TWI826012B - 適用多中央處理器的差分訊號檢測系統及其方法 - Google Patents
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Abstract
一種適用多中央處理器的差分訊號檢測系統及其方法，待檢測電路板中第一中央處理器與多個連接插槽形成電性連接以及第二中央處理器與多個連接插槽形成電性連接，第一中央處理器以及/或是第二中央處理器自檢測裝置透過轉接卡獲得差分訊號檢測指令以生成差分訊號檢測訊號，由第一中央處理器與轉接卡以及/或是第二中央處理器與轉接卡以進行差分訊號的檢測，藉以簡化檢測時的線路設計並確保檢測訊號品質，藉此可以達成適用多中央處理器的差分訊號檢測以提高檢測結果的精確度與檢測效率的技術功效。
Description
一種檢測系統及其方法，尤其是指一種透過轉接卡將差分檢測訊號以及輸入輸出檢測訊號分離檢測的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統及其方法。
現有對於電路板具有多中央處理器的差分訊號檢測方案，由於差分訊號會透過不同的連接器相互傳遞，這會導致檢測時的線路設計複雜且檢測訊號品質具有不確定性，最終的檢測結果精確度不足以及檢測效率不佳的問題產生。
綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有對於電路板具有多中央處理器的差分訊號檢測方案的檢測結果精確度不足以及檢測效率不佳的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。
有鑒於先前技術存在現有對於電路板具有多中央處理器的差分訊號檢測方案的檢測結果精確度不足以及檢測效率不佳的問題，本發明遂揭露一種適用多中央處理器的差分訊號檢測系統及其方法，其中：
本發明所揭露的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其包含：檢測裝置、第一轉接卡、第二轉接卡、第三轉接卡、第四轉接卡以及待檢測電路板，第一轉接卡更包含：第一訊號連接介面、第一細線（Slimline）連接介面以及第一連接介面；第二轉接卡更包含：第二訊號連接介面、第二細線連接介面以及第二連接介面；第三轉接卡更包含：第三訊號連接介面、第三細線連接介面以及第三連接介面；第四轉接卡更包含：第四訊號連接介面、第四細線連接介面以及第四連接介面；待檢測電路板更包含：第一連接插槽、第二連接插槽、第三連接插槽、第四連接插槽、第一中央處理器以及第二中央處理器。
檢測裝置具有第一訊號傳輸介面、第二訊號傳輸介面、第三訊號傳輸介面以及第四訊號傳輸介面，檢測裝置提供差分訊號檢測指令。
第一訊號連接介面與第一訊號傳輸介面形成電性連接；及第一連接介面，與第一細線連接介面形成電性連接以及與第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第一連接介面，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一細線連接介面傳遞。
第二訊號連接介面與第二訊號傳輸介面形成電性連接；第二細線連接介面與第一細線連接介面形成電性連接；及第二連接介面與第二細線連接介面形成電性連接以及與第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第二連接介面，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第二細線連接介面傳遞。
第三訊號連接介面與第三訊號傳輸介面形成電性連接；及第三連接介面與第三細線連接介面形成電性連接以及與第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第三連接介面，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第三細線連接介面傳遞。
第四訊號連接介面與第四訊號傳輸介面形成電性連接；第四細線連接介面與第三細線連接介面形成電性連接；及第四連接介面與第四細線連接介面形成電性連接以及與第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第四連接介面，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第四細線連接介面傳遞。
第一連接插槽與第一連接介面形成電性連接；第二連接插槽與第二連接介面形成電性連接；第三連接插槽與第三連接介面形成電性連接；第四連接插槽與第四連接介面形成電性連接；第一中央處理器與第一連接插槽以及第二連接插槽形成電性連接，依據差分訊號檢測指令生成第一差分訊號檢測訊號；第二中央處理器與第一中央處理器形成電性連接以及與第三連接插槽以及第四連接插槽形成電性連接，依據差分訊號檢測指令生成第二差分訊號檢測訊號。
其中，第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一中央處理器、第一轉接卡與第二轉接卡以及/或是第二中央處理器、第三轉接卡與第四轉接卡以進行差分訊號的檢測。
本發明所揭露的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其包含下列步驟：
首先，檢測裝置具有第一訊號傳輸介面、第二訊號傳輸介面、第三訊號傳輸介面以及第四訊號傳輸介面，檢測裝置提供差分訊號檢測指令；接著，第一轉接卡具有第一訊號連接介面、第一細線連接介面以及第一連接介面；接著，第一訊號連接介面與第一訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第一細線連接介面形成電性連接以及與第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接；接著，第二轉接卡具有第二訊號連接介面、第二細線連接介面以及第二連接介面；接著，第二細線連接介面與第一細線連接介面形成電性連接，第二訊號連接介面與第二訊號傳輸介面形成電性連接，第二連接介面與第二細線連接介面形成電性連接以及與第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接；接著，第三轉接卡具有第三訊號連接介面、第三細線連接介面以及第三連接介面；接著，第三訊號連接介面與第三訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第三細線連接介面形成電性連接以及與第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接；接著，第四轉接卡具有第四訊號連接介面、第四細線連接介面以及第四連接介面；接著，第四細線連接介面與第三細線連接介面形成電性連接，第四訊號連接介面與第四訊號傳輸介面形成電性連接，第四連接介面與第四細線連接介面形成電性連接以及與第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接；接著，待檢測電路板具有第一連接插槽、第二連接插槽、第三連接插槽、第四連接插槽、第一中央處理器以及第二中央處理器；接著，第一連接插槽與第一連接介面形成電性連接、第二連接插槽與第二連接介面形成電性連接、第三連接插槽與第三連接介面形成電性連接以及第四連接插槽與第一連接介面形成電性連接；接著，第一中央處理器與第一連接插槽以及第二連接插槽形成電性連接，第二中央處理器與第一中央處理器形成電性連接以及與第三連接插槽以及第四連接插槽形成電性連接；接著，第一轉接卡將差分訊號檢測指令由第一連接介面導引至第一訊號連接介面、第二轉接卡將差分訊號檢測指令由第二面導引至第二號連接介面、第三轉接卡將差分訊號檢測指令由第三面導引至第三連接介面以及/或是第四轉接卡將差分訊號檢測指令由第四面導引至第四號連接介面；接著，第一中央處理器以及/或是第二中央處理器依據差分訊號檢測指令生成第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號；最後，第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一中央處理器、第一轉接卡的第一細線連接介面與第二轉接卡的第二細線連接介面以及/或是第二中央處理器、第三轉接卡的第三細線連接介面與第四轉接卡的第四細線連接介面以進行差分訊號的檢測。
本發明所揭露的系統及方法如上，與先前技術之間的差異在於待檢測電路板中第一中央處理器與多個連接插槽形成電性連接以及第二中央處理器與多個連接插槽形成電性連接，第一中央處理器以及/或是第二中央處理器自檢測裝置透過轉接卡獲得差分訊號檢測指令以生成差分訊號檢測訊號，由第一中央處理器與轉接卡以及/或是第二中央處理器與轉接卡以進行差分訊號的檢測，藉以簡化檢測時的線路設計並確保檢測訊號品質。
透過上述的技術手段，本發明可以達成適用多中央處理器的差分訊號檢測以提高檢測結果的精確度與檢測效率的技術功效。
以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。
以下首先要說明本發明所揭露的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明適用多中央處理器的差分訊號檢測系統的架構示意圖。
本發明所揭露的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其包含：檢測裝置10、第一轉接卡20、第二轉接卡30、第三轉接卡40、第四轉接卡50以及待檢測電路板60，第一轉接卡20更包含：第一訊號連接介面21、第一細線（Slimline）連接介面以及第一連接介面23；第二轉接卡30更包含：第二訊號連接介面31、第二細線連接介面32以及第二連接介面33；第三轉接卡40更包含：第三訊號連接介面41、第三細線連接介面42以及第三連接介面43；第四轉接卡50更包含：第四訊號連接介面51、第四細線連接介面52以及第四連接介面53；待檢測電路板60更包含：第一連接插槽61、第二連接插槽62、第三連接插槽63、第四連接插槽64、第一中央處理器65以及第二中央處理器66。
檢測裝置10具有第一訊號傳輸介面11、第二訊號傳輸介面12、第三訊號傳輸介面13以及第四訊號傳輸介面14，檢測裝置10提供差分訊號檢測指令。
第一訊號連接介面21與第一訊號傳輸介面11形成電性連接，第一連接介面23，與第一細線連接介面22形成電性連接以及與第一訊號連接介面21透過第一訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第一連接介面23，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一細線連接介面22傳遞。
第二訊號連接介面31與第二訊號傳輸介面12形成電性連接第四訊號傳輸介面14第二細線連接介面32與第一細線連接介面22形成電性連接，第二連接介面33與第二細線連接介面32形成電性連接以及與第二訊號連接介面31透過第二訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第二連接介面33，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第二細線連接介面32傳遞。
第三訊號連接介面41與第三訊號傳輸介面13形成電性連接，第三連接介面43與第三細線連接介面42形成電性連接以及與第三訊號連接介面41透過第三訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第三連接介面43，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第三細線連接介面42傳遞。
第四訊號連接介面51與第四訊號傳輸介面14形成電性連接第四訊號傳輸介面14第四細線連接介面52與第三細線連接介面42形成電性連接，第四連接介面53與第四細線連接介面52形成電性連接以及與第四訊號連接介面51透過第四訊號導引電路形成電性連接，將差分訊號檢測指令導引至第四連接介面53，以及將第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第四細線連接介面52傳遞。
第一連接插槽61與第一連接介面23形成電性連接第四訊號傳輸介面14第二連接插槽62與第二連接介面33形成電性連接第四訊號傳輸介面14第三連接插槽63與第三連接介面43形成電性連接第四訊號傳輸介面14第四連接插槽64與第四連接介面53形成電性連接第四訊號傳輸介面14第一中央處理器65與第一連接插槽61以及第二連接插槽62形成電性連接，依據差分訊號檢測指令生成第一差分訊號檢測訊號第四訊號傳輸介面14第二中央處理器66與第一中央處理器65形成電性連接以及與第三連接插槽63以及第四連接插槽64形成電性連接，依據差分訊號檢測指令生成第二差分訊號檢測訊號。
其中，第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一中央處理器65、第一轉接卡20與第二轉接卡30以及/或是第二中央處理器66、第三轉接卡40與第四轉接卡50以進行差分訊號的檢測。
檢測裝置10更提供輸入輸出檢測訊號，第一轉接卡20透過第一訊號導引電路將輸入輸出檢測訊號導引至第一連接介面23的指定檢測腳位、第二轉接卡30透過第二訊號導引電路將輸入輸出檢測訊號導引至第二連接介面33的指定檢測腳位、第三轉接卡40透過第三訊號導引電路將輸入輸出檢測訊號導引至第三連接介面43的指定檢測腳位以及/或是第四轉接卡50透過第四訊號導引電路將輸入輸出檢測訊號導引至第四連接介面53的指定檢測腳位，第一中央處理器65以及/或是第二中央處理器66依據輸入輸出檢測訊號對第一連接插槽61的指定檢測腳位、第二連接插槽62的指定檢測腳位、第三連接插槽63的指定檢測腳位以及/或是第四連接插槽64的指定檢測腳位進行訊號的檢測。
前述的第一訊號連接介面21、第二訊號連接介面31、第三訊號連接介面41以及第四訊號連接介面51是透過軟性扁平排線（Flexible Flat Cable，FFC）連接方式或是軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）連接方式分別與第一訊號傳輸介面11、第二訊號傳輸介面12、第三訊號傳輸介面13以及第四訊號傳輸介面14形成電性連接。
前述的第一訊號連接介面21、第二訊號連接介面31、第三訊號連接介面41以及第四訊號連接介面51為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
前述的第一訊號傳輸介面11、第二訊號傳輸介面12、第三訊號傳輸介面13以及第四訊號傳輸介面14為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
接著，以下將說明本發明的運作方法，並請同時參考「第2A圖」至「第2C圖」所示，「第2A圖」至「第2C圖」繪示為本發明適用多中央處理器的差分訊號檢測方法的方法流程圖。
本發明所揭露的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其包含下列步驟：
首先，檢測裝置具有第一訊號傳輸介面、第二訊號傳輸介面、第三訊號傳輸介面以及第四訊號傳輸介面，檢測裝置提供差分訊號檢測指令（步驟701）；接著，第一轉接卡具有第一訊號連接介面、第一細線連接介面以及第一連接介面（步驟702）；接著，第一訊號連接介面與第一訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第一細線連接介面形成電性連接以及與第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接（步驟703）；接著，第二轉接卡具有第二訊號連接介面、第二細線連接介面以及第二連接介面（步驟704）；接著，第二細線連接介面與第一細線連接介面形成電性連接，第二訊號連接介面與第二訊號傳輸介面形成電性連接，第二連接介面與第二細線連接介面形成電性連接以及與第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接（步驟705）；接著，第三轉接卡具有第三訊號連接介面、第三細線連接介面以及第三連接介面（步驟706）；接著，第三訊號連接介面與第三訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第三細線連接介面形成電性連接以及與第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接（步驟707）；接著，第四轉接卡具有第四訊號連接介面、第四細線連接介面以及第四連接介面（步驟708）；接著，第四細線連接介面與第三細線連接介面形成電性連接，第四訊號連接介面與第四訊號傳輸介面形成電性連接，第四連接介面與第四細線連接介面形成電性連接以及與第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接（步驟709）；接著，待檢測電路板具有第一連接插槽、第二連接插槽、第三連接插槽、第四連接插槽、第一中央處理器以及第二中央處理器（步驟710）；接著，第一連接插槽與第一連接介面形成電性連接、第二連接插槽與第二連接介面形成電性連接、第三連接插槽與第三連接介面形成電性連接以及第四連接插槽與第一連接介面形成電性連接（步驟711）；接著，第一中央處理器與第一連接插槽以及第二連接插槽形成電性連接，第二中央處理器與第一中央處理器形成電性連接以及與第三連接插槽以及第四連接插槽形成電性連接（步驟712）；接著，第一轉接卡將差分訊號檢測指令由第一連接介面導引至第一訊號連接介面、第二轉接卡將差分訊號檢測指令由第二面導引至第二號連接介面、第三轉接卡將差分訊號檢測指令由第三面導引至第三連接介面以及/或是第四轉接卡將差分訊號檢測指令由第四面導引至第四號連接介面（步驟713）；接著，第一中央處理器以及/或是第二中央處理器依據差分訊號檢測指令生成第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號（步驟714）；最後，第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一中央處理器、第一轉接卡的第一細線連接介面與第二轉接卡的第二細線連接介面以及/或是第二中央處理器、第三轉接卡的第三細線連接介面與第四轉接卡的第四細線連接介面以進行差分訊號的檢測（步驟715）。
綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於待檢測電路板中第一中央處理器與多個連接插槽形成電性連接以及第二中央處理器與多個連接插槽形成電性連接，第一中央處理器以及/或是第二中央處理器自檢測裝置透過轉接卡獲得差分訊號檢測指令以生成差分訊號檢測訊號，由第一中央處理器與轉接卡以及/或是第二中央處理器與轉接卡以進行差分訊號的檢測，藉以簡化檢測時的線路設計並確保檢測訊號品質。
藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有對於電路板具有多中央處理器的差分訊號檢測方案的檢測結果精確度不足以及檢測效率不佳的問題，進而達成適用多中央處理器的差分訊號檢測以提高檢測結果的精確度與檢測效率的技術功效。
雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。
10:檢測裝置
20:第一轉接卡
21:第一訊號連接介面
22:第一細線連接介面
23:第一連接介面
30:第二轉接卡
31:第二訊號連接介面
32:第二細線連接介面
33:第二連接介面
40:第三轉接卡
41:第三訊號連接介面
42:第三細線連接介面
43:第三連接介面
50:第四轉接卡
51:第四訊號連接介面
52:第四細線連接介面
53:第四連接介面
60:待檢測電路板
61:第一連接插槽
62:第二連接插槽
63:第三連接插槽
64:第四連接插槽
65:第一中央處理器
66:第二中央處理器
步驟 701:檢測裝置具有第一訊號傳輸介面、第二訊號傳輸介面、第三訊號傳輸介面以及第四訊號傳輸介面，檢測裝置提供差分訊號檢測指令
步驟 702:第一轉接卡具有第一訊號連接介面、第一細線連接介面以及第一連接介面
步驟 703:第一訊號連接介面與第一訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第一細線連接介面形成電性連接以及與第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接
步驟 704:第二轉接卡具有第二訊號連接介面、第二細線連接介面以及第二連接介面
步驟 705:第二細線連接介面與第一細線連接介面形成電性連接，第二訊號連接介面與第二訊號傳輸介面形成電性連接，第二連接介面與第二細線連接介面形成電性連接以及與第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接
步驟 706:第三轉接卡具有第三訊號連接介面、第三細線連接介面以及第三連接介面
步驟 707:第三訊號連接介面與第三訊號傳輸介面形成電性連接，第一連接介面與第三細線連接介面形成電性連接以及與第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接
步驟 708:第四轉接卡具有第四訊號連接介面、第四細線連接介面以及第四連接介面
步驟 709:第四細線連接介面與第三細線連接介面形成電性連接，第四訊號連接介面與第四訊號傳輸介面形成電性連接，第四連接介面與第四細線連接介面形成電性連接以及與第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接
步驟 710:待檢測電路板具有第一連接插槽、第二連接插槽、第三連接插槽、第四連接插槽、第一中央處理器以及第二中央處理器
步驟 711:第一連接插槽與第一連接介面形成電性連接、第二連接插槽與第二連接介面形成電性連接、第三連接插槽與第三連接介面形成電性連接以及第四連接插槽與第一連接介面形成電性連接
步驟 712:第一中央處理器與第一連接插槽以及第二連接插槽形成電性連接，第二中央處理器與第一中央處理器形成電性連接以及與第三連接插槽以及第四連接插槽形成電性連接
步驟 713:第一轉接卡將差分訊號檢測指令由第一連接介面導引至第一訊號連接介面、第二轉接卡將差分訊號檢測指令由第二面導引至第二號連接介面、第三轉接卡將差分訊號檢測指令由第三面導引至第三連接介面以及/或是第四轉接卡將差分訊號檢測指令由第四面導引至第四號連接介面
步驟 714:第一中央處理器以及/或是第二中央處理器依據差分訊號檢測指令生成第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號
步驟 715:第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過第一中央處理器、第一轉接卡的第一細線連接介面與第二轉接卡的第二細線連接介面以及/或是第二中央處理器、第三轉接卡的第三細線連接介面與第四轉接卡的第四細線連接介面以進行差分訊號的檢測
第1圖繪示為本發明適用多中央處理器的差分訊號檢測系統的架構示意圖。
第2A圖至第2C圖繪示為本發明適用多中央處理器的差分訊號檢測方法的方法流程圖。
10:檢測裝置
20:第一轉接卡
21:第一訊號連接介面
22:第一細線連接介面
23:第一連接介面
30:第二轉接卡
31:第二訊號連接介面
32:第二細線連接介面
33:第二連接介面
40:第三轉接卡
41:第三訊號連接介面
42:第三細線連接介面
43:第三連接介面
50:第四轉接卡
51:第四訊號連接介面
52:第四細線連接介面
53:第四連接介面
60:待檢測電路板
61:第一連接插槽
62:第二連接插槽
63:第三連接插槽
64:第四連接插槽
65:第一中央處理器
66:第二中央處理器
Claims (10)
- 一種適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其包含： 一檢測裝置，具有一第一訊號傳輸介面、一第二訊號傳輸介面、一第三訊號傳輸介面以及一第四訊號傳輸介面，所述檢測裝置提供一差分訊號檢測指令； 一第一轉接卡，所述第一轉接卡更包含： 一第一訊號連接介面，與所述第一訊號傳輸介面形成電性連接； 一第一細線（Slimline）連接介面；及 一第一連接介面，與所述第一細線連接介面形成電性連接以及與所述第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接，將所述差分訊號檢測指令導引至所述第一連接介面，以及將一第一差分訊號檢測訊號以及/或是一第二差分訊號檢測訊號透過所述第一細線連接介面傳遞； 一第二轉接卡，所述第二轉接卡更包含： 一第二訊號連接介面，與所述第二訊號傳輸介面形成電性連接； 一第二細線連接介面，與所述第一細線連接介面形成電性連接；及 一第二連接介面，與所述第二細線連接介面形成電性連接以及與所述第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接，將所述差分訊號檢測指令導引至所述第二連接介面，以及將所述第一差分訊號檢測訊號以及/或是所述第二差分訊號檢測訊號透過所述第二細線連接介面傳遞； 一第三轉接卡，所述第三轉接卡更包含： 一第三訊號連接介面，與所述第三訊號傳輸介面形成電性連接； 一第三細線連接介面；及 一第三連接介面，與所述第三細線連接介面形成電性連接以及與所述第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接，將所述差分訊號檢測指令導引至所述第三連接介面，以及將所述第一差分訊號檢測訊號以及/或是所述第二差分訊號檢測訊號透過所述第三細線連接介面傳遞； 一第四轉接卡，所述第四轉接卡更包含： 一第四訊號連接介面，與所述第四訊號傳輸介面形成電性連接； 一第四細線連接介面，與所述第三細線連接介面形成電性連接；及 一第四連接介面，與所述第四細線連接介面形成電性連接以及與所述第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接，將所述差分訊號檢測指令導引至所述第四連接介面，以及將所述第一差分訊號檢測訊號以及/或是所述第二差分訊號檢測訊號透過所述第四細線連接介面傳遞；及 一待檢測電路板，所述待檢測電路板更包含： 一第一連接插槽，與所述第一連接介面形成電性連接； 一第二連接插槽，與所述第二連接介面形成電性連接； 一第三連接插槽，與所述第三連接介面形成電性連接； 一第四連接插槽，與所述第四連接介面形成電性連接； 一第一中央處理器，與所述第一連接插槽以及所述第二連接插槽形成電性連接，依據所述差分訊號檢測指令生成所述第一差分訊號檢測訊號；及 一第二中央處理器，與所述第一中央處理器形成電性連接以及與所述第三連接插槽以及所述第四連接插槽形成電性連接，依據所述差分訊號檢測指令生成所述第二差分訊號檢測訊號； 其中，所述第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過所述第一中央處理器、所述第一轉接卡與所述第二轉接卡以及/或是所述第二中央處理器、所述第三轉接卡與所述第四轉接卡以進行差分訊號的檢測。
- 如請求項1所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其中所述檢測裝置提供一輸入輸出檢測訊號，所述第一轉接卡透過第一訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第一連接介面的指定檢測腳位、所述第二轉接卡透過第二訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第二連接介面的指定檢測腳位、所述第三轉接卡透過第三訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第三連接介面的指定檢測腳位以及/或是所述第四轉接卡透過第四訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第四連接介面的指定檢測腳位，所述第一中央處理器以及/或是所述第二中央處理器依據所述輸入輸出檢測訊號對所述第一連接插槽的指定檢測腳位、所述第二連接插槽的指定檢測腳位、所述第三連接插槽的指定檢測腳位以及/或是所述第四連接插槽的指定檢測腳位進行訊號的檢測。
- 如請求項1所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其中所述第一訊號連接介面、所述第二訊號連接介面、所述第三訊號連接介面以及所述第四訊號連接介面是透過軟性扁平排線（Flexible Flat Cable，FFC）連接方式或是軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）連接方式分別與所述第一訊號傳輸介面、所述第二訊號傳輸介面、所述第三訊號傳輸介面以及所述第四訊號傳輸介面形成電性連接。
- 如請求項3所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其中所述第一訊號連接介面、所述第二訊號連接介面、所述第三訊號連接介面以及所述第四訊號連接介面為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
- 如請求項3所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測系統，其中所述第一訊號傳輸介面、所述第二訊號傳輸介面、所述第三訊號傳輸介面以及所述第四訊號傳輸介面為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
- 一種適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其包含下列步驟： 一檢測裝置具有一第一訊號傳輸介面、一第二訊號傳輸介面、一第三訊號傳輸介面以及一第四訊號傳輸介面，所述檢測裝置提供一差分訊號檢測指令； 一第一轉接卡具有一第一訊號連接介面、一第一細線（Slimline）連接介面以及一第一連接介面； 所述第一訊號連接介面與所述第一訊號傳輸介面形成電性連接，所述第一連接介面與所述第一細線連接介面形成電性連接以及與所述第一訊號連接介面透過第一訊號導引電路形成電性連接； 一第二轉接卡具有一第二訊號連接介面、一第二細線連接介面以及一第二連接介面； 所述第二細線連接介面與所述第一細線連接介面形成電性連接，所述第二訊號連接介面與所述第二訊號傳輸介面形成電性連接，所述第二連接介面與所述第二細線連接介面形成電性連接以及與所述第二訊號連接介面透過第二訊號導引電路形成電性連接； 一第三轉接卡具有一第三訊號連接介面、一第三細線連接介面以及一第三連接介面； 所述第三訊號連接介面與所述第三訊號傳輸介面形成電性連接，所述第一連接介面與所述第三細線連接介面形成電性連接以及與所述第三訊號連接介面透過第三訊號導引電路形成電性連接； 一第四轉接卡具有一第四訊號連接介面、一第四細線連接介面以及一第四連接介面； 所述第四細線連接介面與所述第三細線連接介面形成電性連接，所述第四訊號連接介面與所述第四訊號傳輸介面形成電性連接，所述第四連接介面與所述第四細線連接介面形成電性連接以及與所述第四訊號連接介面透過第四訊號導引電路形成電性連接； 一待檢測電路板具有一第一連接插槽、一第二連接插槽、一第三連接插槽、一第四連接插槽、一第一中央處理器以及一第二中央處理器； 所述第一連接插槽與所述第一連接介面形成電性連接、所述第二連接插槽與所述第二連接介面形成電性連接、所述第三連接插槽與所述第三連接介面形成電性連接以及所述第四連接插槽與所述第一連接介面形成電性連接； 所述第一中央處理器與所述第一連接插槽以及所述第二連接插槽形成電性連接，所述第二中央處理器與所述第一中央處理器形成電性連接以及與所述第三連接插槽以及所述第四連接插槽形成電性連接； 所述第一轉接卡將所述差分訊號檢測指令由所述第一連接介面導引至所述第一訊號連接介面、所述第二轉接卡將所述差分訊號檢測指令由所述第二面導引至所述第二號連接介面、所述第三轉接卡將所述差分訊號檢測指令由所述第三面導引至所述第三連接介面以及/或是所述第四轉接卡將所述差分訊號檢測指令由所述第四面導引至所述第四號連接介面； 所述第一中央處理器以及/或是所述第二中央處理器依據所述差分訊號檢測指令生成一第一差分訊號檢測訊號以及/或是一第二差分訊號檢測訊號；及 所述第一差分訊號檢測訊號以及/或是第二差分訊號檢測訊號透過所述第一中央處理器、所述第一轉接卡的所述第一細線連接介面與所述第二轉接卡的所述第二細線連接介面以及/或是所述第二中央處理器、所述第三轉接卡的所述第三細線連接介面與所述第四轉接卡的所述第四細線連接介面以進行差分訊號的檢測。
- 如請求項6所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其中所述適用多中央處理器的差分訊號檢測方法更包含下列步驟： 所述檢測裝置提供一輸入輸出檢測訊號； 所述第一轉接卡透過第一訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第一連接介面的指定檢測腳位、所述第二轉接卡透過第二訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第二連接介面的指定檢測腳位、所述第三轉接卡透過第三訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第三連接介面的指定檢測腳位以及/或是所述第四轉接卡透過第四訊號導引電路將所述輸入輸出檢測訊號導引至所述第四連接介面的指定檢測腳位； 所述第一中央處理器以及/或是所述第二中央處理器依據所述輸入輸出檢測訊號對所述第一連接插槽的指定檢測腳位、所述第二連接插槽的指定檢測腳位、所述第三連接插槽的指定檢測腳位以及/或是所述第四連接插槽的指定檢測腳位進行訊號的檢測。
- 如請求項6所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其中所述第一訊號連接介面、所述第二訊號連接介面、所述第三訊號連接介面以及所述第四訊號連接介面是透過軟性扁平排線（Flexible Flat Cable，FFC）連接方式或是軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）連接方式分別與所述第一訊號傳輸介面、所述第二訊號傳輸介面、所述第三訊號傳輸介面以及所述第四訊號傳輸介面形成電性連接。
- 如請求項8所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其中所述第一訊號連接介面、所述第二訊號連接介面、所述第三訊號連接介面以及所述第四訊號連接介面為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
- 如請求項8所述的適用多中央處理器的差分訊號檢測方法，其中所述第一訊號傳輸介面、所述第二訊號傳輸介面、所述第三訊號傳輸介面以及所述第四訊號傳輸介面為公端軟性扁平排線連接器、母端軟性扁平排線連接器、公端軟性印刷電路板連接器或是母端軟性印刷電路板連接器。
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| CN113434346A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-09-24 | 成都天奥信息科技有限公司 | 一种差分信号极性连接的自动检测方法及系统 |
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2022
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| TW202414210A (zh) | 2024-04-01 |
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