情況下，當設置在下部板150的頂面中的膜與下部板150的頂面部分162直接接觸時，可能存在膜被抽吸至頂面部分162的狹縫162a中的問題。

因此，為了防止上述問題，根據本發明製造過敏診斷晶片的方法中的供膜步驟可更包括在抽吸單元200與膜之間提供保護板，以防止膜由於負壓與正常壓力之間的差而被損壞。保護板可包含棉材料。當保護板包含棉材料或由棉材料製成時，保護板自身的材料性質可防止膜在塗覆部形成步驟中被損壞。

實施例1

將下部板緊固並固定在了抽吸單元的空間部分上方，且然後在下部板的頂面上設置了膜。此外，由側按壓部分夾持住上部板的兩側，且然後使得側按壓部分及中央按壓部分能夠向下移動。因此，上部板與下部板及膜緊密接觸。此外，排放出了抽吸單元的負壓產生部分內的空氣，且因此生成了其中壓力較正常壓力低2巴的負壓狀態。

隨後，藉由打開抽吸單元的流動通道而使外部空氣流入負壓產生部分，並且用含有抗原的溶液對膜進行了塗覆。結果，製造了診斷晶片。打開抽吸單元的流動通道達7秒鐘。隨著空氣流入負壓產生部分中，負壓產生部分內的壓力逐漸增加，並且在塗覆完成後，負壓產生部分內的壓力達到正常壓力。

實施例2

除了將抽吸單元的流動通道打開達30秒之外，以與實施例1相同的方式用含有抗原的溶液對膜進行了塗覆。

實施例3

除了將抽吸單元的流動通道打開達60秒之外，以與實施例1相同的方式用含有抗原的溶液對膜進行了塗覆。

實施例4

除了將抽吸單元的流動通道打開達120秒之外，以與實施例1相同的方式用含有抗原的溶液對膜進行了塗覆。

比較例

除了將抽吸單元的流動通道打開達5秒之外，以與實施例1相同的方式用含有抗原的溶液對膜進行了塗覆。

實驗例1

觀察了根據實施例及比較例製造的診斷晶片上的抗原塗覆狀態。觀察結果示於圖14的(a)至(e)中。圖14的(a)示出根據比較例的診斷晶片上的塗覆狀態，且圖14的(b)至(e)分別示出根據實施例1至實施例4的診斷晶片上的塗覆狀態。

如圖14的(a)所示，在比較例中，可確認含有抗原的溶液的一部分圍繞診斷晶片上的塗覆線擴散。亦即，可確認由於在比較例中產生負壓所需的時間未被充分地保證，因此膜未被適當地塗覆。

如圖14的(b)至(e)所示，可確認在實施例1至實施例4中，僅診斷晶片上的線被正常塗覆。

實驗例2

在根據實施例1至實施例4及比較例製造的診斷晶片中，量測了被塗覆以含有抗原的溶液的塗層的厚度t及塗層之間的距離d。

在根據實施例1至實施例4製造的診斷晶片中，每個塗層的量測厚度t為0.4毫米，且塗層之間的量測距離d為0.75毫米。因此，塗覆部的厚度t對塗覆部之間的距離d的量測比值(t/d)為0.533。

另一方面，在比較例中，溶液未被均勻地施加，並且一部分溶液圍繞塗覆線擴散。因此，不可能量測塗層的厚度及塗層之間的距離。

儘管藉由如上所述的具體實施例及附圖描述了本發明，但本發明並非僅限於此，並且顯然熟習此項技術者可在本發明的技術思想及隨附申請專利範圍的等同範圍內作出各種改變及修改。