CN208674101U - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置和电子设备，涉及散热领域，主要目的是增加散热风扇出风利用率，提高散热装置的散热效率。本实用新型的主要技术方案为：一种散热装置，该装置包括：风扇，风扇包括风扇本体以及包裹于风扇本体的风扇壳体，风扇壳体上具有出风口，风扇本体用于通过出风口排风；散热部，散热部设置于出风口处，用于对出风口进行散热。本实用新型主要用于散热。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

随着电子设备的广泛应用，市场对电子设备各方面的性能要求越来越高，由于电子设备具有使用频率高、使用时间长的特点，因此，电子设备的散热问题已经成为衡量电子设备优劣的重要指标。

中央处理器是电子设备最主要的发热器件，中央处理器的散热性能已经成为衡量电子设备整体散热能力的标志。常见的中央处理器散热方式是在中央处理器上引出导热管传导中央处理器的热量，并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的，但是，这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量，风扇出风的利用率小，散热效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热装置和电子设备，主要目的是增加散热风扇出风利用率，提高散热装置的散热效率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种散热装置，该装置包括：

风扇，风扇包括风扇本体以及包裹于风扇本体的风扇壳体，风扇壳体上具有出风口，风扇本体用于通过出风口排风；

散热部，散热部设置于出风口处，用于对出风口进行散热。

可选的，风扇壳体包括上盖板和下盖板，上盖板和下盖板均垂直于风扇本体的中心转轴，上盖板和下盖板的边沿围成出风口。

可选的，出风口环绕于风扇本体。

可选的，散热部包括多个散热单元，多个散热单元依次沿出风口的边沿设置。

可选的，散热单元包括上导热板、下导热板和多个散热片，上导热板和下导热板分别延上盖板和下盖板边沿铺展设置，多个散热片固定于上导热板和下导热板之间。

可选的，风扇壳体为导热材质。

可选的，还包括：吸音部，吸音部沿出风口的边沿铺展设置，用于减少风扇噪音。

可选的，吸音部的材质为泡棉、弹性橡胶和塑胶中的一种或组合。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一项的散热装置。

可选的，还包括：发热元件，发热元件与散热部通过导热管相连接，散热装置用于对发热元件散热。

本实用新型实施例提供了一种散热装置和电子设备，用于在散热风扇向外排风时，充分利用风扇产生的风量进行散热，提高散热装置的散热效率，提高电子设备的性能，而现有技术中，在电子设备发热部件上引出导热管传导电子设备的热量，并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的，但是，这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量，风扇出风的利用率小，散热效率低，与现有技术相比，本申请文件中的散热装置，散热风扇壳体上设置有出风口，在出风口处设置有散热部，散热部与热源相连，热源产生的热量通过热传导传递到散热部，散热风扇转动产生的风通过出风口排出的过程中流经散热部，使散热风扇的排风全部用于对散热部进行散热，实现对散热风扇出风的充分利用，提高了散热装置的散热效率，提高了电子设备的性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种散热装置中风扇壳体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种散热装置中散热部的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种散热装置中吸音部的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种散热装置的连接示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热装置和电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1所示，一方面，本实用新型实施例提供了一种散热装置，该装置包括：

风扇，风扇包括风扇本体1以及包裹于风扇本体1的风扇壳体2，风扇壳体2上具有出风口3，风扇本体1用于通过出风口3排风；

散热部4，散热部4设置于出风口3处，用于对出风口3进行散热。

其中，风扇本体1为任意形态的可以吹动空气产生气流的设备，例如，风扇本体1可以为带有扇叶的风扇，也可以为压缩排气设备，风扇本体1连接控制部，控制部用于根据散热需求控制风扇本体1的转速。风扇本体1外部设置有风扇壳体2，风扇壳体2上设置有出风口3，出风口3的位置和形态可以为多种，例如，出风口3可以为位于风扇本体1不同位置的多个出风口1，风扇本体1同时通过多个出风口3排出，出风口3的大小可以相同，也可以不同，进而控制风扇本体1不同位置排出的风量大小，同时，通过出风口3大小的调整，还可以控制出风的速度和强度；出风口3可以与风扇本体1转动出风的方向相同，也可以与风扇本体1转动出风的方向不同，例如，风扇本体1转动时向风扇本体1的第一面出风，出风口3可以相对第一面设置，使风直接由出风口3排出，出风口3也可以设置在风扇本体1侧面，风扇本体1转动出风后，通过风扇壳体2的引导向风扇本体1侧面流动，由设置在风扇本体1侧面的出风口3排出，实现对出风位置的控制。散热部4连接发热元件，设置于出风口3处，发热元件工作产生热量通过热传导传递给散热部4，使散热部4温度升高，当风扇通过散热部4向外排风时，温度较低的气流不断流经高温的散热部4，散热部4的热量传递给气流进而降温，实现不断对发热器件进行降温。具体的，散热部4覆盖整个出风口3，使得风量全部通过散热部4向外排出，增加散热速度；散热部4也可以分为多个部分，在覆盖出风口3的同时，还可以设置于风扇壳体2内部，靠近风扇本体1一侧，由于风扇本体1转动出风后，风量不会直接由出风口3排出，而是通过风扇壳体2的引导向出风口3流动后由出风口3排出，因此，在风扇壳体2内部风扇本体1转动出风位置设置散热部4，气流先流经风扇壳体2上的散热部4，然后由出风口3处的散热部4向外排出，在对发热元件进行散热的同时，也对风扇壳体2进行散热，避免了由于风扇运行产生热量导致散热效率的下降，实现风扇出风的充分利用。

本实用新型实施例提供了一种散热装置，用于在散热风扇向外排风时，充分利用风扇产生的风量进行散热，提高散热装置的散热效率，提高电子设备的性能，而现有技术中，在电子设备发热部件上引出导热管传导电子设备的热量，并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的，但是，这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量，风扇产生风量的利用率小，散热效率低，与现有技术相比，本申请文件中的散热装置，散热风扇壳体上设置有出风口，在出风口处设置有散热部，散热部与热源相连，热源产生的热量通过热传导传递到散热部，散热风扇转动产生的风量通过出风口排出的过程中流经散热部，使散热风扇的排风全部用于对散热部进行散热，实现对散热风扇产生的风量的充分利用，提高了散热装置的散热效率，提高了电子设备的性能。

其中，如图2所示，风扇壳体2可以为多种形状，具体的，风扇壳体2包括上盖板21和下盖板22，上盖板21和下盖板22均垂直于风扇本体1的中心转轴，上盖板21和下盖板22的边沿围成出风口3。

上盖板21和下盖板22的形状可以是多种，如风扇本体1为圆形扁平状风扇，包括围绕中心转轴转动的若干扇叶，上盖板21和下盖板22为与风扇边缘形状相同的薄板状外壳，分别由风扇本体1相背两面覆盖扇叶，上盖板21和下盖板22的边沿围成出风口3，出风口3环绕于风扇本体1，具体的，出风口3为环绕风扇本体1侧面一周的一体出风口，散热部4设置于出风口处，风扇本体1转动出风经由风扇本体1侧面一周设置的散热部4排出，增大了散热面积，提高了散热效率；出风口3还可以为仅环绕风扇本体1侧面一部分，风扇本体1侧面另一部分是由风扇壳体2构成的封闭空间，在电子设备中，当散热装置与其他器件一同放置时，可以将其他器件放置在风扇本体1的非出风侧，避免了风扇本体1转动排出的热风对其他电子器件的影响。当散热装置为芯片散热时，可以将散热装置一侧固定在芯片电路板的基板上，使基板作风扇为上盖板21或下盖板22，从而节省空间，减小电子设备整体体积，同时，将风扇本体1直接设置在芯片电路板的基板上，也可以更好的为芯片电路板散热。

散热部4可以为一体结构，也可以包括多个散热单元，多个散热单元依次沿出风口的边沿设置，多个散热单元的形状规格可以相同，也可以不同，例如，散热部4包括第一散热单元和第二散热单元，对于长条形状的热源，如导热管，第一散热单元为直条状，设置于风扇出风口3一侧，出风口边沿与第一散热单元贴合，第一散热单元与长条形状的热源连接，增加了散热单元与热源的接触面积，增加热传导速度，第二散热单元为与风扇本体1侧面形状相同的圆弧形，设置于风扇出风口3另一侧，由于圆弧形贴近风扇本体1侧面形状，第二散热单元可以更加贴近风扇本体1，使得第二散热单元可以大量均匀排风，在保证热源与散热部4热传导效率的同时，提高散热效率，并且，散热单元可以单独拆卸，便于在某一散热单元发生故障时单独进行维修，也可以将散热单元分批进行拆卸清理，减少了设备养护对设备运行带来的影响。

具体的，如图3所示，散热单元包括上导热板41、下导热板42和多个散热片43，上导热板41和下导热板42分别延上盖板21和下盖板22边沿铺展设置，多个散热片43固定于上导热板41和下导热板42之间。散热片43为多个平行设置的金属薄片，散热片43固定方向可以与出风方向相同，也可以与出风方向成固定角度，增加排风与散热片43的接触面积和时长，使散热片43与气流热传导更加充分。上导热板41和下导热板42与上盖板21和下盖板22相平行，并固定于上盖板21和下盖板22边沿，多个散热单元的上导热板41或下导热板42可以相互连接，也可以隔有一段距离，风扇壳体2为导热材质，多个散热单元中一个或多个连接发热元件，热量由一个或多个散热单元传递到风扇壳体2上，并由风扇壳体2传递给全部散热单元，实现仅有部分散热单元与发热元件连接时，热量也可以同时通过全部散热单元散出，在保证散热装置与发热元件相对位置的多样化的同时，极大的增加了散热的效率。

如图4所示，进一步的，散热装置还包括吸音部5，吸音部5沿出风口3的边沿铺展设置，用于减少风扇噪音。具体的，吸音部5可以铺设在风扇壳体2的上盖板21和下盖板22的边沿，也可以设置于风扇壳体2内部，例如，当出风口3为环绕风扇本体1侧面一周的一体出风口时，吸音部5可以设置于导热板与盖板的衔接位置；当出风口3仅环绕风扇本体1侧面一部分，风扇本体1侧面另一部分为由风扇壳体2构成的封闭空间时，吸音部5可以设置于风扇本体1与风扇壳体2之间。设置吸音部5在保证散热装置高效散热的同时，减小气流与散热部接触时产生的震动和噪音，在散热的同时减少了噪音污染，提高了设备的性能，减小了设备的应用场合的限制。

具体的，当出风口3仅环绕风扇本体1侧面一部分时，风扇壳体2的出风口处可以设置有蜗舌6，使风扇本体1转动产生的气流在出风口处分流，部分气流经由出风口流出，另外部分气流在风扇壳体2内循环，在风扇壳体2内气流流动处设置散热片，风扇工作产生的热量经由风扇壳体2传导到散热片，内循环气流流过风扇壳体2内设置的散热片，为风扇壳体2散热，避免风扇自身发热对散热效率的影响。由于蜗舌6起到了分流的作用，因此，蜗舌6处为产生噪音的主要位置，蜗舌6处设置吸音部5，具体可以设置在蜗舌6内部或者使用隔音减震材料作为蜗舌6材料，是现在为风扇壳体2散热的同时，减小风扇的噪音。

具体的，吸音部5的材质可以为泡棉、弹性橡胶和塑胶中的一种或组合，也可以为其他可压缩材料和吸音隔振材料。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一项的散热装置。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，用于在散热风扇向外排风时，充分利用风扇产生的风量进行散热，提高散热装置的散热效率，提高电子设备的性能，而现有技术中，在电子设备发热部件上引出导热管传导电子设备的热量，并使用风扇向导热管吹风加速导热管周围空气流动来达到散热目的，但是，这种散热方式仅利用了风扇靠近导热管一侧的风量，风扇产生风量的利用率小，散热效率低，与现有技术相比，本申请文件中的散热装置，散热风扇壳体上设置有出风口，在出风口处设置有散热部，散热部与热源相连，热源产生的热量通过热传导传递到散热部，散热风扇转动产生的风量通过出风口排出的过程中流经散热部，使散热风扇的排风全部用于对散热部进行散热，实现对散热风扇产生的风量的充分利用，提高了散热装置的散热效率，提高了电子设备的性能。

如图5所示，电子设备中发热元件7与散热部4通过导热管8相连接，散热装置用于对发热元件7散热。具体的，发热元件7为电子设备的芯片，在芯片的发热部分引出金属导热管8，导热管8连接散热单元，导热管8将芯片工作产生的热量传导到与其相连的散热单元上，热量通过风扇壳体2、散热部4的上导热板41和下导热板42传递到全部散热单元上，风扇本体1通过各散热单元排风，实现各散热单元同时为芯片散热，大大提高了散热装置的散热效率，保证了芯片的工作性能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

风扇，所述风扇包括风扇本体以及包裹于所述风扇本体的风扇壳体，所述风扇壳体上具有出风口，所述风扇本体用于通过所述出风口排风；

散热部，所述散热部设置于所述出风口处，用于对所述出风口进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述风扇壳体包括上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板均垂直于所述风扇本体的中心转轴，所述上盖板和所述下盖板的边沿围成所述出风口。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述出风口环绕于所述风扇本体。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述散热部包括多个散热单元，所述多个散热单元依次沿所述出风口的边沿设置。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，

所述散热单元包括上导热板、下导热板和多个散热片，所述上导热板和所述下导热板分别延所述上盖板和所述下盖板边沿铺展设置，所述多个散热片固定于所述上导热板和所述下导热板之间。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述风扇壳体为导热材质。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：

吸音部，所述吸音部沿所述出风口的边沿铺展设置，用于减少所述风扇噪音。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，

所述吸音部的材质为泡棉、弹性橡胶和塑胶中的一种或组合。

9.一种电子设备，其特征在于，

包括如权利要求1-8中任一项所述的散热装置。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

发热元件，所述发热元件与所述散热部通过导热管相连接，所述散热装置用于对所述发热元件散热。