TWI820957B - 顯示器的修補方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的顯示器的修補方法包括以下步驟：首先，點亮一顯示裝置，以使顯示裝置的多個發光位置發亮。接著，在顯示裝置的發光位置中找出多個缺陷位置。然後，提供一轉移裝置，轉移裝置的轉移面附接有多個微型發光元件。多個微型發光元件的位置與多個發光位置相對應。接著，規劃一修補程序。修補程序包括在轉移面對應的範圍以多個微型發光元件的位置選擇單次能修補最多該缺陷位置為主，然後，在轉移面對應的範圍以剩餘的多個微型發光元件規劃剩餘的多個缺陷位置。最後，依據修補程序移動轉移裝置，以將多個微型發光元件焊接至多個缺陷位置。
Description
本發明與電子裝置的修補方法有關，特別是指一種顯示器的修補方法。
隨著顯示器技術發展，顯示器技術逐漸朝向以發光二極體來形成像素，該技術需要將巨量發光二極體元件轉移到顯示器的電路基板上，在巨量轉移的過程中，有許多問題可能讓部分發光二極體沒有確實焊接在電路基板上，而影響顯示器良率。前述的問題包括發光二極體來料不足、發光二極體損壞、轉移過程中貼合不佳或焊接不良等。
目前對於這些問題的改善會以修補的技術，將良好的發光二極體元件逐一重新焊接在對應的位置，但每次只修補一個缺陷，因此，修補設備需要往復執行多次取料、貼合、焊接等步驟，這會增加修補時間，而不利於顯示器產品生產。
有鑑於上述缺失，本發明的目的在於提供一種能有效率的規劃及執行修補作業的顯示器的修補方法。
本發明的顯示器的修補方法包括以下步驟：首先，點亮一顯示裝置。顯示裝置包括相鄰排列的多個發光面。每一發光面內包括多個發光位置。接著，找出多個缺陷位置。多個缺陷位置代表多個發光面中多個發光位置未發光地方。然後，提供一轉移裝置，包括一轉移面及被附接在轉移面的多個微型發光元件。多個微型發光元件的位置與多個發光位置相對應。接著，規劃一修補程序。修補程序包括在轉移面對應的範圍以多個微型發光元件的位置選擇單次能修補最多該缺陷位置為主，然後，在轉移面對應的範圍以剩餘的多個微型發光元件規劃剩餘的多個缺陷位置。最後，依據修補程序移動轉移裝置，以將多個微型發光元件焊接至多個缺陷位置。
本發明的顯示器的修補方法是可以依據被附接的微型發光元件的排列位置在特定範圍中依序找出相對應地至少一個缺陷位置，以規劃優於先前技術所述的修補方式，以有效地縮減修補時間及次數，來提高生產效果。
10:修補設備
11:承載裝置
111:來料載台
113:測試台
115:晶圓
13:轉移裝置
131:轉移面
133:可壓縮層
15:視覺裝置
17:工作裝置
30:顯示裝置
31,33,35,37:發光面
311,331,351,371:發光位置
313,333,353,373:缺陷位置
39:微型發光元件
50:修補方法
51-59:步驟
有關顯示器的修補方法的步驟、構造、特點與其運作將於以下的實施例予以說明，然而，應能理解的是，以下將說明的實施例以及圖式僅只作為示例性地說明，其不應用來限制本發明的申請專利範圍，其中：圖1是本發明的顯示器的修補設備的示意圖。
圖2是圖1的修補設備執行修補方法的流程圖。
圖3至圖6是圖2中修補程序的一實施例的順序示意圖。
圖7至圖9是圖2中修補程序的另一實施例的順序示意圖。
以下藉由所列舉的若干實施例配合圖式，詳細說明本發明的技術內容及特徵。為了詳細說明本發明的技術特點所在，茲舉以下的實施例並配合圖式說明如後，其中：如圖1所示，本發明的顯示器的修補設備10包括一承載裝置11、一轉移裝置13、一視覺裝置15及一工作裝置17。
承載裝置11包括一來料載台111及一測試台113。來料載台111用以承載晶圓115或料盤，晶圓115或料盤包括多個微型發光元件，其他實施例中，來料載台111可以承載更多晶圓115或料盤。
測試台113用以供設置一顯示裝置30。顯示裝置30是一無縫併接顯示器，顯示裝置30包括範圍相同的四個發光面31、33、35、37以矩陣相鄰排列，每一發光面31、33、35、37包括多個相鄰排列的發光位置311、331、351、371，發光位置311、331、351、371是6*6的矩陣排列，每個發光位置311、331、351、371設置至少一微型發光元件與顯示裝置30的電路電性連接。相鄰的發光位置間隔距離是相同。其他實施例中，顯示裝置30也可以不是無縫併接顯示器，因為其他尺寸的顯示器仍可透過影像處理技術區分出適當的發光面或區域。顯示裝置30的發光面的範圍可以更大或較小，發光位置的數量也可以更多或較少。
轉移裝置13設置在承載裝置11的相對位置，且可相對承載裝置11移動。轉移裝置13包括轉移面131、可壓縮層133及被附接在轉移面131的多個微型發光元件39。轉移面131形成於可壓縮層133，本實施例中，可壓縮層133在受到壓力時會變形，並在壓力消失時回復原狀。變形量大致是一個微型發光元件39的高度，變形量可容許顯示裝置30的高度差，以讓微型發光元件39能確實地被
安裝在發光位置。轉移裝置13可從晶圓115上附接微型發光元件39，附接方式可透過黏膠、靜電、凡德瓦力、真空或其他。轉移面131與發光面31、33、35、37的範圍相同，微型發光元件39的位置與發光面31、33、35、37的發光位置311、331、351、371相對應。
視覺裝置設置15在承載裝置11的相對位置，以拍攝顯示裝置30的四個發光面31、33、35、37，其他實施例中，視覺裝置15的視覺範圍可以超過四個發光面或少於四個發光面的範圍。
工作裝置17連接承載裝置11、轉移裝置13及視覺裝置15，且用以執行一修補方法50。工作裝置17例如電腦。
如圖2所示，修補方法50包括五個步驟。步驟51是點亮顯示裝置，步驟53是找出缺陷位置，步驟55是提供轉移裝置，步驟57是規劃一修補程序，步驟59是依據修補程序移動轉移裝置以將多個微型發光元件焊接至對應的多個缺陷位置。
步驟51是透過測試台113的點燈單元來供電給顯示裝置30，以讓發光面31、33、35、37的各發光位置311、331、351、371發亮，發光位置311、331、351、371發亮表示發光位置311、331、351、371中的微型發光元件功能正常，而能產生光線，圖1中以實線矩形框表示發光功能正常。
步驟53是透過視覺裝置15的拍攝，來找出各發光面31、33、35、37的缺陷位置313、333、353、373，缺陷位置313、333、353、373代表發光位置311、331、351、371是暗的，也就是應發光而未正常發光。圖1中以虛線矩形框表示缺陷位置中沒有微型發光元件或微型發光元件損壞。
步驟55的轉移裝置如圖1所示。如圖3所示，圖3中轉移裝置的轉移面131上附接6*6個微型發光元件39，微型發光元件39的位置與發光位置311、331、351、371是完全對應。被附接在轉移面131的多個微型發光元件39可透過影像處理技術來獲得各微型發光元件39的實際位置或座標。影像處理技術例如透過視覺裝置15或其他拍攝裝置拍攝轉移面131，並透過影像處理來獲得每個位置或座標是否有微型發光元件39。其他實施例中，微型發光元件39的位置與發光位置311、331、351、371可以不完全對應，隨後詳細說明。
步驟57是規劃修補程序(或稱修補順序)。如圖1所示，每一發光面31、33、35、37的缺陷位置313、333、353、373是不同的，發光面31中被找出四個缺陷位置313，發光面33中被找出一個缺陷位置333，發光面35中被找出二個缺陷位置353，發光面37沒有被找出任何缺陷位置。因此，為了達到較佳的修補效益，本實施例中，修補程序是依據轉移面131對應的範圍在顯示器30上進行比對及媒合，並以微型發光元件39的排列位置選擇單次能修補最多缺陷位置313區域為主，本實施例中發光面31上存在較多能單次修補缺陷位置，因此，以發光面31為主要規畫，接著，剩餘的微型發光元件39的位置規劃剩餘的缺陷位置333、353，即發光面33、35。
步驟59是依據修補順序移動轉移裝置，來讓轉移裝置上的微型發光元件39與發光面31、33、35對應的缺陷位置相接觸，並焊接缺陷位置313、333、353的微型發光元件39。
如圖3至圖6所示，圖3至圖6是對應修補四發光面31、33、35、37的缺陷位置313、333、353及修補示意圖。工作裝置17在執行修補程序中選擇單
次能修補最多缺陷位置是依據附接在轉移面的微型發光元件39的位置，與轉移面正投影對應範圍中最多缺陷位置313、333、353的地方進行規劃。
對於缺陷位置中沒有微型發光元件或已將損壞的微型發光元件移除的修補，步驟57及59可將微型發光元件重新電連接在原電路的位置。其他實施例中，步驟57及59也可以將微型發光元件焊接在損壞的微型發光元件附近，這代表缺陷位置內可容許設置二個微型發光元件。
圖3中發光面31上的四個缺陷位置313剛好在轉移面131正投影範圍內，且能在轉移面上發現相對應的四個微型發光元件39(有斜線的矩形框)，因此，優先規劃發光面31的修補。接著，圖4將圖3中已被使用的微型發光元件39剔除，而以剩餘的微型發光元件39繼續規劃，並將前次規劃完成的缺陷位置313改為實線矩形框表示，發光面35的二缺陷位置353仍可在轉移面131上發現相對應的二個微型發光元件39(有斜線的矩形框)。最後，圖5將圖4中已被使用的微型發光元件39剔除，而以剩餘的微型發光元件39繼續規劃，並將前次規劃完成的缺陷位置353改為實線矩形框表示，發光面33的缺陷位置333仍可在轉移面131上發現相對應的一微型發光元件39(有斜線的矩形框)。如此，修補程序即可視為被規畫完成。
隨後，步驟59是依據上述的規劃依序移動轉移裝置13至對應的發光面31、33、35的相對位置，以讓微型發光元件39與發光面31、33、35對應的缺陷位置313、333、353相接觸，並執行焊接，來讓微型發光元件39被焊接在發光面31、33、35的缺陷位置313、333、353上，如圖3至圖5所示，以完成全部缺陷修復，圖6中顯示器30的缺陷位置313、333、353已被完全修復，也就是重新焊接微型發光元件。焊接可以透過雷射，且不限於雷射投射方向，雷射的波長可選
擇不被電路基板或轉移裝置所吸收的波長，而可穿透電路基板或轉移裝置，以讓被選擇規劃的微型發光元件39的接點與顯示器30的導電線路連接在一起。
本實施例中，本發明的修補方法只需要讓轉移裝置進行三次的移動行程即可修補七個缺陷位置，而可以大幅度減少修補次數及時間，並可有效地使用附接在轉移裝置13的微型發光元件39，來減少材浪費。此外，轉移裝置13上剩餘的微型發光元件39仍可透過上述的修補程序來規劃，也就是每次依據已知附接在轉移面131的微型發光元件39的位置或座標，與轉移面範圍內的缺陷位置進行媒合比對，以找出相對應或匹配的多個缺陷位置來進行一次性修補，以逐次用完附接在轉移面131的微型發光元件39。
其他實施例中，微型發光元件39的位置也可能不完全對應單一發光面範圍的全部缺陷，這種情況類似延續前述實施例，逐次規劃修補程序後，轉移面上附接的微型發光元件39位置可能越來越零散，而使規劃難度較圖3高出許多。因此，其他實施例可能需要在相同發光面上進行二次或更多次修補，但原則上仍以單次最多修補缺陷為主。
如圖7所示，該圖是微型發光元件39的位置與發光位置311不完全對應的實施例的示意圖。附接在轉移裝置13的轉移面131的微型發光元件39不是完整的6*6矩陣排列，但仍可透過轉移面131的範圍來進行修補程序規劃，圖中以單點鏈線代表轉移面範圍。在實施例中，轉移面131是涵蓋四個發光面31、33、35、37，且發現四個微型發光元件39(有斜線的矩形框)的位置可與其中四個缺陷位置313、333、353、373相對應，但在這個涵蓋範圍中有兩個缺陷位置不能與轉移面131的微型發光元件39的位置相對應，因此，需透過下一次修補來進行，如圖8所示，在圖8中前次規畫完成的缺陷位置改以實線矩形框表示，且已被規畫
的微型發光元件39被剔除，向右及向上位移轉移面131的涵蓋範圍的相對位置後可涵蓋前次未被修補的二個缺陷位置，並找到對應的二個微型發光元件39(有斜線的矩形框)，最後，如圖9所示，在圖9中前次規畫完成的缺陷位置改以實線矩形框表示，且已被規畫的微型發光元件39被剔除，向左及向下位移轉移面的相對位置後可涵蓋發光面31、33的二缺陷位置，並找到對應的二個微型發光元件39(有斜線的矩形框)，如此，以完成實施例中的四個發光面31、33、35、37的修補程序，且可以有效的使用轉移裝置上的微型發光元件39，以減少微型發光元件39浪費。
如此，本發明的修補方法可按照轉移裝置的轉移面附接微型發光元件39的排列位置媒合比對至少一個缺陷位置來進行修補規劃，以將範圍內的缺陷位置進行有效率地安排及修補，並以逐次有效地使用被附接的微型發光元件，來減少材料浪費。
10:修補設備
11:承載裝置
111:來料載台
113:測試台
115:晶圓
13:轉移裝置
131:轉移面
133:可壓縮層
15:視覺裝置
17:工作裝置
30:顯示裝置
31,33,35,37:發光面
311,331,351,371:發光位置
313,333,353,373:缺陷位置
39:微型發光元件
Claims (8)
- 一種顯示器的修補方法，包括： 點亮一顯示裝置，該顯示裝置包括相鄰排列的多個發光面，每一發光面內包括多個發光位置； 找出多個缺陷位置，該多個缺陷位置代表該多個發光面中該多個發光位置未發光地方； 提供一轉移裝置，包括一轉移面及被附接在該轉移面的多個微型發光元件，該多個微型發光元件的位置與該多個發光位置相對應； 規劃一修補程序，該修補程序包括在該轉移面對應的範圍以該多個微型發光元件的位置選擇單次能修補最多該缺陷位置為主，然後，在該轉移面對應的範圍以剩餘的該多個微型發光元件規劃剩餘的該多個缺陷位置；及 依據該修補程序移動該轉移裝置，以將該多個微型發光元件焊接至該多個缺陷位置。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該多個發光位置中相鄰的發光位置的間隔距離相同。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該轉移面對應的範圍包括該多個發光面中相鄰的至少二者。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該轉移面與該發光面的範圍相同。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，選擇單次能修補最多該缺陷位置包括至少二個缺陷位置。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該顯示裝置是一無縫併接顯示器。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該多個發光面的範圍相同。
- 如請求項1所述顯示器的修補方法，其中，該轉移裝置包括一可壓縮層，該轉移面位在該壓縮層。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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