TWI822793B - 製造塗佈膜之方法及可用於製造塗佈膜之無溶劑聚胺基甲酸酯前體 - Google Patents

Abstract

根據本揭示案之一或多個實施例，一種塗佈膜可藉由可包含以下之一方法製造：在一聚烯烴膜與一離型襯墊之間塗覆一未固化之聚胺基甲酸酯前體，以便所述離型襯墊之一第一表面與所述未固化之聚胺基甲酸酯前體接觸；使所述未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成位於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間的一固化之聚胺基甲酸酯層；及移除所述離型襯墊以形成包括所述聚烯烴膜及所述固化之聚胺基甲酸酯層的所述塗佈膜。所述離型襯墊之所述第一表面可具有一光學飾面。所述固化可賦予所述固化之聚胺基甲酸酯層實質上類似於所述離型襯墊之所述第一表面之所述光學飾面的一光學飾面。

Description

製造塗佈膜之方法及可用於製造塗佈膜之無溶劑聚胺基甲酸酯前體

本揭示案大體上係關於膜及其製備方法，更特定言之，關於塗佈聚合膜以及用於其製備之方法及設備。

為保護食品、飲料、其他液體、個人護理及其他消費型產品而製造的許多類型之可撓性且半剛性的包裝已製造得具有將聚酯及/或聚丙烯與聚乙烯膜組合之典型結構，使用反應性聚胺基甲酸酯黏著劑以在此等層之間進行層壓。雖然此類結構具有若干所需特性，但需要減少材料使用、降低成本及/或有其他改良同時保留現有層壓結構提供之所需特性中之一或多者的新型結構。

本揭示案之實施例可藉由提供改良之製造塗佈膜之方法以及可用於製造此類塗佈膜之前體材料來滿足彼等需要，在一些實施例中，所述塗佈膜可能不利用先前膜之聚酯及/或聚丙烯層。此外，本發明所揭示之實施例可保留在至少一些態樣中類似於習知多層膜之光學及/或熱特性的所需特性。根據一或多個實施例，此類塗佈膜可藉由利用本發明所揭示之聚胺基甲酸酯組合物及/或結合本發明所描述之方法而製造，其中將離型襯墊臨時層壓至聚胺基甲酸酯層且隨後在聚胺基甲酸酯層固化之後移除以曝露聚胺基甲酸酯層作為聚烯烴膜上之外塗層。聚胺基甲酸酯塗層可有利地模擬離型襯墊之一或多種光學特性。此有利地使得製造商可藉由在使用相同膜組合物及相同塗層的同時使用不同剝離襯墊來調節塗佈膜之光學特性。在一些實施例中，離型襯墊可有利地再使用，從而提供額外的成本節約。

在一或多個實施例中，藉由將一離型襯墊用於本發明所揭示之塗佈膜實施例，固化之聚胺基甲酸酯層可模擬離型襯墊之光學特性，以便固化之聚胺基甲酸酯之光學飾面實質上類似於離型襯墊之光學飾面。舉例而言，根據測試標準，諸如ASTM D2457，塗佈膜之光澤或無光澤飾面（matte finish）當對於光澤飾面在60°下或對於無光澤飾面在85°下量測時可在離型襯墊之25單位內。舉例而言，在一些實施例中，具有光澤飾面（諸如40單位至100單位）之離型襯墊可用於賦予塗佈膜上當在60°下量測時在離型襯墊之25單位內、20單位內、15單位內、10單位內、或甚至5單位內的光澤飾面。在其他實施例中，具有無光澤飾面（諸如15單位至30單位）之離型襯墊可用於賦予塗佈膜上當在85°下量測時在離型襯墊之25單位內、20單位內、15單位內、10單位內、或甚至5單位內的無光澤飾面。

根據本揭示案之一或多個實施例，一種塗佈膜可藉由可包括以下之一方法製造：在一聚烯烴膜與一離型襯墊之間塗覆一未固化之聚胺基甲酸酯前體，以便所述離型襯墊之一第一表面與所述未固化之聚胺基甲酸酯前體接觸；使所述未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成位於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間的一固化之聚胺基甲酸酯層；及移除所述離型襯墊以形成包括所述聚烯烴膜及所述固化之聚胺基甲酸酯層的所述塗佈膜。所述離型襯墊之所述第一表面可具有一光學飾面。所述固化可賦予所述固化之聚胺基甲酸酯層實質上類似於所述離型襯墊之所述第一表面之所述光學飾面的一光學飾面。

根據本揭示案之一或多個其他實施例，一種塗佈膜可藉由可包括以下之一方法製造：在一聚烯烴膜沿一加工方向平移時，將一未固化之聚胺基甲酸酯前體塗覆至所述聚烯烴膜上；在所述未固化之聚胺基甲酸酯前體沿所述加工方向平移時，將一離型襯墊塗覆至所述未固化之聚胺基甲酸酯前體上，以便所述離型襯墊之一第一表面與所述未固化之聚胺基甲酸酯前體接觸；使所述未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成位於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間的一固化之聚胺基甲酸酯層；及移除所述離型襯墊以形成包括所述聚烯烴膜及所述固化之聚胺基甲酸酯層的所述塗佈膜。所述離型襯墊之所述第一表面可具有一光學飾面。所述未固化之聚胺基甲酸酯前體可安置於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間。所述固化可賦予所述固化之聚胺基甲酸酯層實質上類似於所述離型襯墊之所述第一表面之所述光學飾面的一光學飾面。在所述塗佈膜沿一加工方向平移時，可以移除所述離型襯墊。

根據本揭示案之一或多個又其他實施例，一種無溶劑聚胺基甲酸酯前體可包括一異氰酸酯組分及一異氰酸酯反應性組分。所述異氰酸酯組分可包括一異氰酸酯封端之預聚物，且異氰酸酯（NCO）含量可為大於10%。所述異氰酸酯反應性組分可包括至少一種生物基多元醇。以所述異氰酸酯反應性組分之重量計，所述異氰酸酯反應性組分中之所述生物基多元醇以重量計可為至少50重量%。所述無溶劑聚胺基甲酸酯前體可包括小於1重量%揮發性有機化合物。

此等及其他實施例更詳細地描述於實施方式中。應理解，前文大體描述及以下實施方式兩者均呈現技術之實施例，且意欲提供綜述或架構以便理解如所主張之技術的本質及特性。包含隨附圖式以提供對技術之進一步理解，且隨附圖式併入本說明書中且構成本說明書之一部分。圖式說明各種實施例，且與描述一起用以解釋技術之原理及操作。另外，圖式及描述意欲僅僅為說明性的，且並不意欲以任何方式限制申請專利範圍之範疇。

現將更詳細地參考各種實施例，在隨附圖式中說明所述實施例之一些實施例。現參考圖1，根據一或多個實施例，塗佈膜100可包含聚烯烴膜110及塗層120。塗層120通常可沈積於聚烯烴膜110之表面上。舉例而言，如圖1中所描繪，聚烯烴膜110可包括第一表面114及第二表面112，其中第一表面114可與第二表面112相對。塗層120可包括外表面122及內表面124。外表面122可為塗佈膜100之最外表面（亦即，可能無另一層沈積於塗層120上方，以便外表面122與周圍空氣直接接觸）。因此，塗層120之外表面122可為塗佈膜100之外表面。塗層120可沈積於聚烯烴膜110之第一表面114上，塗層120之內表面124與聚烯烴膜110之第一表面114直接接觸。第二表面112可為外表面（亦即，無其他層可沈積於聚烯烴膜110之第二表面112上）。然而，預期在其他實施例中，聚烯烴膜110可諸如經由層壓與另外的膜或層接觸。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜可包括一或多種烯烴聚合物。如本文所用，術語「基於烯烴之聚合物」、「烯烴聚合物」及「聚烯烴」係指以聚合形式包括大部分量之烯烴單體（例如乙烯或丙烯）（以聚合物之重量計）且視情況可包括一或多種共聚單體的聚合物。術語「聚合物」係指藉由使相同或不同類型之單體聚合而製備的聚合化合物。通用術語聚合物因此涵蓋術語「均聚物」，其通常用於指由僅一種類型單體製備之聚合物；以及「共聚物」，其係指由兩種或更多種不同單體製備之聚合物。聚烯烴膜110可為含有超過一個層之多層膜。如本文所述，「多層膜」意謂具有超過一個層之任何膜。舉例而言，多層膜可具有兩個、三個、四個、五個或更多個層。多層膜可描述為以字母指定層以幫助描述膜。舉例而言，具有芯層B及兩個外部層A及C之三層膜可指定為A/B/C。類似地，具有兩個芯層B及C以及兩個外部層A及D之結構將指定為A/B/C/D。在一些實施例中，聚烯烴膜可為具有3至35，諸如3至11或3至7之奇數個層之共擠出膜。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜可包括基於乙烯之聚合物。如本文所述，「聚乙烯」或「基於乙烯之聚合物」應意謂包括超過50莫耳%之衍生自乙烯單體之單元的聚合物。此包含基於乙烯之均聚物或共聚物（意謂衍生自兩種或更多種共聚單體之單元）。此項技術中已知之常見聚乙烯形式包含（但不限於）低密度聚乙烯（LDPE）；線性低密度聚乙烯（LLDPE）；超低密度聚乙烯（ULDPE）；極低密度聚乙烯（VLDPE）；單點催化線性低密度聚乙烯，包含線性及實質上線性之低密度樹脂（m-LLDPE）；中密度聚乙烯（MDPE）；及高密度聚乙烯（HDPE）。

另外，如本文所述，術語「LDPE」亦可稱為「高壓乙烯聚合物」或「高度支化聚乙烯」且定義為意指聚合物在高壓釜或管狀反應器中在高於14,500 psi（100 MPa）之壓力下藉由使用自由基引發劑（諸如過氧化物）部分或完全均聚或共聚（參見例如US 4,599,392，其以引用之方式併入本文中）。LDPE樹脂之密度典型地介於0.916至0.940 g/cm之範圍內。

如本文所述，術語「LLDPE」可包含使用戚格勒-納他催化劑（Ziegler-Natta catalyst）系統製得之樹脂，以及使用單點催化劑（包含（但不限於）雙茂金屬催化劑（有時稱為「m-LLDPE」）、膦亞胺及受限幾何結構催化劑）製得之樹脂；及使用後茂金屬分子催化劑（包含（但不限於）雙(聯苯苯氧基)催化劑（亦稱為多價芳氧基醚催化劑））製得之樹脂。LLDPE包含線性、實質上線性或非均勻基於乙烯之共聚物或均聚物。LLDPE含有比LDPE少的長鏈支化，且包含在美國專利第5,272,236號、美國專利第5,278,272號、美國專利第5,582,923號及美國專利第5,733,155號中進一步定義之實質上線性乙烯聚合物；均勻支化之乙烯聚合物，諸如美國專利第3,645,992號中之彼等；非均勻支化之乙烯聚合物，諸如根據美國專利第4,076,698號中所揭示之製程製備的彼等；及其摻合物（諸如美國專利第3,914,342號或美國專利第5,854,045號中所揭示之彼等）。LLDPE樹脂可使用此項技術中已知的任何類型之反應器或反應器組態經由氣相、溶液相或漿液聚合或其任何組合製備。LLDPE樹脂可使用此項技術中已知的任何類型之反應器或反應器組態經由氣相、溶液相或漿液聚合或其任何組合製備。

另外，如本文所述，術語「HDPE」係指密度為約0.940 g/cm或更大之聚乙烯，其通常用戚格勒-納他催化劑、鉻催化劑或甚至茂金屬催化劑製備。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜110可為包含包括基於乙烯之聚合物之外層的多層膜。此類基於乙烯之聚合物之實例可包含可商購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司（The Dow Chemical Company, Midland, MI）之彼等，包含例如AFFINITY™ PF1140G、AFFINITY™ PL 1850G、AFFINITY™ PL 1880、AFFINITY™ PL 1881或AFFINITY™ PF1166G。基於乙烯之聚合物（諸如LDPE聚合物）之其他實例可包含可商購自密歇根州米德蘭陶氏化學公司之彼等，包含例如DOW™ LDPE 432E、LDPE 312E、LDPE 310E或LDPE PG 7008。在一或多個實施例中，聚烯烴膜110可為包含聚乙烯/聚乙烯/聚醯胺/聚乙烯/聚乙烯之層的五層多層膜。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜110之厚度可為小於或等於1 mm，諸如小於或等於900微米、小於或等於800微米、小於或等於700微米、小於或等於600微米、小於或等於500微米、小於或等於400微米、小於或等於300微米、或甚至小於或等於200微米。聚烯烴膜110之厚度可為大於或等於1微米、大於或等於5微米、大於或等於10微米、大於或等於20微米、大於或等於30微米、大於或等於40微米、或甚至大於或等於50微米。如熟習此項技術者所理解，在多層膜中，視層之功能（例如，密封、阻障、連接等）及其他因素而定，不同層之厚度可為相同或不同。層厚度可藉由熟習此項技術者已知之技術基於本文中之教示內容而選擇。

現參考圖2，在一些實施例中，聚烯烴膜110可在第一表面114上包含印刷層130，其中印刷層130可與塗層120接觸。在此類實施例中，塗層120可直接塗覆至印刷層130上。印刷層130可為油墨層以顯示各種色彩之產品細節及其他包裝資訊。在各種實施例中，印刷層130可為小於或等於15微米、小於或等於小於或等於10微米、小於或等於5微米、或甚至小於或等於2.5微米。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜110可為單層膜或多層膜。在此類實施例中，單層膜或多層膜可包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的聚烯烴。根據其他實施例，聚烯烴膜100（單層或多層）可包括基於乙烯之聚合物或基於丙烯之聚合物。舉例而言，在一或多個實施例中，聚烯烴膜110可包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的基於乙烯之聚合物。

根據其他實施例，聚烯烴膜110可為多層膜，其中其最外層（亦即，最接近聚胺基甲酸酯之層）包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的聚烯烴。根據其他實施例，聚烯烴膜100（多層膜）之最外層可包括基於乙烯之聚合物或基於丙烯之聚合物。舉例而言，在一或多個實施例中，聚烯烴膜110之最外層可包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的基於乙烯之聚合物。應理解，在此類實施例中，視所需膜特性（例如，阻障特性）而定，其他層之組成可變化。

在一或多個實施例中，聚烯烴膜110可包含複數個層，其中複數個層具有相同組成。在此類實施例中，預期複數個聚乙烯層在各別層之間在組成及重量比方面可相同或可不同。在其他實施例中，多層膜可具有混合結構，其中芯層或內層（亦即，非外層）中之一或多者並不具有與外層相同之組成。舉例而言，一或多個內層或芯層可包含聚烯烴、聚醯胺、乙烯乙烯醇、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸、乙烯順丁烯二酸酐或其組合。舉例而言，用作聚烯烴膜110之多層膜可包含包括一或多種聚烯烴之一個內層，及包括第二聚烯烴、聚醯胺、乙烯乙烯醇、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸、乙烯順丁烯二酸酐或其組合之第二內層。視應用而定，預期其他組分用於內部層（例如，芯層或內層），諸如可使用黏著劑、連接層、阻障層、印刷或其他組分。

在其他實施例中，聚烯烴膜110可包含一或多個阻障層。阻障層可藉由連接層黏著於例如聚乙烯層。在此類實施例中，連接層可稱為層B，且可在A/B/C排列中位於阻障層（稱為層C）與另一層（層A，下文所論述）之間。阻障層（層C）可包括一或多種聚醯胺（耐綸）、非晶形聚醯胺（耐綸）及/或乙烯乙烯醇共聚物（EVOH），且可包含清除劑材料及重金屬（如鈷）與MXD6耐綸之化合物。EVOH包含具有27至44莫耳%乙烯之乙烯醇共聚物，且係藉由例如乙酸乙烯酯共聚物之水解製備。可用於本發明之實施例的市售EVOH之實例包含來自可樂麗（Kuraray）之EVAL™以及來自Nippon Goshei之Noltex™及Soarnol™。在一些實施例中，阻障層可包括EVOH及酸酐及/或羧酸官能化乙烯/α-烯烴互聚物，諸如PCT公開案第WO 2014/113623號中所揭示之彼等阻障層，所述公開案以引用之方式併入本文中。此包含有酸酐及/或羧酸官能化乙烯/α-烯烴互聚物可提高EVOH之耐撓曲破裂性，且咸信在具有連接樹脂之間層處提供較少應力點，由此減少形成可能會對總體多層結構之氣體阻障特性造成不利影響之空隙。

在阻障層包括聚醯胺之實施例中，聚醯胺可包含聚醯胺6、聚醯胺9、聚醯胺10、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺6,6、聚醯胺6/66及芳族聚醯胺，諸如聚醯胺61、聚醯胺6T、MXD6或其組合。

在本文所述的聚烯烴膜110之其他實施例中，其他層（有時除了阻障層之外）可藉由連接層黏著於例如聚乙烯膜。舉例而言，聚烯烴膜110可視應用而進一步包括典型地包括於多層結構中之其他層，包含例如其他阻障層、密封層、其他連接層、其他聚乙烯層、聚丙烯層等。舉例而言，在一些實施例中，本發明之多層結構可包含兩者

適合聚烯烴膜110之非限制性實施例亦可包含WO/2016/196168、WO/2018/064123及WO/2018/063578中所揭示之彼等，所述參考文獻關於其有關聚烯烴膜之教示內容各自以引用的方式併入本文中。

如先前所描述，在一些實施例中，聚烯烴膜110可包括印刷層130。在此類實施例中，應理解，聚烯烴膜之最外層不為印刷層。因此，在一些實施例中，在距第一表面114至聚烯烴膜110中15微米或更小（例如，至聚烯烴膜110中10微米或5微米）之點處量測的聚烯烴膜110之組合物如本文所述可包括聚烯烴，諸如基於乙烯或丙烯之聚合物。舉例而言，在聚烯烴膜110之恰好在印刷層130下方的深度下，聚烯烴膜110可包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的聚烯烴，諸如基於乙烯之聚合物。在一或多個實施例中，塗層120可包括聚胺基甲酸酯。在一些實施例中，塗層120可包括至少90重量%、至少92重量%、至少94重量%、至少96重量%、至少98重量%、至少99重量%、至少99.5重量%、至少99.9重量%、或甚至至少99.99重量%之量的聚胺基甲酸酯。應瞭解，塗層120可實質上包括100重量%聚胺基甲酸酯。出於本揭示案之目的，「實質上包括100%聚胺基甲酸酯」意謂除痕量雜質或污染物以外，材料為100%聚胺基甲酸酯。

根據其他實施例，塗層120之厚度可為小於或等於25微米，諸如小於或等於20微米、小於或等於15微米、小於或等於10微米、小於或等於5微米、或甚至小於或等於3微米。舉例而言，塗層120之厚度可為1微米至3微米或2微米至3微米。根據其他實施例，塗層120可以1 gsm（公克/平方公尺）至3 gsm，諸如1 gsm至2 gsm、或2 gsm至3 gsm之重量塗覆於聚烯烴膜110。

根據本文所述之一或多個實施例，塗層120中之聚胺基甲酸酯可為聚胺基甲酸酯前體之聚合反應產物，根據一或多個實施例，所述聚胺基甲酸酯前體可為無溶劑聚胺基甲酸酯前體。在一或多個實施例中，聚胺基甲酸酯前體組合物可包含異氰酸酯組分及異氰酸酯反應性組分（亦即，包括羥基封端之聚合物的組分）。在一些實施例中，異氰酸酯組分及異氰酸酯反應性組分以100:50至100:100（異氰酸酯組分重量份比異氰酸酯反應性組分重量份）之混合比存在。然而，視異氰酸酯組分比異氰酸酯反應性組分之成分而定，可利用不同量。

根據本申請案之實施例，聚胺基甲酸酯前體可為無溶劑聚胺基甲酸酯前體。如本文所述，「無溶劑」系統係指小於1重量%之系統（亦即，聚胺基甲酸酯前體）為揮發性有機化合物或非反應性水之系統。在其他實施例中，聚胺基甲酸酯前體可包含小於或等於0.5重量%、小於或等於0.1重量%、或甚至小於或等於0.01重量%之揮發性有機化合物或水。舉例而言，本文所述之聚胺基甲酸酯前體可不含諸如乙酸乙酯之組分或其他常用於聚胺基甲酸酯系統之溶劑。

無溶劑層壓黏著劑，諸如本文所述之聚胺基甲酸酯前體可在無有機溶劑或水性載劑之情況下塗覆達至百分之一百固體。因為在塗覆後不需要自黏著劑乾燥有機溶劑或水，所以此等黏著劑可在相對高線速度下操作。基於溶劑及基於水之層壓黏著劑受到在塗覆黏著劑後可有效乾燥且自層壓結構中移除溶劑或水之速率的限制。出於環境、健康及安全原因，層壓黏著劑較佳可為水性或無溶劑的。

在一些實施例中，異氰酸酯組分可包括異氰酸酯封端之預聚物。在一些實施例中，異氰酸酯封端之預聚物為聚異氰酸酯與多元醇組分之反應產物。在此類反應中，聚異氰酸酯過量可存在以便產生異氰酸酯封端之預聚物。

在一些實施例中，根據本揭示案之適用聚異氰酸酯可選自由以下組成之群：脂族聚異氰酸酯、環脂族聚異氰酸酯、芳族聚異氰酸酯及其兩者或更多者之組合。如本文所用，「聚異氰酸酯」為含有兩個或更多個異氰酸酯基之任何化合物。舉例而言，聚異氰酸酯可包含二聚物、三聚物等。「芳族聚異氰酸酯」為異氰酸酯基鍵結至芳族基且含有一或多個芳族環之聚異氰酸酯。「脂族聚異氰酸酯」不含有直接鍵結至芳族環之異氰酸酯基或更好地定義為含有鍵結至脂族基之異氰酸酯基的異氰酸酯，所述脂族基可鍵結至其他脂族基、環脂族基或芳族環（基）。「環脂族聚異氰酸酯」為脂族聚異氰酸酯之子集，其中化學鏈為環結構。

適合芳族聚異氰酸酯包含（但不限於）二異氰酸1,3-伸苯酯與二異氰酸1,4-伸苯酯、二異氰酸1,5-伸萘酯、二異氰酸2,6-甲苯酯（「2,6-TDI」）、二異氰酸2,4-甲苯酯（「2,4-TDI」）、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（「2,4'-MDI」）、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（「4,4'-MDI」）、3,3'-二甲基-4,4'-聯苯二異氰酸酯（「TODI」）及其兩者或多於兩者之混合物。適合脂族聚異氰酸酯在直鏈或分支鏈伸烷基殘基中具有3至16個碳原子、或4至12個碳原子，諸如二異氰酸己二酯（「HDI」）及1,4-二異氰酸酯基丁烷。

適合環脂族聚異氰酸酯在環伸烷基殘基中具有4至18個碳原子、或6至15個碳原子。環脂族二異氰酸酯係指環結合及脂族結合之NCO基團，諸如異佛酮二異氰酸酯（「IPDI」）、1,3/1,4-二異氰酸酯基環己烷1,3-/1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷及二異氰酸基二環己基甲烷（「H12MDI」）。

適合脂族及環脂族聚異氰酸酯包含（但不限於）環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、乙基環己烷二異氰酸酯、丙基環己烷二異氰酸酯、甲基二乙基環己烷二異氰酸酯、丙烷二異氰酸酯、丁烷二異氰酸酯、戊烷二異氰酸酯、己烷二異氰酸酯、庚烷二異氰酸酯、辛烷二異氰酸酯、壬烷二異氰酸酯、壬烷三異氰酸酯（諸如4-異氰酸酯基甲基-1,8-辛烷二異氰酸酯（「TIN」））、癸烷二異氰酸酯及癸烷三異氰酸酯、十一烷二異氰酸酯與十一烷三異氰酸酯及十二烷二異氰酸酯與十二烷三異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯（「IPDI」）、二異氰酸己二酯（「HDI」）、二異氰酸酯基二環己基甲烷（「H12MDI」）、2-甲基戊烷二異氰酸酯（「MPDI」）、二異氰酸2,2,4-三甲基己二酯/二異氰酸2,4,4-三甲基己二酯（「TMDI」）、降冰片烷二異氰酸酯（「NBDI」）、二異氰酸二甲苯酯（「XDI」）、二異氰酸四甲基二甲苯酯及二聚物、三聚物及其兩者或更多者之混合物。根據本揭示案適用之其他聚異氰酸酯包含（但不限於）4-甲基-環己烷1,3-二異氰酸酯、二異氰酸2-丁基-2-乙基戊二酯、異氰酸3(4)-異氰酸酯基甲基-1-甲基環己酯、異氰酸2-異氰酸酯基丙基環己酯、二異氰酸2,4'-亞甲基雙(環己酯)、1,4-二異氰酸酯基-4-甲基-戊烷及其兩者或更多者之混合物。

根據一或多個實施例，異氰酸酯組分之NCO含量可為大於10%，或至少11%、至少12%、至少13%、至少14%或甚至至少15%。在一些實施例中，異氰酸酯組分之NCO含量不超過25%或20%或13%。在一些實施例中，異氰酸酯組分之NCO含量為大於10%且小於20%，諸如13%至20%、3至25%、或6至18%、或10至14%。如本文所述之NCO含量係根據ASTM D2572測定。在一些實施例中，如藉由ASTM D2196之方法所量測，異氰酸酯組分在25℃下之黏度為300至40000 mPa-s，諸如2000至8000 mPa-s。

根據其他實施例，聚異氰酸酯可包括基於甲基二苯基二-異氰酸酯之異構體4-4、2-4及2-2的異氰酸酯單體。其可為純態或與NCO基團封端之其他寡聚物或預聚物摻合，且可為芳族物或脂族物，諸如IPDI（異佛酮二-異氰酸酯）及HDI（二-異氰酸己二酯）。在其他實施例中，聚異氰酸酯可包括基於甲基甲苯二-異氰酸酯之異構體2-4及2-6的異氰酸酯單體。其可為純態或與NCO基團封端之其他寡聚物或預聚物摻合，且可為芳族物或脂族物，諸如IPDI（異佛酮二-異氰酸酯）及HDI（二-異氰酸己二酯）。

根據其他實施例，多元醇組分可包括含有多個羥基、分子量低於5000 MW、具有二、三或四官能、純態下之黏度（在25℃下）低於10,000 cps的聚醚-多元醇。羥基數可為低於500或包括包含有機化合物，諸如TMP及/或DEG（三羥甲基丙烷及/或二-乙二醇）衍生物之摻合物。在其他實施例中，多元醇組分可包括低於預聚物中總重量之25%之濃度的基於己二酸及間苯二甲酸之聚酯-多元醇。

根據本文所述之一實施例，異氰酸酯組分可包括甲基二苯基二-異氰酸酯（諸如純甲基二苯基二-異氰酸酯），及一或多種聚醚二醇，諸如具有不同分子量之聚醚二醇。根據此類實施例，以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之甲基二苯基二-異氰酸酯以重量計可為60重量%至76重量%，諸如66重量%至70重量%、或67重量%至69重量%。舉例而言，適合甲基二苯基二-異氰酸酯可為二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2,4 50%）（可以ISONATE 50 OP商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之聚醚二醇以重量計可為24重量%至40重量%，諸如30重量%至34重量%。異氰酸酯組分中之聚醚二醇可包括標稱分子量為400至460之聚醚二醇，諸如標稱分子量為430之聚醚二醇（可以VORANOL 220-260商購自陶氏化學公司）；及標稱分子量為1500至2500之聚醚二醇，諸如標稱分子量為2000之聚醚二醇（可以VORANOL 220-056N商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中的標稱分子量為400至600之聚醚二醇以重量計可為20重量%至32重量%，諸如22重量%至30重量%、或25重量%至27重量%。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中的標稱分子量為1500至2500之聚醚二醇以重量計可為4重量%至8重量%，諸如5重量%至7重量%。

根據本文所述之另一實施例，異氰酸酯組分可包括甲基二苯基二-異氰酸酯（諸如純甲基二苯基二-異氰酸酯、改質甲基二苯基二-異氰酸酯或兩者）、一或多種酯化、一或多種聚醚多元醇及天然油。根據此類實施例，以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之甲基二苯基二-異氰酸酯以重量計可為40重量%至55重量%。異氰酸酯組分中之甲基二苯基二-異氰酸酯可包括純甲基二苯基二-異氰酸酯及改質甲基二苯基二-異氰酸酯。舉例而言，適合純甲基二苯基二-異氰酸酯可為二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2,4 50%）（可以ISONATE 125M商購自陶氏化學公司）。適合的改質甲基二苯基二-異氰酸酯可為聚碳化二亞胺改質之二苯基甲烷二異氰酸酯（可以ISONATE 143L商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之純甲基二苯基二-異氰酸酯以重量計可為35重量%至40重量%，諸如35重量%至37重量%。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之改質甲基二苯基二-異氰酸酯以重量計可為5重量%至15重量%，諸如10重量%至12重量%。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之酯化以重量計可為9重量%至18重量%。適合酯化可為丙二醇、1,6-己二醇及二乙二醇（含有羥基之化合物）與己二酸（二甲酸）之間的酯化（可以ADCOTE 111-43 (BB)商購自陶氏化學公司）。另一適合酯化可為間苯二甲酸及己二酸（二甲酸）與二乙二醇（含有羥基之化合物）之間的酯化（可商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之丙二醇、1,6-己二醇及二乙二醇（含有羥基之化合物）與己二酸（二甲酸）之間的酯化以重量計可為7重量%至14重量%，諸如8重量%至11重量%。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之間苯二甲酸及己二酸（二甲酸）與二乙二醇（含有羥基之化合物）之間的酯化以重量計可為2重量%至4重量%。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之聚醚多元醇以重量計可為35重量%至40重量%，諸如36重量%至39重量%。舉例而言，適合聚醚多元醇可為Voranol 4701（可商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之天然油（諸如蓖麻籽油）以重量計可為2重量%至4重量%。

根據本文所述之另一實施例，異氰酸酯組分可包括甲基二苯基二-異氰酸酯及聚醚二醇。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之甲基二苯基二-異氰酸酯以重量計可為50重量%至60重量%，諸如54重量%至56重量%。適合甲基二苯基二-異氰酸酯可為二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2,4 50%）（可以ISONATE 50 OP商購自陶氏化學公司）。以異氰酸酯組分之重量計，異氰酸酯組分中之聚醚二醇以重量計可為40重量%至60重量%，諸如44重量%至46重量%。適合聚醚二醇可為標稱分子量為800至1200，諸如1000（可以VORANOL 220-110N商購自陶氏化學公司）之聚醚二醇。

在一些實施例中，異氰酸酯反應性組分包括一或多種生物基多元醇。生物基多元醇係指天然衍生之油，諸如但不限於蓖麻油或玉米油。根據本揭示案適用之蓖麻油之市售實例包含可購自康寶公司（Campbell & Co.）之胺基甲酸酯級蓖麻油或可購自凡特魯斯（Vertellus）之精煉級蓖麻油。在一些實施例中，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中的生物基多元醇之量以重量計可為50重量%至100重量%。根據其他實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中的生物基多元醇之量以重量計可為至少55重量%、至少60重量%、至少70重量%、至少75重量%、至少80重量%、至少85重量%、至少90重量%、或甚至至少95重量%。根據一或多個實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中的蓖麻油之量以重量計可為至少50重量%、至少55重量%、至少60重量%、至少70重量%、至少75重量%、至少80重量%、至少85重量%、至少90重量%、或甚至至少95重量%。根據一或多個實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中的玉米油之量以重量計可為5重量%至20重量%。玉米油可充當增塑劑。玉米油之水分含量可為小於0.1重量%。

除了生物基多元醇之外，異氰酸酯反應性組分可包括矽添加劑、三羥甲基丙烷及/或聚醚多元醇中之一或多者。根據一或多個實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中之矽添加劑以重量計可為0重量%至1重量%，諸如0.2重量%至0.5重量%。矽添加劑可向油墨及塗料應用提供滑動、光澤增強、顏料處理及整平。矽添加劑可為以100%活性濃度供應之非反應性聚矽氧二醇共聚物界面活性劑。在其他實施例中，矽添加劑可包括二甲基、甲基(丙基(聚(EO))乙酸酯)矽氧烷中之一或多者。根據其他實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中之三羥甲基丙烷以重量計可為0重量%至8重量%，諸如2重量%至6重量%。根據其他實施例，以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中之聚醚二醇以重量計可為0重量%至1重量%，諸如0.2重量%至0.5重量%。聚醚二醇之標稱分子量可為400至500。

根據一個實施例，異氰酸酯反應性組分可包括85重量%至95重量%蓖麻油、4.8重量%至14.5重量%玉米油、及0.2重量%至0.5重量%矽添加劑。此類實施例之最終羥基數根據ASTM D4274量測可為140至157 mg KOH/g。

根據另一實施例，異氰酸酯反應性組分可包括50重量%至70重量%蓖麻油、2重量%至6重量%三羥甲基丙烷、5重量%至15重量%玉米油、及15重量%至35重量%聚醚多元醇。此類實施例之最終羥基數根據ASTM D4274量測可為300至360 mg KOH/g。

根據其他實施例，異氰酸酯反應性組分可包括來自天然或合成來源的羥基封端之三官能油。此類油之黏度在25℃下根據ASTM D4878量測可為小於1300 cps且密度為0.999 g/cc至1.03 g/cc。此類實施例之最終羥基數根據ASTM D4274量測可為25至600 mg KOH/g。以異氰酸酯反應性組分之重量計，異氰酸酯反應性組分中之來自天然或合成來源的羥基封端之三官能油以重量計可為85重量%至95重量%。

根據一或多個實施例，塗佈膜100可藉由通常包括以下步驟之製程製造：在聚烯烴膜110與離型襯墊150之間塗覆未固化之聚胺基甲酸酯前體140，使未固化之聚胺基甲酸酯前體固化，及移除離型襯墊150以形成塗佈膜100。離型襯墊可包含第一表面152，且未固化之聚胺基甲酸酯前體140的塗覆可為使得離型襯墊150之第一表面152與未固化之聚胺基甲酸酯前體140接觸。舉例而言，在一些實施例中，如圖3中所描繪，未固化之聚胺基甲酸酯前體可首先塗覆至聚烯烴膜110上（在圖3中之步驟210之前）。此後，離型襯墊可施加至位於聚烯烴膜110上的未固化之聚胺基甲酸酯前體140上（圖3中之步驟210）。如本文所述，「塗覆」膜或黏著劑可包含諸如藉由層壓處理使所描述系統之一或多種組分彼此接觸。

在一或多個實施例中，在聚烯烴膜110與離型襯墊150之間塗覆未固化之聚胺基甲酸酯前體140可藉由在習知層壓機上之層壓製程進行。舉例而言，根據一或多個實施例，在聚烯烴膜沿加工方向平移時，未固化之聚胺基甲酸酯前體140可塗覆至聚烯烴膜110上。亦即，聚烯烴膜110可沿加工方向輸送同時塗覆未固化之聚胺基甲酸酯前體140。如本文所述，加工方向係指膜流動至處理機（諸如層壓機或縱切機）之上或之中的方向。未固化之聚胺基甲酸酯前體140可用光滑輥或凹版輥沈積至聚烯烴膜110上，所述輥可至少部分根據未固化之聚胺基甲酸酯前體140的黏度選擇。離型襯墊150可在層壓機之壓軋處與未固化之聚胺基甲酸酯前體140接觸。在此類實施例中，聚烯烴膜110可以捲起形式開始，沿塗覆未固化之聚胺基甲酸酯前體140及離型襯墊150的加工方向解繞及輸送，且隨後再捲繞為包含包括聚烯烴膜110、未固化之聚胺基甲酸酯前體140及離型襯墊150的膜之卷。

根據本文所揭示之實施例，在塗覆未固化之聚胺基甲酸酯前體140之後，未固化之聚胺基甲酸酯前體140可固化以形成包括固化之聚胺基甲酸酯層的塗層120位於聚烯烴膜110與離型襯墊150之間。固化可為「被動的」，意謂固化藉由使未固化之聚胺基甲酸酯前體140在環境條件下靜置一段時間來進行。或者，固化可藉由曝露於升高之溫度、輻射或其他可能導致固化在特定聚胺基甲酸酯系統中進行之機制促進。在一些實施例中，固化可在聚烯烴膜110、未固化之聚胺基甲酸酯前體140及離型襯墊150在層壓之後在卷中時進行。在一段時間之後，未固化之聚胺基甲酸酯前體140固化且形成包括塗佈膜100、塗層120及離型襯墊150的膜之卷。

現參考圖4，展示固化製程之一般化繪圖。在一或多個實施例中，未固化之聚胺基甲酸酯前體140可位於離型襯墊150與聚烯烴膜110之間。隨著時間推移，形成部分固化之聚胺基甲酸酯層142。隨著更多時間流逝，形成包括聚胺基甲酸酯的完全固化之塗層120。

在固化步驟之後，離型襯墊150可自塗層120移除以形成塗佈膜100（描繪於圖3之步驟230中）。應理解，離型襯墊150之回收可降低塗佈膜100製造中之成本，因為可能需要較少材料且離型襯墊150可再利用許多次（亦即，其可經層壓至未固化之聚胺基甲酸酯前體140，隨後移除，且隨後經層壓至另一批中的後續未固化之聚胺基甲酸酯前體140）。

在一或多個實施例中，離型襯墊150之移除可藉由展開包含聚烯烴膜110、塗層120及離型襯墊150之膜且在塗佈膜100沿加工方向輸送時移除離型襯墊150而進行。舉例而言，在包含聚烯烴膜110、塗層120及離型襯墊150之膜展開時，離型襯墊150可移除且捲起為僅含有離型襯墊150之卷。塗佈膜100可再捲起，其中其可諸如藉由縱切進一步處理，隨後再捲起為含有塗佈膜100之卷。

在一或多個實施例中且非限制性地，離型襯墊150可為聚合膜且可為單層膜或多層膜。舉例而言且非限制性地，離型襯墊可為聚丙烯膜。在一些實施例中，離型襯墊為雙軸定向聚丙烯膜。在一些實施例中，離型襯墊可為聚乙烯膜，諸如LPDE膜。在一些實施例中，諸如在離型襯墊為聚丙烯或聚乙烯膜時，膜之一側面（接觸聚胺基甲酸酯塗層之側面）可經壓印或處理（或不處理）以便賦予聚胺基甲酸酯塗層特定飾面。離型襯墊150可包括第一表面152，其與具有相對低表面能的未固化之聚胺基甲酸酯前體140接觸。舉例而言，此表面之表面能可為34達因/公分或更小，諸如33達因/公分或更小，或甚至32達因/公分或更小。相對低表面能可允許在塗佈膜100製造期間自塗層120移除離型襯墊150。在其他實施例中，離型襯墊150可包括矽化紙或其他非聚合材料。離型襯墊可能能夠捲起及展開，為非吸收性的，及/或具有足夠低的摩擦以便在捲起及展開時不加熱。

第一表面152亦可包括希望賦予聚胺基甲酸酯塗層之光學飾面。如本文所述，第一表面可如本文所描述具有光澤、無光澤或其他光學飾面。離型襯墊150可賦予塗層120一或多種光學特性，且塗層120模擬離型襯墊150之光學飾面。

根據一或多個實施例，包括塗層120之塗佈膜之表面的外表面122（例如，塗層120之外表面122）之至少一部分具有光澤或無光澤之所需光學飾面。如本文所述，此等光學特性藉由本發明所揭示之處理步驟在製造塗佈膜100期間實現。在一或多個實施例中，移除離型襯墊150顯露塗層120，其可賦予塗層120光學飾面。在一或多個實施例中且不受任何特定理論束縛，據相信，使未固化之聚胺基甲酸酯前體140固化以形成包括聚胺基甲酸酯層的固化之塗層120可賦予固化之聚胺基甲酸酯之塗層120實質上類似於離型襯墊150之第一表面152之光學飾面的光學飾面。如本文所述，「實質上類似」光學飾面可意謂，一或多個光學特徵（諸如光澤水準或無光澤飾面）在離型襯墊150之第一表面152的25光澤或無光澤單位內。在其他實施例中，塗層120之光澤水準或無光澤飾面可在離型襯墊150之20光澤或無光澤單位、15光澤或無光澤單位、10光澤或無光澤單位、或甚至5光澤或無光澤單位內。舉例而言，塗佈膜之光澤或無光澤飾面當對於光澤飾面在60°下或對於無光澤飾面在85°下量測時可在離型襯墊之25單位內。舉例而言，在一些實施例中，具有光澤飾面（諸如40單位至100單位）之離型襯墊150可用於賦予塗佈膜100上當在60°下量測時在離型襯墊150之25單位內、20單位內、15單位內、10單位內、或甚至5單位內的光澤飾面。在其他實施例中，具有無光澤飾面（諸如15單位至30單位）之離型襯墊150可用於賦予塗佈膜100上當在85°下量測時在離型襯墊150之25單位內、20單位內、15單位內、10單位內、或甚至5單位內的無光澤飾面。

舉例而言，在一或多個實施例中，包括塗層120的塗佈膜100之表面之至少一部分具有在60°下為40單位至100單位之光澤.如本文所述，光澤係藉由利用ASTM D2457標準來量測。在其他實施例中，60°下之光澤可為40單位至50單位、50單位至60單位、60單位至70單位、70單位至80單位、80單位至90單位、90單位至100單位或其任何組合。舉例而言，60°下之光澤可在40單位至100單位及至少50單位、至少60單位、至少70單位、至少80單位、至少90單位、小於或等於90單位、小於或等於80單位、小於或等於70單位、小於或等於60單位、或小於或等於50單位之範圍內。

在一或多個其他實施例中，包括塗層120的塗佈膜100之表面之至少一部分具有在85°下為15單位至30單位之無光澤飾面。如本文所述，無光澤飾面亦藉由利用ASTM D2457標準來量測。在其他實施例中，85°下之無光澤飾面可為15單位至20單位、20單位至25單位、25單位至30單位或其任何組合。舉例而言，85°下之無光澤飾面可在15單位至30單位及至少20單位、至少25單位、小於或等於25單位、或小於或等於20單位之範圍內。

如應自本揭示案顯而易見，本發明描述之塗佈膜及其製造方法可存在許多優勢。詳言之，膜製造商可提供光澤或無光澤飾面類似於習知膜、利用更少層之膜。另外，相同材料（亦即，聚烯烴膜及聚胺基甲酸酯層）可用於形成具有藉由特定離型襯墊之選擇而控制的不同光學飾面之膜。

現參考圖5及6，根據一或多個實施例，本文所揭示之用於形成塗佈膜100之製程可在縱切機500上進行。縱切機500可包括至少一層壓膜解繞設備540、離型襯墊回收設備550、切割設備530及複數個聚合物基板帶材再捲繞設備（例如，第一聚合物基板帶材再捲繞設備510及第二聚合物基板帶材再捲繞設備520）。應瞭解，圖5及6描繪沿加工方向（在圖5及6中以箭頭鑑別）移動之各別膜，所述加工方向可由一或多個輥導引件580確定。熟習此項技術者應瞭解，此類輥導引件580可增強縱切處理之一些態樣但在一些實施例中可為視情況存在的。亦應瞭解，一些輥導引件580及其他揭示之捲軸可為機械驅動的，而其他者可在來自其他輥導引件及/或捲軸之驅動力下自由旋轉。另外，應瞭解，為了清楚起見，圖6將第一及第二聚合物基板帶材再捲繞設備510、520展示為彼此偏移以便兩者均自俯視圖可見。另外，在圖6中，虛線表示自俯視圖不會曝露的輥之邊緣。

在一或多個實施例中，層壓膜解繞設備540可操作以解繞層壓膜之卷542。在一或多個實施例中，層壓膜解繞設備540可包括層壓膜捲軸544，其隨可安裝在層壓膜捲軸544上的層壓膜之卷542旋轉。層壓膜捲軸544可由馬達或其他類似機械驅動來機械驅動以使層壓膜之卷542旋轉。應瞭解，根據一或多個實施例，層壓膜之卷542上描繪的箭頭展示層壓膜之卷542之旋轉方向。

根據一或多個實施例，離型襯墊回收設備550可操作以捲繞自聚合物基板釋放之離型襯墊150。如本文所述，聚合物基板可包含以下或由以下組成：例如本文所述之塗佈膜100（如圖5及6中所描繪），或任何其他塗佈或未塗佈聚合膜。應瞭解，雖然縱切機500關於形成本發明所描述之塗佈膜100描述，但其可用於其他層壓系統，諸如不包含塗層之彼等。在一或多個實施例中，離型襯墊回收設備550可包括離型襯墊回收捲軸554，其隨可安裝在離型襯墊回收捲軸554上的離型襯墊之卷552旋轉。離型襯墊回收捲軸554可由馬達或其他類似機械驅動來機械驅動以使離型襯墊之卷552旋轉。應瞭解，根據一或多個實施例，離型襯墊之卷552上描繪的箭頭展示離型襯墊之卷552之旋轉方向。

在一或多個實施例中，離型襯墊回收設備550可經設計用於捲繞腹板厚度為800 mm至1300 mm之5微米至50微米厚度膜。根據一些實施例，作用芯之直徑可為3吋至6吋。離型襯墊回收設備550之捲繞張力可為0.5 pli（磅/線性吋）至2.5 pli。在一些實施例中，離型襯墊回收設備550可包括異步伺服馬達。舉例而言，在一些實施例中，SolPower SVM-100L伺服馬達可適合使用。然而，如熟習此項技術者所已知，馬達可基於諸如捲繞功率要求之各種參數基於待捲繞之離型襯墊之尺寸及材料選擇。

如圖5中所描繪，離型襯墊150可與塗佈膜100分離，而層壓膜在層壓膜捲軸544上的層壓膜之卷542中。離型襯墊回收捲軸554及層壓膜捲軸544之各別旋轉可用以使離型襯墊自塗佈膜100分離。離型襯墊150可自層壓膜之卷542載送至離型襯墊之卷552。塗佈膜100可載送至切割設備530。

在一或多個實施例中，切割設備530可操作以沿加工方向切割至少塗佈膜100。現參考描繪縱切機500之俯視圖的圖6，以及圖5，切割設備530可包括複數個刀片532或其他切割裝置（例如，涵蓋諸如雷射之其他切割裝置）。切割設備530可藉由沿加工方向切割將聚合物基板100分為帶材。此切割可形成多個帶材，諸如圖6中所描繪之四個帶材。應理解，帶材之數目及寬度可基於成品塗佈膜之各種所需參數（諸如材料組成及/或所需最終用途）而變化。切割設備530可包括在聚合物基板之整個寬度上間隔地佈置之複數個刀片，其中「寬度」係垂直於加工方向（亦即，在圖6中垂直地）量測。如圖6中所描繪，刀片可大致佈置在垂直於加工方向之線上。然而，如熟習此項技術者所瞭解，涵蓋切割設備之其他組態。

複數個聚合物基板帶材再捲繞設備510、520可操作以捲繞聚合物基板100之一或多個帶材。如圖5及6中所描繪，塗佈膜100之帶材可捲繞至聚合物基板帶材再捲繞捲軸514、524上。因此，塗佈膜100可捲繞為包括聚合物基板之複數個卷512、522。一或多個聚合物基板帶材再捲繞捲軸514、524可各自旋轉以將塗佈膜100之帶材捲繞為多個卷512、522。如熟習此項技術且熟悉縱切機者可瞭解，各聚合物基板帶材再捲繞捲軸514、524可包含多個卷，諸如塗佈膜100之每隔一個帶材之卷。應瞭解，根據一或多個實施例，塗佈膜之卷512、522上描繪的箭頭展示離型襯墊之卷552之旋轉方向。應瞭解，為了清楚起見，圖6將第一及第二聚合物基板帶材再捲繞設備510、520展示為彼此偏移以便兩者均自俯視圖可見。 實例：

本文提供可揭示本揭示案之一或多個實施例的實例。然而，實例不應視為對在下文提供的所主張之實施例具限制性。實例 1- 製造具有不同聚胺基甲酸酯組合物之塗佈膜

將在表1中展示為聚胺基甲酸酯系統A-E的聚胺基甲酸酯系統之五種不同調配物塗覆於聚乙烯（PE）共擠出膜上，且隨後層壓至厚度為25微米、充當離型襯墊之雙軸定向聚丙烯膜（BOPP）。共擠出之聚乙烯為具有表2中所描繪之層的五層100微米膜。PE共擠出膜印刷於塗覆聚胺基甲酸酯系統之側面上，具有1.5微米之圖形藝術層。離型襯墊為厚度為25微米且在60°下之光澤為90至95單位的透明BOPP膜。層壓至BOPP為在BOPP膜之未處理側面上。聚胺基甲酸酯層在固化之後厚度為1.8微米。在固化時間之後，使BOPP自層壓系統脫層（亦即，移除），僅保留聚乙烯共擠出膜及聚胺基甲酸酯塗層。光澤單位係使用BYK Gardner Micro-Tri-Gloss光澤計在60°下量測，與ASTM D2457一致。光澤測試之結果展示於表1中。系統E在3天之後展示高黏性，而系統A、B、C及D在3天之後不具有高黏性。

聚胺基甲酸酯系統A-E之NCO及OH部分根據「反應性部分V、W及X」及「共反應性混合物Y及Z」描述於表2中。下文詳細描述此等組分中之每一者。

在表1中，「反應性混合物V」包含68重量%二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2,4 50%）（可以ISONATE 50 OP商購自陶氏化學公司）、26重量%聚醚二醇（標稱分子 量為430）（可以Voranol 220-260商購自陶氏化學公司）及聚醚二醇（標稱分子量為2000）（可以Voranol 220-056N商購自陶氏化學公司）。

在表1中，「反應性混合物W」包含36.2重量%二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2.4 50%）（可以ISONATE 125M商購自陶氏化學公司）、11.2重量%聚碳化二亞胺改質之二苯基甲烷二異氰酸酯（可以ISONATE 143L商購自陶氏化學公司）、9.6重量%在丙二醇、1,6-己二醇及二乙二醇（含有羥基之化合物）與己二酸（二甲酸）之間的酯化（可以ADCOTE 111-43 (BB)商購自陶氏化學公司）、2.96重量%在間苯二甲酸及己二酸（二甲酸）與二乙二醇（含有羥基之化合物）之間的酯化（可以MOR-FREE 218 (BB)商購自陶氏化學公司）、37.24重量% Poliol Polyether（可以PUP 4701 DRST204KG商購自陶氏化學公司）及2.93重量%來自蓖麻籽之天然油（可以Castor Oil AA Standard商購自凡特魯斯）。

在表1中，「反應性混合物X」包含55重量%二苯基甲烷二異氰酸酯（異構體4,4 50%及2.4 50%）（可以ISONATE 50 OP商購自陶氏化學公司）及45重量%聚醚二醇（標稱分子量為1000）（可以Voranol 220-110n商購自陶氏化學公司）。

在表1中，「共反應性混合物Z」包含90重量%來自蓖麻籽之天然油（Castor Oil AA Standard，可商購自凡特魯斯）、9.7重量%玉米油及0.3重量%矽添加劑（DC 57，可商購自道康寧（Dow Corning））。「共反應性混合物Y」包含60重量%來自蓖麻籽之天然油（Castor Oil AA Standard，可商購自凡特魯斯）、4.0重量%三羥甲基丙烷、25重量%標稱分子量為450之聚醚二醇（可以VORANOL CP 450 polyol商購自陶氏化學公司）。

如表1中所示，量測各系統之光澤，其中光澤代表在60°下之ASTM D2457測試標準。聚胺基甲酸酯系統A展示最能模擬BOPP離型襯墊之90至95單位光澤的結果。另外，聚胺基甲酸酯系統D具有良好光澤匹配。表 1 表 2 實例 2- 基於離型膜之變化的紋理

用如實例1中之相同方法，製備具有不同離型襯墊組成之若干塗佈膜。此等離型襯墊包含聚丙烯、高密度聚乙烯、聚酯、無光澤BOPP及壓印聚乙烯膜。表3展示用於所測試之離型襯墊的組成。

參考所形成之塗佈膜的光學特性，BOPP系統自BOPP膜獲取高光澤，所述BOPP膜之原始光澤為約90-95單位。另一方面，當系統與不透明膜（諸如壓印LDPE膜）接觸時，聚胺基甲酸酯自聚乙烯膜複製低光澤，所述聚乙烯膜之原始光澤單位為40-45單位。

當PET用作離型襯墊時，由於其存在於兩側面中之天然高表面張力而不可能在固化時間之後移除。聚胺基甲酸酯強有力地黏著於PET表面上且當意欲脫層時造成膜破壞。

無光澤BOPP膜最初具有15單位之光澤。在脫層之後，PU複製無光澤飾面且在85°下展現21單位。此結果支持聚胺基甲酸酯模擬其所接觸之表面的理論。

當壓印PE（未經處理）用作離型襯墊時，聚胺基甲酸酯藉由在小區域中展示無光澤飾面來複製原始膜之圖案，其中膜具有與壓印膜之溝谷之區域一致的隆脊及有光澤區域。表 3 實例 3- 塗佈膜之耐溫性

使用基於ASTM 1921之方法測試實例1之塗佈膜的耐溫性。特定言之，使用設置在40 psi及0.5秒下之Sencor密封機將試樣面對面密封。將溫度自120升高至180℃。表4展示耐溫性測試之結果。在表4上，「X」係指試樣熔化或切割，「O」係指試樣耐受熱量，且「S」係指試樣在加熱下開始收縮。表 4

顯然，修改及變化形式在不背離隨附申請專利範圍中所定義之揭示內容之範疇的情況下為可能的。更特定言之，儘管本揭示案之一些態樣在本文中鑑別為較佳或尤其有利的，但預期本揭示案未必侷限於此等態樣。

結合申請專利範圍及圖式將清楚使用單數亦包含複數之可能。舉例而言，提及一塗層亦隱含地包含提及至少一個塗層。

應注意，以下申請專利範圍中之一或多者利用術語「其中」作為過渡片語。出於定義本發明之目的，應注意，此術語以開放式過渡片語形式引入申請專利範圍中，其用於引入結構之一系列特徵之敍述，且應以類似於更常用之開放式前綴術語「包括」的方式解釋。

100‧‧‧塗佈膜 110‧‧‧聚烯烴膜 112‧‧‧第二表面 114‧‧‧第一表面 120‧‧‧塗層 122‧‧‧外表面 124‧‧‧內表面 130‧‧‧印刷層 140‧‧‧未固化之聚胺基甲酸酯前體 142‧‧‧部分固化之聚胺基甲酸酯層 150‧‧‧離型襯墊 152‧‧‧第一表面 210‧‧‧步驟 220‧‧‧步驟 230‧‧‧步驟 500‧‧‧縱切機 510‧‧‧第一聚合物基板帶材再捲繞設備 512‧‧‧塗佈膜之卷 514‧‧‧聚合物基板帶材再捲繞捲軸 520‧‧‧第二聚合物基板帶材再捲繞設備 522‧‧‧塗佈膜之卷 524‧‧‧聚合物基板帶材再捲繞捲軸 530‧‧‧切割設備 532‧‧‧刀片 540‧‧‧層壓膜解繞設備 542‧‧‧層壓膜之卷 544‧‧‧層壓膜捲軸 550‧‧‧離型襯墊回收設備 552‧‧‧離型襯墊之卷 554‧‧‧離型襯墊回收捲軸 580‧‧‧輥導引件

當結合以下圖式閱讀時可最佳地理解本揭示案之特定實施例的以下實施方式，其中相似結構用相似參考數字指示，且其中：

圖1示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的塗佈膜；

圖2示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的塗佈膜之另一實施例；

圖3示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的製造塗佈膜之製程步驟；

圖4示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的使未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成包括聚胺基甲酸酯之層的製程步驟；且

圖5示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的可用以移除離型襯墊之縱切機的側視圖；且

圖6示意性地描繪根據本揭示案之一或多個實施例的可用以移除離型襯墊之縱切機的俯視圖。

110‧‧‧聚烯烴膜

120‧‧‧塗層

140‧‧‧未固化之聚胺基甲酸酯前體

150‧‧‧離型襯墊

152‧‧‧第一表面

210‧‧‧步驟

220‧‧‧步驟

230‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種製造一塗佈膜之方法，所述方法包括：在一聚烯烴膜與一離型襯墊之間塗覆一未固化之聚胺基甲酸酯前體，以便所述離型襯墊之一第一表面與所述未固化之聚胺基甲酸酯前體接觸，其中所述離型襯墊之所述第一表面具有一光學飾面；使所述未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成位於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間的一固化之聚胺基甲酸酯層，其中所述固化賦予所述固化之聚胺基甲酸酯層類似於所述離型襯墊之所述第一表面之所述光學飾面的一光學飾面；及移除所述離型襯墊以形成包括所述聚烯烴膜及所述固化之聚胺基甲酸酯層的所述塗佈膜；其中所述聚胺基甲酸酯前體為一無溶劑聚胺基甲酸酯前體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中所述在所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間塗覆所述未固化之聚胺基甲酸酯前體包括：將所述未固化之聚胺基甲酸酯前體塗覆至所述聚烯烴膜上；及將一離型襯墊塗覆至所述聚烯烴膜上的所述未固化之聚胺基甲酸酯前體上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中：所述未固化之聚胺基甲酸酯前體包括一異氰酸酯反應性組分，所述異氰酸酯反應性組分包括至少一種生物基多元醇；且以所述異氰酸酯反應性組分之重量計，所述異氰酸酯反應性組分中之所述生物基多元醇以重量計為至少50重量%。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之方法，其中所述 離型襯墊包括聚丙烯、聚乙烯或其組合。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之方法，其中所述離型襯墊之所述第一表面的表面能小於或等於34達因/公分。
6. 一種製造一塗佈膜之方法，所述方法包括：在一聚烯烴膜沿一加工方向平移時，將一未固化之聚胺基甲酸酯前體塗覆至所述聚烯烴膜上；在所述未固化之聚胺基甲酸酯前體沿所述加工方向平移時，將一離型襯墊塗覆至所述未固化之聚胺基甲酸酯前體上，以便所述離型襯墊之一第一表面與所述未固化之聚胺基甲酸酯前體接觸，其中：所述離型襯墊之所述第一表面具有一光學飾面；且所述未固化之聚胺基甲酸酯前體安置於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間；使所述未固化之聚胺基甲酸酯前體固化以形成位於所述聚烯烴膜與所述離型襯墊之間的一固化之聚胺基甲酸酯層，其中所述固化賦予所述固化之聚胺基甲酸酯層類似於所述離型襯墊之所述第一表面之所述光學飾面的一光學飾面；及移除所述離型襯墊以形成包括所述聚烯烴膜及所述固化之聚胺基甲酸酯層的所述塗佈膜，其中在所述塗佈膜沿一加工方向平移時，移除所述離型襯墊；其中所述聚胺基甲酸酯前體為一無溶劑聚胺基甲酸酯前體。
7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中所述未固化之聚胺基甲酸酯前體包括一異氰酸酯反應性組分，所述異氰酸酯反應性組分包括至少一種生物基多元醇。
8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中以所述異氰酸酯反應性組分之重量計，所述異氰酸酯反應性組分中之所述生物基多元醇以重量計為 至少50重量%。
9. 如申請專利範圍第6項至第8項中任一項所述之方法，其中所述離型襯墊包括聚丙烯、聚乙烯或其組合。
10. 如申請專利範圍第6項至第8項中任一項所述之方法，其中所述離型襯墊之所述第一表面的表面能小於或等於34達因/公分。