TWI821040B - 電子裝置組合及其擴充組件 - Google Patents

Abstract

本案提供一種電子裝置組合及其擴充組件，電子裝置組合包括擴充組件及主機。擴充組件包括第一殼體、第一電路板及第一連接器。主機包括第二殼體、主電路板及主連接器。第一電路板設置於第一殼體內。第一連接器電性連接第一電路板並露出於第一殼體的頂板。主電路板設置於第二殼體內。主連接器電性連接主電路板並露出於第二殼體的第二表面，當主機組設至擴充組件後，第二殼體的第二表面覆蓋第一殼體之頂板，且第一連接器與主連接器電性連接。

Description

電子裝置組合及其擴充組件

本案與電子裝置及其擴充組件有關。

隨著電子產品普及，使用者對於電子裝置的效能要求越來越多樣化，為了符合使用者的各種需求，電子裝置內的電子組件數量越來越多，如此也造成電子裝置內的空間配置問題、散熱問題因應而生，在電子裝置內的有限空間中如何增加電子組件的配置以提升效能，並同時還須兼顧散熱效益是本發明人所亟欲解決之問題。

本案提供一種電子裝置組合，包括擴充組件及主機。擴充組件包括第一殼體、第一電路板及至少第一連接器。主機包括第二殼體、主電路板及主連接器。第一殼體具有相對之頂板及底板，頂板與底板間形成第一容置空間，頂板具有開口。第一電路板設置於第一容置空間中。第一連接器電性連接第一電路板，且第一連接器自開口處露出於頂板。第二殼體具有相對之第一表面及第二表面，第一表面與第二表面間形成第二容置空間。主電路板設置於第二容置空間中。主連接器電性連接主電路板並露出於第二表面，當主機組設至擴充組件後，第二殼體之第二表面覆蓋第一殼體之頂板，並遮蓋開口，且第一連接器與主連接器電性連接。

一些實施例中，前述開口位於擴充組件之中間位置，且擴充組件更包括防水件環設於開口。

一些實施例中，前述擴充組件更包括隔板，隔板平行於頂板設置於第一容置空間中，並將擴充組件之第一容置空間分隔成上隔層與下隔層。

一些實施例中，電子裝置組合，更包括第二電路板、電池以及第二連接器，其中第一電路板設置於上隔層，第二電路板及電池設置於下隔層且彼此電性連接，第二連接器穿設於隔板並電性連接第一電路板及第二電路板。

本案另提供一種擴充組件，包括殼體、二開口、隔板及複數電子組件。殼體包括底板、頂板、依序相連接之第一側邊、第二側邊、第三側邊及第四側邊，第一側邊、第二側邊、第三側邊及第四側邊分別連接於底板及頂板以形成容置空間。開口穿設於頂板並位於第一側邊，且二開口分別鄰近於第二側邊及第四側邊。隔板設置於容置空間且平行於底板，將容置空間分隔為上隔層及下隔層。電子組件容設於容置空間且分散位於上隔層及下隔層。

一些實施例中，擴充組件更包括二組裝槽，分別對應二開口，各組裝槽係連接於頂板並朝向底板方向凹設。

一些實施例中，擴充組件更包括二風扇，分別組設於各組裝槽。

一些實施例中，前述頂板朝向遠離底板之一側凹設有二散熱管槽，各散熱管槽分別自第三側邊延伸至開口處。

一些實施例中，前述電子組件包括第一電路板、第二電路板及連接器，第一電路板容設於上隔層且組設於頂板朝向底板之一側，第二電路板容設於下隔層，連接器穿設於隔板且電性連接第一電路板及第二電路板。

一些實施例中，前述電子組件更包括複數磁碟陣列容設於上隔層且電性連接於第一電路板，各磁碟陣列分別組設於第一電路板之二側，且位於組裝槽至第三側邊之間。

一些實施例中，前述頂板朝向遠離底板之一側設有二散熱管，各散熱管對應各磁碟陣列。

一些實施例中，擴充組件更包括二防水蓋板分別對應覆蓋二開口。

一些實施例中，前述電子組件包括第一電路板、匯流排裝置、至少一風扇、第二電路板及連接器，第一電路板容設於上隔層且組設於頂板朝向底板之一側，匯流排裝置容設於上隔層並電性連接至第一電路板。風扇容設於上隔層並電性連接至第一電路板。第二電路板容設於下隔層。連接器穿設於隔板且電性連接第一電路板及第二電路板。

一些實施例中，前述電子組件更包括至少一電池組設於下隔層並電性連接至第二電路板。

本案提供另一種擴充組件，包括殼體、二開口、隔板、第一電路板、第二電路板、至少一電池及連接器。殼體，包括一底板、一頂板、依序相連接之一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，第一側邊、第二側邊、第三側邊及第四側邊分別連接於底板及頂板以形成容置空間。開口穿設於頂板並位於該第一側邊，且二該開口分別鄰近於第二側邊及第四側邊，隔板設置於容置空間且平行於底板，將容置空間分隔為上隔層及下隔層，第一電路板容設於上隔層，第二電路板容設於下隔層，電池容設於下隔層並電性連接於第二電路板，連接器穿設於隔板並電性連接第一電路板及第二電路板。

一些實施例中，擴充組件更包括二匯流排裝置及二風扇，皆容設於上隔層並電性連接至第一電路板。

參閱圖1至圖4，圖1為本案電子裝置組合之一實施例的立體外觀示意圖；圖2為本案電子裝置組合之一實施例的立體分解示意圖一；圖3為本案電子裝置組合之一實施例的立體分解示意圖二；圖4為沿圖1中4-4割面線繪製的剖視示意圖。

本案提供一種電子裝置組合，包括複數重疊配置的電子裝置E，各電子裝置E分別包含殼體H及電子組件A，各殼體H分別具有容置空間S，各殼體H的容置空間S內分別裝配有電子組件A，相鄰殼體H內的電子組件A在兩個殼體H重疊組裝同時能形成電性連接。藉此，電子裝置組合不需外部配線即可併用複數電子裝置E的容置空間S以增加所裝配的電子組件A的數量及種類，滿足多元化的電子功能擴充。

參閱圖4，電子裝置組合中，各殼體H與其內配置的不同電子組件A可搭配組合為具有不同功能導向的電子裝置E。電子組件A可以是不同功能導向的電路板、連接器、儲存元件或供電元件。

參閱圖1，一些實施例中，電子裝置組合包含二電子裝置E，各電子裝置E分別包含一殼體H。以下以二電子裝置E分別為擴充組件E1及主機E2為例進行說明，但本案並不以此為限。

參閱圖4，為清楚說明，在電子裝置組合包含二電子裝置E的一些實施例中，殼體H包含第一殼體H1及第二殼體H2，第一殼體H1包括第一容置空間S1，第二殼體H2包括第二容置空間S2，且第一殼體H1屬於擴充組件E1的一部分，第二殼體H2屬於主機E2的一部分。

參閱圖4，電子裝置組合包含擴充組件E1及主機E2。擴充組件E1包括第一容置空間S1，主機E2包括第二容置空間S2，第一容置空間S1與第二容置空間S2內分別設置不同的電子組件A，當主機E2組設至擴充組件E1時，擴充組件E1及主機E2個別以其中一面相靠抵並電性連接，藉此，增加電子裝置組合可組裝電子組件A的空間及可提供的功能。

參閱圖3及圖4，一些實施例中，電子組件A包含設置於擴充組件E1的第一容置空間S1內的第一電路板A1及第一連接器A2以及設置於主機E2的第二容置空間S2內的主電路板A3及主連接器A4。此些實施例中，主電路板A3可以是主機板，第一電路板A1為能與主機板配合運作的各種擴充電路板，但本案並不以此為限。

參閱圖3及圖4，此些實施例中，擴充組件E1包括第一殼體H1、第一電路板A1及至少一第一連接器A2。第一殼體H1具有相對之頂板H11及底板H12，頂板H11與底板H12間形成第一容置空間S1，頂板H11具有開口H111。第一電路板A1設置於第一容置空間S1中。第一連接器A2電性連接第一電路板A1，且第一連接器A2自開口H111處露出於頂板H11。值得說明的是，如圖3所示之開口H111是更裝配對應開口H111輪廓形狀的板件，板件上再開設供第一連接器A2穿出的穿口，藉此避免外界水氣或粉塵由開口H111處侵入第一殼體H1內部。然而，開口H111也可以不設置板件以供第一殼體H1內不同的電子組件A由開口H111處穿出，本案並不以此為限。

參閱圖3及圖4，主機E2包括第二殼體H2、主電路板A3及至少一主連接器A4。第二殼體H2具有相對之第一表面H21及第二表面H22，第一表面H21與第二表面H22間形成第二容置空間S2。主電路板A3設置於第二容置空間S2中。主連接器A4電性連接主電路板A3並露出於第二表面H22，當主機E2組設至擴充組件E1後，第二殼體H2之第二表面H22覆蓋第一殼體H1之頂板H11並遮蓋開口H111，且第一連接器A2與主連接器A4電性連接。

藉此，主機E2的主電路板A3透過主連接器A4電性連接於擴充組件E1的第一連接器A2，使主機E2得以與擴充組件E1內的第一電路板A1電性連接以提供功能擴充，且第一容置空間S1與第二容置空間S2得以併用以增加裝配電子組件A的數量及種類，提供更多元化的功能、滿足更多樣性的使用需求。

參閱圖1至圖4，一些實施例中，擴充組件E1的殼體H(即第一殼體H1)及主機E2的殼體H(即第二殼體H2)為外觀形狀對應的六面立方體結構。此些實施例中，第一殼體H1還包括依序相連接的第一側邊H13、第二側邊H14、第三側邊H15及第四側邊H16，第一側邊H13、第二側邊H14、第三側邊H15及第四側邊H16分別連接於頂板H11及底板H12間以形成第一容置空間S1。此些實施例中，主機E2的殼體H(第二殼體H2)之第二表面H22的形狀及尺寸對應第一殼體H1的頂板H11及底板H12之形狀及尺寸，藉此使擴充組件E1與主機E2組裝後，兩者之外輪廓齊平而具有整體性的外觀。此外，第一連接器A2位於頂板H11的位置與主連接器A4位於第二表面H22的位置相應，如此一來，當擴充組件E1與主機E2重疊組設時，第一連接器A2即能與主連接器A4形成電性連接，達到擴充之目的。

參閱圖4，一些實施例中，擴充組件E1更包括隔板10，隔板10平行於頂板H11及底板H12地設置於第一容置空間S1內，如此一來，隔板10位於頂板H11與底板H12之間而能將第一容置空間S1分隔成上隔層S11與下隔層S12。藉此，上隔層S11與下隔層S12可以分別配置不同功能取向的電子組件A，提供更多元化的功能擴充。

一些實施例中，第一電路板A1容設於上隔層S11並組設於頂板H11朝向底板H12之一側。藉此，第一電路板A1貼近於頂板H11設置，減少上隔層S11內空間的佔用，提高上隔層S11內空間的利用率。

參閱圖4，一些實施例中，電子組件A更包含第二電路板A5、複數電池A6以及第二連接器A7。此些實施例中，第一電路板A1設置於擴充組件E1的上隔層S11，第二電路板A5及各電池A6設置於下隔層S12並彼此電性連接，第二連接器A7穿設於隔板10並電性連接第一電路板A1及第二電路板A5。藉此，電子裝置組合內可以配置主電路板A3、第一電路板A1及第二電路板A5，提供多元化的功能擴充，此外，透過主電路板A3電性連接於第一電路板A1，且第一電路板A1電性連接於第二電路板A5及各電池A6，設置於第一容置空間S1內的電池A6可同時供電予第一容置空間S1及第二容置空間S2內的各電子組件A，第二容置空間S2內得以不需裝設電池A6，提高第二容置空間S2的空間利用自由度。值得說明的是，第一電路板A1及第二電路板A5可視使用需求而替換為不同功能取向的電路板，例如匯流排電路板、顯示卡、網路卡或磁碟陣列卡（RAID Card），但本案並不以此為限。

參閱圖2，一些實施例中，擴充組件E1更包括防水件20，防水件20環設於開口H111。藉此確保外界水氣無法由擴充組件E1的開口H111侵入第一容置空間S1內，確保擴充組件E1的防水性。

參閱圖5，一些實施例中，第一殼體H1的開口H111數量為複數，此些實施例中，開口H111包含第一開口H1111及第二開口H1112，第一開口H1111位於頂板H11的中間位置，於此，頂板H11的中間位置不限於是頂板H11的形心位置，頂板H11的中間位置係指第一開口H1111的外輪廓不抵接至第一側邊H13、第二側邊H14、第三側邊H15及第四側邊H16的任一者。此些實施例中，第一連接器A2由第一開口H1111露出。

參閱圖5及圖6，電子裝置組合的擴充組件E1更包含散熱模組30以對內部電子組件A進行散熱。一些實施例中，散熱模組30包含第一散熱模組30A及第二散熱模組30B，第一散熱模組30A靠近頂板H11設置(如圖5所示)，第二散熱模組30B靠近底板H12設置(如圖6所示)，藉此，透過散熱模組30充分地對擴充組件E1內部進行散熱。值得說明的是，擴充組件E1內可以單獨設置第一散熱模組30A或第二散熱模組30B，也可以同時設置第一散熱模組30A及第二散熱模組30B，本案並不以此為限。

參閱圖5，一些實施例中，第一散熱模組30A包含風扇31及散熱管32，第一殼體H1的頂板H11還包括組裝槽H112，且第二開口H1112鄰接於第一側邊H13、第二側邊H14、第三側邊H15及第四側邊H16的任二相鄰者。參閱圖5，第二開口H1112鄰接於第一側邊H13與第二側邊H14，組裝槽H112位於對應第二開口H1112的位置並由頂板H11朝向底板H12的方向凹設。

參閱圖5及圖6。此些實施例中，第一散熱模組30A的風扇31組設於組裝槽H112內，散熱管32的一端對應風扇31的位置，另一端延伸於頂板H11並對應擴充組件E1內部的電子組件A之位置，藉此，散熱管32得以吸收擴充組件E1內部電子組件A所產生的熱能，並傳導至對應風扇31的位置以進行散熱。

參閱圖5及圖6，一些實施例中，擴充組件E1的頂板H11更包含散熱管槽H113，散熱管槽H113由頂板H11朝向底板H12的方向凹設，散熱管槽H113的一端銜接至第二開口H1112，另一端則延伸至擴充組件E1的電子組件A位置。藉此，擴充組件E1的頂板H11即使配置有散熱管32，由於散熱管32容置於散熱管槽H113內而仍能維持其表面平整性，確保主機E2能平穩地組設至擴充組件E1。

參閱圖4及圖6，一些實施例中，電子裝置組合的電子組件A更包括磁碟陣列A8。此些實施例中，磁碟陣列A8容設於擴充組件E1的上隔層S11內並電性連接第一電路板A1，且磁碟陣列A8位於組裝槽H112至第三側邊H15之間。於此，散熱管32延伸於組裝槽H112至第三側邊H15之間以對應磁碟陣列A8的位置，而能充分地對磁碟陣列A8進行散熱。

參閱圖4及圖6，一些實施例中，磁碟陣列A8的數量為二。此些實施例中，頂板H11的第二開口H1112數量及第一散熱模組30A的數量與磁碟陣列A8的數量相同。此些實施例中，二磁碟陣列A8分別組設於第一電路板A1之兩側(如圖4是顯示其中一組磁碟陣列A8)，其中一個第二開口H1112鄰接於第一側邊H13與第二側邊H14，另一個第二開口H1112鄰接於第一側邊H13與第四側邊H16，各第一散熱模組30A的散熱管32分別延伸於第三側邊H15與二第二開口H1112之間，藉此，第一散熱模組30A得以對容設於上隔層S11內的二磁碟陣列A8進行散熱。

參閱圖7及圖8，圖7為沿圖3中7-7割面線繪製的剖視示意圖；圖8為本案擴充組件之一實施例的局部結構示意圖。圖8是第一殼體H1未繪示頂板H11以顯露上隔層S11內配置的示意圖。此些實施例中，容設於電子裝置組合中上隔層S11內並電性連接第一電路板A1的電子組件A為匯流排裝置A9(例如PCI-E卡、PCI-E介面顯示卡、PCI-E介面SSD或其他PCI-E介面的高速訊號傳輸裝置)。此些實施例中，第一散熱模組30A包含風扇31並容設於上隔層S11，於此，風扇31電性連接於第一電路板A1，且風扇31具有出風口3112，風扇31的出風口3112朝向匯流排裝置A9以對匯流排裝置A9進行散熱。

參閱圖8及圖9，在第一散熱模組30A容設於上隔層S11而非設置於第二開口H1112的一些實施例中，第一殼體H1不包含組裝槽H112，此些實施例中，第一殼體H1更包含防水蓋板H17，防水蓋板H17的形狀及尺寸對應第二開口H1112的形狀及尺寸，防水蓋板H17覆蓋於第二開口H1112，藉此封閉第二開口H1112，確保第一殼體H1內的防水性。

參閱圖10至圖12，一些實施例中，第二散熱模組30B設置於下隔層S12內並能同時對上隔層S11及下隔層S12內的電子組件A進行散熱。此些實施例中，容設於上隔層S11的電子組件A抵靠於隔板10。

參閱圖10至圖12，第二散熱模組30B包含風扇31及導流殼體33。導流殼體33包括相銜接的輸入段331及輸出段332，輸入段331的延伸方向與輸出段332的延伸方向間具有夾角，導流殼體33容設於下隔層S12，輸出段332抵靠於隔板10及位於下隔層S12的其中一電子組件A。風扇31設置於輸入段331與輸出段332的交會處。

藉此，當第二散熱模組30B的風扇31運轉時，氣流由導流殼體33的輸入段331導入再由輸出段332輸出，而受到輸出段332抵靠的隔板10及位於下隔層S12的電子組件A所產生之熱量則能因此被氣流導出擴充組件E1外，透過第二散熱模組30B就能同時對容設於上隔層S11及下隔層S12內的電子組件A進行散熱，減少裝配散熱結構或內部導流裝置的空間占用，提高電子裝置組合內部空間的利用率。

參閱圖10並配合圖13，一些實施例中，導流殼體33的輸入段331與輸出段332銜接為L形。意即，輸入段331與輸出段332的延伸方向間的夾角為90度。藉此，第二散熱模組30B導入氣流的位置與導出氣流進行散熱的位置不位於同一直線上，而能滿足下隔層S12內不同電子組件A的位置配置需求。

參閱圖10及圖13，一些實施例中，導流殼體33包括銜接段333，銜接段333位於輸入段331與輸出段332之間，而風扇31容置於銜接段333內。此些實施例中，輸入段331與輸出段332遠離銜接段333的一端分別相對於銜接段333傾斜。藉此，銜接段333及輸入段331、輸出段332至銜接段333之間的部分可配置深度以匯集導引氣流，而輸入段331與輸出段332遠離銜接段333的一端則可貼近導流殼體33的組設位置以順暢導引氣流輸入及輸出。

參閱圖10及圖13，一些實施例中，導流殼體33整體包括邊緣334，邊緣334圍繞構成開放口3341，輸入段331、輸出段332及銜接段333位於開放口3341的範圍內。此些實施例中，擴充組件E1的第一殼體H1之底板H12包括複數通口H121，導流殼體33以邊緣334抵靠於第一殼體H1的底板H12，且開放口3341罩覆於通口H121。藉此，氣流得以由第一殼體H1的底板H12順暢輸入導流殼體33及由導流殼體33輸出，確保導流殼體33之導流及散熱效果。

參閱圖7並配合圖10，一些實施例中，第一殼體H1的底板H12之通口H121包含複數第一通口H1211及複數第二通口H1212，各第一通口H1211的位置對應輸入段331的位置，各第二通口H1212的位置對應輸出段332的位置，藉此確保氣流進出導流殼體33的順暢性。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33包括內面335，導流殼體33組裝於第一殼體H1的底板H12時以內面335朝向底板H12，內面335具有不同的深度配置以貼靠於不同的電子組件A以同時對複數電子組件A進行散熱。此些實施例中，輸出段332包含第一散熱段3321及第二散熱段3322，內面335於第一散熱段3321與開放口3341間具有第一高度L1，內面335於第二散熱段3322與開放口3341間具有第二高度L2，且第一高度L1與第二高度L2不同，藉此，導流殼體33可以透過第一散熱段3321與第二散熱段3322同時接觸位於下隔層S12與上隔層S11內的電子組件A，而能同時對位於上隔層S11與下隔層S12內的電子組件A進行散熱。

參閱圖12及圖14，此些實施例中，第一高度L1小於第二高度L2，也就是說，內面335於第一散熱段3321與開放口3341之間的距離小於內面335於第二散熱段3322與開放口3341之間的距離，第一散熱段3321相較於第二散熱段3322靠近底板H12。因此，導流殼體33的以第一散熱段3321抵靠於位於下隔層S12內的電子組件A，第二散熱段3322抵靠於隔板10，且第二散熱段3322的位置對應位於上隔層S11的電子組件A之位置。

參閱圖12，在位於上隔層S11內的電子組件A為匯流排裝置A9的實施例中，匯流排裝置A9抵靠於隔板10，導流殼體33的第二散熱段3322抵靠於隔板10對應匯流排裝置A9的位置以對匯流排裝置A9進行散熱。此些實施例中，擴充組件E1的電子組件A更包含第三電路板A10，第三電路板A10設置於下隔層S12並與第二電路板A5平行間隔，第三電路板A10相較於第二電路板A5靠近底板H12。於此，導流殼體33的第一散熱段3321抵靠於第三電路板A10以對第三電路板A10進行散熱。藉此，擴充組件E1的下隔層S12可以重疊配置複數電子組件A，且仍能被第二散熱模組30B充分進行散熱，確保各電子組件A能順暢運作，以確實提供擴充組件E1的擴充功能。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的輸出段332更包含第三散熱段3323，輸出段332的第一散熱段3321、第二散熱段3322及第三散熱段3323依序銜接，且輸出段332以第三散熱段3323銜接於風扇31，藉此，氣體由導流殼體33的輸入段331進入，接著進入風扇31後，再依序由輸出段332的第三散熱段3323、第二散熱段3322及第一散熱段3321排出，如此一來，抵靠於第一散熱段3321、第二散熱段3322及第三散熱段3323的電子組件A都能受到導流殼體33的散熱。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的內面335於第三散熱段3323與開放口3341間具有第三高度L3，第三高度L3不同於第一高度L1與第二高度L2。藉此，被第一散熱段3321、第二散熱段3322及第三散熱段3323抵靠進行散熱的各電子組件A可以分別位於不同的高度位置，但仍都受到導流殼體33充分進行散熱。此些實施例中，第三散熱段3323是抵靠於第二電路板A5，但本案並不以此為限。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，風扇31為離心式風扇並包括外殼311，外殼311具有彼此垂直的入風口3111及出風口3112，導流殼體33的輸出段332之第三散熱段3323是齊平於風扇31的出風口3112，藉此，由風扇31的出風口3112輸出的氣流得以順暢地由第三散熱段3323進入輸出段332，提高氣流的順暢性。

參閱圖12至圖14，在導流殼體33的第三散熱段3323齊平於風扇31的一些實施例中，第三高度L3大於第一高度L1並小於第二高度L2。藉此，由風扇31進入輸出段332的氣體通過第三散熱段3323後得以大量匯集於第二散熱段3322以顯著地對隔板10上對應位置的電子組件A進行散熱，而後再由最靠近於底板H12的第一散熱段3321排出。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的輸入段331包含依序銜接的入口段3311及匯流段3312，匯流段3312銜接於入口段3311與銜接段333之間並與銜接段333齊平。此些實施例中，風扇31設置於銜接段333內並以入風口3111朝向內面335，且風扇31的入風口3111與內面335間具有間距。藉此，氣體經由導流殼體33的輸入段331導引而能進入風扇31供風扇31產生主動式的氣流。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的內面335於匯流段3312及銜接段333位置距離開放口3341亦具有第二高度L2。藉此，匯流段3312得以匯聚由入口段3311引入的氣體大量輸入風扇31，提高流經導流殼體33的氣體流量及散熱效率。此外，由於銜接段333亦具有第二高度L2，因此，當導流殼體33組設於下隔層S12時，銜接段333亦能抵靠於隔板10，增加隔板10抵靠於導流殼體33的面積，除了能提高隔板10的支撐性之外，亦能提高抵靠於隔板10的各電子組件A之散熱效益。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，第二散熱模組30B更包含複數散熱鰭片34，各散熱鰭片34設置於導流殼體33內。此些實施例中，導流殼體33的第一散熱段3321、第二散熱段3322及入口段3311內分別設置複數散熱鰭片34，且第一散熱段3321、第二散熱段3322及入口段3311內的各散熱鰭片34彼此平行間隔。藉此增加氣體與導流殼體33的接觸面積，提高散熱效益。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的輸入段331之入口段3311具有第一端3313及第二端3314，第二端3314相較於第一端3313靠近風扇31並銜接於風扇31，內面335於第二端3314距離開放口3341的高度大於第一端3313距離開放口3341的高度，且第一端3313與第二端3314之間係傾斜連接，藉此使入口段3311成為傾斜於底板H12的態樣。如此一來，入口段3311傾斜延伸至底板H12，並由底板H12的第一通口H1211引入氣體，提高進入導流殼體33的順暢性。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的輸出段332更包含出口段3324，出口段3324銜接於第一散熱段3321並傾斜於第一散熱段3321，藉此使出口段3324成為傾斜延伸至底板H12的態樣。如此一來，出口段3324傾斜延伸至底板H12，並由底板H12的第二通口H1212引入氣體，提高由導流殼體33輸出氣體的順暢性。

參閱圖12至圖14，一些實施例中，導流殼體33的內面335於第一散熱段3321與第二散熱段3322之間的延伸方向相對於底板H12傾斜。藉此，確保距離開放口3341最遠的第二散熱段3322內的氣體得以順暢地流向第一散熱段3321，確保散熱氣流的順暢性。

雖然本揭露已以一些實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神及範圍內，當可作些許更動及潤飾。因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

E:電子裝置 E1:擴充組件 E2:主機 H:殼體 H1:第一殼體 H11:頂板 H111:開口 H1111:第一開口 H1112:第二開口 H112:組裝槽 H113:散熱管槽 H12:底板 H121:通口 H1211:第一通口 H1212:第二通口 H13:第一側邊 H14:第二側邊 H15:第三側邊 H16:第四側邊 H17:防水蓋板 H2:第二殼體 H21:第一表面 H22:第二表面 A:電子組件 A1:第一電路板 A2:第一連接器 A3:主電路板 A4:主連接器 A5:第二電路板 A6:電池 A7:第二連接器 A8:磁碟陣列 A9:匯流排裝置 A10:第三電路板 S:容置空間 S1:第一容置空間 S11:上隔層 S12:下隔層 S2:第二容置空間 10:隔板 20:防水件 30:散熱模組 30A:第一散熱模組 30B:第二散熱模組 31:風扇 311:外殼 3111:入風口 3112:出風口 32:散熱管 33:導流殼體 331:輸入段 3311:入口段 3312:匯流段 3313:第一端 3314:第二端 332:輸出段 3321:第一散熱段 3322:第二散熱段 3323:第三散熱段 3324:出口段 333:銜接段 334:邊緣 3341:開放口 335:內面 34:散熱鰭片 L1:第一高度 L2:第二高度 L3:第三高度

圖1為本案電子裝置組合之一實施例的立體外觀示意圖。 圖2為本案電子裝置組合之一實施例的立體分解示意圖一。 圖3為本案電子裝置組合之一實施例的立體分解示意圖二。 圖4為沿圖1中4-4割面線繪製的剖視示意圖。 圖5為本案電子裝置組合中的擴充組件之一實施例的立體外觀示意圖。 圖6為沿圖2中6-6割面線繪製的剖視示意圖。 圖7為沿圖3中7-7割面線繪製的剖視示意圖。 圖8為本案擴充組件之一實施例的局部結構示意圖。 圖9為本案擴充組件另一實施例之局部結構分解示意圖一。 圖10為本案擴充組件另一實施例之局部結構分解示意圖二。 圖11為沿圖2中11-11割面線繪製的剖視示意圖。 圖12為圖11中圈選處12的局部放大示意圖。 圖13為本案擴充組件中的散熱模組之一實施例的立體外觀示意圖。 圖14為沿圖13中14-14割面線繪製的剖視示意圖。

E:電子裝置

E1:擴充組件

E2:主機

H:殼體

H1:第一殼體

H11:頂板

H111:開口

H12:底板

H13:第一側邊

H14:第二側邊

H15:第三側邊

H16:第四側邊

H2:第二殼體

H21:第一表面

H22:第二表面

A:電子組件

A2:第一連接器

A4:主連接器

Claims (21)

1. 一種電子裝置組合，包括：一擴充組件，包括：一第一殼體，具有相對之一頂板及一底板，該頂板與該底板間形成一第一容置空間，該頂板具有一開口；一隔板，設置於該第一容置空間中，並將該第一容置空間分隔成一上隔層與一下隔層；一第一電路板，設置於該第一容置空間中；以及至少一第一連接器，電性連接該第一電路板，且該至少一第一連接器自該開口處露出於該頂板；以及一主機，包括：一第二殼體，具有相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面與該第二表面間形成一第二容置空間；一主電路板，設置於該第二容置空間中；以及至少一主連接器，電性連接該主電路板並露出於該第二表面，當該主機組設至該擴充組件後，該第二殼體之該第二表面覆蓋該第一殼體之該頂板，並遮蓋該開口，且該至少一第一連接器與該至少一主連接器電性連接。
2. 如請求項1所述之電子裝置組合，其中該開口位於該擴充組件之中間位置，且該擴充組件更包括一防水件，環設於該開口。
3. 如請求項1所述之電子裝置組合，其中該隔板平行於該頂板。
4. 如請求項3所述之電子裝置組合，更包括一第二電路板、複數電池以及一第二連接器，其中該第一電路板設置於該上隔層，該第二電路板及該些電池設置於該下隔層且彼此電性連接，該第二連接器穿設於該隔板並電性連接該第一電路板及該第二電路板。
5. 一種擴充組件，包括：一殼體，包括一底板、一頂板、依序相連接之一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，該第一側邊、該第二側邊、該第三側邊及該第四側邊分別連接於該底板及該頂板以形成一容置空間；二開口，穿設於該頂板並位於該第一側邊，且二該開口分別鄰近於該第二側邊及該第四側邊；一隔板，設置於該容置空間且平行於該底板，將該容置間分隔為一上隔層及一下隔層；以及複數電子組件，容設於該容置空間且分散位於該上隔層及下隔層。
6. 如請求項5所述之擴充組件，更包括二組裝槽，分別對應該二開口，該二組裝槽係連接於該頂板並朝向該底板方向凹設。
7. 如請求項6所述之擴充組件，更包括二風扇，分別組設於該二組裝槽。
8. 如請求項7所述之擴充組件，其中該頂板朝向遠離該底板之一側凹設有二散熱管槽，該二散熱管槽分別自該第三側邊延伸至對應一該開口處。
9. 如請求項6所述之擴充組件，其中該些電子組件包括： 一第一電路板，容設於該上隔層且組設於該頂板朝向該底板之一側；一第二電路板，容設於該下隔層；以及一連接器，穿設於該隔板，且電性連接該第一電路板及該第二電路板。
10. 如請求項9所述之擴充組件，其中該些電子組件更包括複數磁碟陣列，容設於該上隔層且電性連接於該第一電路板，該些磁碟陣列分別組設於該第一電路板之二側，且位於一該組裝槽至該第三側邊之間。
11. 如請求項10所述之擴充組件，其中該頂板朝向遠離該底板之一側設有二散熱管，該二散熱管對應該些複數磁碟陣列。
12. 如請求項5所述之擴充組件，更包括二防水蓋板，分別對應覆蓋二該開口。
13. 如請求項12所述之擴充組件，該些電子組件包括：一第一電路板，容設於該上隔層且組設於該頂板朝向該底板之一側；二匯流排裝置，容設於該上隔層並電性連接至該第一電路板；至少一風扇，容設於該上隔層並電性連接至該第一電路板；一第二電路板，容設於該下隔層；以及一連接器，穿設於該隔板，且電性連接該第一電路板及該第二電路板。
14. 如請求項9或13所述之擴充組件，該些電子組件更包括至少一電池，組設於該下隔層並電性連接至該第二電路板。
15. 一種擴充組件，包括：一殼體，包括一底板、一頂板、依序相連接之一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，該第一側邊、該第二側邊、該第三側邊及該第四側邊分別連接於該底板及該頂板以形成一容置空間；二開口，穿設於該頂板並位於該第一側邊，且二該開口分別鄰近於該第二側邊及該第四側邊；一隔板，設置於該容置空間且平行於該底板，將該容置間分隔為一上隔層及一下隔層；一第一電路板，容設於該上隔層；一第二電路板，容設於該下隔層；至少一電池，容設於下隔層並電性連接於該第二電路板；以及一連接器，穿設於該隔板並電性連接該第一電路板及該第二電路板。
16. 如請求項15所述之擴充組件，更包括二組裝槽，分別對應該二開口，該二組裝槽係連接於該頂板並朝向該底板方向凹設。
17. 如請求項16所述之擴充組件，更包括二風扇，分別組設於該二組裝槽。
18. 如請求項17所述之擴充組件，其中該頂板朝向該底板凹設有二散熱管槽，該二散熱管槽分別自該第三側邊延伸至對應一該開口處。
19. 如請求項18所述之擴充組件，更包括複數磁碟陣列，容設於該上隔層且電性連接於該第一電路板，該些磁碟陣列分別組設於該電路板之二側，且位於一該組裝槽至該第三側邊之間。
20. 如請求項15所述之擴充組件，更包括二防水蓋板，分別對應覆蓋二該開口。
21. 如請求項20所述之擴充組件，更包括二匯流排裝置及二風扇，皆容設於該上隔層並電性連接至該第一電路板。

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