TWI822180B - 觸控晶片的高低溫環境測試方法及系統 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012956 testing procedure Methods 0.000 description 1
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- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
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Abstract
一種觸控晶片的高低溫環境測試方法,係利用一控制電路執行一程式實現,其包括:驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環;以及在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊。
Description
本發明係有關於晶片的高低溫環境測試方法,特別是關於一種可快速完成觸控晶片之高低溫環境測試的方法。
一般的觸控晶片須通過大量的高低溫環境測試才能出貨。
然而,由於一般的業者在對觸控晶片進行高低溫環境測試時,是以人工控制一高低溫試驗箱之溫度,並在每個溫度點操作軟體並記錄資料,因此會佔用大量的人力和時間。
為解決上述的問題,本領域亟需一新穎的觸控晶片的高低溫環境測試方案。
本發明之主要目的在於揭露一種觸控晶片的高低溫環境測試方法,其可藉由一控制電路執行一程式自動控制一高低溫循環及自動測試一觸控晶片之各種操作功能,從而快速完成觸控晶片之高低溫環境測。
本發明之另一目的在於揭露一種觸控晶片的高低溫環境測試系統,其可藉由一控制電路、一高低溫試驗箱及置於該高低溫試驗箱中之一觸控測試板為一觸控晶片提供一快速的高低溫環境測試程序。
為達前述目的,一種觸控晶片的高低溫環境測試方法乃被提出,其係利用一控制電路執行一程式實現,且其包括:
驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環;以及
在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊。
在一實施例中,該高低溫循環之各階段的溫度值係由該控制電路送出之一對應溫度命令值決定。
在一實施例中,各該對應溫度命令值係預先寫入該程式中。
在可能的實施例中,該觸控感測資訊可包括原始值資料、座標資料和背景雜訊資料之選項中的至少一種資料。
在一實施例中,該觸控晶片係與一觸控測試板耦接,該觸控測試板係依該控制電路之命令控制觸控晶片之工作狀態,及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至該控制電路。
為達前述目的,本發明進一步提出一種觸控晶片的高低溫環境測試系統,其具有一控制電路、一高低溫試驗箱及置於該高低溫試驗箱中之一觸控測試板,該控制電路係用以執行一程式以實現一高低溫環境測試方法,該方法包括:
驅使該高低溫試驗箱提供一高低溫循環;以及
在該高低溫循環中讀取與該觸控測試板耦接之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊。
在一實施例中,該高低溫循環之各階段的溫度值係由該控制電路送出之一對應溫度命令值決定。
在一實施例中,各該對應溫度命令值係預先寫入該程式中。
在可能的實施例中,該觸控感測資訊可包括原始值資料、座標資料和背景雜訊資料之選項中的至少一種資料。
在一實施例中,該觸控測試板係依該控制電路之命令控制觸控晶片之工作狀態及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至該控制電路。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵及其目的,茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明如後。
請參照圖1,其繪示本發明之觸控晶片的高低溫環境測試系統之一實施例的方塊圖。如圖1所示,該觸控晶片的高低溫環境測試系統包括一控制電路100、一高低溫試驗箱110及置於高低溫試驗箱110中之一溫度控制電路111及一觸控測試板112,其中,觸控測試板112具有一控制單元112a及一觸控晶片容置區112b。
控制電路100係用以執行一程式以實現一高低溫環境測試程序,該程序包括:
(一)驅動溫度控制電路111以使高低溫試驗箱110提供一高低溫循環,其中,該高低溫循環包括變溫範圍、步進溫度值及等待溫度穩定時間等控制變數。
(二)在該高低溫循環中讀取與觸控測試板112之觸控晶片容置區112b耦接之一觸控晶片所上傳之觸控感測資訊。
詳細而言,該高低溫循環之各階段的溫度值係由控制電路100送出之一對應溫度命令值決定;各該對應溫度命令值可預先寫入該程式中;該觸控感測資訊可包括原始值資料、座標資料和背景雜訊資料之選項中的至少一種資料。
另外,觸控測試板112之控制單元112a係依控制電路100之命令控制該觸控晶片之工作狀態及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至控制電路100。
依上述的說明可知,本發明提出了一種觸控晶片的高低溫環境測試方法。請參照圖2,其繪示本發明之觸控晶片的高低溫環境測試方法之一實施例的流程圖,其係利用一控制電路執行一程式實現。如圖2所示,該觸控晶片的高低溫環境測試方法包括:驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環(步驟a);以及在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊(步驟b)。
在上述步驟中,該高低溫循環之各階段的溫度值係由該控制電路送出之一對應溫度命令值決定;各該對應溫度命令值係預先寫入該程式中;該觸控感測資訊可包括原始值資料、座標資料和背景雜訊資料之選項中的至少一種資料;以及該觸控晶片係與一觸控測試板耦接,該觸控測試板係依該控制電路之命令控制觸控晶片之工作狀態,及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至該控制電路。
相對於在現有技術中,測試人員須手動操作高低溫試驗箱變溫及全程在現場測試該觸控晶片之觸控功能,本發明之技術方案則可藉由所搭建的測試平臺進行實驗參數可規劃的自動化測試,甚至能利用夜晚時間進行自動測試。
藉由前述所揭露的設計,本發明乃具有以下的優點:
一、本發明之觸控晶片的高低溫環境測試方法可藉由一控制電路執行一程式自動控制一高低溫循環及自動測試一觸控晶片之各種操作功能,從而快速完成觸控晶片之高低溫環境測。
二、本發明之觸控晶片的高低溫環境測試系統,其可藉由一控制電路、一高低溫試驗箱及置於該高低溫試驗箱中之一觸控測試板為一觸控晶片提供一快速的高低溫環境測試程序。
本案所揭示者,乃較佳實施例,舉凡局部之變更或修飾而源於本案之技術思想而為熟習該項技藝之人所易於推知者,俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳,本案無論目的、手段與功效,皆顯示其迥異於習知技術,且其首先發明合於實用,確實符合發明之專利要件,懇請 貴審查委員明察,並早日賜予專利俾嘉惠社會,是為至禱。
100:控制電路
110:高低溫試驗箱
111:溫度控制電路
112:觸控測試板
112a:控制單元
112b:觸控晶片容置區
步驟a:驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環
步驟b:在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊
圖1繪示本發明之觸控晶片的高低溫環境測試系統之一實施例的方塊圖。
圖2繪示本發明之觸控晶片的高低溫環境測試方法之一實施例的流程圖。
步驟a:驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環
步驟b:在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊
Claims (8)
- 一種觸控晶片的高低溫環境測試方法,係利用一控制電路執行一程式實現,其包括:驅使一高低溫試驗箱提供一高低溫循環;以及在該高低溫循環中讀取置於該高低溫試驗箱中之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊;其中,該觸控晶片係與一觸控測試板耦接,該觸控測試板係依該控制電路之命令控制觸控晶片之工作狀態及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至該控制電路。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控晶片的高低溫環境測試方法,其中,該高低溫循環之各階段的溫度值係由該控制電路送出之一對應溫度命令值決定。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控晶片的高低溫環境測試方法,其中,各該對應溫度命令值係預先寫入該程式中。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控晶片的高低溫環境測試方法,其中,該觸控感測資訊包括由原始值資料、座標資料和背景雜訊資料所組成群組所選擇的至少一種資料。
- 一種觸控晶片的高低溫環境測試系統,其具有一控制電路、一高低溫試驗箱及置於該高低溫試驗箱中之一觸控測試板,該控制電路係用以執行一程式以實現一高低溫環境測試方法,該方法包括:驅使該高低溫試驗箱提供一高低溫循環;以及 在該高低溫循環中讀取與該觸控測試板耦接之一觸控晶片上傳之觸控感測資訊;其中,該觸控測試板係依該控制電路之命令控制觸控晶片之工作狀態及接收該觸控晶片所提供之該觸控感測資訊,並將該觸控感測資訊上傳至該控制電路。
- 如申請專利範圍第5項所述之觸控晶片的高低溫環境測試系統,其中,該高低溫循環之各階段的溫度值係由該控制電路送出之一對應溫度命令值決定。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控晶片的高低溫環境測試系統,其中,各該對應溫度命令值係預先寫入該程式中。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控晶片的高低溫環境測試系統,其中,該觸控感測資訊包括由原始值資料、座標資料和背景雜訊資料所組成群組所選擇的至少一種資料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111126339A TWI822180B (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 觸控晶片的高低溫環境測試方法及系統 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW111126339A TWI822180B (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 觸控晶片的高低溫環境測試方法及系統 |
Publications (2)
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TWI822180B true TWI822180B (zh) | 2023-11-11 |
TW202403334A TW202403334A (zh) | 2024-01-16 |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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